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图片 | 型号 | 制造商 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 描述参数 |
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HMC6505ALC5
Datasheet 规格书
ROHS
剪带
|
Analog Devices Inc. | 32-TFCQFN 裸露焊盘 | 32-LFCSP(5X5) |
描述:IC MMIC I/Q UPCONVERTER 32LFCSP
每包的数量:1
制造商:Analog Devices Inc.
*系列:-
*功能:-
*频率:5.5GHz ~ 8.6GHz
*类型:-
*辅助属性:-
封装/外壳:32-TFCQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:32-LFCSP(5X5)
标签:
|
|
GC5325IZND
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
|
Texas Instruments | 352-LBGA 裸露焊盘 | 352-PBGA(27X27) |
描述:IC WB DGTL TX PROCESSOR 352-BGA
每包的数量:1
制造商:Texas Instruments
*系列:-
*功能:前置传输处理器
*频率:140MHz
*类型:-
*辅助属性:集成式 CFR 和 DPD 功能
封装/外壳:352-LBGA 裸露焊盘
供应商器件封装:352-PBGA(27X27)
标签:
|
|
HMC533LP4ETR
Datasheet 规格书
ROHS
带卷(TR)
|
Analog Devices Inc. | 24-VFQFN 裸露焊盘 | 24-QFN(4X4) |
描述:IC MMIC AMP VCO HBT GAAS 24-QFN
每包的数量:1
制造商:Analog Devices Inc.
*系列:-
*功能:VCO
*频率:23.8GHz ~ 24.8GHz
*类型:-
*辅助属性:双输出(除以 16,标准)
封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:24-QFN(4X4)
标签:
|
|
HMC924LC5
Datasheet 规格书
ROHS
剪带
|
Analog Devices Inc. | 32-TFCQFN 裸露焊盘 | 32-CSMT(5X5) |
描述:IC MMIC I/Q UPCONVERTER 32SMD
每包的数量:1
制造商:Analog Devices Inc.
*系列:-
*功能:升频器
*频率:10GHz ~ 16GHz
*类型:-
*辅助属性:-
封装/外壳:32-TFCQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:32-CSMT(5X5)
标签:
|
|
LTM9003IV-AB#PBF
Datasheet 规格书
ROHS
管件
|
Linear Technology | 108-LGA | 108-LGA(15X11.25) |
描述:IC PRE-DIST RECEIVER 108-LGA
每包的数量:1
制造商:Linear Technology
*系列:-
*功能:前置失真接收器子系统
*频率:184MHz
*类型:-
*辅助属性:降频变频器
封装/外壳:108-LGA
供应商器件封装:108-LGA(15X11.25)
标签:
|
|
LTM9003IV-AA#PBF
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
|
Linear Technology | 108-LGA | 108-LGA(15X11.25) |
描述:IC PRE-DIST RECEIVER 108-LGA
每包的数量:1
制造商:Linear Technology
*系列:-
*功能:前置失真接收器子系统
*频率:184MHz
*类型:-
*辅助属性:降频变频器
封装/外壳:108-LGA
供应商器件封装:108-LGA(15X11.25)
标签:
|
|
HMC-XTB110
Datasheet 规格书
ROHS
散装
|
Analog Devices Inc. | 模具 | 模具 |
描述:IC MULTI X3 PASSIVE DIE
每包的数量:1
制造商:Analog Devices Inc.
*系列:-
*功能:频率系数
*频率:23.3GHz ~ 30GHz
*类型:-
*辅助属性:-
封装/外壳:模具
供应商器件封装:模具
标签:
|
|
GC1115IZDJ
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
|
Texas Instruments | 256-BGA | 256-PBGA(17X17) |
描述:IC WIDEBAND CFR PROCESSOR 256BGA
每包的数量:1
制造商:Texas Instruments
*系列:-
*功能:波峰因数抑制处理器
*频率:-
*类型:-
*辅助属性:2 通道
封装/外壳:256-BGA
供应商器件封装:256-PBGA(17X17)
标签:
|
|
HMC709LC5TR-R5
Datasheet 规格书
ROHS
带卷(TR)
|
Analog Devices Inc. | 32-TFQFN 裸露焊盘 | 32-SMT(5X5) |
描述:IC UPCONVERTER IQ 32SMD
每包的数量:1
制造商:Analog Devices Inc.
*系列:-
*功能:升频器
*频率:11GHz ~ 17GHZ
*类型:-
*辅助属性:-
封装/外壳:32-TFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:32-SMT(5X5)
标签:
|
|
HMC204C8
Datasheet 规格书
ROHS
带卷(TR)
|
Analog Devices Inc. | 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) | 8-SOIC |
描述:IC DOUBLER PASSIVE FREQ CERAMIC
每包的数量:1
制造商:Analog Devices Inc.
*系列:-
*功能:二倍频器
*频率:4GHz ~ 8GHz
*类型:-
*辅助属性:-
封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM)
供应商器件封装:8-SOIC
标签:
|
|
LTM9001IV-GA#PBF
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
|
Linear Technology | 81-BLGA | 81-LGA(11.25X11.25) |
描述:IC RCVR IF/BASEBAND 16B 81LGA
每包的数量:1
制造商:Linear Technology
*系列:-
*功能:IF 至基带接收器
*频率:0Hz ~ 300MHz
*类型:-
*辅助属性:16 位 ADC
封装/外壳:81-BLGA
供应商器件封装:81-LGA(11.25X11.25)
标签:
|
|
HMC444LP4ETR
Datasheet 规格书
ROHS
带卷(TR)
|
Analog Devices Inc. | 24-VFQFN 裸露焊盘 | 24-SMT(4X4) |
描述:IC MMIC HBT MULTIPLIER X8 24QFN
每包的数量:1
制造商:Analog Devices Inc.
*系列:-
*功能:倍增器
*频率:9.9GHz ~ 11.2GHz
*类型:-
*辅助属性:-
封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:24-SMT(4X4)
标签:
|
|
HMC709LC5TR
Datasheet 规格书
ROHS
带卷(TR)
|
Analog Devices Inc. | 32-TFQFN 裸露焊盘 | 32-SMT(5X5) |
描述:IC UPCONVERTER IQ 32SMD
每包的数量:1
制造商:Analog Devices Inc.
*系列:-
*功能:升频器
*频率:11GHz ~ 17GHZ
*类型:-
*辅助属性:-
封装/外壳:32-TFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:32-SMT(5X5)
标签:
|
|
GC5322IZND
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
|
Texas Instruments | 352-LBGA 裸露焊盘 | 352-PBGA(27X27) |
描述:IC WB DGTL TX PROCESSOR 352BGA
每包的数量:1
制造商:Texas Instruments
*系列:-
*功能:前置失真线化器
*频率:-
*类型:-
*辅助属性:-
封装/外壳:352-LBGA 裸露焊盘
供应商器件封装:352-PBGA(27X27)
标签:
|
|
HSP50214BVCZ
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
|
Intersil | 120-BQFP | 120-MQFP(28X28) |
描述:IC DOWNCONVERTER 14BIT 120-MQFP
每包的数量:1
制造商:Intersil
*系列:-
*功能:降频器
*频率:-
*类型:-
*辅助属性:-
封装/外壳:120-BQFP
供应商器件封装:120-MQFP(28X28)
标签:
|
|
AD6672BCPZ-250
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
|
Analog Devices Inc. | 32-WFQFN 裸露焊盘,CSP | 32-LFCSP-WQ(5X5) |
描述:IC IF RCVR 11BIT 250MSPS 32LFCSP
每包的数量:1
制造商:Analog Devices Inc.
*系列:-
*功能:IF 接收器
*频率:-
*类型:-
*辅助属性:采样率达 250MSPS
封装/外壳:32-WFQFN 裸露焊盘,CSP
供应商器件封装:32-LFCSP-WQ(5X5)
标签:
|
|
HMC705LP4TR
Datasheet 规格书
ROHS
带卷(TR)
|
Analog Devices Inc. | 24-VFQFN 裸露焊盘 | 24-SMT(4X4) |
描述:IC DIVIDER HBT PROGR 24QFN
每包的数量:1
制造商:Analog Devices Inc.
*系列:-
*功能:-
*频率:6.5GHz
*类型:-
*辅助属性:-
封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:24-SMT(4X4)
标签:
|
|
HMC647ALP6ETR
Datasheet 规格书
ROHS
带卷(TR)
|
Analog Devices Inc. | 28-VQFN 裸露焊盘 | 28-QFN(6X6) |
描述:IC PHASE SHIFTER 6-BIT 28QFN
每包的数量:1
制造商:Analog Devices Inc.
*系列:-
*功能:相移
*频率:2.5GHz ~ 3.1GHz
*类型:-
*辅助属性:-
封装/外壳:28-VQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:28-QFN(6X6)
标签:
|
|
HMC445LP4E
Datasheet 规格书
ROHS
剪带
|
Analog Devices Inc. | 24-VFQFN 裸露焊盘 | 24-SMT(4X4) |
描述:IC MULTIPLIER X16 ACTIVE 24-QFN
每包的数量:1
制造商:Analog Devices Inc.
*系列:-
*功能:频率系数
*频率:9.9GHz ~ 11GHz
*类型:-
*辅助属性:有源倍频器
封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:24-SMT(4X4)
标签:
|
|
GC5328IZER
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
|
Texas Instruments | 484-BBGA 裸露焊盘 | 484-BGA(23X23) |
描述:IC DGTL UP-CONV HI-DENS 484BGA
每包的数量:1
制造商:Texas Instruments
*系列:-
*功能:前置传输处理器
*频率:-
*类型:-
*辅助属性:-
封装/外壳:484-BBGA 裸露焊盘
供应商器件封装:484-BGA(23X23)
标签:
|
|
HMC1068
Datasheet 规格书
ROHS
散装
|
Analog Devices Inc. | 模具 | 模具 |
描述:IC OPTIC MOD DRIVER DIE
每包的数量:1
制造商:Analog Devices Inc.
*系列:-
*功能:调制器驱动器
*频率:16GHz
*类型:-
*辅助属性:-
封装/外壳:模具
供应商器件封装:模具
标签:
|
|
HMC-XTB110-SX
Datasheet 规格书
ROHS
散装
|
Analog Devices Inc. | 模具 | 模具 |
描述:IC MULTI X3 PASSIVE DIE
每包的数量:1
制造商:Analog Devices Inc.
*系列:-
*功能:频率系数
*频率:23.3GHz ~ 30GHz
*类型:-
*辅助属性:-
封装/外壳:模具
供应商器件封装:模具
标签:
|
|
HMC7144LC4TR-R5
Datasheet 规格书
ROHS
带卷(TR)
|
Analog Devices Inc. | 24-TFCQFN 裸露焊盘 | 24-CSMT(4X4) |
描述:IC MMIC I/Q UPCONVERTER 24SMD
每包的数量:1
制造商:Analog Devices Inc.
*系列:-
*功能:驱动器
*频率:-
*类型:-
*辅助属性:-
封装/外壳:24-TFCQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:24-CSMT(4X4)
标签:
|
|
HMC936ALP6E
Datasheet 规格书
ROHS
带卷(TR)
|
Analog Devices Inc. | 28-VFQFN 裸露焊盘 | 28-QFN(6X6) |
描述:IC PHASE SHIFTER DGTL 28LFCSP
每包的数量:1
制造商:Analog Devices Inc.
*系列:-
*功能:相移
*频率:1.2GHz ~ 1.4GHz
*类型:-
*辅助属性:-
封装/外壳:28-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:28-QFN(6X6)
标签:
|
|
GC4016-PB
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
|
Texas Instruments | 160-BGA | 160-BGA(15X15) |
描述:IC DOWNCONV DIG QUAD 160BGA
每包的数量:1
制造商:Texas Instruments
*系列:-
*功能:降频器
*频率:-
*类型:-
*辅助属性:-
封装/外壳:160-BGA
供应商器件封装:160-BGA(15X15)
标签:
|