描述:IC MMIC MIXER HI IP3 8MSOP 每包的数量:1 制造商:Analog Devices Inc. *系列:- *功能:VCO *频率:13.2GHz ~ 13.5GHz *类型:- *辅助属性:- 封装/外壳:16-SSOP（0.154"，3.90MM 宽）裸焊盘 供应商器件封装:16-QSOPG 标签:

描述:IC MMIC MULTIPLIER X2 12QFN 每包的数量:1 制造商:Analog Devices Inc. *系列:- *功能:频率系数 *频率:18GHz ~ 29GHz *类型:- *辅助属性:- 封装/外壳:12-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:12-SMT（3X3） 标签:

描述:IC MMIC 17-20 GHZ VGA 每包的数量:1 制造商:Analog Devices Inc. *系列:- *功能:升频器 *频率:17.5GHz ~ 19.7GHz *类型:- *辅助属性:- 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-LFCSP（5X5） 标签:

描述:IC MMIC 21.2-23.6GHZ VGA 每包的数量:1 制造商:Analog Devices Inc. *系列:- *功能:发射器 *频率:21GHz ~ 24GHz *类型:- *辅助属性:升频器 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-LFCSP（5X5） 标签:

描述:IC MMIC VCO HBT HALF FREQ 24-QFN 每包的数量:1 制造商:Analog Devices Inc. *系列:- *功能:VCO *频率:14.9GHz ~ 15.5GHz *类型:- *辅助属性:双输出（除以 2，标准） 封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:24-QFN（4X4） 标签:

描述:IC MMIC MULTIPLIER X2 BB 24SMD 每包的数量:1 制造商:Analog Devices Inc. *系列:- *功能:频率系数 *频率:27GHz ~ 31GHz *类型:- *辅助属性:- 封装/外壳:24-TFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:24-QFN（4X4） 标签:

描述:RF FREQ MULTIPLIER 24GHZ X 2 每包的数量:1 制造商:Broadcom Limited *系列:- *功能:频率系数 *频率:10GHz ~ 24GHz *类型:- *辅助属性:- 封装/外壳:8-SMD 供应商器件封装:- 标签:

描述:IC MMIC AMP GAAS 24SMD 每包的数量:1 制造商:Analog Devices Inc. *系列:- *功能:降频器 *频率:27GHz ~ 34GHz *类型:- *辅助属性:- 封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:24-SMT（4X4） 标签:

描述:IC MMIC AMP VCO HBT 2OUT 32-QFN 每包的数量:1 制造商:Analog Devices Inc. *系列:- *功能:VCO *频率:12.4GHz ~ 13.4GHz *类型:- *辅助属性:三路输出（除以 2，除以 4，标准） 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-QFN（5X5） 标签:

描述:IC MMIC AMP VCO HBT GAAS 32-QFN 每包的数量:1 制造商:Analog Devices Inc. *系列:- *功能:VCO *频率:10.6GHz ~ 11.8GHz *类型:- *辅助属性:三路输出（除以 2，除以 4，标准） 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-QFN（5X5） 标签:

描述:IC MMIC VCO HBT BIPOLAR 32-QFN 每包的数量:1 制造商:Analog Devices Inc. *系列:- *功能:VCO *频率:11.1GHz ~ 12.4GHz *类型:- *辅助属性:三路输出（除以 2，除以 4，标准） 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-QFN（5X5） 标签:

描述:IC MMIC VCO HBT BIPOLAR 32-QFN 每包的数量:1 制造商:Analog Devices Inc. *系列:- *功能:VCO *频率:11.5GHz ~ 12.8GHz *类型:- *辅助属性:三路输出（除以 2，除以 4，标准） 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-QFN（5X5） 标签:

描述:IC MMIC VCO HBT BIPOLAR 32-QFN 每包的数量:1 制造商:Analog Devices Inc. *系列:- *功能:VCO *频率:12.5GHz ~ 13.9GHz *类型:- *辅助属性:4 分型 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-QFN（5X5） 标签:

描述:IC MMIC I/Q UPCONVERTER 32SMD 每包的数量:1 制造商:Analog Devices Inc. *系列:- *功能:升频器 *频率:5.5GHz ~ 8.6GHz *类型:- *辅助属性:- 封装/外壳:32-TFCQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-CSMT（5X5） 标签:

描述:IC MULTI BB FREQ DIE 每包的数量:1 制造商:Analog Devices Inc. *系列:- *功能:频率系数 *频率:8GHz ~ 21GHz *类型:- *辅助属性:- 封装/外壳:模具 供应商器件封装:模具 标签:

描述:IC MMIC MULTIPLIER X2 12SMD 每包的数量:1 制造商:Analog Devices Inc. *系列:- *功能:频率系数 *频率:8GHz ~ 22GHz *类型:- *辅助属性:- 封装/外壳:12-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:12-SMT（3X3） 标签:

描述:IC MMIC I/Q UPCONVERTER 16QFN 每包的数量:1 制造商:Analog Devices Inc. *系列:- *功能:升频器 *频率:40GHz ~ 44GHz *类型:- *辅助属性:- 封装/外壳:16-CSMD 模块 供应商器件封装:16-CSMT（5X5） 标签:

描述:RF FREQ MULTIPLIER 24GHZ X 2 每包的数量:1 制造商:Broadcom Limited *系列:- *功能:频率系数 *频率:10GHz ~ 24GHz *类型:- *辅助属性:- 封装/外壳:8-SMD 供应商器件封装:- 标签:

描述:IC MMIC MULTIPLIER X2 BB 12SMD 每包的数量:1 制造商:Analog Devices Inc. *系列:- *功能:频率系数 *频率:23GHz ~ 33GHz *类型:- *辅助属性:- 封装/外壳:12-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:12-SMT（3X3） 标签:

描述:IC MULTIPLIER BB DIE 每包的数量:1 制造商:Analog Devices Inc. *系列:- *功能:频率系数 *频率:13GHz ~ 24.6GHz *类型:- *辅助属性:- 封装/外壳:模具 供应商器件封装:模具 标签:

描述:IC MULTIPLIER X2 PHEMT 16QFN 每包的数量:1 制造商:Analog Devices Inc. *系列:- *功能:频率系数 *频率:8GHz ~ 21GHz *类型:- *辅助属性:有源倍频器 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-SMT（3X3） 标签:

描述:IC MMIC I/Q DOWNCONVERTER 16QFN 每包的数量:1 制造商:Analog Devices Inc. *系列:- *功能:降频器 *频率:37GHz ~ 44GHz *类型:- *辅助属性:- 封装/外壳:16-CSMD 模块 供应商器件封装:16-CSMT（5X5） 标签:

描述:IC MMIC MULTIPLIER X2 12SMD 每包的数量:1 制造商:Analog Devices Inc. *系列:- *功能:频率系数 *频率:20GHz ~ 25GHz *类型:- *辅助属性:- 封装/外壳:12-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:12-SMT（3X3） 标签:

描述:IC AMP MMIC 每包的数量:1 制造商:Analog Devices Inc. *系列:- *功能:信号调节器 *频率:- *类型:- *辅助属性:- 封装/外壳:36-VFQFN 裸露焊盘，CSP 供应商器件封装:* 标签:

描述:IC MULTIPLIER ACTIVE DIE 每包的数量:1 制造商:Analog Devices Inc. *系列:- *功能:频率系数 *频率:18GHz ~ 29GHz *类型:- *辅助属性:- 封装/外壳:模具 供应商器件封装:模具 标签: