描述:IC MULTIPLIER X2 ACTIVE 16-QFN 每包的数量:1 制造商:Analog Devices Inc. *系列:- *功能:频率系数 *频率:9.9GHz ~ 12.7GHz *类型:- *辅助属性:有源倍频器 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-SMT（3X3） 标签:

描述:IC MULTIPLIER X2 ACTIVE 24QFN 每包的数量:1 制造商:Analog Devices Inc. *系列:- *功能:频率系数 *频率:25GHz ~ 31GHz *类型:- *辅助属性:有源倍频器 封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:24-SMT（4X4） 标签:

描述:MMIC VCO HALF FREQ 32-LFCSP 每包的数量:1 制造商:Analog Devices Inc. *系列:- *功能:VCO *频率:11.07GHz ~ 11.62GHz *类型:- *辅助属性:- 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘，CSP 供应商器件封装:32-LFCSP（5X5） 标签:

描述:IC MMIC REJECT MXR 5-30GHZ 8-SMD 每包的数量:1 制造商:Broadcom Limited *系列:AMMP-6530 *功能:混频器 *频率:5GHz ~ 30GHz *类型:- *辅助属性:- 封装/外壳:8-QFN 供应商器件封装:8-SMD（5X5） 标签:

描述:IC MMIC X4 14.4-16.4GHZ 24QFN 每包的数量:1 制造商:Analog Devices Inc. *系列:- *功能:频率系数 *频率:14.4GHz ~ 16.4GHz *类型:- *辅助属性:- 封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:24-SMT（4X4） 标签:

描述:IC MULTIPLIER ACTIVE X4 24-QFN 每包的数量:1 制造商:Analog Devices Inc. *系列:- *功能:频率系数 *频率:11.4GHz ~ 13.2GHz *类型:- *辅助属性:有源倍频器 封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:24-SMT（4X4） 标签:

描述:IC DOWNCONVERTER SIGE WB 24-QFN 每包的数量:1 制造商:Analog Devices Inc. *系列:- *功能:降频器 *频率:600MHz ~ 2.7GHz *类型:- *辅助属性:- 封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:24-QFN（4X4） 标签:

描述:IC MMIC MIXER DBL-BAL DIE 每包的数量:1 制造商:Analog Devices Inc. *系列:- *功能:二倍频器 *频率:4GHz ~ 8GHz *类型:- *辅助属性:- 封装/外壳:模具 供应商器件封装:模具 标签:

描述:IC IQ/IF TXRX DUAL-BAND 80HTQFP 每包的数量:1 制造商:Texas Instruments *系列:- *功能:IF 收发器 *频率:140MHz ~ 175MHz，280MHz ~ 350MHz *类型:- *辅助属性:- 封装/外壳:80-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装:80-HTQFP（12X12） 标签:

描述:IC MMIC AMP VCO HBT 2OUT 32-QFN 每包的数量:1 制造商:Analog Devices Inc. *系列:- *功能:二倍频器 *频率:11.5GHz ~ 12.5GHz *类型:- *辅助属性:4 分型 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-QFN（5X5） 标签:

描述:IC MMIC VCO HBT BIPOLAR 32-QFN 每包的数量:1 制造商:Analog Devices Inc. *系列:- *功能:VCO *频率:11.5GHz ~ 12.8GHz *类型:- *辅助属性:三路输出（除以 2，除以 4，标准） 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-QFN（5X5） 标签:

描述:IC MMIC VCO HBT BIPOLAR 32-QFN 每包的数量:1 制造商:Analog Devices Inc. *系列:- *功能:除以 4 *频率:14.25GHz ~ 15.65GHz *类型:- *辅助属性:- 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-QFN（5X5） 标签:

描述:IC MMIC VCO HBT BIPOLAR 32QFN 每包的数量:1 制造商:Analog Devices Inc. *系列:- *功能:VCO *频率:11.1GHz ~ 12.4GHz *类型:- *辅助属性:三路输出（除以 2，除以 4，标准） 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-QFN（5X5） 标签:

描述:IC MMIC REJECT MXR 5-30GHZ 8-SMD 每包的数量:1 制造商:Broadcom Limited *系列:AMMP-6530 *功能:混频器 *频率:5GHz ~ 30GHz *类型:- *辅助属性:- 封装/外壳:8-QFN 供应商器件封装:8-SMD（5X5） 标签:

描述:IC VCO PGA MMIC 24GHZ 32-LFCSP 每包的数量:1 制造商:Analog Devices Inc. *系列:- *功能:VCO *频率:24GHz *类型:- *辅助属性:- 封装/外壳:32-WFQFN 裸露焊盘，CSP 供应商器件封装:32-LFCSP-WQ（5X5） 标签:

描述:IC MMCI GAAS 每包的数量:1 制造商:Analog Devices Inc. *系列:- *功能:频率系数 *频率:3.8GHz ~ 5.6GHz *类型:- *辅助属性:- 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘，CSP 供应商器件封装:16-SMT（3X3） 标签:

描述:IC 4 CHANNEL MMIC 24GHZ 每包的数量:1 制造商:Analog Devices Inc. *系列:- *功能:降频器 *频率:24GHz *类型:- *辅助属性:- 封装/外壳:32-WFQFN 裸露焊盘，CSP 供应商器件封装:32-LFCSP-WQ（5X5） 标签:

描述:IC MMIC HBT X3 7GHZ 8MSOP 每包的数量:1 制造商:Analog Devices Inc. *系列:- *功能:分频器 *频率:0Hz ~ 7GHz *类型:- *辅助属性:3 分型 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽）裸露焊盘 供应商器件封装:* 标签:

描述:IC DIVIDER HBT X5 7GHZ 16QSOP 每包的数量:1 制造商:Analog Devices Inc. *系列:- *功能:预定标器 *频率:0Hz ~ 7GHz *类型:- *辅助属性:5 分型 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽）裸露焊盘 供应商器件封装:8-MSG 标签:

描述:IC FREQ DIVID DC-10GHZ DIE 每包的数量:1 制造商:Analog Devices Inc. *系列:- *功能:二倍频器 *频率:12GHz ~ 18GHz *类型:- *辅助属性:- 封装/外壳:模具 供应商器件封装:模具 标签:

描述:IC FREQ DIVID DC-10GHZ DIE 每包的数量:1 制造商:Analog Devices Inc. *系列:- *功能:除以 8 *频率:0Hz ~ 12GHz *类型:- *辅助属性:- 封装/外壳:模具 供应商器件封装:模具 标签:

描述:IC FREQ DIVID DC-10GHZ DIE 每包的数量:1 制造商:Analog Devices Inc. *系列:- *功能:除以 4 *频率:0Hz ~ 13GHz *类型:- *辅助属性:- 封装/外壳:模具 供应商器件封装:模具 标签:

描述:IC MULTIPLIER ACTIVE X4 24QFN 每包的数量:1 制造商:Analog Devices Inc. *系列:- *功能:频率系数 *频率:11.4GHz ~ 13.2GHz *类型:- *辅助属性:有源倍频器 封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:24-SMT（4X4） 标签:

描述:IC DGTL TUNER/AGC DUAL 128-FBGA 每包的数量:1 制造商:Texas Instruments *系列:- *功能:双数字调谐器 *频率:52MHz *类型:- *辅助属性:- 封装/外壳:128-LFBGA 供应商器件封装:128-FBGA（11X11） 标签:

描述:IC MMIC VCO DIVIDE X4 32-QFN 每包的数量:1 制造商:Analog Devices Inc. *系列:- *功能:VCO *频率:8.6GHz ~ 10.2GHz *类型:- *辅助属性:双输出（除以 4，标准） 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-QFN（5X5） 标签: