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图片 | 型号 | 制造商 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 描述参数 |
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HMC203
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 模具 | 模具 |
描述:IC MMIC MIXER DBL-BAL DIE
*RF 类型:-
*频率:14GHz ~ 23GHz
*混频器数:1
*增益:-
*噪声系数:10dB
*辅助属性:-
电流 - 电源:-
*电压 - 电源:-
封装/外壳:模具
供应商器件封装:模具
标签:
|
|
HMC256
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 模具 | 模具 |
描述:IC MIXER MMIC I/Q GAAS DIE
*RF 类型:VSAT
*频率:5.9GHz ~ 12GHz
*混频器数:2
*增益:-
*噪声系数:8dB
*辅助属性:-
电流 - 电源:-
*电压 - 电源:-
封装/外壳:模具
供应商器件封装:模具
标签:
|
|
HMC258
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 模具 | 模具 |
描述:IC MIXER SUB-HARMONIC DIE
*RF 类型:VSAT
*频率:14GHz ~ 21GHz
*混频器数:1
*增益:-
*噪声系数:10dB
*辅助属性:-
电流 - 电源:-
*电压 - 电源:-
封装/外壳:模具
供应商器件封装:模具
标签:
|
|
HMC520
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 模具 | 模具 |
描述:IC MMIC IQ MIXER DIE
*RF 类型:通用
*频率:6GHz ~ 10GHz
*混频器数:2
*增益:-
*噪声系数:-
*辅助属性:升频器
电流 - 电源:-
*电压 - 电源:-
封装/外壳:模具
供应商器件封装:模具
标签:
|
|
HMC522
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 模具 | 模具 |
描述:IC MMIC IQ MIXER DIE
*RF 类型:VSAT
*频率:11GHz ~ 16GHz
*混频器数:2
*增益:-
*噪声系数:-
*辅助属性:升频器
电流 - 电源:-
*电压 - 电源:-
封装/外壳:模具
供应商器件封装:模具
标签:
|
|
HMC523
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 模具 | 模具 |
描述:IC MMIC IQ MIXER DIE
*RF 类型:VSAT
*频率:15GHz ~ 23.6GHz
*混频器数:2
*增益:-
*噪声系数:-
*辅助属性:升频器
电流 - 电源:-
*电压 - 电源:-
封装/外壳:模具
供应商器件封装:模具
标签:
|
|
HMC524
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 模具 | 模具 |
描述:IC MMIC IQ MIXER DIE
*RF 类型:通用
*频率:22GHz ~ 32GHz
*混频器数:2
*增益:-
*噪声系数:-
*辅助属性:升频器
电流 - 电源:-
*电压 - 电源:-
封装/外壳:模具
供应商器件封装:模具
标签:
|
|
HMC527
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 模具 | 模具 |
描述:IC MMIC IQ MIXER DIE
*RF 类型:VSAT
*频率:8.5GHz ~ 13.5GHz
*混频器数:2
*增益:-
*噪声系数:-
*辅助属性:升频器
电流 - 电源:-
*电压 - 电源:-
封装/外壳:模具
供应商器件封装:模具
标签:
|
|
HMC528
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 模具 | 模具 |
描述:IC MMIC IQ MIXER DIE
*RF 类型:雷达
*频率:11GHz ~ 16GHz
*混频器数:2
*增益:-
*噪声系数:-
*辅助属性:升频器
电流 - 电源:-
*电压 - 电源:-
封装/外壳:模具
供应商器件封装:模具
标签:
|
|
HMC557
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 模具 | 模具 |
描述:IC MMIC MIXER DBL-BAL DIE
*RF 类型:雷达
*频率:2.5GHz ~ 7GHz
*混频器数:1
*增益:-
*噪声系数:8dB
*辅助属性:升/降频器
电流 - 电源:-
*电压 - 电源:-
封装/外壳:模具
供应商器件封装:模具
标签:
|
|
HMC560
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 模具 | 模具 |
描述:IC MMIC MIXER DBL-BAL DIE
*RF 类型:通用
*频率:24GHz ~ 40GHz
*混频器数:1
*增益:-
*噪声系数:10dB
*辅助属性:升/降频器
电流 - 电源:-
*电压 - 电源:-
封装/外壳:模具
供应商器件封装:模具
标签:
|
|
HMC329LM3
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 6-SMD,无引线 | 6-SMT |
描述:IC MMIC IQ MIXER 26-40GHZ 6SMD
*RF 类型:通用
*频率:26GHz ~ 40GHz
*混频器数:1
*增益:-
*噪声系数:9dB
*辅助属性:升/降频器
电流 - 电源:-
*电压 - 电源:-
封装/外壳:6-SMD,无引线
供应商器件封装:6-SMT
标签:
|
|
HMC560LM3
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 6-TQFN 裸露焊盘 | 6-SMT(5.08X5.08) |
描述:IC MMIC IQ MIXER 24-40GHZ 6SMD
*RF 类型:通用
*频率:24GHz ~ 40GHz
*混频器数:1
*增益:-
*噪声系数:11dB
*辅助属性:-
电流 - 电源:-
*电压 - 电源:-
封装/外壳:6-TQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:6-SMT(5.08X5.08)
标签:
|
|
HMC663LC3
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 16-VFCQFN 裸露焊盘 | 16-CSMT(3X3) |
描述:IC MMIC MIXER LO/IF AMP 16-QFN
*RF 类型:通用
*频率:6GHz ~ 12GHz
*混频器数:1
*增益:-
*噪声系数:10dB
*辅助属性:升/降频器
电流 - 电源:-
*电压 - 电源:-
封装/外壳:16-VFCQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:16-CSMT(3X3)
标签:
|
|
HMC787LC3B
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 12-VFQFN 裸露焊盘 | 12-SMT(3X3) |
描述:IC MIXER GAAS 3-10GHZ 12-QFN
*RF 类型:LTE,WiMax
*频率:3GHz ~ 10GHz
*混频器数:1
*增益:-
*噪声系数:9dB
*辅助属性:升/降频器
电流 - 电源:-
*电压 - 电源:-
封装/外壳:12-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:12-SMT(3X3)
标签:
|
|
HMC557LC4
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 24-TFCQFN 裸露焊盘 | 24-CSMT(4X4) |
描述:IC MIXER FUNDAMENTAL 24SMD
*RF 类型:通用
*频率:2.5GHz ~ 7GHz
*混频器数:1
*增益:-
*噪声系数:8.5dB
*辅助属性:升/降频器
电流 - 电源:-
*电压 - 电源:-
封装/外壳:24-TFCQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:24-CSMT(4X4)
标签:
|
|
HMC775LC5
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 32-TFQFN 裸露焊盘 | 32-SMT(5X5) |
描述:IC MIXER I/O LO AMP 32SMD
*RF 类型:通用
*频率:10GHz ~ 16GHz
*混频器数:2
*增益:-
*噪声系数:-
*辅助属性:升频器
电流 - 电源:-
*电压 - 电源:-
封装/外壳:32-TFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:32-SMT(5X5)
标签:
|
|
HMC523LC4
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 24-TFQFN 裸露焊盘 | 24-SMT(4X4) |
描述:IC MMIC IQ MIXER 24SMD
*RF 类型:通用
*频率:15GHz ~ 23GHz
*混频器数:2
*增益:-
*噪声系数:-
*辅助属性:升频器
电流 - 电源:-
*电压 - 电源:-
封装/外壳:24-TFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:24-SMT(4X4)
标签:
|
|
HMC524LC3B
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 12-VFQFN 裸露焊盘 | 12-SMT(3X3) |
描述:IC MMIC IQ MIXER 12SMD
*RF 类型:通用
*频率:22GHz ~ 32GHz
*混频器数:2
*增益:-
*噪声系数:-
*辅助属性:升频器
电流 - 电源:-
*电压 - 电源:-
封装/外壳:12-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:12-SMT(3X3)
标签:
|
|
HMC520LC4
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 24-TFQFN 裸露焊盘 | 24-SMT(4X4) |
描述:IC MMIC IQ MIXER 24SMD
*RF 类型:通用
*频率:6GHz ~ 10GHz
*混频器数:2
*增益:-
*噪声系数:-
*辅助属性:升频器
电流 - 电源:-
*电压 - 电源:-
封装/外壳:24-TFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:24-SMT(4X4)
标签:
|
|
HMC522LC4
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 24-TFQFN 裸露焊盘 | 24-SMT(4X4) |
描述:IC MMIC IQ MIXER 24SMD
*RF 类型:通用
*频率:11GHz ~ 16GHz
*混频器数:2
*增益:-
*噪声系数:-
*辅助属性:升频器
电流 - 电源:-
*电压 - 电源:-
封装/外壳:24-TFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:24-SMT(4X4)
标签:
|
|
HMC412AMS8G
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽)裸露焊盘 | 8-MSOPG |
描述:IC MIXER 9-15GHZ 8MSOP
*RF 类型:通用
*频率:9GHz ~ 15GHz
*混频器数:1
*增益:-
*噪声系数:8dB
*辅助属性:升/降频器
电流 - 电源:-
*电压 - 电源:-
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽)裸露焊盘
供应商器件封装:8-MSOPG
标签:
|
|
HMC207AS8
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) | 8-SOIC |
描述:IC MIXER DBL-BAL 0.7-2GHZ 8-SOIC
*RF 类型:通用
*频率:700MHz ~ 2GHz
*混频器数:1
*增益:-
*噪声系数:9dB
*辅助属性:升/降频器
电流 - 电源:-
*电压 - 电源:-
封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM)
供应商器件封装:8-SOIC
标签:
|
|
HMC552LP4
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 24-VFQFN 裸露焊盘 | 24-SMT(4X4) |
描述:IC MIXER DBL-BAL HI IP3 24SMD
*RF 类型:WiMAX / WiBro
*频率:1.6GHz ~ 3GHz
*混频器数:1
*增益:-
*噪声系数:8dB
*辅助属性:升/降频器
电流 - 电源:62mA
*电压 - 电源:5V
封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:24-SMT(4X4)
标签:
|
|
HMC214MS8
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽) | 8-MSOP |
描述:IC MIXER HI IP3 2.4-4GHZ 8-MSOP
*RF 类型:802.16/WiMax,WLL
*频率:2.4GHz ~ 4GHz
*混频器数:1
*增益:-
*噪声系数:10dB
*辅助属性:升/降频器
电流 - 电源:-
*电压 - 电源:-
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽)
供应商器件封装:8-MSOP
标签:
|