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图片 | 型号 | 制造商 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 描述参数 |
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HMC338LC3BTR
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 12-VFQFN 裸露焊盘 | 12-SMT(3X3) |
描述:IC MIXER SUB-HARMONIC 12SMD
*RF 类型:VSAT
*频率:24GHz ~ 34GHz
*混频器数:1
*增益:-
*噪声系数:-
*辅助属性:-
电流 - 电源:31mA
*电压 - 电源:3 V ~ 4 V
封装/外壳:12-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:12-SMT(3X3)
标签:
|
|
HMC329LC3BTR
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 12-VFCQFN 裸露焊盘 | 12-CSMT(3X3) |
描述:IC MIXER MIXER 24-32GHZ 12SMD
*RF 类型:通用
*频率:24GHz ~ 32GHz
*混频器数:1
*增益:-
*噪声系数:10.5dB
*辅助属性:升/降频器
电流 - 电源:-
*电压 - 电源:-
封装/外壳:12-VFCQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:12-CSMT(3X3)
标签:
|
|
HMC264LC3BTR-R5
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 12-VFQFN 裸露焊盘 | 12-SMT(3X3) |
描述:IC MIXER SUB-HARMONIC 12SMD
*RF 类型:通用
*频率:21GHz ~ 31GHz
*混频器数:1
*增益:-
*噪声系数:9dB
*辅助属性:-
电流 - 电源:28mA
*电压 - 电源:3 V ~ 4 V
封装/外壳:12-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:12-SMT(3X3)
标签:
|
|
HMC260LC3BTR-R5
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 12-VFCQFN 裸露焊盘 | 12-CSMT(3X3) |
描述:IC MIXER SUB-HARMONIC 12SMD
*RF 类型:通用
*频率:14GHz ~ 26GHz
*混频器数:1
*增益:-
*噪声系数:9dB
*辅助属性:升/降频器
电流 - 电源:-
*电压 - 电源:-
封装/外壳:12-VFCQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:12-CSMT(3X3)
标签:
|
|
HMC798LC4TR
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 24-TFQFN 裸露焊盘 | 24-SMT(4X4) |
描述:IC MMIC MIXER SUB-HARM 24SMD
*RF 类型:通用
*频率:24GHz ~ 34GHz
*混频器数:1
*增益:-
*噪声系数:-
*辅助属性:-
电流 - 电源:95mA
*电压 - 电源:5V
封装/外壳:24-TFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:24-SMT(4X4)
标签:
|
|
HMC264
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 模具 | 模具 |
描述:IC MIXER SUB-HARMONIC DIE
*RF 类型:通用
*频率:20GHz ~ 32GHz
*混频器数:1
*增益:-
*噪声系数:10dB
*辅助属性:-
电流 - 电源:-
*电压 - 电源:3 V ~ 4 V
封装/外壳:模具
供应商器件封装:模具
标签:
|
|
HMC292LC3BTR-R5
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 12-VFCQFN 裸露焊盘 | 12-CSMT(3X3) |
描述:IC MMIC MIXER16-30GHZ 12SMD
*RF 类型:通用
*频率:16GHz ~ 30GHz
*混频器数:1
*增益:-
*噪声系数:9.5dB
*辅助属性:升/降频器
电流 - 电源:-
*电压 - 电源:-
封装/外壳:12-VFCQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:12-CSMT(3X3)
标签:
|
|
HMC-MDB172
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 模具 | 模具 |
描述:IC MMIC IQ MIXER DIE
*RF 类型:VSAT
*频率:19GHz ~ 33GHz
*混频器数:2
*增益:-
*噪声系数:-
*辅助属性:升频器
电流 - 电源:-
*电压 - 电源:-
封装/外壳:模具
供应商器件封装:模具
标签:
|
|
HMC292
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 模具 | 模具 |
描述:IC MMIC MIXER HI IP3 DIE
*RF 类型:通用
*频率:16GHz ~ 30GHz
*混频器数:1
*增益:-
*噪声系数:9.5dB
*辅助属性:升/降频器
电流 - 电源:-
*电压 - 电源:-
封装/外壳:模具
供应商器件封装:模具
标签:
|
|
HMC553-SX
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 模具 | 模具 |
描述:IC MMIC MIXER DBL-BAL DIE
*RF 类型:通用
*频率:7GHz ~ 14GHz
*混频器数:1
*增益:-
*噪声系数:8dB
*辅助属性:升/降频器
电流 - 电源:-
*电压 - 电源:-
封装/外壳:模具
供应商器件封装:模具
标签:
|
|
HMC553LC3B
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 12-VFQFN 裸露焊盘 | 12-SMT(3X3) |
描述:IC MMIC MIXER DBL-BAL 12SMD
*RF 类型:通用
*频率:7GHz ~ 14GHz
*混频器数:1
*增益:-
*噪声系数:8dB
*辅助属性:升/降频器
电流 - 电源:-
*电压 - 电源:-
封装/外壳:12-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:12-SMT(3X3)
标签:
|
|
HMC1042LC4
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 24-TFQFN 裸露焊盘 | 24-SMT(4X4) |
描述:IC MMIC IQ MIXER GAAS 24SMD
*RF 类型:通用
*频率:15GHz ~ 33.5GHz
*混频器数:2
*增益:-
*噪声系数:-
*辅助属性:升频器
电流 - 电源:-
*电压 - 电源:-
封装/外壳:24-TFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:24-SMT(4X4)
标签:
|
|
HMC129LC4
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 24-TFQFN 裸露焊盘 | 24-SMT(4X4) |
描述:IC MMIC MIXER DBL-BAL 24SMD
*RF 类型:VSAT
*频率:4GHz ~ 8GHz
*混频器数:1
*增益:-
*噪声系数:7dB
*辅助属性:-
电流 - 电源:-
*电压 - 电源:-
封装/外壳:24-TFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:24-SMT(4X4)
标签:
|
|
HMC798LC4
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 24-TFQFN 裸露焊盘 | 24-SMT(4X4) |
描述:IC MMIC MIXER SUB-HARM 24SMD
*RF 类型:通用
*频率:24GHz ~ 34GHz
*混频器数:1
*增益:-
*噪声系数:-
*辅助属性:-
电流 - 电源:95mA
*电压 - 电源:5V
封装/外壳:24-TFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:24-SMT(4X4)
标签:
|
|
GC5016-PBZ
Datasheet 规格书
ROHS
|
Texas Instruments | 252-BGA 裸露焊盘 | 252-BGA(17X17) |
描述:IC MIXER UP/DOWN CONVRT 252BGA
*RF 类型:手机,CDMA2000,W-CDMA
*频率:-
*混频器数:4
*增益:-
*噪声系数:-
*辅助属性:升/降频器
电流 - 电源:-
*电压 - 电源:-
封装/外壳:252-BGA 裸露焊盘
供应商器件封装:252-BGA(17X17)
标签:
|
|
HMC264LC3B
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 12-VFQFN 裸露焊盘 | 12-SMT(3X3) |
描述:IC MIXER SUB-HARMONIC 12SMD
*RF 类型:通用
*频率:21GHz ~ 31GHz
*混频器数:1
*增益:-
*噪声系数:9dB
*辅助属性:-
电流 - 电源:28mA
*电压 - 电源:3 V ~ 4 V
封装/外壳:12-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:12-SMT(3X3)
标签:
|
|
HMC260LC3B
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 12-VFCQFN 裸露焊盘 | 12-CSMT(3X3) |
描述:IC MIXER FUNDAMENTAL 12SMD
*RF 类型:通用
*频率:14GHz ~ 26GHz
*混频器数:1
*增益:-
*噪声系数:9dB
*辅助属性:升/降频器
电流 - 电源:-
*电压 - 电源:-
封装/外壳:12-VFCQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:12-CSMT(3X3)
标签:
|
|
HMC1058
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 模具 | 模具 |
描述:IC MMIC IQ MIXER GAAS DIE
*RF 类型:通用
*频率:71GHz ~ 86GHz
*混频器数:1
*增益:-
*噪声系数:-
*辅助属性:-
电流 - 电源:-
*电压 - 电源:-
封装/外壳:模具
供应商器件封装:模具
标签:
|
|
HMC292LC3B
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 12-VFCQFN 裸露焊盘 | 12-CSMT(3X3) |
描述:IC MMIC MIXER HI IP3 12-QFN
*RF 类型:通用
*频率:16GHz ~ 30GHz
*混频器数:1
*增益:-
*噪声系数:9.5dB
*辅助属性:升/降频器
电流 - 电源:-
*电压 - 电源:-
封装/外壳:12-VFCQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:12-CSMT(3X3)
标签:
|
|
AD6634BBCZ
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 196-LBGA,CSPBGA | 196-CSPBGA(15X15) |
描述:IC MIXER DUAL 196CSBGA
*RF 类型:手机,CDMA2000,EDGE,GPRS,GSM
*频率:-
*混频器数:1
*增益:-
*噪声系数:-
*辅助属性:-
电流 - 电源:-
*电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V
封装/外壳:196-LBGA,CSPBGA
供应商器件封装:196-CSPBGA(15X15)
标签:
|
|
HMC-MDB218
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 模具 | 模具 |
描述:IC MMIC IQ MIXER DIE
*RF 类型:雷达
*频率:54GHz ~ 64GHz
*混频器数:2
*增益:-
*噪声系数:-
*辅助属性:升频器
电流 - 电源:-
*电压 - 电源:-
封装/外壳:模具
供应商器件封装:模具
标签:
|
|
HMC1048LC3BTR-R5
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 12-VFCQFN 裸露焊盘 | 12-CSMT(3X3) |
描述:IC MIXER DBL BALANCED 12SMD
*RF 类型:VSAT
*频率:2GHz ~ 18GHz
*混频器数:1
*增益:23dB
*噪声系数:-
*辅助属性:-
电流 - 电源:-
*电压 - 电源:-
封装/外壳:12-VFCQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:12-CSMT(3X3)
标签:
|
|
HMC1057
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 模具 | 模具 |
描述:IC MMIC IQ MIXER DIE
*RF 类型:雷达
*频率:71GHz ~ 86GHz
*混频器数:2
*增益:-
*噪声系数:-
*辅助属性:-
电流 - 电源:-
*电压 - 电源:-
封装/外壳:模具
供应商器件封装:模具
标签:
|
|
HMC265LM3TR
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 6-TQFN 裸露焊盘 | 6-SMT |
描述:IC MMIC MIXER 20-31GHZ 6SMD
*RF 类型:通用
*频率:20GHz ~ 31GHz
*混频器数:1
*增益:4dB
*噪声系数:13dB
*辅助属性:降频变频器
电流 - 电源:50mA
*电压 - 电源:3 V ~ 4 V
封装/外壳:6-TQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:6-SMT
标签:
|
|
HMC129
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 模具 | 模具 |
描述:IC MMIC MIXER DBL-BAL DIE
*RF 类型:VSAT
*频率:4GHz ~ 8GHz
*混频器数:1
*增益:-
*噪声系数:7dB
*辅助属性:-
电流 - 电源:-
*电压 - 电源:-
封装/外壳:模具
供应商器件封装:模具
标签:
|