描述:POWER DIVIDER 950-2150MHZ 0805 数量: 每包的数量:1 *系列:Xinger® *插入损耗:0.5dB *频率:950MHz ~ 2.15GHz *规格:隔离（最小）9dB，12dB 回波损耗 *大小/尺寸:0.079 封装/外壳:0805（2012 公制） 供应商器件封装:- 标签:

描述:POWER DIVIDER 800-1000MHZ 0805 数量: 每包的数量:1 *系列:Xinger® *插入损耗:0.5dB *频率:800MHz ~ 1GHz *规格:隔离（最小）17dB，4°不平衡（最大） *大小/尺寸:0.079" 长 x 0.050" 宽（2.01mm x 1.27mm） 封装/外壳:0805（2012 公制） 供应商器件封装:- 标签:

描述:RF CROSSOVER RF & RF 6GHZ 数量: 每包的数量:1 *系列:Xinger® *插入损耗:0.2dB *频率:0Hz ~ 6GHz *规格:- *大小/尺寸:0.200" 长 x 0.200" 宽（5.08mm x 5.08mm） 封装/外壳:4-SMD，无引线 供应商器件封装:- 标签:

描述:IC DIVIDER X4 PRESCALER 16-QFN 数量: 每包的数量:1 *系列:- *插入损耗:- *频率:0Hz ~ 18GHz *规格:- *大小/尺寸:0.118" 长 x 0.118" 宽（3.00mm x 3.00mm） 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:- 标签:

描述:IC DIVIDER X2 PRESCALER 16-QFN 数量: 每包的数量:1 *系列:- *插入损耗:- *频率:0Hz ~ 18GHz *规格:- *大小/尺寸:0.118" 长 x 0.118" 宽（3.00mm x 3.00mm） 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:- 标签:

描述:POWER DIVIDER 2300-2800MHZ 0805 数量: 每包的数量:1 *系列:Xinger® *插入损耗:0.3dB *频率:2.3GHz ~ 2.8GHz *规格:隔离（最小） 17dB，19dB 回波损耗 *大小/尺寸:0.079" 长 x 0.050" 宽（2.01mm x 1.27mm） 封装/外壳:0805（2012 公制） 供应商器件封装:- 标签:

描述:POWER DIVIDER 1700-2200MHZ 0805 数量: 每包的数量:1 *系列:Xinger® *插入损耗:0.6dB *频率:1.7GHz ~ 2.2GHz *规格:隔离（最小）15dB，3% 不平衡（最大） *大小/尺寸:0.079" 长 x 0.050" 宽（2.01mm x 1.27mm） 封装/外壳:0805（2012 公制） 供应商器件封装:- 标签:

描述:POWER DIVIDER 1700-2200MHZ 0805 数量: 每包的数量:1 *系列:Xinger® *插入损耗:0.5dB *频率:1.7GHz ~ 2.2GHz *规格:隔离（最小）17dB，14dB 回波损耗 *大小/尺寸:0.079" 长 x 0.050" 宽（2.01mm x 1.27mm） 封装/外壳:0805（2012 公制） 供应商器件封装:- 标签:

描述:POWER DIVIDER 6000-8000MHZ 0805 数量: 每包的数量:1 *系列:Xinger® *插入损耗:0.6dB *频率:6GHz ~ 8GHz *规格:隔离（最小） 12dB，12dB 回波损耗 *大小/尺寸:0.079" 长 x 0.050" 宽（2.01mm x 1.27mm） 封装/外壳:0805（2012 公制） 供应商器件封装:- 标签:

描述:POWER DIVIDER 4800-5900MHZ 0805 数量: 每包的数量:1 *系列:Xinger® *插入损耗:0.7dB *频率:4.8GHz ~ 5.9GHz *规格:隔离（最小）14dB，10.3dB 回波损耗 *大小/尺寸:0.079" 长 x 0.050" 宽（2.01mm x 1.27mm） 封装/外壳:0805（2012 公制） 供应商器件封装:- 标签:

描述:POWER DIVIDER 400-900MHZ 0805 数量: 每包的数量:1 *系列:Xinger® *插入损耗:0.5dB *频率:400MHz ~ 900MHz *规格:隔离（最小）8.2dB，12 dB 回波损耗 *大小/尺寸:0.079" 长 x 0.050" 宽（2.01mm x 1.27mm） 封装/外壳:0805（2012 公制） 供应商器件封装:- 标签:

描述:POWER DIVIDER 3100-5000MHZ 0805 数量: 每包的数量:1 *系列:Xinger® *插入损耗:1dB *频率:3.1GHz ~ 5GHz *规格:隔离（最小）13dB，8.6dB 回波损耗 *大小/尺寸:0.079" 长 x 0.050" 宽（2.01mm x 1.27mm） 封装/外壳:0805（2012 公制） 供应商器件封装:- 标签:

描述:POWER DIVIDER 950-2150MHZ 0805 数量: 每包的数量:1 *系列:Xinger® *插入损耗:0.8dB *频率:950MHz ~ 2.15GHz *规格:隔离（最小）14dB，11dB 回波损耗 *大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm） 封装/外壳:0805（2012 公制） 供应商器件封装:- 标签:

描述:IC RF SPLITTER 数量: 每包的数量:1 *系列:- *插入损耗:3.3dB *频率:1.56GHz ~ 1.59GHz *规格:隔离（最小）16dB，10dB回波损耗 *大小/尺寸:1.102" 长 x 0.150" 宽（28.00mm x 3.81mm） 封装/外壳:0805（2012 公制） 供应商器件封装:- 标签:

描述:POWER DIVIDER 1546-1630MHZ 数量: 每包的数量:1 *系列:- *插入损耗:4dB *频率:1.54GHz ~ 1.64GHz *规格:- *大小/尺寸:0.126" 长 x 0.063" 宽（3.20mm x 1.60mm） 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签:

描述:POWER DIVIDER 6DB .1W 0603 SMD 数量: 每包的数量:1 *系列:- *插入损耗:0.3dB *频率:0 ~ 20GHz *规格:- *大小/尺寸:0.063" 长 x 0.031" 宽（1.60mm x 0.80mm） 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签:

描述:IC RF SPLITTER ACTIVE 12LFCSP 数量: 每包的数量:1 *系列:- *插入损耗:- *频率:54MHz ~ 865MHz *规格:- *大小/尺寸:- 封装/外壳:12-VFQFN 裸露焊盘，CSP 供应商器件封装:- 标签:

描述:IC RF SPLITTER 1:2 SGL 16-LFCSP 数量: 每包的数量:1 *系列:- *插入损耗:- *频率:50MHz ~ 1GHz *规格:- *大小/尺寸:- 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘，CSP 供应商器件封装:- 标签:

描述:RF SPLITTER/COMBINER 数量: 每包的数量:1 *系列:- *插入损耗:4dB *频率:5MHz ~ 1GHz *规格:隔离（最小） 10dB *大小/尺寸:0.259" 长 x 0.250" 宽 x 0.160" 高（6.58mm x 6.35mm x 4 封装/外壳:6-SMD 模块 供应商器件封装:- 标签:

描述:POWER DIVIDER 2-WAY 5-2150MHZ 数量: 每包的数量:1 *系列:- *插入损耗:1.5dB *频率:5MHz ~ 2.15GHz *规格:- *大小/尺寸:- 封装/外壳:6-SMD，无引线 供应商器件封装:- 标签:

描述:POWER DIVIDER 2WAY 180DEG 数量: 每包的数量:1 *系列:- *插入损耗:2.7dB *频率:5MHz ~ 1.2GHz *规格:- *大小/尺寸:0.166" 长 x 0.166" 宽（4.21mm x 4.21mm） 封装/外壳:SM-164 供应商器件封装:- 标签:

描述:RF SPLITTER/COMBINER 5-1000 MHZ 数量: 每包的数量:1 *系列:- *插入损耗:4.2dB *频率:5MHz ~ 1GHz *规格:隔离（最小） 17dB *大小/尺寸:0.259" 长 x 0.250" 宽 x 0.160" 高（6.58mm x 6.35mm x 4 封装/外壳:6-SMD 模块 供应商器件封装:- 标签:

描述:RF SPLITTER/COMBINER 数量: 每包的数量:1 *系列:- *插入损耗:0.4dB *频率:5MHz ~ 65MHz *规格:- *大小/尺寸:0.259" 长 x 0.250" 宽 x 0.160" 高（6.58mm x 6.35mm x 4 封装/外壳:6-SMD 模块 供应商器件封装:- 标签:

描述:AMPLIFIER 4-WAY SPLITTER 12QFN 数量: 每包的数量:1 *系列:- *插入损耗:- *频率:50MHz ~ 1.1GHz *规格:隔离（最小） 21dB *大小/尺寸:0.118" 长 x 0.118" 宽（3.00mm x 3.00mm） 封装/外壳:12-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:- 标签:

描述:RF SPLITTER/COMBINER 5-1000MHZ 数量: 每包的数量:1 *系列:- *插入损耗:0.5dB *频率:5MHz ~ 1GHz *规格:隔离（最小）17dB，4°不平衡（最大） *大小/尺寸:0.310" 长 x 0.255" 宽 x 0.21" 高（7.87mm x 6.48mm x 5. 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: