描述:IC POWER DIVIDER RF 0805 数量: 每包的数量:1 *系列:Xinger® *插入损耗:0.4dB *频率:2.4GHz ~ 2.5GHz *规格:- *大小/尺寸:2.000" 长 x 1.250" 宽（50.80mm x 31.70mm） 封装/外壳:0805（2012 公制），6 PC 板 供应商器件封装:- 标签:

描述:IC POWER DIVIDER RF 0805 数量: 每包的数量:1 *系列:Xinger® *插入损耗:0.6dB *频率:400MHz ~ 900MHz *规格:- *大小/尺寸:0.051" 长 x 0.083" 宽（1.30mm x 2.10mm） 封装/外壳:0805（2012 公制），6 PC 板 供应商器件封装:- 标签:

描述:IC POWER DIVIDER RF 0805 数量: 每包的数量:1 *系列:Xinger® *插入损耗:0.7dB *频率:950MHz ~ 2.15GHz *规格:- *大小/尺寸:0.051" 长 x 0.083" 宽（1.30mm x 2.10mm） 封装/外壳:0805（2012 公制），6 PC 板 供应商器件封装:- 标签:

描述:IC POWER DIVIDER RF 0805 数量: 每包的数量:1 *系列:Xinger® *插入损耗:0.3dB *频率:2.4GHz ~ 2.5GHz *规格:- *大小/尺寸:0.051" 长 x 0.083" 宽（1.30mm x 2.10mm） 封装/外壳:0805（2012 公制），6 PC 板 供应商器件封装:- 标签:

描述:IC POWER DIVIDER RF 0805 数量: 每包的数量:1 *系列:Xinger® *插入损耗:0.9dB *频率:1.7GHz ~ 2.2GHz *规格:- *大小/尺寸:0.051" 长 x 0.083" 宽（1.30mm x 2.10mm） 封装/外壳:0805（2012 公制），6 PC 板 供应商器件封装:- 标签:

描述:MLO RF-DC CROSSOVER SMD 数量: 每包的数量:1 *系列:MLO™ *插入损耗:0.15dB *频率:0Hz ~ 6GHz *规格:- *大小/尺寸:0.196" 长 x 0.196" 宽（4.98mm x 4.98mm） 封装/外壳:2020（5050 公制） 供应商器件封装:- 标签:

描述:MLO RF-RF CROSSOVER SMD 数量: 每包的数量:1 *系列:MLO™ *插入损耗:0.15dB *频率:0Hz ~ 6GHz *规格:- *大小/尺寸:0.196" 长 x 0.196" 宽（4.98mm x 4.98mm） 封装/外壳:2020（5050 公制） 供应商器件封装:- 标签:

描述:SPLITTER/COMBINER 2.2-2.8GHZ 数量: 每包的数量:1 *系列:- *插入损耗:0.3dB *频率:2.2GHz ~ 2.8GHz *规格:- *大小/尺寸:0.079" 长 x 0.059" 宽（2.00mm x 1.50mm） 封装/外壳:6-WFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:- 标签:

描述:IC RF SPLITTER ACTIVE 12-LFCSP 数量: 每包的数量:1 *系列:- *插入损耗:- *频率:54MHz ~ 865MHz *规格:- *大小/尺寸:- 封装/外壳:12-VFQFN 裸露焊盘，CSP 供应商器件封装:- 标签:

描述:RF SPLITTER/COMBINER 数量: 每包的数量:1 *系列:- *插入损耗:3.4dB *频率:5MHz ~ 250MHz *规格:- *大小/尺寸:0.259" 长 x 0.250" 宽 x 0.160" 高（6.58mm x 6.35mm x 4 封装/外壳:6-SMD 模块 供应商器件封装:- 标签:

描述:IC RF SPLITTER 1:2 16-LFCSP 数量: 每包的数量:1 *系列:- *插入损耗:- *频率:50MHz ~ 1GHz *规格:- *大小/尺寸:- 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘，CSP 供应商器件封装:- 标签:

描述:IC RF SPLITTER 1:3 ACT 16LFCSP 数量: 每包的数量:1 *系列:- *插入损耗:- *频率:54MHz ~ 865MHz *规格:- *大小/尺寸:- 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘，CSP 供应商器件封装:- 标签:

描述:IC RF SPLITTER 1:3/1:4 16LFCSP 数量: 每包的数量:1 *系列:- *插入损耗:- *频率:54MHz ~ 865MHz *规格:- *大小/尺寸:- 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘，CSP 供应商器件封装:- 标签:

描述:POWER DIVIDER 6DB .125W 0805 SMD 数量: 每包的数量:1 *系列:- *插入损耗:0.3dB *频率:0 ~ 17.5GHz *规格:- *大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm） 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签:

描述:IC RF SPLITTER ACTIVE 16LFCSP 数量: 每包的数量:1 *系列:- *插入损耗:- *频率:54MHz ~ 865MHz *规格:- *大小/尺寸:- 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:- 标签:

描述:IC RF SPLITTER ACTIVE 12-LFCSP 数量: 每包的数量:1 *系列:- *插入损耗:- *频率:54MHz ~ 865MHz *规格:- *大小/尺寸:- 封装/外壳:12-VFQFN 裸露焊盘，CSP 供应商器件封装:- 标签:

描述:SPLITTER/COMBINER 0.81-0.96GHZ 数量: 每包的数量:1 *系列:- *插入损耗:1.3dB *频率:810MHz ~ 960MHz *规格:隔离（最小）20dB，8% 不平衡（最大） *大小/尺寸:- 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:- 标签:

描述:SPLITTER/COMBINER 1.71-1.99GHZ 数量: 每包的数量:1 *系列:- *插入损耗:0.7dB *频率:1.71GHz ~ 1.99GHz *规格:隔离（最小）20dB，8% 不平衡（最大） *大小/尺寸:- 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:- 标签:

描述:IC RF SPLITTER 1:2 16-LFCSP 数量: 每包的数量:1 *系列:- *插入损耗:- *频率:50MHz ~ 1GHz *规格:- *大小/尺寸:- 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘，CSP 供应商器件封装:- 标签:

描述:50OHM RF POWER SPLITTER 数量: 每包的数量:1 *系列:- *插入损耗:0.3dB *频率:0Hz ~ 10GHz *规格:- *大小/尺寸:0.197" 长 x 0.098" 宽（5.00mm x 2.50mm） 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签:

描述:IC RF SPLITTER ACTIVE 16LFCSP 数量: 每包的数量:1 *系列:- *插入损耗:- *频率:54MHz ~ 865MHz *规格:- *大小/尺寸:- 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘，CSP 供应商器件封装:- 标签:

描述:IC MMIC HBT X4 DC-12GHZ 8SOIC 数量: 每包的数量:1 *系列:- *插入损耗:- *频率:0Hz ~ 12GHz *规格:- *大小/尺寸:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签:

描述:IC DIVIDER X4 PRESCALER 16-QFN 数量: 每包的数量:1 *系列:- *插入损耗:- *频率:0Hz ~ 18GHz *规格:- *大小/尺寸:0.118" 长 x 0.118" 宽（3.00mm x 3.00mm） 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签:

描述:IC DIVIDER X8 PRESCALER 16-QFN 数量: 每包的数量:1 *系列:- *插入损耗:- *频率:0Hz ~ 18GHz *规格:- *大小/尺寸:0.118" 长 x 0.118" 宽（3.00mm x 3.00mm） 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签:

描述:IC DIVIDER X2 PRESCALER 16QFN 数量: 每包的数量:1 *系列:- *插入损耗:- *频率:0Hz ~ 18GHz *规格:- *大小/尺寸:0.118" 长 x 0.118" 宽（3.00mm x 3.00mm） 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: