描述:POWER DIVIDER 2 WAY 5-1000MHZ 数量: 每包的数量:1 *系列:- *插入损耗:0.7dB *频率:5MHz ~ 1GHz *规格:隔离（最小） 12dB *大小/尺寸:0.250" 长 x 0.280" 宽（6.35mm x 7.11mm） 封装/外壳:SM-55 供应商器件封装:- 标签:

描述:IC RF SPLITTER 1:4 SGL 16-LFCSP 数量: 每包的数量:1 *系列:- *插入损耗:- *频率:54MHz ~ 865MHz *规格:- *大小/尺寸:- 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘，CSP 供应商器件封装:- 标签:

描述:POWER DIVIDER 6DB .25W 1206 SMD 数量: 每包的数量:1 *系列:- *插入损耗:0.3dB *频率:0Hz ~ 15GHz *规格:- *大小/尺寸:0.126" 长 x 0.063" 宽（3.20mm x 1.60mm） 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签:

描述:IC RF SPLITTER 1:3 ACT 16LFCSP 数量: 每包的数量:1 *系列:- *插入损耗:- *频率:54MHz ~ 865MHz *规格:- *大小/尺寸:0.118" 长 x 0.118" 宽（3.00mm x 3.00mm） 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘，CSP 供应商器件封装:- 标签:

描述:POWER DIVIDER 4 WAY 5-1000MHZ 数量: 每包的数量:1 *系列:- *插入损耗:1.1dB *频率:5MHz ~ 1GHz *规格:隔离（最小） 21dB *大小/尺寸:0.800" 长 x 0.430" 宽（20.34mm x 10.92mm） 封装/外壳:8-SMD、J 形引线 供应商器件封装:- 标签:

描述:POWER DIVIDER 3-WAY 5-300MHZ 数量: 每包的数量:1 *系列:- *插入损耗:5.2dB *频率:5MHz ~ 300MHz *规格:- *大小/尺寸:- 封装/外壳:8-SMD，无引线 供应商器件封装:- 标签:

描述:POWER DIVIDER 3-WAY 5-1500MHZ 数量: 每包的数量:1 *系列:- *插入损耗:4.6dB *频率:5MHz ~ 1.5GHz *规格:- *大小/尺寸:- 封装/外壳:8-SMD，无引线 供应商器件封装:- 标签:

描述:POWER DIVIDER 5-250MHZ 数量: 每包的数量:1 *系列:- *插入损耗:1.5dB *频率:5MHz ~ 250MHz *规格:隔离（最小） 18dB *大小/尺寸:0.449" 长 x 0.803" 宽（11.40mm x 20.39mm） 封装/外壳:6-SMD，无引线 供应商器件封装:- 标签:

描述:IC DIVIDER DC-12GHZ BY-4 8SMD 数量: 每包的数量:1 *系列:- *插入损耗:- *频率:0Hz ~ 12GHz *规格:- *大小/尺寸:- 封装/外壳:8-SMD，无引线 供应商器件封装:- 标签:

描述:POWER SPLITTER, DAS 2-WAY, NPB 数量: 每包的数量:1 *系列:PIMinator™ *插入损耗:3.2dB *频率:698MHz ~ 2.7GHz *规格:- *大小/尺寸:7.600" 长 x 2.380" 宽 x 0.984" 高（193.00mm x 60.60mm 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签:

描述:POWER SPLITTER, DAS 3-WAY, NPB 数量: 每包的数量:1 *系列:PIMinator™ *插入损耗:5dB *频率:698MHz ~ 2.7GHz *规格:- *大小/尺寸:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签:

描述:IC DIVIDER X8 PRESCALER 16-QFN 数量: 每包的数量:1 *系列:- *插入损耗:- *频率:0Hz ~ 18GHz *规格:- *大小/尺寸:0.118" 长 x 0.118" 宽（3.00mm x 3.00mm） 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:- 标签:

描述:IC DIVIDER/FREQ SWEEPER 32-QFN 数量: 每包的数量:1 *系列:- *插入损耗:- *频率:0Hz ~ 7GHz *规格:- *大小/尺寸:0.197" 长 x 0.197" 宽（5.00mm x 5.00mm） 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:- 标签:

描述:POWER DIVIDER 2-WAY 数量: 每包的数量:1 *系列:- *插入损耗:1.8dB *频率:10MHz ~ 2GHz *规格:隔离（最小） 12dB *大小/尺寸:0.385" 长 x 0.510" 宽（9.80mm x 12.95mm） 封装/外壳:8-SMD 供应商器件封装:- 标签:

描述:IC DIVIDER DC-12GHZ BY-4 8SMD 数量: 每包的数量:1 *系列:- *插入损耗:- *频率:0Hz ~ 12GHz *规格:- *大小/尺寸:- 封装/外壳:8-SMD，无引线 供应商器件封装:- 标签:

描述:RF CROSSOVER RF & DC 6GHZ 数量: 每包的数量:1 *系列:Xinger® *插入损耗:0.15dB *频率:0Hz ~ 6GHz *规格:- *大小/尺寸:0.200" 长 x 0.200" 宽（5.08mm x 5.08mm） 封装/外壳:6-SMD，无引线 供应商器件封装:- 标签:

描述:POWER DIVIDER 1000-1050MHZ 数量: 每包的数量:1 *系列:- *插入损耗:4dB *频率:981 ~ 1008MHz 操作频率 *规格:隔离（最小）18dB，2.1 VSWR（最大） *大小/尺寸:0.126" 长 x 0.063" 宽（3.20mm x 1.60mm） 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签:

描述:AMP 3V 2WAY ACTIVE SPLIT 8DFN 数量: 每包的数量:1 *系列:- *插入损耗:- *频率:50MHz ~ 1.1GHz *规格:隔离（最小） 22dB *大小/尺寸:0.787" 长 x 0.787" 宽（20.00mm x 20.00mm） 封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:- 标签:

描述:AMPLIFIER 5V 2WAY SPLITTER 8DFN 数量: 每包的数量:1 *系列:- *插入损耗:- *频率:50MHz ~ 1.1GHz *规格:- *大小/尺寸:0.787" 长 x 0.787" 宽（20.00mm x 20.00mm） 封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:- 标签:

描述:RF SPLITTER/COMBINER 数量: 每包的数量:1 *系列:- *插入损耗:4.2dB *频率:5MHz ~ 1GHz *规格:- *大小/尺寸:0.259" 长 x 0.250" 宽 x 0.160" 高（6.58mm x 6.35mm x 4 封装/外壳:6-SMD 模块 供应商器件封装:- 标签:

描述:RF SPLITTER/COMBINER 数量: 每包的数量:1 *系列:- *插入损耗:4.3dB *频率:5MHz ~ 1GHz *规格:- *大小/尺寸:0.310" 长 x 0.255" 宽 x 0.21" 高（7.87mm x 6.48mm x 5. 封装/外壳:6-SMD 模块 供应商器件封装:- 标签:

描述:POWER SPLITTER, DAS 4-WAY, NPB 数量: 每包的数量:1 *系列:PIMinator™ *插入损耗:6dB *频率:698MHz ~ 2.7GHz *规格:- *大小/尺寸:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签:

描述:POWER SPLITTER, DAS 2-WAY, NPB 数量: 每包的数量:1 *系列:PIMinator™ *插入损耗:3.2dB *频率:698MHz ~ 2.7GHz *规格:- *大小/尺寸:7.600" 长 x 2.732" 宽 x 0.984" 高（193.00mm x 69.40mm 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签:

描述:RF POWER DIVIDER 2.45 GHZ 0603 数量: 每包的数量:1 *系列:在售 *插入损耗:- *频率:- *规格:- *大小/尺寸:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签:

描述:0603 CROSSOVER 0-6000MHZ 数量: 每包的数量:1 *系列:- *插入损耗:0.1dB *频率:0Hz ~ 6GHz *规格:- *大小/尺寸:0.063" 长 x 0.033" 宽（1.60mm x 0.84mm） 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: