辰科物联
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图片 | 型号 | 制造商 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 描述参数 |
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Z8FS040BSB20EG
Datasheet 规格书
ROHS
管件
96
|
Zilog | 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) | 8-SOIC | 描述:IC MCU 4KB FLASH 8SOIC 制造商:Zilog *应用:红外线运动感测 核心处理器:eZ8® *程序处理器:闪存(4kB) 控制器系列:Z8 Encore! XP® *ram 容量:256 x 8 *接口:UART/USART *i/o 数:5 *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:管件 数量:96 每包的数量:1 | |
AT97SC3204-X2M6-00
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)托盘
1000
|
Microchip Technology | 40-VFQFN 裸露焊盘 | 40-VQFN(6x6) | 描述:IC CRYPTO TPM LPC 40QFN 制造商:Microchip Technology *应用:信任平台模块(TPM) 核心处理器:AVR *程序处理器:EEPROM 控制器系列:- *ram 容量:- *接口:LPC *i/o 数:- *电压 - 电源:3.3V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:40-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:40-VQFN(6x6) 标签: 包装:卷带(TR)托盘 数量:1000 每包的数量:1 | |
AT97SC3204T-X2A1B-10
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
1000
|
Microchip Technology | 28-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) | 28-TSSOP | 描述:IC CRYPTO TPM TWI 28TSSOP 制造商:Microchip Technology *应用:信任平台模块(TPM) 核心处理器:AVR *程序处理器:EEPROM 控制器系列:- *ram 容量:- *接口:I²C *i/o 数:- *电压 - 电源:3.3V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 供应商器件封装:28-TSSOP 标签: 包装:卷带 数量:1000 每包的数量:1 | |
AT97SC3205-X3A12-20
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
1000
|
Microchip Technology | 28-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) | 28-TSSOP | 描述:IC CRYPTO TPM 28TSSOP 制造商:Microchip Technology *应用:信任平台模块(TPM) 核心处理器:AVR *程序处理器:EEPROM 控制器系列:- *ram 容量:- *接口:SPI *i/o 数:4 *电压 - 电源:3.3V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 供应商器件封装:28-TSSOP 标签: 包装:卷带 数量:1000 每包的数量:1 | |
AT97SC3205T-G3M46-00
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
1000
|
Microchip Technology | 32-VFQFN 裸露焊盘 | 32-VQFN(4x4) | 描述:FF COM I2C TPM 4X4 32VQFN CEK 制造商:Microchip Technology *应用:信任平台模块(TPM) 核心处理器:AVR *程序处理器:EEPROM 控制器系列:- *ram 容量:- *接口:I²C *i/o 数:4 *电压 - 电源:3.3V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-VQFN(4x4) 标签: 包装:托盘 数量:1000 每包的数量:1 | |
AT97SC3205-G3M45-00
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
1000
|
Microchip Technology | 32-VFQFN 裸露焊盘 | 32-VQFN(4x4) | 描述:FF COM SPI TPM 4X4 32VQFN CEK 制造商:Microchip Technology *应用:信任平台模块(TPM) 核心处理器:AVR *程序处理器:EEPROM 控制器系列:- *ram 容量:- *接口:SPI *i/o 数:4 *电压 - 电源:3.3V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-VQFN(4x4) 标签: 包装:卷带 数量:1000 每包的数量:1 | |
AT97SC3205T-G3M44-00
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
1000
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Microchip Technology | 32-VFQFN 裸露焊盘 | 32-VQFN(4x4) | 描述:PRODSTD COM I2C TPM 4X4 32VQFN 制造商:Microchip Technology *应用:信任平台模块(TPM) 核心处理器:AVR *程序处理器:EEPROM 控制器系列:- *ram 容量:- *接口:I²C *i/o 数:4 *电压 - 电源:3.3V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-VQFN(4x4) 标签: 包装:托盘 数量:1000 每包的数量:1 | |
AT97SC3205-G3M4500B
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
490
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Microchip Technology | 32-VFQFN 裸露焊盘 | 32-VQFN(4x4) | 描述:PRODFF COM SPI TPM 4X4 32VQFN 制造商:Microchip Technology *应用:信任平台模块(TPM) 核心处理器:AVR *程序处理器:EEPROM 控制器系列:- *ram 容量:- *接口:SPI *i/o 数:4 *电压 - 电源:3.3V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-VQFN(4x4) 标签: 包装:托盘 数量:490 每包的数量:1 | |
AT97SC3205-G3M4200B
Datasheet 规格书
ROHS
托盘托盘
490
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Microchip Technology | 32-VFQFN 裸露焊盘 | 32-VQFN(4x4) | 描述:PRODSTD COM SPI TPM 4X4 32VQFN 制造商:Microchip Technology *应用:信任平台模块(TPM) 核心处理器:AVR *程序处理器:EEPROM 控制器系列:- *ram 容量:- *接口:SPI *i/o 数:4 *电压 - 电源:3.3V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-VQFN(4x4) 标签: 包装:托盘托盘 数量:490 每包的数量:1 | |
AT97SC3205T-H3M46-00
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
1000
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Microchip Technology | 32-VFQFN 裸露焊盘 | 32-VQFN(4x4) | 描述:FF IND I2C TPM 4X4 32VQFN CEK 制造商:Microchip Technology *应用:信任平台模块(TPM) 核心处理器:AVR *程序处理器:EEPROM 控制器系列:- *ram 容量:- *接口:I²C *i/o 数:4 *电压 - 电源:3.3V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-VQFN(4x4) 标签: 包装:托盘 数量:1000 每包的数量:1 | |
AT97SC3205T-H3M44-00
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
1000
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Microchip Technology | 32-VFQFN 裸露焊盘 | 32-VQFN(4x4) | 描述:PRODSTD IND I2C TPM 4X4 32VQFN 制造商:Microchip Technology *应用:信任平台模块(TPM) 核心处理器:AVR *程序处理器:EEPROM 控制器系列:- *ram 容量:- *接口:I²C *i/o 数:4 *电压 - 电源:3.3V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-VQFN(4x4) 标签: 包装:托盘 数量:1000 每包的数量:1 | |
AT97SC3205-H3M4500B
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
490
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Microchip Technology | 32-VFQFN 裸露焊盘 | 32-VQFN(4x4) | 描述:PRODFF IND SPI TPM 4X4 32VQFN 制造商:Microchip Technology *应用:信任平台模块(TPM) 核心处理器:AVR *程序处理器:EEPROM 控制器系列:- *ram 容量:- *接口:SPI *i/o 数:4 *电压 - 电源:3.3V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-VQFN(4x4) 标签: 包装:托盘 数量:490 每包的数量:1 | |
AT97SC3205-H3M4200B
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
490
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Microchip Technology | 32-VFQFN 裸露焊盘 | 32-VQFN(4x4) | 描述:PRODSTD IND SPI TPM 4X4 32VQFN 制造商:Microchip Technology *应用:信任平台模块(TPM) 核心处理器:AVR *程序处理器:EEPROM 控制器系列:- *ram 容量:- *接口:SPI *i/o 数:4 *电压 - 电源:3.3V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-VQFN(4x4) 标签: 包装:托盘 数量:490 每包的数量:1 | |
AT97SC3204T-X2MB-10
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
1000
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Microchip Technology | 40-VFQFN 裸露焊盘 | 40-VQFN(6x6) | 描述:IC CRYPTO TPM TWI 40QFN 制造商:Microchip Technology *应用:信任平台模块(TPM) 核心处理器:AVR *程序处理器:EEPROM 控制器系列:- *ram 容量:- *接口:I²C *i/o 数:- *电压 - 电源:3.3V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:40-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:40-VQFN(6x6) 标签: 包装:卷带(TR) 数量:1000 每包的数量:1 | |
AT97SC3204-U2MA-10
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
1000
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Microchip Technology | 40-VFQFN 裸露焊盘 | 40-VQFN(6x6) | 描述:IC CRYPTO TPM LPC 40QFN 制造商:Microchip Technology *应用:信任平台模块(TPM) 核心处理器:AVR *程序处理器:EEPROM 控制器系列:- *ram 容量:- *接口:LPC *i/o 数:- *电压 - 电源:3.3V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:40-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:40-VQFN(6x6) 标签: 包装:卷带(TR) 数量:1000 每包的数量:1 | |
Z16FMC32AG20SG
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
160
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Zilog | 64-LQFP 裸露焊盘 | 64-LQFP | 描述:MCU 16BIT 32KB FLASH 64-LQFP 制造商:Zilog *应用:电机控制 核心处理器:Zneo™ *程序处理器:闪存(32kB) 控制器系列:Z16FMC *ram 容量:4K x 8 *接口:I²C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART *i/o 数:46 *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:64-LQFP 裸露焊盘 供应商器件封装:64-LQFP 标签: 包装:托盘 数量:160 每包的数量:1 | |
Z16FMC32AG20EG
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
160
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Zilog | 64-LQFP 裸露焊盘 | 64-LQFP | 描述:MCU 16BIT 32KB FLASH 64-LQFP 制造商:Zilog *应用:电机控制 核心处理器:Zneo™ *程序处理器:闪存(32kB) 控制器系列:Z16FMC *ram 容量:4K x 8 *接口:I²C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART *i/o 数:46 *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:64-LQFP 裸露焊盘 供应商器件封装:64-LQFP 标签: 包装:托盘 数量:160 每包的数量:1 | |
Z16FMC64AG20SG
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
160
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Zilog | 64-LQFP 裸露焊盘 | 64-LQFP | 描述:MCU 16BIT 64KB FLASH 64-LQFP 制造商:Zilog *应用:电机控制 核心处理器:Zneo™ *程序处理器:闪存(64kB) 控制器系列:Z16FMC *ram 容量:4K x 8 *接口:I²C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART *i/o 数:46 *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:64-LQFP 裸露焊盘 供应商器件封装:64-LQFP 标签: 包装:托盘 数量:160 每包的数量:1 | |
Z16FMC64AG20EG
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
160
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Zilog | 64-LQFP 裸露焊盘 | 64-LQFP | 描述:MCU 16BIT 64KB FLASH 64-LQFP 制造商:Zilog *应用:电机控制 核心处理器:Zneo™ *程序处理器:闪存(64kB) 控制器系列:Z16FMC *ram 容量:4K x 8 *接口:I²C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART *i/o 数:46 *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:64-LQFP 裸露焊盘 供应商器件封装:64-LQFP 标签: 包装:托盘 数量:160 每包的数量:1 | |
MEC1609I-PZP
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
240
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Microchip Technology | 144-LFBGA | 144-LFBGA(10x10) | 描述:MIXED SIGNAL MOBILE EMBEDDED CON 制造商:Microchip Technology *应用:I/O 控制器 核心处理器:ARC-625D *程序处理器:闪存(192kB) 控制器系列:- *ram 容量:16KB *接口:ACPI,BC-Link,I²C/SMBus,LPC,PECI,PS/2,SPI,VLPC *i/o 数:115 *电压 - 电源:3.3V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:144-LFBGA 供应商器件封装:144-LFBGA(10x10) 标签: 包装:托盘 数量:240 每包的数量:1 | |
Z16FMC28AG20 EG
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
|
Zilog | 64-LQFP 裸露焊盘 | 64-LQFP | 描述:IC MCU 16BIT 128KB FLASH 64LQFP 制造商:Zilog *应用:电机控制 核心处理器:zneo™ *程序处理器:闪存(128 kb) 控制器系列:z16fmc *ram 容量:4k x 8 *接口:i²c,irda,lin,spi,uart/usart *i/o 数:46 *电压 - 电源:2.7 v ~ 3.6 v 工作温度:-40°c ~ 105°c 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 裸露焊盘 供应商器件封装:64-LQFP 标签: 包装:托盘 数量: 每包的数量:1 | |
Z16FMC28AG20SG
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
160
|
Zilog | 64-LQFP 裸露焊盘 | 64-LQFP | 描述:MCU 16BIT 128KB FLASH 64-LQFP 制造商:Zilog *应用:电机控制 核心处理器:Zneo™ *程序处理器:闪存(128kB) 控制器系列:Z16FMC *ram 容量:4K x 8 *接口:I²C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART *i/o 数:46 *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:64-LQFP 裸露焊盘 供应商器件封装:64-LQFP 标签: 包装:托盘 数量:160 每包的数量:1 | |
ATPL210A-A1U-Y
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
900
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Microchip Technology | 120-LQFP | 120-LQFP(14x14) | 描述:IC PWR LINE MCU 120LQFP 制造商:Microchip Technology *应用:电力线通信 核心处理器:ADD8051C3A *程序处理器:SRAM 控制器系列:- *ram 容量:32K x 8 *接口:SPI,UART *i/o 数:14 *电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:120-LQFP 供应商器件封装:120-LQFP(14x14) 标签: 包装:托盘 数量:900 每包的数量:1 | |
ATPL100A-AZU-Y
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
850
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Microchip Technology | 144-LQFP | 144-LQFP(16x16) | 描述:IC PWR LINE MCU 144LQFP 制造商:Microchip Technology *应用:电力线通信 核心处理器:ADD8051C3A *程序处理器:SRAM 控制器系列:- *ram 容量:128K x 8 *接口:SPI,UART *i/o 数:20 *电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:144-LQFP 供应商器件封装:144-LQFP(16x16) 标签: 包装:托盘 数量:850 每包的数量:1 | |
ATPL230A-AKU-Y
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
119
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Microchip Technology | 80-LQFP | 80-TQFP(14x14) | 描述:IC PWR LINE MCU 80LQFP 制造商:Microchip Technology *应用:电力线通信 核心处理器:外部 *程序处理器:- 控制器系列:- *ram 容量:- *接口:SPI *i/o 数:- *电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:80-LQFP 供应商器件封装:80-TQFP(14x14) 标签: 包装:托盘 数量:119 每包的数量:1 |