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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 核心处理器 核心尺寸 访问时间(速度) 连接性 外设 i/o 数 程序存储容量 程序存储器类型 eeprom 容量 ram 容量 电压 - 电源(vcc/vdd) 数据转换器 工作温度 包装
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共 84307 款产品满足条件
图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
ATTINY48-AUR
剪切带(CT)
10+: 11.5802 100+: 11.3735 1000+: 11.2701 3000+: 10.9599
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Atmel 32-TQFP 32-TQFP(7X7) 描述:IC MCU 8BIT 4KB FLASH 32TQFP 描述:IC MCU 8BIT 4KB FLASH 32TQFP *核心处理器:AVR 核心尺寸:8 位 速度:12MHz 连接性:I²C,SPI 外设:欠压检测/复位,POR,WDT *i/o 数:28 *程序存储容量:4KB(2K x 16) *程序存储器类型:闪存 eeprom 容量:64 x 8 *ram 容量:256 x 8 电压 - 电源(vcc/vdd):1.8V ~ 5.5V *数据转换器:A/D 8x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-TQFP 供应商器件封装:32-TQFP(7X7) 标签: 包装:剪切带(CT)
PIC12F675-I/P
管件
10+: 11.6815 100+: 11.4729 1000+: 11.3686 3000+: 11.0557
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Microchip Technology 8-DIP(宽7.62MM 间距2.54MM) 8-PDIP 描述:IC MCU 8BIT 1.75KB FLASH 8DIP 描述:IC MCU 8BIT 1.75KB FLASH 8DIP *核心处理器:PIC 核心尺寸:8 位 速度:20MHz 连接性:- 外设:POR,WDT *i/o 数:5 *程序存储容量:1.75KB(1K x 14) *程序存储器类型:闪存 eeprom 容量:128 x 8 *ram 容量:64 x 8 电压 - 电源(vcc/vdd):2V ~ 5.5V *数据转换器:A/D 4x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:通孔 封装/外壳:8-DIP(宽7.62MM 间距2.54MM) 供应商器件封装:8-PDIP 标签: 包装:管件
PIC12C508A-04/P
管件
10+: 10.5551 100+: 10.3666 1000+: 10.2724 3000+: 9.9897
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Microchip Technology 8-DIP(宽7.62MM 间距2.54MM) 8-PDIP 描述:IC MCU 8BIT 768B OTP 8DIP 描述:IC MCU 8BIT 768B OTP 8DIP *核心处理器:PIC 核心尺寸:8 位 速度:4MHz 连接性:- 外设:POR,WDT *i/o 数:5 *程序存储容量:768B(512 x 12) *程序存储器类型:OTP eeprom 容量:- *ram 容量:25 x 8 电压 - 电源(vcc/vdd):3V ~ 5.5V *数据转换器:- 振荡器类型:内部 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:通孔 封装/外壳:8-DIP(宽7.62MM 间距2.54MM) 供应商器件封装:8-PDIP 标签: 包装:管件
PIC12F635-I/SN
管件
10+: 12.4029 100+: 12.1814 1000+: 12.0707 3000+: 11.7384
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Microchip Technology 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) 8-SOIC 描述:IC MCU 8BIT 1.75KB FLASH 8SOIC 描述:IC MCU 8BIT 1.75KB FLASH 8SOIC *核心处理器:PIC 核心尺寸:8 位 速度:20MHz 连接性:- 外设:欠压检测/复位,POR,WDT *i/o 数:5 *程序存储容量:1.75KB(1K x 14) *程序存储器类型:闪存 eeprom 容量:128 x 8 *ram 容量:64 x 8 电压 - 电源(vcc/vdd):2V ~ 5.5V *数据转换器:- 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:管件
PIC16F716-I/P
管件
10+: 12.4029 100+: 12.1814 1000+: 12.0707 3000+: 11.7384
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Microchip Technology 18-DIP(0.300",7.62MM) 18-PDIP 描述:IC MCU 8BIT 3.5KB FLASH 18DIP 描述:IC MCU 8BIT 3.5KB FLASH 18DIP *核心处理器:PIC 核心尺寸:8 位 速度:20MHz 连接性:- 外设:欠压检测/复位,POR,PWM,WDT *i/o 数:13 *程序存储容量:3.5KB(2K x 14) *程序存储器类型:闪存 eeprom 容量:- *ram 容量:128 x 8 电压 - 电源(vcc/vdd):2V ~ 5.5V *数据转换器:A/D 4x8b 振荡器类型:外部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:通孔 封装/外壳:18-DIP(0.300",7.62MM) 供应商器件封装:18-PDIP 标签: 包装:管件
MSP430G2553IPW20R
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 20-TSSOP(4.40MM 宽) 20-TSSOP 描述:IC MCU 16BIT 16KB FLASH 20TSSOP 描述:IC MCU 16BIT 16KB FLASH 20TSSOP *核心处理器:MSP430 核心尺寸:16 位 速度:16MHz 连接性:I²C,IrDA,LINbus,SCI,SPI,UART/USART 外设:欠压检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT *i/o 数:16 *程序存储容量:16KB(16K x 8) *程序存储器类型:闪存 eeprom 容量:- *ram 容量:512 x 8 电压 - 电源(vcc/vdd):1.8V ~ 3.6V *数据转换器:A/D 8x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-TSSOP(4.40MM 宽) 供应商器件封装:20-TSSOP 标签: 包装:
MSP430F2121IPWR
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 20-TSSOP(4.40MM 宽) 20-TSSOP 描述:IC MCU 16BIT 4KB FLASH 20TSSOP 描述:IC MCU 16BIT 4KB FLASH 20TSSOP *核心处理器:MSP430 核心尺寸:16 位 速度:16MHz 连接性:- 外设:欠压检测/复位,POR,PWM,WDT *i/o 数:16 *程序存储容量:4KB(4K x 8 + 256B) *程序存储器类型:闪存 eeprom 容量:- *ram 容量:256 x 8 电压 - 电源(vcc/vdd):1.8V ~ 3.6V *数据转换器:斜率 A/D 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-TSSOP(4.40MM 宽) 供应商器件封装:20-TSSOP 标签: 包装:
MSP430G2533IPW20R
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 20-TSSOP(4.40MM 宽) 20-TSSOP 描述:IC MCU 16BIT 16KB FLASH 20TSSOP 描述:IC MCU 16BIT 16KB FLASH 20TSSOP *核心处理器:MSP430 核心尺寸:16 位 速度:16MHz 连接性:I²C,IrDA,LINbus,SCI,SPI,UART/USART 外设:欠压检测/复位,PWM,WDT *i/o 数:16 *程序存储容量:16KB(16K x 8) *程序存储器类型:闪存 eeprom 容量:- *ram 容量:512 x 8 电压 - 电源(vcc/vdd):1.8V ~ 3.6V *数据转换器:A/D 8x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-TSSOP(4.40MM 宽) 供应商器件封装:20-TSSOP 标签: 包装:
ATTINY261A-SUR
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Atmel 20-SOIC(0.295",7.50MM 宽) 20-SOIC 描述:IC MCU 8BIT 2KB FLASH 20SOIC 描述:IC MCU 8BIT 2KB FLASH 20SOIC *核心处理器:AVR 核心尺寸:8 位 速度:20MHz 连接性:USI 外设:欠压检测/复位,POR,PWM,温度传感器,WDT *i/o 数:16 *程序存储容量:2KB(1K x 16) *程序存储器类型:闪存 eeprom 容量:128 x 8 *ram 容量:128 x 8 电压 - 电源(vcc/vdd):1.8V ~ 5.5V *数据转换器:A/D 11x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-SOIC(0.295",7.50MM 宽) 供应商器件封装:20-SOIC 标签: 包装:
PIC12F675-E/SN
管件
10+: 11.7827 100+: 11.5723 1000+: 11.4671 3000+: 11.1515
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Microchip Technology 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) 8-SOIC 描述:IC MCU 8BIT 1.75KB FLASH 8SOIC 描述:IC MCU 8BIT 1.75KB FLASH 8SOIC *核心处理器:PIC 核心尺寸:8 位 速度:20MHz 连接性:- 外设:POR,WDT *i/o 数:5 *程序存储容量:1.75KB(1K x 14) *程序存储器类型:闪存 eeprom 容量:128 x 8 *ram 容量:64 x 8 电压 - 电源(vcc/vdd):2V ~ 5.5V *数据转换器:A/D 4x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:管件
PIC16F59-I/P
管件
10+: 12.7066 100+: 12.4797 1000+: 12.3663 3000+: 12.0259
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Microchip Technology 40-DIP(0.600",15.24MM) 40-PDIP 描述:IC MCU 8BIT 3KB FLASH 40DIP 描述:IC MCU 8BIT 3KB FLASH 40DIP *核心处理器:PIC 核心尺寸:8 位 速度:20MHz 连接性:- 外设:POR,WDT *i/o 数:32 *程序存储容量:3KB(2K x 12) *程序存储器类型:闪存 eeprom 容量:- *ram 容量:134 x 8 电压 - 电源(vcc/vdd):2V ~ 5.5V *数据转换器:- 振荡器类型:外部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:通孔 封装/外壳:40-DIP(0.600",15.24MM) 供应商器件封装:40-PDIP 标签: 包装:管件
PIC16F59-I/PT
托盘
10+: 12.8079 100+: 12.5792 1000+: 12.4648 3000+: 12.1217
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Microchip Technology 44-TQFP 44-TQFP(10X10) 描述:IC MCU 8BIT 3KB FLASH 44TQFP 描述:IC MCU 8BIT 3KB FLASH 44TQFP *核心处理器:PIC 核心尺寸:8 位 速度:20MHz 连接性:- 外设:POR,WDT *i/o 数:32 *程序存储容量:3KB(2K x 12) *程序存储器类型:闪存 eeprom 容量:- *ram 容量:134 x 8 电压 - 电源(vcc/vdd):2V ~ 5.5V *数据转换器:- 振荡器类型:外部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:44-TQFP 供应商器件封装:44-TQFP(10X10) 标签: 包装:托盘
PIC16F616-I/ML
管件
10+: 11.3777 100+: 11.1746 1000+: 11.0730 3000+: 10.7682
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Microchip Technology 16-VQFN 裸露焊盘 16-QFN(4X4) 描述:IC MCU 8BIT 3.5KB FLASH 16QFN 描述:IC MCU 8BIT 3.5KB FLASH 16QFN *核心处理器:PIC 核心尺寸:8 位 速度:20MHz 连接性:- 外设:欠压检测/复位,POR,PWM,WDT *i/o 数:11 *程序存储容量:3.5KB(2K x 14) *程序存储器类型:闪存 eeprom 容量:- *ram 容量:128 x 8 电压 - 电源(vcc/vdd):2V ~ 5.5V *数据转换器:A/D 8x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-VQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-QFN(4X4) 标签: 包装:管件
PIC12C509A-04/P
管件
10+: 10.7576 100+: 10.5655 1000+: 10.4695 3000+: 10.1813
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Microchip Technology 8-DIP(宽7.62MM 间距2.54MM) 8-PDIP 描述:IC MCU 8BIT 1.5KB OTP 8DIP 描述:IC MCU 8BIT 1.5KB OTP 8DIP *核心处理器:PIC 核心尺寸:8 位 速度:4MHz 连接性:- 外设:POR,WDT *i/o 数:5 *程序存储容量:1.5KB(1K x 12) *程序存储器类型:OTP eeprom 容量:- *ram 容量:41 x 8 电压 - 电源(vcc/vdd):3V ~ 5.5V *数据转换器:- 振荡器类型:内部 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:通孔 封装/外壳:8-DIP(宽7.62MM 间距2.54MM) 供应商器件封装:8-PDIP 标签: 包装:管件
PIC12C508A-04/SN
管件
10+: 10.7576 100+: 10.5655 1000+: 10.4695 3000+: 10.1813
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Microchip Technology 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) 8-SOIC 描述:IC MCU 8BIT 768B OTP 8SOIC 描述:IC MCU 8BIT 768B OTP 8SOIC *核心处理器:PIC 核心尺寸:8 位 速度:4MHz 连接性:- 外设:POR,WDT *i/o 数:5 *程序存储容量:768B(512 x 12) *程序存储器类型:OTP eeprom 容量:- *ram 容量:25 x 8 电压 - 电源(vcc/vdd):3V ~ 5.5V *数据转换器:- 振荡器类型:内部 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:管件
ATTINY85-20SUR
剪切带(CT)
10+: 12.2004 100+: 11.9825 1000+: 11.8736 3000+: 11.5468
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Atmel 8-SOIC(5.30MM 宽) 8-SOIC 描述:IC MCU 8BIT 8KB FLASH 8SOIC 描述:IC MCU 8BIT 8KB FLASH 8SOIC *核心处理器:AVR 核心尺寸:8 位 速度:20MHz 连接性:USI 外设:欠压检测/复位,POR,PWM,WDT *i/o 数:6 *程序存储容量:8KB(4K x 16) *程序存储器类型:闪存 eeprom 容量:512 x 8 *ram 容量:512 x 8 电压 - 电源(vcc/vdd):2.7V ~ 5.5V *数据转换器:A/D 4x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC(5.30MM 宽) 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:剪切带(CT)
PIC16F616-I/ST
管件
10+: 11.5802 100+: 11.3735 1000+: 11.2701 3000+: 10.9599
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Microchip Technology 14-TSSOP(4.40MM 宽) 14-TSSOP 描述:IC MCU 8BIT 3.5KB FLASH 14TSSOP 描述:IC MCU 8BIT 3.5KB FLASH 14TSSOP *核心处理器:PIC 核心尺寸:8 位 速度:20MHz 连接性:- 外设:欠压检测/复位,POR,PWM,WDT *i/o 数:11 *程序存储容量:3.5KB(2K x 14) *程序存储器类型:闪存 eeprom 容量:- *ram 容量:128 x 8 电压 - 电源(vcc/vdd):2V ~ 5.5V *数据转换器:A/D 8x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:14-TSSOP(4.40MM 宽) 供应商器件封装:14-TSSOP 标签: 包装:管件
PIC16F1508-I/SS
管件
10+: 10.8715 100+: 10.6774 1000+: 10.5803 3000+: 10.2891
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Microchip Technology 20-SSOP(0.209",5.30MM 宽) 20-SSOP 描述:IC MCU 8BIT 7KB FLASH 20SSOP 描述:IC MCU 8BIT 7KB FLASH 20SSOP *核心处理器:PIC 核心尺寸:8 位 速度:20MHz 连接性:I²C,LINbus,SPI,UART/USART 外设:欠压检测/复位,POR,PWM,WDT *i/o 数:17 *程序存储容量:7KB(4K x 14) *程序存储器类型:闪存 eeprom 容量:- *ram 容量:256 x 8 电压 - 电源(vcc/vdd):2.3V ~ 5.5V *数据转换器:A/D 12x10b; D/A 1x5b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-SSOP(0.209",5.30MM 宽) 供应商器件封装:20-SSOP 标签: 包装:管件
ATTINY2313A-SUR
标准卷带
10+: 9.8464 100+: 9.6705 1000+: 9.5826 3000+: 9.3189
我要买
Atmel 20-SOIC(0.295",7.50MM 宽) 20-SOIC 描述:IC MCU 8BIT 2KB FLASH 20SOIC 描述:IC MCU 8BIT 2KB FLASH 20SOIC *核心处理器:AVR 核心尺寸:8 位 速度:20MHz 连接性:I²C,SPI,UART/USART 外设:欠压检测/复位,POR,PWM,WDT *i/o 数:18 *程序存储容量:2KB(1K x 16) *程序存储器类型:闪存 eeprom 容量:128 x 8 *ram 容量:128 x 8 电压 - 电源(vcc/vdd):1.8V ~ 5.5V *数据转换器:- 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-SOIC(0.295",7.50MM 宽) 供应商器件封装:20-SOIC 标签: 包装:标准卷带
MSP430G2553IPW28R
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 28-TSSOP(0.173",4.40MM 宽) 28-TSSOP 描述:IC MCU 16BIT 16KB FLASH 28TSSOP 描述:IC MCU 16BIT 16KB FLASH 28TSSOP *核心处理器:MSP430 核心尺寸:16 位 速度:16MHz 连接性:I²C,IrDA,LINbus,SCI,SPI,UART/USART 外设:欠压检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT *i/o 数:24 *程序存储容量:16KB(16K x 8) *程序存储器类型:闪存 eeprom 容量:- *ram 容量:512 x 8 电压 - 电源(vcc/vdd):1.8V ~ 3.6V *数据转换器:A/D 8x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-TSSOP(0.173",4.40MM 宽) 供应商器件封装:28-TSSOP 标签: 包装:
MSP430G2553IRHB32R
剪切带(CT)
10+: 25.3247 100+: 24.8724 1000+: 24.6463 3000+: 23.9680
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Texas Instruments 32-VFQFN 裸露焊盘 32-VQFN(5X5) 描述:IC MCU 16BIT 16KB FLASH 32VQFN 描述:IC MCU 16BIT 16KB FLASH 32VQFN *核心处理器:MSP430 核心尺寸:16 位 速度:16MHz 连接性:I²C,IrDA,LINbus,SCI,SPI,UART/USART 外设:欠压检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT *i/o 数:24 *程序存储容量:16KB(16K x 8) *程序存储器类型:闪存 eeprom 容量:- *ram 容量:512 x 8 电压 - 电源(vcc/vdd):1.8V ~ 3.6V *数据转换器:A/D 8x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-VQFN(5X5) 标签: 包装:剪切带(CT)
ATTINY13V-10SSUR
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Atmel 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) 8-SOIC 描述:IC MCU 8BIT 1KB FLASH 8SOIC 描述:IC MCU 8BIT 1KB FLASH 8SOIC *核心处理器:AVR 核心尺寸:8 位 速度:10MHz 连接性:- 外设:欠压检测/复位,POR,PWM,WDT *i/o 数:6 *程序存储容量:1KB(512 x 16) *程序存储器类型:闪存 eeprom 容量:64 x 8 *ram 容量:64 x 8 电压 - 电源(vcc/vdd):1.8V ~ 5.5V *数据转换器:A/D 4x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:
PIC16F1823-I/SL
管件
10+: 11.0740 100+: 10.8763 1000+: 10.7774 3000+: 10.4808
我要买
Microchip Technology 14-SOIC(3.90mm 宽) 14-SOIC 描述:IC MCU 8BIT 3.5KB FLASH 14SOIC 描述:IC MCU 8BIT 3.5KB FLASH 14SOIC *核心处理器:PIC 核心尺寸:8 位 速度:32MHz 连接性:I²C,LINbus,SPI,UART/USART 外设:欠压检测/复位,POR,PWM,WDT *i/o 数:12 *程序存储容量:3.5KB(2K x 14) *程序存储器类型:闪存 eeprom 容量:256 x 8 *ram 容量:128 x 8 电压 - 电源(vcc/vdd):1.8V ~ 5.5V *数据转换器:A/D 8x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:14-SOIC(3.90mm 宽) 供应商器件封装:14-SOIC 标签: 包装:管件
PIC12F1840-I/SN
管件
10+: 11.0740 100+: 10.8763 1000+: 10.7774 3000+: 10.4808
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Microchip Technology 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) 8-SOIC 描述:IC MCU 8BIT 7KB FLASH 8SOIC 描述:IC MCU 8BIT 7KB FLASH 8SOIC *核心处理器:PIC 核心尺寸:8 位 速度:32MHz 连接性:I²C,LINbus,SPI,UART/USART 外设:欠压检测/复位,POR,PWM,WDT *i/o 数:5 *程序存储容量:7KB(4K x 14) *程序存储器类型:闪存 eeprom 容量:256 x 8 *ram 容量:256 x 8 电压 - 电源(vcc/vdd):2.3V ~ 5.5V *数据转换器:A/D 4x10b; D/A 1x5b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:管件
PIC12F683T-I/SN
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Microchip Technology 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) 8-SOIC 描述:IC MCU 8BIT 3.5KB FLASH 8SOIC 描述:IC MCU 8BIT 3.5KB FLASH 8SOIC *核心处理器:PIC 核心尺寸:8 位 速度:20MHz 连接性:- 外设:欠压检测/复位,POR,PWM,WDT *i/o 数:5 *程序存储容量:3.5KB(2K x 14) *程序存储器类型:闪存 eeprom 容量:256 x 8 *ram 容量:128 x 8 电压 - 电源(vcc/vdd):2V ~ 5.5V *数据转换器:A/D 4x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:
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