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图片 | 型号 | 制造商 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 描述参数 |
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ATTINY48-AUR
Datasheet 规格书
ROHS
剪切带(CT)
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Atmel | 32-TQFP | 32-TQFP(7X7) | 描述:IC MCU 8BIT 4KB FLASH 32TQFP 描述:IC MCU 8BIT 4KB FLASH 32TQFP *核心处理器:AVR 核心尺寸:8 位 速度:12MHz 连接性:I²C,SPI 外设:欠压检测/复位,POR,WDT *i/o 数:28 *程序存储容量:4KB(2K x 16) *程序存储器类型:闪存 eeprom 容量:64 x 8 *ram 容量:256 x 8 电压 - 电源(vcc/vdd):1.8V ~ 5.5V *数据转换器:A/D 8x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-TQFP 供应商器件封装:32-TQFP(7X7) 标签: 包装:剪切带(CT) | |
PIC12F675-I/P
Datasheet 规格书
ROHS
管件
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Microchip Technology | 8-DIP(宽7.62MM 间距2.54MM) | 8-PDIP | 描述:IC MCU 8BIT 1.75KB FLASH 8DIP 描述:IC MCU 8BIT 1.75KB FLASH 8DIP *核心处理器:PIC 核心尺寸:8 位 速度:20MHz 连接性:- 外设:POR,WDT *i/o 数:5 *程序存储容量:1.75KB(1K x 14) *程序存储器类型:闪存 eeprom 容量:128 x 8 *ram 容量:64 x 8 电压 - 电源(vcc/vdd):2V ~ 5.5V *数据转换器:A/D 4x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:通孔 封装/外壳:8-DIP(宽7.62MM 间距2.54MM) 供应商器件封装:8-PDIP 标签: 包装:管件 | |
PIC12C508A-04/P
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ROHS
管件
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Microchip Technology | 8-DIP(宽7.62MM 间距2.54MM) | 8-PDIP | 描述:IC MCU 8BIT 768B OTP 8DIP 描述:IC MCU 8BIT 768B OTP 8DIP *核心处理器:PIC 核心尺寸:8 位 速度:4MHz 连接性:- 外设:POR,WDT *i/o 数:5 *程序存储容量:768B(512 x 12) *程序存储器类型:OTP eeprom 容量:- *ram 容量:25 x 8 电压 - 电源(vcc/vdd):3V ~ 5.5V *数据转换器:- 振荡器类型:内部 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:通孔 封装/外壳:8-DIP(宽7.62MM 间距2.54MM) 供应商器件封装:8-PDIP 标签: 包装:管件 | |
PIC12F635-I/SN
Datasheet 规格书
ROHS
管件
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Microchip Technology | 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) | 8-SOIC | 描述:IC MCU 8BIT 1.75KB FLASH 8SOIC 描述:IC MCU 8BIT 1.75KB FLASH 8SOIC *核心处理器:PIC 核心尺寸:8 位 速度:20MHz 连接性:- 外设:欠压检测/复位,POR,WDT *i/o 数:5 *程序存储容量:1.75KB(1K x 14) *程序存储器类型:闪存 eeprom 容量:128 x 8 *ram 容量:64 x 8 电压 - 电源(vcc/vdd):2V ~ 5.5V *数据转换器:- 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:管件 | |
PIC16F716-I/P
Datasheet 规格书
ROHS
管件
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Microchip Technology | 18-DIP(0.300",7.62MM) | 18-PDIP | 描述:IC MCU 8BIT 3.5KB FLASH 18DIP 描述:IC MCU 8BIT 3.5KB FLASH 18DIP *核心处理器:PIC 核心尺寸:8 位 速度:20MHz 连接性:- 外设:欠压检测/复位,POR,PWM,WDT *i/o 数:13 *程序存储容量:3.5KB(2K x 14) *程序存储器类型:闪存 eeprom 容量:- *ram 容量:128 x 8 电压 - 电源(vcc/vdd):2V ~ 5.5V *数据转换器:A/D 4x8b 振荡器类型:外部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:通孔 封装/外壳:18-DIP(0.300",7.62MM) 供应商器件封装:18-PDIP 标签: 包装:管件 | |
MSP430G2553IPW20R
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ROHS
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Texas Instruments | 20-TSSOP(4.40MM 宽) | 20-TSSOP | 描述:IC MCU 16BIT 16KB FLASH 20TSSOP 描述:IC MCU 16BIT 16KB FLASH 20TSSOP *核心处理器:MSP430 核心尺寸:16 位 速度:16MHz 连接性:I²C,IrDA,LINbus,SCI,SPI,UART/USART 外设:欠压检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT *i/o 数:16 *程序存储容量:16KB(16K x 8) *程序存储器类型:闪存 eeprom 容量:- *ram 容量:512 x 8 电压 - 电源(vcc/vdd):1.8V ~ 3.6V *数据转换器:A/D 8x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-TSSOP(4.40MM 宽) 供应商器件封装:20-TSSOP 标签: 包装: | |
MSP430F2121IPWR
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ROHS
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Texas Instruments | 20-TSSOP(4.40MM 宽) | 20-TSSOP | 描述:IC MCU 16BIT 4KB FLASH 20TSSOP 描述:IC MCU 16BIT 4KB FLASH 20TSSOP *核心处理器:MSP430 核心尺寸:16 位 速度:16MHz 连接性:- 外设:欠压检测/复位,POR,PWM,WDT *i/o 数:16 *程序存储容量:4KB(4K x 8 + 256B) *程序存储器类型:闪存 eeprom 容量:- *ram 容量:256 x 8 电压 - 电源(vcc/vdd):1.8V ~ 3.6V *数据转换器:斜率 A/D 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-TSSOP(4.40MM 宽) 供应商器件封装:20-TSSOP 标签: 包装: | |
MSP430G2533IPW20R
Datasheet 规格书
ROHS
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Texas Instruments | 20-TSSOP(4.40MM 宽) | 20-TSSOP | 描述:IC MCU 16BIT 16KB FLASH 20TSSOP 描述:IC MCU 16BIT 16KB FLASH 20TSSOP *核心处理器:MSP430 核心尺寸:16 位 速度:16MHz 连接性:I²C,IrDA,LINbus,SCI,SPI,UART/USART 外设:欠压检测/复位,PWM,WDT *i/o 数:16 *程序存储容量:16KB(16K x 8) *程序存储器类型:闪存 eeprom 容量:- *ram 容量:512 x 8 电压 - 电源(vcc/vdd):1.8V ~ 3.6V *数据转换器:A/D 8x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-TSSOP(4.40MM 宽) 供应商器件封装:20-TSSOP 标签: 包装: | |
ATTINY261A-SUR
Datasheet 规格书
ROHS
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Atmel | 20-SOIC(0.295",7.50MM 宽) | 20-SOIC | 描述:IC MCU 8BIT 2KB FLASH 20SOIC 描述:IC MCU 8BIT 2KB FLASH 20SOIC *核心处理器:AVR 核心尺寸:8 位 速度:20MHz 连接性:USI 外设:欠压检测/复位,POR,PWM,温度传感器,WDT *i/o 数:16 *程序存储容量:2KB(1K x 16) *程序存储器类型:闪存 eeprom 容量:128 x 8 *ram 容量:128 x 8 电压 - 电源(vcc/vdd):1.8V ~ 5.5V *数据转换器:A/D 11x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-SOIC(0.295",7.50MM 宽) 供应商器件封装:20-SOIC 标签: 包装: | |
PIC12F675-E/SN
Datasheet 规格书
ROHS
管件
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Microchip Technology | 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) | 8-SOIC | 描述:IC MCU 8BIT 1.75KB FLASH 8SOIC 描述:IC MCU 8BIT 1.75KB FLASH 8SOIC *核心处理器:PIC 核心尺寸:8 位 速度:20MHz 连接性:- 外设:POR,WDT *i/o 数:5 *程序存储容量:1.75KB(1K x 14) *程序存储器类型:闪存 eeprom 容量:128 x 8 *ram 容量:64 x 8 电压 - 电源(vcc/vdd):2V ~ 5.5V *数据转换器:A/D 4x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:管件 | |
PIC16F59-I/P
Datasheet 规格书
ROHS
管件
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Microchip Technology | 40-DIP(0.600",15.24MM) | 40-PDIP | 描述:IC MCU 8BIT 3KB FLASH 40DIP 描述:IC MCU 8BIT 3KB FLASH 40DIP *核心处理器:PIC 核心尺寸:8 位 速度:20MHz 连接性:- 外设:POR,WDT *i/o 数:32 *程序存储容量:3KB(2K x 12) *程序存储器类型:闪存 eeprom 容量:- *ram 容量:134 x 8 电压 - 电源(vcc/vdd):2V ~ 5.5V *数据转换器:- 振荡器类型:外部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:通孔 封装/外壳:40-DIP(0.600",15.24MM) 供应商器件封装:40-PDIP 标签: 包装:管件 | |
PIC16F59-I/PT
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
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Microchip Technology | 44-TQFP | 44-TQFP(10X10) | 描述:IC MCU 8BIT 3KB FLASH 44TQFP 描述:IC MCU 8BIT 3KB FLASH 44TQFP *核心处理器:PIC 核心尺寸:8 位 速度:20MHz 连接性:- 外设:POR,WDT *i/o 数:32 *程序存储容量:3KB(2K x 12) *程序存储器类型:闪存 eeprom 容量:- *ram 容量:134 x 8 电压 - 电源(vcc/vdd):2V ~ 5.5V *数据转换器:- 振荡器类型:外部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:44-TQFP 供应商器件封装:44-TQFP(10X10) 标签: 包装:托盘 | |
PIC16F616-I/ML
Datasheet 规格书
ROHS
管件
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Microchip Technology | 16-VQFN 裸露焊盘 | 16-QFN(4X4) | 描述:IC MCU 8BIT 3.5KB FLASH 16QFN 描述:IC MCU 8BIT 3.5KB FLASH 16QFN *核心处理器:PIC 核心尺寸:8 位 速度:20MHz 连接性:- 外设:欠压检测/复位,POR,PWM,WDT *i/o 数:11 *程序存储容量:3.5KB(2K x 14) *程序存储器类型:闪存 eeprom 容量:- *ram 容量:128 x 8 电压 - 电源(vcc/vdd):2V ~ 5.5V *数据转换器:A/D 8x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-VQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-QFN(4X4) 标签: 包装:管件 | |
PIC12C509A-04/P
Datasheet 规格书
ROHS
管件
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Microchip Technology | 8-DIP(宽7.62MM 间距2.54MM) | 8-PDIP | 描述:IC MCU 8BIT 1.5KB OTP 8DIP 描述:IC MCU 8BIT 1.5KB OTP 8DIP *核心处理器:PIC 核心尺寸:8 位 速度:4MHz 连接性:- 外设:POR,WDT *i/o 数:5 *程序存储容量:1.5KB(1K x 12) *程序存储器类型:OTP eeprom 容量:- *ram 容量:41 x 8 电压 - 电源(vcc/vdd):3V ~ 5.5V *数据转换器:- 振荡器类型:内部 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:通孔 封装/外壳:8-DIP(宽7.62MM 间距2.54MM) 供应商器件封装:8-PDIP 标签: 包装:管件 | |
PIC12C508A-04/SN
Datasheet 规格书
ROHS
管件
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Microchip Technology | 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) | 8-SOIC | 描述:IC MCU 8BIT 768B OTP 8SOIC 描述:IC MCU 8BIT 768B OTP 8SOIC *核心处理器:PIC 核心尺寸:8 位 速度:4MHz 连接性:- 外设:POR,WDT *i/o 数:5 *程序存储容量:768B(512 x 12) *程序存储器类型:OTP eeprom 容量:- *ram 容量:25 x 8 电压 - 电源(vcc/vdd):3V ~ 5.5V *数据转换器:- 振荡器类型:内部 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:管件 | |
ATTINY85-20SUR
Datasheet 规格书
ROHS
剪切带(CT)
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Atmel | 8-SOIC(5.30MM 宽) | 8-SOIC | 描述:IC MCU 8BIT 8KB FLASH 8SOIC 描述:IC MCU 8BIT 8KB FLASH 8SOIC *核心处理器:AVR 核心尺寸:8 位 速度:20MHz 连接性:USI 外设:欠压检测/复位,POR,PWM,WDT *i/o 数:6 *程序存储容量:8KB(4K x 16) *程序存储器类型:闪存 eeprom 容量:512 x 8 *ram 容量:512 x 8 电压 - 电源(vcc/vdd):2.7V ~ 5.5V *数据转换器:A/D 4x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC(5.30MM 宽) 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:剪切带(CT) | |
PIC16F616-I/ST
Datasheet 规格书
ROHS
管件
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Microchip Technology | 14-TSSOP(4.40MM 宽) | 14-TSSOP | 描述:IC MCU 8BIT 3.5KB FLASH 14TSSOP 描述:IC MCU 8BIT 3.5KB FLASH 14TSSOP *核心处理器:PIC 核心尺寸:8 位 速度:20MHz 连接性:- 外设:欠压检测/复位,POR,PWM,WDT *i/o 数:11 *程序存储容量:3.5KB(2K x 14) *程序存储器类型:闪存 eeprom 容量:- *ram 容量:128 x 8 电压 - 电源(vcc/vdd):2V ~ 5.5V *数据转换器:A/D 8x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:14-TSSOP(4.40MM 宽) 供应商器件封装:14-TSSOP 标签: 包装:管件 | |
PIC16F1508-I/SS
Datasheet 规格书
ROHS
管件
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Microchip Technology | 20-SSOP(0.209",5.30MM 宽) | 20-SSOP | 描述:IC MCU 8BIT 7KB FLASH 20SSOP 描述:IC MCU 8BIT 7KB FLASH 20SSOP *核心处理器:PIC 核心尺寸:8 位 速度:20MHz 连接性:I²C,LINbus,SPI,UART/USART 外设:欠压检测/复位,POR,PWM,WDT *i/o 数:17 *程序存储容量:7KB(4K x 14) *程序存储器类型:闪存 eeprom 容量:- *ram 容量:256 x 8 电压 - 电源(vcc/vdd):2.3V ~ 5.5V *数据转换器:A/D 12x10b; D/A 1x5b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-SSOP(0.209",5.30MM 宽) 供应商器件封装:20-SSOP 标签: 包装:管件 | |
ATTINY2313A-SUR
Datasheet 规格书
ROHS
标准卷带
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Atmel | 20-SOIC(0.295",7.50MM 宽) | 20-SOIC | 描述:IC MCU 8BIT 2KB FLASH 20SOIC 描述:IC MCU 8BIT 2KB FLASH 20SOIC *核心处理器:AVR 核心尺寸:8 位 速度:20MHz 连接性:I²C,SPI,UART/USART 外设:欠压检测/复位,POR,PWM,WDT *i/o 数:18 *程序存储容量:2KB(1K x 16) *程序存储器类型:闪存 eeprom 容量:128 x 8 *ram 容量:128 x 8 电压 - 电源(vcc/vdd):1.8V ~ 5.5V *数据转换器:- 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-SOIC(0.295",7.50MM 宽) 供应商器件封装:20-SOIC 标签: 包装:标准卷带 | |
MSP430G2553IPW28R
Datasheet 规格书
ROHS
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Texas Instruments | 28-TSSOP(0.173",4.40MM 宽) | 28-TSSOP | 描述:IC MCU 16BIT 16KB FLASH 28TSSOP 描述:IC MCU 16BIT 16KB FLASH 28TSSOP *核心处理器:MSP430 核心尺寸:16 位 速度:16MHz 连接性:I²C,IrDA,LINbus,SCI,SPI,UART/USART 外设:欠压检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT *i/o 数:24 *程序存储容量:16KB(16K x 8) *程序存储器类型:闪存 eeprom 容量:- *ram 容量:512 x 8 电压 - 电源(vcc/vdd):1.8V ~ 3.6V *数据转换器:A/D 8x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-TSSOP(0.173",4.40MM 宽) 供应商器件封装:28-TSSOP 标签: 包装: | |
MSP430G2553IRHB32R
Datasheet 规格书
ROHS
剪切带(CT)
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Texas Instruments | 32-VFQFN 裸露焊盘 | 32-VQFN(5X5) | 描述:IC MCU 16BIT 16KB FLASH 32VQFN 描述:IC MCU 16BIT 16KB FLASH 32VQFN *核心处理器:MSP430 核心尺寸:16 位 速度:16MHz 连接性:I²C,IrDA,LINbus,SCI,SPI,UART/USART 外设:欠压检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT *i/o 数:24 *程序存储容量:16KB(16K x 8) *程序存储器类型:闪存 eeprom 容量:- *ram 容量:512 x 8 电压 - 电源(vcc/vdd):1.8V ~ 3.6V *数据转换器:A/D 8x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-VQFN(5X5) 标签: 包装:剪切带(CT) | |
ATTINY13V-10SSUR
Datasheet 规格书
ROHS
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Atmel | 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) | 8-SOIC | 描述:IC MCU 8BIT 1KB FLASH 8SOIC 描述:IC MCU 8BIT 1KB FLASH 8SOIC *核心处理器:AVR 核心尺寸:8 位 速度:10MHz 连接性:- 外设:欠压检测/复位,POR,PWM,WDT *i/o 数:6 *程序存储容量:1KB(512 x 16) *程序存储器类型:闪存 eeprom 容量:64 x 8 *ram 容量:64 x 8 电压 - 电源(vcc/vdd):1.8V ~ 5.5V *数据转换器:A/D 4x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装: | |
PIC16F1823-I/SL
Datasheet 规格书
ROHS
管件
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Microchip Technology | 14-SOIC(3.90mm 宽) | 14-SOIC | 描述:IC MCU 8BIT 3.5KB FLASH 14SOIC 描述:IC MCU 8BIT 3.5KB FLASH 14SOIC *核心处理器:PIC 核心尺寸:8 位 速度:32MHz 连接性:I²C,LINbus,SPI,UART/USART 外设:欠压检测/复位,POR,PWM,WDT *i/o 数:12 *程序存储容量:3.5KB(2K x 14) *程序存储器类型:闪存 eeprom 容量:256 x 8 *ram 容量:128 x 8 电压 - 电源(vcc/vdd):1.8V ~ 5.5V *数据转换器:A/D 8x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:14-SOIC(3.90mm 宽) 供应商器件封装:14-SOIC 标签: 包装:管件 | |
PIC12F1840-I/SN
Datasheet 规格书
ROHS
管件
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Microchip Technology | 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) | 8-SOIC | 描述:IC MCU 8BIT 7KB FLASH 8SOIC 描述:IC MCU 8BIT 7KB FLASH 8SOIC *核心处理器:PIC 核心尺寸:8 位 速度:32MHz 连接性:I²C,LINbus,SPI,UART/USART 外设:欠压检测/复位,POR,PWM,WDT *i/o 数:5 *程序存储容量:7KB(4K x 14) *程序存储器类型:闪存 eeprom 容量:256 x 8 *ram 容量:256 x 8 电压 - 电源(vcc/vdd):2.3V ~ 5.5V *数据转换器:A/D 4x10b; D/A 1x5b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:管件 | |
PIC12F683T-I/SN
Datasheet 规格书
ROHS
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Microchip Technology | 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) | 8-SOIC | 描述:IC MCU 8BIT 3.5KB FLASH 8SOIC 描述:IC MCU 8BIT 3.5KB FLASH 8SOIC *核心处理器:PIC 核心尺寸:8 位 速度:20MHz 连接性:- 外设:欠压检测/复位,POR,PWM,WDT *i/o 数:5 *程序存储容量:3.5KB(2K x 14) *程序存储器类型:闪存 eeprom 容量:256 x 8 *ram 容量:128 x 8 电压 - 电源(vcc/vdd):2V ~ 5.5V *数据转换器:A/D 4x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装: |