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图片 | 型号 | 制造商 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 描述参数 |
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A2F200M3F-FG484
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
60
|
Microchip Technology | 484-BGA | 484-FPBGA(23x23) | 描述:IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 484FBGA 制造商:Microchip Technology *架构:MCU,FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART *速度:80MHz *主要属性:ProASIC®3 FPGA,200K门,4608 D型触发器 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 封装/外壳:484-BGA 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23) 标签: 包装:托盘 数量:60 每包的数量:1 | |
M2S010-VF400
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
90
|
Microchip Technology | 400-LFBGA | 400-VFBGA(17x17) | 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA 制造商:Microchip Technology *架构:MCU,FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR,PCIe,SERDES 连接性:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 10K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 封装/外壳:400-LFBGA 供应商器件封装:400-VFBGA(17x17) 标签: 包装:托盘 数量:90 每包的数量:1 | |
A2F200M3F-1PQG208I
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
24
|
Microchip Technology | 208-BFQFP | 208-PQFP(28x28) | 描述:IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 208QFP 制造商:Microchip Technology *架构:MCU,FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART *速度:100MHz *主要属性:ProASIC®3 FPGA,200K门,4608 D型触发器 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳:208-BFQFP 供应商器件封装:208-PQFP(28x28) 标签: 包装:托盘 数量:24 每包的数量:1 | |
A2F200M3F-1PQ208I
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
24
|
Microchip Technology | 208-BFQFP | 208-PQFP(28x28) | 描述:IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 208QFP 制造商:Microchip Technology *架构:MCU,FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART *速度:100MHz *主要属性:ProASIC®3 FPGA,200K门,4608 D型触发器 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳:208-BFQFP 供应商器件封装:208-PQFP(28x28) 标签: 包装:托盘 数量:24 每包的数量:1 | |
A2F200M3F-1FGG256
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
1
|
Microchip Technology | 256-LBGA | 256-FPBGA(17x17) | 描述:IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA 制造商:Microchip Technology *架构:MCU,FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART *速度:100MHz *主要属性:ProASIC®3 FPGA,200K门,4608 D型触发器 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 封装/外壳:256-LBGA 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17) 标签: 包装:托盘 数量:1 每包的数量:1 | |
M2S010-1TQ144I
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
60
|
Microchip Technology | 144-LQFP | 144-TQFP(20x20) | 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 144TQFP 制造商:Microchip Technology *架构:MCU,FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:- 连接性:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 10K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳:144-LQFP 供应商器件封装:144-TQFP(20x20) 标签: 包装:托盘 数量:60 每包的数量:1 | |
M2S010-1TQG144I
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
60
|
Microchip Technology | 144-LQFP | 144-TQFP(20x20) | 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 144TQFP 制造商:Microchip Technology *架构:MCU,FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:- 连接性:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 10K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳:144-LQFP 供应商器件封装:144-TQFP(20x20) 标签: 包装:托盘 数量:60 每包的数量:1 | |
M2S010T-1VF256
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
119
|
Microchip Technology | 256-LFBGA | 256-FPBGA(14x14) | 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA 制造商:Microchip Technology *架构:MCU,FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR,PCIe,SERDES 连接性:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 10K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 封装/外壳:256-LFBGA 供应商器件封装:256-FPBGA(14x14) 标签: 包装:托盘 数量:119 每包的数量:1 | |
M2S010T-1VFG256
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
119
|
Microchip Technology | 256-LBGA | 256-FPBGA(17x17) | 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA 制造商:Microchip Technology *架构:MCU,FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR,PCIe,SERDES 连接性:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 10K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 封装/外壳:256-LBGA 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17) 标签: 包装:托盘 数量:119 每包的数量:1 | |
M2S010T-VF256I
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
119
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Microchip Technology | 256-LFBGA | 256-FPBGA(14x14) | 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA 制造商:Microchip Technology *架构:MCU,FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR,PCIe,SERDES 连接性:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 10K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳:256-LFBGA 供应商器件封装:256-FPBGA(14x14) 标签: 包装:托盘 数量:119 每包的数量:1 | |
M2S010T-VFG256I
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
119
|
Microchip Technology | 256-LBGA | 256-FPBGA(17x17) | 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA 制造商:Microchip Technology *架构:MCU,FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR,PCIe,SERDES 连接性:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 10K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳:256-LBGA 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17) 标签: 包装:托盘 数量:119 每包的数量:1 | |
M2S010T-VF400
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
90
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Microchip Technology | 400-LFBGA | 400-VFBGA(17x17) | 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA 制造商:Microchip Technology *架构:MCU,FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR,PCIe,SERDES 连接性:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 10K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 封装/外壳:400-LFBGA 供应商器件封装:400-VFBGA(17x17) 标签: 包装:托盘 数量:90 每包的数量:1 | |
M2S010TS-VF256
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
119
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Microchip Technology | 256-LFBGA | 256-FPBGA(14x14) | 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA 制造商:Microchip Technology *架构:MCU,FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR,PCIe,SERDES 连接性:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 10K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 封装/外壳:256-LFBGA 供应商器件封装:256-FPBGA(14x14) 标签: 包装:托盘 数量:119 每包的数量:1 | |
M2S010TS-VFG256
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
119
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Microchip Technology | 256-LBGA | 256-FPBGA(17x17) | 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA 制造商:Microchip Technology *架构:MCU,FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR,PCIe,SERDES 连接性:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 10K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 封装/外壳:256-LBGA 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17) 标签: 包装:托盘 数量:119 每包的数量:1 | |
M2S010-1VF256I
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
119
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Microchip Technology | 256-LFBGA | 256-FPBGA(14x14) | 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA 制造商:Microchip Technology *架构:MCU,FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR,PCIe,SERDES 连接性:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 10K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳:256-LFBGA 供应商器件封装:256-FPBGA(14x14) 标签: 包装:托盘 数量:119 每包的数量:1 | |
M2S010-1VFG256I
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
119
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Microchip Technology | 256-LBGA | 256-FPBGA(17x17) | 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA 制造商:Microchip Technology *架构:MCU,FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR,PCIe,SERDES 连接性:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 10K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳:256-LBGA 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17) 标签: 包装:托盘 数量:119 每包的数量:1 | |
A2F500M3G-CSG288
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
176
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Microchip Technology | 288-TFBGA,CSPBGA | 288-CSP(11x11) | 描述:IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 288CSP 制造商:Microchip Technology *架构:MCU,FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:512KB *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART *速度:80MHz *主要属性:ProASIC®3 FPGA,500K门,11520 D型触发器 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 封装/外壳:288-TFBGA,CSPBGA 供应商器件封装:288-CSP(11x11) 标签: 包装:托盘 数量:176 每包的数量:1 | |
A2F500M3G-CS288
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
176
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Microchip Technology | 288-TFBGA,CSPBGA | 288-CSP(11x11) | 描述:IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 288CSP 制造商:Microchip Technology *架构:MCU,FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:512KB *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART *速度:80MHz *主要属性:ProASIC®3 FPGA,500K门,11520 D型触发器 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 封装/外壳:288-TFBGA,CSPBGA 供应商器件封装:288-CSP(11x11) 标签: 包装:托盘 数量:176 每包的数量:1 | |
A2F200M3F-FG484I
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
60
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Microchip Technology | 484-BGA | 484-FPBGA(23x23) | 描述:IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 484FBGA 制造商:Microchip Technology *架构:MCU,FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART *速度:80MHz *主要属性:ProASIC®3 FPGA,200K门,4608 D型触发器 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳:484-BGA 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23) 标签: 包装:托盘 数量:60 每包的数量:1 | |
A2F200M3F-1FG484
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
60
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Microchip Technology | 484-BGA | 484-FPBGA(23x23) | 描述:IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 484FBGA 制造商:Microchip Technology *架构:MCU,FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART *速度:100MHz *主要属性:ProASIC®3 FPGA,200K门,4608 D型触发器 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 封装/外壳:484-BGA 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23) 标签: 包装:托盘 数量:60 每包的数量:1 | |
A2F200M3F-FGG484I
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
60
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Microchip Technology | 484-BGA | 484-FPBGA(23x23) | 描述:IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 484FBGA 制造商:Microchip Technology *架构:MCU,FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART *速度:80MHz *主要属性:ProASIC®3 FPGA,200K门,4608 D型触发器 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳:484-BGA 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23) 标签: 包装:托盘 数量:60 每包的数量:1 | |
M2S010-1VF400
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
90
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Microchip Technology | 400-LFBGA | 400-VFBGA(17x17) | 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA 制造商:Microchip Technology *架构:MCU,FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR,PCIe,SERDES 连接性:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 10K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 封装/外壳:400-LFBGA 供应商器件封装:400-VFBGA(17x17) 标签: 包装:托盘 数量:90 每包的数量:1 | |
M2S010-1VFG400
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ROHS
托盘
90
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Microchip Technology | 400-LFBGA | 400-VFBGA(17x17) | 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA 制造商:Microchip Technology *架构:MCU,FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR,PCIe,SERDES 连接性:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 10K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 封装/外壳:400-LFBGA 供应商器件封装:400-VFBGA(17x17) 标签: 包装:托盘 数量:90 每包的数量:1 | |
M2S010-VF400I
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
90
|
Microchip Technology | 400-LFBGA | 400-VFBGA(17x17) | 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA 制造商:Microchip Technology *架构:MCU,FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR,PCIe,SERDES 连接性:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 10K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳:400-LFBGA 供应商器件封装:400-VFBGA(17x17) 标签: 包装:托盘 数量:90 每包的数量:1 | |
M2S010T-1VF256I
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
119
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Microchip Technology | 256-LFBGA | 256-FPBGA(14x14) | 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA 制造商:Microchip Technology *架构:MCU,FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR,PCIe,SERDES 连接性:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 10K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳:256-LFBGA 供应商器件封装:256-FPBGA(14x14) 标签: 包装:托盘 数量:119 每包的数量:1 |