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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 核心处理器 mcu 闪存 访问时间(速度) 连接性 外设 mcu ram 主要属性 架构 系列 工作温度 包装
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共 2821 款产品满足条件
图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
A2F200M3F-FG484
托盘
60
10+: 472.1954 100+: 463.7633 1000+: 459.5473 3000+: 446.8992
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Microchip Technology 484-BGA 484-FPBGA(23x23) 描述:IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 484FBGA 制造商:Microchip Technology *架构:MCU,FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART *速度:80MHz *主要属性:ProASIC®3 FPGA,200K门,4608 D型触发器 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 封装/外壳:484-BGA 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23) 标签: 包装:托盘 数量:60 每包的数量:1
M2S010-VF400
托盘
90
10+: 352.4063 100+: 346.1134 1000+: 342.9669 3000+: 333.5274
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Microchip Technology 400-LFBGA 400-VFBGA(17x17) 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA 制造商:Microchip Technology *架构:MCU,FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR,PCIe,SERDES 连接性:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 10K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 封装/外壳:400-LFBGA 供应商器件封装:400-VFBGA(17x17) 标签: 包装:托盘 数量:90 每包的数量:1
A2F200M3F-1PQG208I
托盘
24
10+: 460.3747 100+: 452.1537 1000+: 448.0432 3000+: 435.7117
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Microchip Technology 208-BFQFP 208-PQFP(28x28) 描述:IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 208QFP 制造商:Microchip Technology *架构:MCU,FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART *速度:100MHz *主要属性:ProASIC®3 FPGA,200K门,4608 D型触发器 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳:208-BFQFP 供应商器件封装:208-PQFP(28x28) 标签: 包装:托盘 数量:24 每包的数量:1
A2F200M3F-1PQ208I
托盘
24
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology 208-BFQFP 208-PQFP(28x28) 描述:IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 208QFP 制造商:Microchip Technology *架构:MCU,FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART *速度:100MHz *主要属性:ProASIC®3 FPGA,200K门,4608 D型触发器 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳:208-BFQFP 供应商器件封装:208-PQFP(28x28) 标签: 包装:托盘 数量:24 每包的数量:1
A2F200M3F-1FGG256
托盘
1
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology 256-LBGA 256-FPBGA(17x17) 描述:IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA 制造商:Microchip Technology *架构:MCU,FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART *速度:100MHz *主要属性:ProASIC®3 FPGA,200K门,4608 D型触发器 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 封装/外壳:256-LBGA 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17) 标签: 包装:托盘 数量:1 每包的数量:1
M2S010-1TQ144I
托盘
60
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology 144-LQFP 144-TQFP(20x20) 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 144TQFP 制造商:Microchip Technology *架构:MCU,FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:- 连接性:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 10K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳:144-LQFP 供应商器件封装:144-TQFP(20x20) 标签: 包装:托盘 数量:60 每包的数量:1
M2S010-1TQG144I
托盘
60
10+: 366.9228 100+: 360.3706 1000+: 357.0945 3000+: 347.2662
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Microchip Technology 144-LQFP 144-TQFP(20x20) 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 144TQFP 制造商:Microchip Technology *架构:MCU,FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:- 连接性:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 10K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳:144-LQFP 供应商器件封装:144-TQFP(20x20) 标签: 包装:托盘 数量:60 每包的数量:1
M2S010T-1VF256
托盘
119
10+: 360.2910 100+: 353.8572 1000+: 350.6404 3000+: 340.9897
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Microchip Technology 256-LFBGA 256-FPBGA(14x14) 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA 制造商:Microchip Technology *架构:MCU,FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR,PCIe,SERDES 连接性:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 10K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 封装/外壳:256-LFBGA 供应商器件封装:256-FPBGA(14x14) 标签: 包装:托盘 数量:119 每包的数量:1
M2S010T-1VFG256
托盘
119
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Microchip Technology 256-LBGA 256-FPBGA(17x17) 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA 制造商:Microchip Technology *架构:MCU,FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR,PCIe,SERDES 连接性:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 10K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 封装/外壳:256-LBGA 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17) 标签: 包装:托盘 数量:119 每包的数量:1
M2S010T-VF256I
托盘
119
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Microchip Technology 256-LFBGA 256-FPBGA(14x14) 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA 制造商:Microchip Technology *架构:MCU,FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR,PCIe,SERDES 连接性:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 10K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳:256-LFBGA 供应商器件封装:256-FPBGA(14x14) 标签: 包装:托盘 数量:119 每包的数量:1
M2S010T-VFG256I
托盘
119
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Microchip Technology 256-LBGA 256-FPBGA(17x17) 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA 制造商:Microchip Technology *架构:MCU,FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR,PCIe,SERDES 连接性:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 10K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳:256-LBGA 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17) 标签: 包装:托盘 数量:119 每包的数量:1
M2S010T-VF400
托盘
90
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Microchip Technology 400-LFBGA 400-VFBGA(17x17) 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA 制造商:Microchip Technology *架构:MCU,FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR,PCIe,SERDES 连接性:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 10K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 封装/外壳:400-LFBGA 供应商器件封装:400-VFBGA(17x17) 标签: 包装:托盘 数量:90 每包的数量:1
M2S010TS-VF256
托盘
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Microchip Technology 256-LFBGA 256-FPBGA(14x14) 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA 制造商:Microchip Technology *架构:MCU,FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR,PCIe,SERDES 连接性:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 10K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 封装/外壳:256-LFBGA 供应商器件封装:256-FPBGA(14x14) 标签: 包装:托盘 数量:119 每包的数量:1
M2S010TS-VFG256
托盘
119
10+: 371.8080 100+: 365.1685 1000+: 361.8488 3000+: 351.8897
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Microchip Technology 256-LBGA 256-FPBGA(17x17) 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA 制造商:Microchip Technology *架构:MCU,FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR,PCIe,SERDES 连接性:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 10K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 封装/外壳:256-LBGA 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17) 标签: 包装:托盘 数量:119 每包的数量:1
M2S010-1VF256I
托盘
119
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Microchip Technology 256-LFBGA 256-FPBGA(14x14) 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA 制造商:Microchip Technology *架构:MCU,FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR,PCIe,SERDES 连接性:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 10K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳:256-LFBGA 供应商器件封装:256-FPBGA(14x14) 标签: 包装:托盘 数量:119 每包的数量:1
M2S010-1VFG256I
托盘
119
10+: 373.5798 100+: 366.9087 1000+: 363.5732 3000+: 353.5666
我要买
Microchip Technology 256-LBGA 256-FPBGA(17x17) 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA 制造商:Microchip Technology *架构:MCU,FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR,PCIe,SERDES 连接性:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 10K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳:256-LBGA 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17) 标签: 包装:托盘 数量:119 每包的数量:1
alt A2F500M3G-CSG288
托盘
176
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Microchip Technology 288-TFBGA,CSPBGA 288-CSP(11x11) 描述:IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 288CSP 制造商:Microchip Technology *架构:MCU,FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:512KB *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART *速度:80MHz *主要属性:ProASIC®3 FPGA,500K门,11520 D型触发器 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 封装/外壳:288-TFBGA,CSPBGA 供应商器件封装:288-CSP(11x11) 标签: 包装:托盘 数量:176 每包的数量:1
alt A2F500M3G-CS288
托盘
176
10+: 522.3891 100+: 513.0607 1000+: 508.3965 3000+: 494.4039
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Microchip Technology 288-TFBGA,CSPBGA 288-CSP(11x11) 描述:IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 288CSP 制造商:Microchip Technology *架构:MCU,FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:512KB *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART *速度:80MHz *主要属性:ProASIC®3 FPGA,500K门,11520 D型触发器 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 封装/外壳:288-TFBGA,CSPBGA 供应商器件封装:288-CSP(11x11) 标签: 包装:托盘 数量:176 每包的数量:1
A2F200M3F-FG484I
托盘
60
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology 484-BGA 484-FPBGA(23x23) 描述:IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 484FBGA 制造商:Microchip Technology *架构:MCU,FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART *速度:80MHz *主要属性:ProASIC®3 FPGA,200K门,4608 D型触发器 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳:484-BGA 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23) 标签: 包装:托盘 数量:60 每包的数量:1
A2F200M3F-1FG484
托盘
60
10+: 533.9313 100+: 524.3968 1000+: 519.6296 3000+: 505.3279
我要买
Microchip Technology 484-BGA 484-FPBGA(23x23) 描述:IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 484FBGA 制造商:Microchip Technology *架构:MCU,FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART *速度:100MHz *主要属性:ProASIC®3 FPGA,200K门,4608 D型触发器 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 封装/外壳:484-BGA 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23) 标签: 包装:托盘 数量:60 每包的数量:1
A2F200M3F-FGG484I
托盘
60
10+: 533.9313 100+: 524.3968 1000+: 519.6296 3000+: 505.3279
我要买
Microchip Technology 484-BGA 484-FPBGA(23x23) 描述:IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 484FBGA 制造商:Microchip Technology *架构:MCU,FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART *速度:80MHz *主要属性:ProASIC®3 FPGA,200K门,4608 D型触发器 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳:484-BGA 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23) 标签: 包装:托盘 数量:60 每包的数量:1
M2S010-1VF400
托盘
90
10+: 400.4991 100+: 393.3474 1000+: 389.7715 3000+: 379.0438
我要买
Microchip Technology 400-LFBGA 400-VFBGA(17x17) 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA 制造商:Microchip Technology *架构:MCU,FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR,PCIe,SERDES 连接性:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 10K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 封装/外壳:400-LFBGA 供应商器件封装:400-VFBGA(17x17) 标签: 包装:托盘 数量:90 每包的数量:1
M2S010-1VFG400
托盘
90
10+: 400.4991 100+: 393.3474 1000+: 389.7715 3000+: 379.0438
我要买
Microchip Technology 400-LFBGA 400-VFBGA(17x17) 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA 制造商:Microchip Technology *架构:MCU,FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR,PCIe,SERDES 连接性:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 10K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 封装/外壳:400-LFBGA 供应商器件封装:400-VFBGA(17x17) 标签: 包装:托盘 数量:90 每包的数量:1
M2S010-VF400I
托盘
90
10+: 400.4991 100+: 393.3474 1000+: 389.7715 3000+: 379.0438
我要买
Microchip Technology 400-LFBGA 400-VFBGA(17x17) 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA 制造商:Microchip Technology *架构:MCU,FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR,PCIe,SERDES 连接性:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 10K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳:400-LFBGA 供应商器件封装:400-VFBGA(17x17) 标签: 包装:托盘 数量:90 每包的数量:1
M2S010T-1VF256I
托盘
119
10+: 400.3219 100+: 393.1733 1000+: 389.5990 3000+: 378.8761
我要买
Microchip Technology 256-LFBGA 256-FPBGA(14x14) 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA 制造商:Microchip Technology *架构:MCU,FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR,PCIe,SERDES 连接性:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 10K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳:256-LFBGA 供应商器件封装:256-FPBGA(14x14) 标签: 包装:托盘 数量:119 每包的数量:1
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