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M2S025T-1VF400I
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M2S025T-1VFG400I
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M2S025TS-1VF400
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M2S025TS-1VFG400
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Microchip Technology 484-BGA 484-FPBGA（23x23） 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳:484-BGA 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23） 标签: 包装:托盘 数量:60 每包的数量:1
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Microchip Technology 256-LFBGA 256-FPBGA（14x14） 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳:256-LFBGA 供应商器件封装:256-FPBGA（14x14） 标签: 包装:托盘 数量:119 每包的数量:1
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119
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Microchip Technology 256-LBGA 256-FPBGA（17x17） 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳:256-LBGA 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17） 标签: 包装:托盘 数量:119 每包的数量:1
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10+: ￥775.9773 100+: ￥762.1206 1000+: ￥755.1922 3000+: ￥734.4071
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Microchip Technology 256-LFBGA 256-FPBGA（14x14） 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳:256-LFBGA 供应商器件封装:256-FPBGA（14x14） 标签: 包装:托盘 数量:119 每包的数量:1
M2S025TS-VFG256I
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119
10+: ￥775.9773 100+: ￥762.1206 1000+: ￥755.1922 3000+: ￥734.4071
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Microchip Technology 256-LBGA 256-FPBGA（17x17） 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳:256-LBGA 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17） 标签: 包装:托盘 数量:119 每包的数量:1
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Microchip Technology 325-TFBGA，FCBGA 325-FCBGA（11x11） 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 50K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳:325-TFBGA，FCBGA 供应商器件封装:325-FCBGA（11x11） 标签: 包装:托盘 数量:176 每包的数量:1
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Microchip Technology 325-TFBGA，FCBGA 325-FCBGA（11x11） 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 50K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳:325-TFBGA，FCBGA 供应商器件封装:325-FCBGA（11x11） 标签: 包装:托盘 数量:176 每包的数量:1
M2S050T-FCSG325
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Microchip Technology 325-TFBGA，FCBGA 325-FCBGA（11x11） 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 50K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳:325-TFBGA，FCBGA 供应商器件封装:325-FCBGA（11x11） 标签: 包装:托盘 数量:176 每包的数量:1
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