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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 核心处理器 mcu 闪存 访问时间(速度) 连接性 外设 mcu ram 主要属性 架构 系列 工作温度 包装
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M2S060-1FGG484I
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M2S060-FGG484I
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M2S090-1FCSG325
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Microchip Technology 484-BGA 484-FPBGA（23x23） 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 50K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳:484-BGA 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23） 标签: 包装:托盘 数量:60 每包的数量:1
M2S050TS-FG484
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M2S060T-1VF400I
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托盘
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Microchip Technology 400-LFBGA 400-VFBGA（17x17） 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 60K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳:400-LFBGA 供应商器件封装:400-VFBGA（17x17） 标签: 包装:托盘 数量:90 每包的数量:1
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Microchip Technology 400-LFBGA 400-VFBGA（17x17） 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA 制造商:Microchip Technology *架构:MCU，FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR，PCIe，SERDES 连接性:CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 60K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳:400-LFBGA 供应商器件封装:400-VFBGA（17x17） 标签: 包装:托盘 数量:90 每包的数量:1
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