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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 核心处理器 mcu 闪存 访问时间(速度) 连接性 外设 mcu ram 主要属性 架构 系列 工作温度 包装
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共 2821 款产品满足条件
图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
alt A2F200M3F-CSG288I
托盘
176
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology 288-TFBGA,CSPBGA 288-CSP(11x11) 描述:IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 288CSP 制造商:Microchip Technology *架构:MCU,FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART *速度:80MHz *主要属性:ProASIC®3 FPGA,200K门,4608 D型触发器 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳:288-TFBGA,CSPBGA 供应商器件封装:288-CSP(11x11) 标签: 包装:托盘 数量:176 每包的数量:1
M2S010-TQ144
托盘
60
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology 144-LQFP 144-TQFP(20x20) 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 144TQFP 制造商:Microchip Technology *架构:MCU,FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:- 连接性:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 10K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 封装/外壳:144-LQFP 供应商器件封装:144-TQFP(20x20) 标签: 包装:托盘 数量:60 每包的数量:1
M2S010-TQG144
托盘
60
10+: 347.7995 100+: 341.5888 1000+: 338.4835 3000+: 329.1674
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Microchip Technology 144-LQFP 144-TQFP(20x20) 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 144TQFP 制造商:Microchip Technology *架构:MCU,FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:- 连接性:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 10K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 封装/外壳:144-LQFP 供应商器件封装:144-TQFP(20x20) 标签: 包装:托盘 数量:60 每包的数量:1
A2F200M3F-FG256I
托盘
90
10+: 308.6166 100+: 303.1056 1000+: 300.3500 3000+: 292.0835
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Microchip Technology 256-LBGA 256-FPBGA(17x17) 描述:IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA 制造商:Microchip Technology *架构:MCU,FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART *速度:80MHz *主要属性:ProASIC®3 FPGA,200K门,4608 D型触发器 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳:256-LBGA 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17) 标签: 包装:托盘 数量:90 每包的数量:1
A2F200M3F-1FG256
托盘
90
10+: 420.8753 100+: 413.3597 1000+: 409.6018 3000+: 398.3284
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Microchip Technology 256-LBGA 256-FPBGA(17x17) 描述:IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA 制造商:Microchip Technology *架构:MCU,FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART *速度:100MHz *主要属性:ProASIC®3 FPGA,200K门,4608 D型触发器 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 封装/外壳:256-LBGA 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17) 标签: 包装:托盘 数量:90 每包的数量:1
alt A2F200M3F-1CSG288I
托盘
176
10+: 416.5722 100+: 409.1335 1000+: 405.4141 3000+: 394.2559
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Microchip Technology 288-TFBGA,CSPBGA 288-CSP(11x11) 描述:IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP 制造商:Microchip Technology *架构:MCU,FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART *速度:100MHz *主要属性:ProASIC®3 FPGA,200K门,4608 D型触发器 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳:288-TFBGA,CSPBGA 供应商器件封装:288-CSP(11x11) 标签: 包装:托盘 数量:176 每包的数量:1
alt A2F200M3F-1CS288I
托盘
176
10+: 416.5722 100+: 409.1335 1000+: 405.4141 3000+: 394.2559
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Microchip Technology 288-TFBGA,CSPBGA 288-CSP(11x11) 描述:IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP 制造商:Microchip Technology *架构:MCU,FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART *速度:100MHz *主要属性:ProASIC®3 FPGA,200K门,4608 D型触发器 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳:288-TFBGA,CSPBGA 供应商器件封装:288-CSP(11x11) 标签: 包装:托盘 数量:176 每包的数量:1
M2S010-VF256
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119
10+: 307.6927 100+: 302.1982 1000+: 299.4509 3000+: 291.2091
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Microchip Technology 256-LFBGA 256-FPBGA(14x14) 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA 制造商:Microchip Technology *架构:MCU,FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR,PCIe,SERDES 连接性:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 10K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 封装/外壳:256-LFBGA 供应商器件封装:256-FPBGA(14x14) 标签: 包装:托盘 数量:119 每包的数量:1
M2S010-VFG256
托盘
119
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Microchip Technology 256-LBGA 256-FPBGA(17x17) 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA 制造商:Microchip Technology *架构:MCU,FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR,PCIe,SERDES 连接性:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 10K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 封装/外壳:256-LBGA 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17) 标签: 包装:托盘 数量:119 每包的数量:1
A2F200M3F-FGG256
托盘
1
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology 256-LBGA 256-FPBGA(17x17) 描述:IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA 制造商:Microchip Technology *架构:MCU,FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART *速度:80MHz *主要属性:ProASIC®3 FPGA,200K门,4608 D型触发器 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 封装/外壳:256-LBGA 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17) 标签: 包装:托盘 数量:1 每包的数量:1
A2F200M3F-1PQ208
托盘
24
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology 208-BFQFP 208-PQFP(28x28) 描述:IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 208QFP 制造商:Microchip Technology *架构:MCU,FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART *速度:100MHz *主要属性:ProASIC®3 FPGA,200K门,4608 D型触发器 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 封装/外壳:208-BFQFP 供应商器件封装:208-PQFP(28x28) 标签: 包装:托盘 数量:24 每包的数量:1
A2F200M3F-PQ208I
托盘
24
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology 208-BFQFP 208-PQFP(28x28) 描述:IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 208QFP 制造商:Microchip Technology *架构:MCU,FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART *速度:80MHz *主要属性:ProASIC®3 FPGA,200K门,4608 D型触发器 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳:208-BFQFP 供应商器件封装:208-PQFP(28x28) 标签: 包装:托盘 数量:24 每包的数量:1
A2F200M3F-PQG208I
托盘
24
10+: 421.4195 100+: 413.8941 1000+: 410.1315 3000+: 398.8434
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Microchip Technology 208-BFQFP 208-PQFP(28x28) 描述:IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 208QFP 制造商:Microchip Technology *架构:MCU,FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART *速度:80MHz *主要属性:ProASIC®3 FPGA,200K门,4608 D型触发器 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳:208-BFQFP 供应商器件封装:208-PQFP(28x28) 标签: 包装:托盘 数量:24 每包的数量:1
M2S010-1TQ144
托盘
60
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology 144-LQFP 144-TQFP(20x20) 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 144TQFP 制造商:Microchip Technology *架构:MCU,FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:- 连接性:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 10K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 封装/外壳:144-LQFP 供应商器件封装:144-TQFP(20x20) 标签: 包装:托盘 数量:60 每包的数量:1
M2S010-1TQG144
托盘
60
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Microchip Technology 144-LQFP 144-TQFP(20x20) 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 144TQFP 制造商:Microchip Technology *架构:MCU,FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:- 连接性:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 10K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 封装/外壳:144-LQFP 供应商器件封装:144-TQFP(20x20) 标签: 包装:托盘 数量:60 每包的数量:1
M2S010-TQ144I
托盘
60
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology 144-LQFP 144-TQFP(20x20) 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 144TQFP 制造商:Microchip Technology *架构:MCU,FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:- 连接性:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 10K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳:144-LQFP 供应商器件封装:144-TQFP(20x20) 标签: 包装:托盘 数量:60 每包的数量:1
M2S010-TQG144I
托盘
60
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Microchip Technology 144-LQFP 144-TQFP(20x20) 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 144TQFP 制造商:Microchip Technology *架构:MCU,FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:- 连接性:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 10K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳:144-LQFP 供应商器件封装:144-TQFP(20x20) 标签: 包装:托盘 数量:60 每包的数量:1
M2S010T-VF256
托盘
119
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Microchip Technology 256-LFBGA 256-FPBGA(14x14) 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA 制造商:Microchip Technology *架构:MCU,FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR,PCIe,SERDES 连接性:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 10K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 封装/外壳:256-LFBGA 供应商器件封装:256-FPBGA(14x14) 标签: 包装:托盘 数量:119 每包的数量:1
M2S010T-VFG256
托盘
119
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Microchip Technology 256-LBGA 256-FPBGA(17x17) 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA 制造商:Microchip Technology *架构:MCU,FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR,PCIe,SERDES 连接性:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 10K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 封装/外壳:256-LBGA 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17) 标签: 包装:托盘 数量:119 每包的数量:1
A2F200M3F-1FGG256I
托盘
90
10+: 459.6659 100+: 451.4576 1000+: 447.3534 3000+: 435.0410
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Microchip Technology 256-LBGA 256-FPBGA(17x17) 描述:IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA 制造商:Microchip Technology *架构:MCU,FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART *速度:100MHz *主要属性:ProASIC®3 FPGA,200K门,4608 D型触发器 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳:256-LBGA 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17) 标签: 包装:托盘 数量:90 每包的数量:1
A2F200M3F-1FG256I
托盘
90
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Microchip Technology 256-LBGA 256-FPBGA(17x17) 描述:IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA 制造商:Microchip Technology *架构:MCU,FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DMA,POR,WDT 连接性:EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART *速度:100MHz *主要属性:ProASIC®3 FPGA,200K门,4608 D型触发器 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳:256-LBGA 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17) 标签: 包装:托盘 数量:90 每包的数量:1
M2S010-1VF256
托盘
119
10+: 333.5489 100+: 327.5927 1000+: 324.6145 3000+: 315.6802
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Microchip Technology 256-LFBGA 256-FPBGA(14x14) 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA 制造商:Microchip Technology *架构:MCU,FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR,PCIe,SERDES 连接性:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 10K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 封装/外壳:256-LFBGA 供应商器件封装:256-FPBGA(14x14) 标签: 包装:托盘 数量:119 每包的数量:1
M2S010-1VFG256
托盘
119
10+: 333.5489 100+: 327.5927 1000+: 324.6145 3000+: 315.6802
我要买
Microchip Technology 256-LBGA 256-FPBGA(17x17) 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA 制造商:Microchip Technology *架构:MCU,FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR,PCIe,SERDES 连接性:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 10K 逻辑模块 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 封装/外壳:256-LBGA 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17) 标签: 包装:托盘 数量:119 每包的数量:1
M2S010-VF256I
托盘
119
10+: 333.5489 100+: 327.5927 1000+: 324.6145 3000+: 315.6802
我要买
Microchip Technology 256-LFBGA 256-FPBGA(14x14) 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA 制造商:Microchip Technology *架构:MCU,FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR,PCIe,SERDES 连接性:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 10K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳:256-LFBGA 供应商器件封装:256-FPBGA(14x14) 标签: 包装:托盘 数量:119 每包的数量:1
M2S010-VFG256I
托盘
119
10+: 411.7883 100+: 404.4349 1000+: 400.7582 3000+: 389.7282
我要买
Microchip Technology 256-LFBGA 256-FPBGA(14x14) 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA 制造商:Microchip Technology *架构:MCU,FPGA *核心处理器:ARM® Cortex®-M3 mcu 闪存:256KB *mcu ram:64KB 外设:DDR,PCIe,SERDES 连接性:CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB *速度:166MHz *主要属性:FPGA - 10K 逻辑模块 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳:256-LFBGA 供应商器件封装:256-FPBGA(14x14) 标签: 包装:托盘 数量:119 每包的数量:1
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