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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 系列 lab/clb 数 逻辑元件/单元数 总 ram 位数 i/o 数 栅极数 电压 - 电源 工作温度 安装类型
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图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
M7AFS600-2FG484
10+: ￥1.2656 100+: ￥1.2430 1000+: ￥1.2317 3000+: ￥1.1978
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Microsemi SoC 484-BGA 484-FPBGA（23X23） 描述:IC FPGA 172 I/O 484FBGA 制造商:Microsemi SoC *lab/clb 数:- *逻辑元件/单元数:- 总 ram 位数:110592 *i/o 数:172 栅极数:600000 *电压 - 电源:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 工作温度:0°C ~ 70°C（TA） 封装/外壳:484-BGA 供应商器件封装:484-FPBGA（23X23） 标签: 每包的数量:1
M7AFS600-2FGG484
10+: ￥1.2656 100+: ￥1.2430 1000+: ￥1.2317 3000+: ￥1.1978
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Microsemi SoC 484-BGA 484-FPBGA（23X23） 描述:IC FPGA 172 I/O 484FBGA 制造商:Microsemi SoC *lab/clb 数:- *逻辑元件/单元数:- 总 ram 位数:110592 *i/o 数:172 栅极数:600000 *电压 - 电源:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 工作温度:0°C ~ 70°C（TA） 封装/外壳:484-BGA 供应商器件封装:484-FPBGA（23X23） 标签: 每包的数量:1
A54SX32A-2PQG208
10+: ￥1.2656 100+: ￥1.2430 1000+: ￥1.2317 3000+: ￥1.1978
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Microsemi SoC 208-BFQFP 208-PQFP（28X28） 描述:IC FPGA 174 I/O 208QFP 制造商:Microsemi SoC *lab/clb 数:2880 *逻辑元件/单元数:2880 总 ram 位数:2880 *i/o 数:174 栅极数:48000 *电压 - 电源:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 工作温度:0°C ~ 70°C（TA） 封装/外壳:208-BFQFP 供应商器件封装:208-PQFP（28X28） 标签: 每包的数量:1
A54SX32A-2PQ208
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microsemi SoC 208-BFQFP 208-PQFP（28X28） 描述:IC FPGA 174 I/O 208QFP 制造商:Microsemi SoC *lab/clb 数:2880 *逻辑元件/单元数:2880 总 ram 位数:174 *i/o 数:48000 栅极数:48000 *电压 - 电源:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 工作温度:0°C ~ 70°C（TA） 封装/外壳:208-BFQFP 供应商器件封装:208-PQFP（28X28） 标签: 每包的数量:1
A54SX32A-1PQG208I
10+: ￥1.2656 100+: ￥1.2430 1000+: ￥1.2317 3000+: ￥1.1978
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Microsemi SoC 208-BFQFP 208-PQFP（28X28） 描述:IC FPGA 174 I/O 208QFP 制造商:Microsemi SoC *lab/clb 数:2880 *逻辑元件/单元数:2880 总 ram 位数:2880 *i/o 数:174 栅极数:48000 *电压 - 电源:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳:208-BFQFP 供应商器件封装:208-PQFP（28X28） 标签: 每包的数量:1
A54SX32A-1PQ208I
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microsemi SoC 208-BFQFP 208-PQFP（28X28） 描述:IC FPGA 174 I/O 208QFP 制造商:Microsemi SoC *lab/clb 数:2880 *逻辑元件/单元数:2880 总 ram 位数:174 *i/o 数:48000 栅极数:48000 *电压 - 电源:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳:208-BFQFP 供应商器件封装:208-PQFP（28X28） 标签: 每包的数量:1
A42MX16-3PL84I
10+: ￥1568.2303 100+: ￥1540.2262 1000+: ￥1526.2241 3000+: ￥1484.2179
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Microsemi SoC 84-LCC（J 形引线） 84-PLCC（29.31X29.31） 描述:IC FPGA 72 I/O 84PLCC 制造商:Microsemi SoC *lab/clb 数:- *逻辑元件/单元数:- 总 ram 位数:- *i/o 数:72 栅极数:24000 *电压 - 电源:3V ~ 3.6V，4.5V ~ 5.5V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳:84-LCC（J 形引线） 供应商器件封装:84-PLCC（29.31X29.31） 标签: 每包的数量:1
A42MX16-3PLG84I
10+: ￥1.2656 100+: ￥1.2430 1000+: ￥1.2317 3000+: ￥1.1978
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Microsemi SoC 84-LCC（J 形引线） 84-PLCC（29.31X29.31） 描述:IC FPGA 72 I/O 84PLCC 制造商:Microsemi SoC *lab/clb 数:- *逻辑元件/单元数:- 总 ram 位数:- *i/o 数:72 栅极数:24000 *电压 - 电源:3V ~ 3.6V，4.5V ~ 5.5V 安装类型:表面贴装型 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳:84-LCC（J 形引线） 供应商器件封装:84-PLCC（29.31X29.31） 标签: 每包的数量:1
A42MX09-3TQG176
10+: ￥1.2656 100+: ￥1.2430 1000+: ￥1.2317 3000+: ￥1.1978
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Microsemi SoC 176-LQFP 176-TQFP（24X24） 描述:IC FPGA 104 I/O 176TQFP 制造商:Microsemi SoC *lab/clb 数:- *逻辑元件/单元数:- 总 ram 位数:- *i/o 数:104 栅极数:14000 *电压 - 电源:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 工作温度:0°C ~ 70°C（TA） 封装/外壳:176-LQFP 供应商器件封装:176-TQFP（24X24） 标签: 每包的数量:1
alt AX125-2FGG324I
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Microsemi SoC 324-BGA 324-FBGA（19X19） 描述:IC FPGA 168 I/O 324FBGA 制造商:Microsemi SoC *lab/clb 数:2016 *逻辑元件/单元数:18432 总 ram 位数:168 *i/o 数:125000 栅极数:125000 *电压 - 电源:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳:324-BGA 供应商器件封装:324-FBGA（19X19） 标签: 每包的数量:0
alt AX125-2FG324I
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microsemi SoC 324-BGA 324-FBGA（19X19） 描述:IC FPGA 168 I/O 324FBGA 制造商:Microsemi SoC *lab/clb 数:2016 *逻辑元件/单元数:2016 总 ram 位数:18432 *i/o 数:168 栅极数:125000 *电压 - 电源:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳:324-BGA 供应商器件封装:324-FBGA（19X19） 标签: 每包的数量:1
A42MX09-3PQ160I
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microsemi SoC 160-BQFP 160-PQFP（28X28） 描述:IC FPGA 101 I/O 160QFP 制造商:Microsemi SoC *lab/clb 数:- *逻辑元件/单元数:- 总 ram 位数:101 *i/o 数:14000 栅极数:14000 *电压 - 电源:3V ~ 3.6V，4.5V ~ 5.5V 安装类型:表面贴装型 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳:160-BQFP 供应商器件封装:160-PQFP（28X28） 标签: 每包的数量:1
A42MX09-3PQG160I
10+: ￥1.2656 100+: ￥1.2430 1000+: ￥1.2317 3000+: ￥1.1978
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Microsemi SoC 160-BQFP 160-PQFP（28X28） 描述:IC FPGA 101 I/O 160QFP 制造商:Microsemi SoC *lab/clb 数:- *逻辑元件/单元数:- 总 ram 位数:- *i/o 数:101 栅极数:14000 *电压 - 电源:3V ~ 3.6V，4.5V ~ 5.5V 安装类型:表面贴装型 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳:160-BQFP 供应商器件封装:160-PQFP（28X28） 标签: 每包的数量:1
A42MX16-1TQG176I
10+: ￥1.2656 100+: ￥1.2430 1000+: ￥1.2317 3000+: ￥1.1978
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Microsemi SoC 176-LQFP 176-TQFP（24X24） 描述:IC FPGA 140 I/O 176TQFP 制造商:Microsemi SoC *lab/clb 数:- *逻辑元件/单元数:- 总 ram 位数:- *i/o 数:140 栅极数:24000 *电压 - 电源:3V ~ 3.6V，4.5V ~ 5.5V 安装类型:表面贴装型 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳:176-LQFP 供应商器件封装:176-TQFP（24X24） 标签: 每包的数量:1
A54SX16P-1VQG100
10+: ￥1.2656 100+: ￥1.2430 1000+: ￥1.2317 3000+: ￥1.1978
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Microsemi SoC 100-TQFP 100-VQFP（14X14） 描述:IC FPGA 81 I/O 100VQFP 制造商:Microsemi SoC *lab/clb 数:1452 *逻辑元件/单元数:1452 总 ram 位数:1452 *i/o 数:81 栅极数:24000 *电压 - 电源:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 工作温度:0°C ~ 70°C（TA） 封装/外壳:100-TQFP 供应商器件封装:100-VQFP（14X14） 标签: 每包的数量:1
A54SX16P-1VQ100
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microsemi SoC 100-TQFP 100-VQFP（14X14） 描述:IC FPGA 81 I/O 100VQFP 制造商:Microsemi SoC *lab/clb 数:1452 *逻辑元件/单元数:1452 总 ram 位数:1452 *i/o 数:81 栅极数:24000 *电压 - 电源:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 工作温度:0°C ~ 70°C（TA） 封装/外壳:100-TQFP 供应商器件封装:100-VQFP（14X14） 标签: 每包的数量:1
A54SX16P-VQ100I
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microsemi SoC 100-TQFP 100-VQFP（14X14） 描述:IC FPGA 81 I/O 100VQFP 制造商:Microsemi SoC *lab/clb 数:1452 *逻辑元件/单元数:1452 总 ram 位数:1452 *i/o 数:81 栅极数:24000 *电压 - 电源:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳:100-TQFP 供应商器件封装:100-VQFP（14X14） 标签: 每包的数量:1
A54SX16P-VQG100I
10+: ￥1.2656 100+: ￥1.2430 1000+: ￥1.2317 3000+: ￥1.1978
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Microsemi SoC 100-TQFP 100-VQFP（14X14） 描述:IC FPGA 81 I/O 100VQFP 制造商:Microsemi SoC *lab/clb 数:1452 *逻辑元件/单元数:1452 总 ram 位数:1452 *i/o 数:81 栅极数:24000 *电压 - 电源:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳:100-TQFP 供应商器件封装:100-VQFP（14X14） 标签: 每包的数量:1
APA300-BGG456
10+: ￥1.2656 100+: ￥1.2430 1000+: ￥1.2317 3000+: ￥1.1978
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Microsemi SoC 456-BBGA 456-PBGA（35X35） 描述:IC FPGA 290 I/O 456BGA 制造商:Microsemi SoC *lab/clb 数:- *逻辑元件/单元数:- 总 ram 位数:73728 *i/o 数:290 栅极数:300000 *电压 - 电源:2.3V ~ 2.7V 安装类型:表面贴装型 工作温度:0°C ~ 70°C（TA） 封装/外壳:456-BBGA 供应商器件封装:456-PBGA（35X35） 标签: 每包的数量:1
A54SX32A-1TQG176I
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microsemi SoC 176-LQFP 176-TQFP（24X24） 描述:IC FPGA 147 I/O 176TQFP 制造商:Microsemi SoC *lab/clb 数:2880 *逻辑元件/单元数:2880 总 ram 位数:147 *i/o 数:48000 栅极数:48000 *电压 - 电源:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳:176-LQFP 供应商器件封装:176-TQFP（24X24） 标签: 每包的数量:0
M7A3P1000-1FG484I
10+: ￥1.2656 100+: ￥1.2430 1000+: ￥1.2317 3000+: ￥1.1978
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Microsemi SoC 484-BGA 484-FPBGA（23X23） 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA 制造商:Microsemi SoC *lab/clb 数:- *逻辑元件/单元数:- 总 ram 位数:147456 *i/o 数:300 栅极数:1000000 *电压 - 电源:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳:484-BGA 供应商器件封装:484-FPBGA（23X23） 标签: 每包的数量:1
M7A3P1000-1FGG484I
10+: ￥1.2656 100+: ￥1.2430 1000+: ￥1.2317 3000+: ￥1.1978
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Microsemi SoC 484-BGA 484-FPBGA（23X23） 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA 制造商:Microsemi SoC *lab/clb 数:- *逻辑元件/单元数:- 总 ram 位数:147456 *i/o 数:300 栅极数:1000000 *电压 - 电源:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳:484-BGA 供应商器件封装:484-FPBGA（23X23） 标签: 每包的数量:1
M1AFS600-FG256I
10+: ￥1.2656 100+: ￥1.2430 1000+: ￥1.2317 3000+: ￥1.1978
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Microsemi SoC 256-LBGA 256-FPBGA（17X17） 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA 制造商:Microsemi SoC *lab/clb 数:- *逻辑元件/单元数:- 总 ram 位数:110592 *i/o 数:119 栅极数:600000 *电压 - 电源:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳:256-LBGA 供应商器件封装:256-FPBGA（17X17） 标签: 每包的数量:1
alt M1AFS600-FGG256I
10+: ￥1.2656 100+: ￥1.2430 1000+: ￥1.2317 3000+: ￥1.1978
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Microsemi SoC 256-LBGA 256-FPBGA（17X17） 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA 制造商:Microsemi SoC *lab/clb 数:- *逻辑元件/单元数:- 总 ram 位数:110592 *i/o 数:119 栅极数:600000 *电压 - 电源:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳:256-LBGA 供应商器件封装:256-FPBGA（17X17） 标签: 每包的数量:1
alt AFS600-FGG256I
10+: ￥1.2656 100+: ￥1.2430 1000+: ￥1.2317 3000+: ￥1.1978
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Microsemi SoC 256-LBGA 256-FPBGA（17X17） 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA 制造商:Microsemi SoC *lab/clb 数:- *逻辑元件/单元数:- 总 ram 位数:110592 *i/o 数:119 栅极数:600000 *电压 - 电源:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳:256-LBGA 供应商器件封装:256-FPBGA（17X17） 标签: 每包的数量:1
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