服务热线
0755-28435922
辰科物联
https://www.chenkeiot.com/
图片 | 型号 | 制造商 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 描述参数 |
---|---|---|---|---|---|
BU9414FV-E2
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
2000
|
Rohm Semiconductor | 40-SSOP(0.213",5.40mm 宽) | 40-SSOP-B | 描述:IC DSP 32BIT AUDIO 40SSOP 制造商:Rohm Semiconductor 类型:音频 *接口:I²C,2 线串口 *时钟速率:24.576MHz *非易失性存储器:- *片载 ram:1.375KB 电压 - i/o:3.30V 电压 - 内核:3.30V *工作温度:-25°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:40-SSOP(0.213",5.40mm 宽) 供应商器件封装:40-SSOP-B 标签: 包装:卷带 数量:2000 每包的数量:1 | |
TMS320C5532AZHH05
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
160
|
Texas Instruments | 144-LFBGA | 144-BGA MICROSTAR(12x12) | 描述:IC DSP FIXED-POINT 144BGA 制造商:Texas Instruments 类型:定点 *接口:I²C,I²S,MMC/SD,SPI,UART *时钟速率:50MHz *非易失性存储器:ROM(128kB) *片载 ram:64kB 电压 - i/o:1.8V,2.5V,2.75V,3.3V 电压 - 内核:1.05V *工作温度:-10°C ~ 70°C(TC) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:144-LFBGA 供应商器件封装:144-BGA MICROSTAR(12x12) 标签: 包装:托盘 数量:160 每包的数量:1 | |
TMS320C5532AZHH10
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
160
|
Texas Instruments | 144-LFBGA | 144-BGA MICROSTAR(12x12) | 描述:IC DSP FIXED-POINT 144BGA 制造商:Texas Instruments 类型:定点 *接口:I²C,I²S,MMC/SD,SPI,UART *时钟速率:100MHz *非易失性存储器:ROM(128kB) *片载 ram:64kB 电压 - i/o:1.8V,2.5V,2.75V,3.3V 电压 - 内核:1.05V,1.30V *工作温度:-10°C ~ 70°C(TC) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:144-LFBGA 供应商器件封装:144-BGA MICROSTAR(12x12) 标签: 包装:托盘 数量:160 每包的数量:1 | |
ADAU1701JSTZ-RL
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
2000
|
Analog Devices Inc. | 48-LQFP | 48-LQFP(7x7) | 描述:IC AUDIO PROC 2ADC/4DAC 48-LQFP 制造商:Analog Devices Inc. 类型:Sigma *接口:I²C,SPI *时钟速率:50MHz *非易失性存储器:- *片载 ram:12kB 电压 - i/o:3.30V 电压 - 内核:1.80V *工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-LQFP 供应商器件封装:48-LQFP(7x7) 标签: 包装:卷带 数量:2000 每包的数量:1 | |
TMS320C5533AZHH05
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
160
|
Texas Instruments | 144-LFBGA | 144-BGA MICROSTAR(12x12) | 描述:IC DSP FIXED-POINT 144BGA 制造商:Texas Instruments 类型:定点 *接口:I²C,I²S,MMC/SD,SPI,UART *时钟速率:50MHz *非易失性存储器:ROM(128kB) *片载 ram:128kB 电压 - i/o:1.8V,2.5V,2.75V,3.3V 电压 - 内核:1.05V *工作温度:-10°C ~ 70°C(TC) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:144-LFBGA 供应商器件封装:144-BGA MICROSTAR(12x12) 标签: 包装:托盘 数量:160 每包的数量:1 | |
TMS320C5534AZHH05
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
|
Texas Instruments | 144-LFBGA | 144-BGA MICROSTAR(12X12) | 描述:IC DSP FIXED-POINT 144BGA 制造商:Texas Instruments 类型:定点 *接口:I²C,I²S,MMC/SD,SPI,UART,USB *时钟速率:50MHz *非易失性存储器:ROM(128kB) *片载 ram:256kB 电压 - i/o:1.8V,2.5V,2.75V,3.3V 电压 - 内核:1.05V *工作温度:-10°C ~ 70°C(TC) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:144-LFBGA 供应商器件封装:144-BGA MICROSTAR(12X12) 标签: 包装:托盘 数量: 每包的数量:1 | |
ADSP-BF592KCPZ-2
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
260
|
Analog Devices Inc. | 64-VFQFN 裸露焊盘,CSP | 64-LFCSP-VQ(9x9) | 描述:IC DSP CTRLR 200MHZ 64LFCSP 制造商:Analog Devices Inc. 类型:定点 *接口:I²C,I²S,IrDA,PPI,SPI,SPORT,UART *时钟速率:200MHz *非易失性存储器:ROM(64kB) *片载 ram:64kB 电压 - i/o:1.8V,2.5V,3.3V 电压 - 内核:1.29V *工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:64-VFQFN 裸露焊盘,CSP 供应商器件封装:64-LFCSP-VQ(9x9) 标签: 包装:托盘 数量:260 每包的数量:1 | |
TMS320C5532AZHHA10
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
160
|
Texas Instruments | 144-LFBGA | 144-BGA MICROSTAR(12x12) | 描述:IC DSP FIXED-POINT 144BGA 制造商:Texas Instruments 类型:定点 *接口:I²C,I²S,MMC/SD,SPI,UART *时钟速率:100MHz *非易失性存储器:ROM(128kB) *片载 ram:64kB 电压 - i/o:1.8V,2.5V,2.75V,3.3V 电压 - 内核:1.05V,1.30V *工作温度:-40°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:144-LFBGA 供应商器件封装:144-BGA MICROSTAR(12x12) 标签: 包装:托盘 数量:160 每包的数量:1 | |
TMS320C5532AZHHA05
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
160
|
Texas Instruments | 144-LFBGA | 144-BGA MICROSTAR(12x12) | 描述:IC DSP FIXED-POINT 144BGA 制造商:Texas Instruments 类型:定点 *接口:I²C,I²S,MMC/SD,SPI,UART *时钟速率:50MHz *非易失性存储器:ROM(128kB) *片载 ram:64kB 电压 - i/o:1.8V,2.5V,2.75V,3.3V 电压 - 内核:1.05V *工作温度:-40°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:144-LFBGA 供应商器件封装:144-BGA MICROSTAR(12x12) 标签: 包装:托盘 数量:160 每包的数量:1 | |
TMS320C5533AZHHA05
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
160
|
Texas Instruments | 144-LFBGA | 144-BGA MICROSTAR(12x12) | 描述:IC DSP FIXED-POINT 144BGA 制造商:Texas Instruments 类型:定点 *接口:I²C,I²S,MMC/SD,SPI,UART *时钟速率:50MHz *非易失性存储器:ROM(128kB) *片载 ram:128kB 电压 - i/o:1.8V,2.5V,2.75V,3.3V 电压 - 内核:1.05V *工作温度:-40°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:144-LFBGA 供应商器件封装:144-BGA MICROSTAR(12x12) 标签: 包装:托盘 数量:160 每包的数量:1 | |
BU9408KS2
Datasheet 规格书
ROHS
托盘托盘
1000
|
Rohm Semiconductor | 52-LQFP | SQFP-T52M(10x10) | 描述:IC DSP 32BIT AUDIO 52SQFP 制造商:Rohm Semiconductor 类型:音频 *接口:I²C,I²S,SPDIF *时钟速率:24.576MHz *非易失性存储器:- *片载 ram:1.375KB 电压 - i/o:3.30V 电压 - 内核:3.30V *工作温度:-25°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:52-LQFP 供应商器件封装:SQFP-T52M(10x10) 标签: 包装:托盘托盘 数量:1000 每包的数量:1 | |
TMS320C5533AZHH10
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
160
|
Texas Instruments | 144-LFBGA | 144-BGA MICROSTAR(12x12) | 描述:IC DSP FIXED-POINT 144BGA 制造商:Texas Instruments 类型:定点 *接口:I²C,I²S,MMC/SD,SPI,UART *时钟速率:100MHz *非易失性存储器:ROM(128kB) *片载 ram:128kB 电压 - i/o:1.8V,2.5V,2.75V,3.3V 电压 - 内核:1.05V,1.30V *工作温度:-10°C ~ 70°C(TC) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:144-LFBGA 供应商器件封装:144-BGA MICROSTAR(12x12) 标签: 包装:托盘 数量:160 每包的数量:1 | |
TMS320C5534AZHH10
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
160
|
Texas Instruments | 144-LFBGA | 144-BGA MICROSTAR(12x12) | 描述:IC DSP FIXED-POINT 144BGA 制造商:Texas Instruments 类型:定点 *接口:I²C,I²S,MMC/SD,SPI,UART,USB *时钟速率:100MHz *非易失性存储器:ROM(128kB) *片载 ram:256kB 电压 - i/o:1.8V,2.5V,2.75V,3.3V 电压 - 内核:1.05V,1.30V *工作温度:-10°C ~ 70°C(TC) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:144-LFBGA 供应商器件封装:144-BGA MICROSTAR(12x12) 标签: 包装:托盘 数量:160 每包的数量:1 | |
TMS320C5533AZHHA10
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
160
|
Texas Instruments | 144-LFBGA | 144-BGA MICROSTAR(12x12) | 描述:IC DSP FIXED-POINT 144BGA 制造商:Texas Instruments 类型:定点 *接口:I²C,I²S,MMC/SD,SPI,UART *时钟速率:100MHz *非易失性存储器:ROM(128kB) *片载 ram:128kB 电压 - i/o:1.8V,2.5V,2.75V,3.3V 电压 - 内核:1.05V,1.30V *工作温度:-40°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:144-LFBGA 供应商器件封装:144-BGA MICROSTAR(12x12) 标签: 包装:托盘 数量:160 每包的数量:1 | |
TMS320C5534AZHHA05
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
|
Texas Instruments | 144-LFBGA | 144-BGA MICROSTAR(12X12) | 描述:IC DSP FIXED-POINT 144BGA 制造商:Texas Instruments 类型:定点 *接口:I²C,I²S,MMC/SD,SPI,UART,USB *时钟速率:50MHz *非易失性存储器:ROM(128kB) *片载 ram:256kB 电压 - i/o:1.8V,2.5V,2.75V,3.3V 电压 - 内核:1.05V *工作温度:-40°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:144-LFBGA 供应商器件封装:144-BGA MICROSTAR(12X12) 标签: 包装:托盘 数量: 每包的数量:1 | |
TMS320C5535AZHH10
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
160
|
Texas Instruments | 144-LFBGA | 144-BGA MICROSTAR(12x12) | 描述:IC DSP FIXED-POINT 144BGA 制造商:Texas Instruments 类型:定点 *接口:I²C,I²S,LCD,MMC/SD,SPI,UART,USB *时钟速率:100MHz *非易失性存储器:ROM(128kB) *片载 ram:320kB 电压 - i/o:1.8V,2.5V,2.75V,3.3V 电压 - 内核:1.05V,1.30V *工作温度:-10°C ~ 70°C(TC) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:144-LFBGA 供应商器件封装:144-BGA MICROSTAR(12x12) 标签: 包装:托盘 数量:160 每包的数量:1 | |
TMS320C5534AZHHA10
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
|
Texas Instruments | 144-LFBGA | 144-BGA MICROSTAR(12X12) | 描述:IC DSP FIXED-POINT 144BGA 制造商:Texas Instruments 类型:定点 *接口:I²C,I²S,MMC/SD,SPI,UART,USB *时钟速率:100MHz *非易失性存储器:ROM(128kB) *片载 ram:256kB 电压 - i/o:1.8V,2.5V,2.75V,3.3V 电压 - 内核:1.05V,1.30V *工作温度:-40°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:144-LFBGA 供应商器件封装:144-BGA MICROSTAR(12X12) 标签: 包装:托盘 数量: 每包的数量:1 | |
TMS320C5535AZHHA05
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
160
|
Texas Instruments | 144-LFBGA | 144-BGA MICROSTAR(12x12) | 描述:IC DSP FIXED-POINT 144BGA 制造商:Texas Instruments 类型:定点 *接口:I²C,I²S,LCD,MMC/SD,SPI,UART,USB *时钟速率:50MHz *非易失性存储器:ROM(128kB) *片载 ram:320kB 电压 - i/o:1.8V,2.5V,2.75V,3.3V 电压 - 内核:1.05V *工作温度:-40°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:144-LFBGA 供应商器件封装:144-BGA MICROSTAR(12x12) 标签: 包装:托盘 数量:160 每包的数量:1 | |
TMS320C5535AZHHA10
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
160
|
Texas Instruments | 144-LFBGA | 144-BGA MICROSTAR(12x12) | 描述:IC DSP FIXED-POINT 144BGA 制造商:Texas Instruments 类型:定点 *接口:I²C,I²S,LCD,MMC/SD,SPI,UART,USB *时钟速率:100MHz *非易失性存储器:ROM(128kB) *片载 ram:320kB 电压 - i/o:1.8V,2.5V,2.75V,3.3V 电压 - 内核:1.05V,1.30V *工作温度:-40°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:144-LFBGA 供应商器件封装:144-BGA MICROSTAR(12x12) 标签: 包装:托盘 数量:160 每包的数量:1 | |
TMS320C5545AZQW10
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
250
|
Texas Instruments | 118-VFBGA | 118-BGA MICROSTAR JUNIOR(7x7) | 描述:IC DSP FIXED-POINT 制造商:Texas Instruments 类型:定点 *接口:I²C,I²S,MMC/SD,SPI,UART,USB *时钟速率:100MHz *非易失性存储器:ROM(128kB) *片载 ram:320kB 电压 - i/o:1.8V,2.5V,2.75V,3.3V 电压 - 内核:1.05V,1.30V *工作温度:-10°C ~ 70°C(TC) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:118-VFBGA 供应商器件封装:118-BGA MICROSTAR JUNIOR(7x7) 标签: 包装:托盘 数量:250 每包的数量:1 | |
TAS3204PAGR
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
1500
|
Texas Instruments | 64-TQFP | 64-TQFP(10x10) | 描述:IC AUDIO DSP 64TQFP 制造商:Texas Instruments 类型:定点 *接口:AAI/O,DAI/O,I²C,I²S *时钟速率:135MHz *非易失性存储器:- *片载 ram:32.325kB 电压 - i/o:3.30V 电压 - 内核:3.30V *工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:64-TQFP 供应商器件封装:64-TQFP(10x10) 标签: 包装:卷带 数量:1500 每包的数量:1 | |
TMS320C54V90AGGU
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
|
Texas Instruments | 144-LFBGA | 144-BGA MICROSTAR(12X12) | 描述:IC EMBED V.90 MODEM DSP 144-BGA 制造商:Texas Instruments 类型:定点 *接口:主机接口,McBSP *时钟速率:117MHz *非易失性存储器:ROM(256kB) *片载 ram:80kB 电压 - i/o:3.30V 电压 - 内核:1.50V *工作温度:0°C ~ 100°C(TC) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:144-LFBGA 供应商器件封装:144-BGA MICROSTAR(12X12) 标签: 包装:托盘 数量: 每包的数量:1 | |
TMS320C54V90APGE
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
|
Texas Instruments | 144-LQFP | 144-LQFP(20X20) | 描述:IC EMBED V.90 MODEM DSP 144-LQFP 制造商:Texas Instruments 类型:定点 *接口:主机接口,McBSP *时钟速率:117MHz *非易失性存储器:ROM(256kB) *片载 ram:80kB 电压 - i/o:3.30V 电压 - 内核:1.50V *工作温度:0°C ~ 100°C(TC) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:144-LQFP 供应商器件封装:144-LQFP(20X20) 标签: 包装:托盘 数量: 每包的数量:1 | |
TMS320C6203BGNZ173
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
40
|
Texas Instruments | 352-BBGA,FCBGA | 352-FCBGA(27x27) | 描述:IC FIXED-POINT DSP 352-FCBGA 制造商:Texas Instruments 类型:定点 *接口:McBSP *时钟速率:- *非易失性存储器:外部 *片载 ram:896kB 电压 - i/o:3.30V 电压 - 内核:1.50V *工作温度:0°C ~ 90°C(TC) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:352-BBGA,FCBGA 供应商器件封装:352-FCBGA(27x27) 标签: 包装:托盘 数量:40 每包的数量:1 | |
TMS32C6414DGLZ7E3
Datasheet 规格书
ROHS
管件
240
|
Texas Instruments | 532-BFBGA,FCBGA | 532-FCBGA(23x23) | 描述:IC FIXED-POINT DSP 532-FCBGA 制造商:Texas Instruments 类型:定点 *接口:主机接口,McBSP *时钟速率:720MHz *非易失性存储器:外部 *片载 ram:1.03MB 电压 - i/o:3.30V 电压 - 内核:1.40V *工作温度:0°C ~ 90°C(TC) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:532-BFBGA,FCBGA 供应商器件封装:532-FCBGA(23x23) 标签: 包装:管件 数量:240 每包的数量:1 |