描述:POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT, *应用:- *电压 - 输入:- *输出数:- *电压 - 输出:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:1

描述:POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT, FI *应用:- *电压 - 输入:- *输出数:- *电压 - 输出:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:1

描述:SINGLE-VOLTAGE MICROPROCESSOR SU *应用:- *电压 - 输入:- *输出数:- *电压 - 输出:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:1

描述:DUAL/TRIPLE, ULTRA-LOW VOLTAGE, *应用:- *电压 - 输入:- *输出数:- *电压 - 输出:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:1

描述:DUAL POWER SUPPLY CONTROLLER *应用:控制器，Intel Pentium® III *电压 - 输入:3V，5V *输出数:- *电压 - 输出:2.5V 工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC（3.90MM 宽） 供应商器件封装:16-SOIC 标签: 包装:管件 数量:- 每包的数量:1

描述:SWITCHING REGULATOR *应用:- *电压 - 输入:- *输出数:- *电压 - 输出:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:1

描述:SINGLE-VOLTAGE MICROPROCESSOR SU *应用:- *电压 - 输入:- *输出数:- *电压 - 输出:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:1

描述:SINGLE-VOLTAGE MICROPROCESSOR SU *应用:- *电压 - 输入:- *输出数:- *电压 - 输出:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:1

描述:POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT, *应用:- *电压 - 输入:- *输出数:- *电压 - 输出:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:1

描述:LTE/WCDMA PA POWER MANAGEMENT *应用:- *电压 - 输入:- *输出数:- *电压 - 输出:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:1

描述:TRIPLE-VOLTAGE MICROPROCESSOR SU *应用:- *电压 - 输入:- *输出数:- *电压 - 输出:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:1

描述:3A DDR MEM TERMINATION SUPPLY *应用:- *电压 - 输入:- *输出数:- *电压 - 输出:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:1

描述:PRECISION TEMPERATURE MONITOR *应用:- *电压 - 输入:- *输出数:- *电压 - 输出:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:1

描述:SINGLE-VOLTAGE MICROPROCESSOR SU *应用:- *电压 - 输入:- *输出数:- *电压 - 输出:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:1

描述:POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT, *应用:- *电压 - 输入:- *输出数:- *电压 - 输出:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:1

描述:FIXED/ADJUSTABLE POSITIVE LDO RE *应用:- *电压 - 输入:- *输出数:- *电压 - 输出:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:1

描述:TRIPLE, ULTRA-LOW VOLTAGE, MICRO *应用:- *电压 - 输入:- *输出数:- *电压 - 输出:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:1

描述:POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT, *应用:- *电压 - 输入:- *输出数:- *电压 - 输出:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:1

描述:POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT, *应用:- *电压 - 输入:- *输出数:- *电压 - 输出:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:1

描述:MAX840 -2V GAASFET BIAS *应用:- *电压 - 输入:- *输出数:- *电压 - 输出:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:1

描述:POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT, *应用:- *电压 - 输入:- *输出数:- *电压 - 输出:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:1

描述:IC MULTIPHASE CONTROLLER QFN *应用:控制器，GPU 内核电源 *电压 - 输入:25V *输出数:1 *电压 - 输出:0.5V ~ 5V 工作温度:-10°C ~ 100°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:20-QFN（3x4） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:- 每包的数量:1