描述:IC REG CTRLR INTEL 1OUT 40TQFN *应用:控制器，Intel VR12，VR12.5 *电压 - 输入:4.75V ~ 5.25V *输出数:1 *电压 - 输出:多重 工作温度:-10°C ~ 100°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:40-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:40-TQFN（5x5） 标签: 包装:管件 数量:- 每包的数量:1

描述:IC REG IMVP-7 VR12 2OUT 60QFN *应用:控制器，Intel IMVP-7，VR12™ *电压 - 输入:4.75V ~ 5.25V *输出数:2 *电压 - 输出:多重 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:60-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:60-QFN（7x7） 标签: 包装:管件 数量:- 每包的数量:1

描述:3-PHASE IMVP-II AND IMVP-III COR *应用:控制器，Intel IMVP-2™ *电压 - 输入:- *输出数:3 *电压 - 输出:0.6V ~ 1.75V 工作温度:0°C ~ 100°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘，CSP 供应商器件封装:32-LFCSP-VQ（5x5） 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:1

描述:POWER MANAGEMENT CIRCUIT, ADJUST *应用:- *电压 - 输入:- *输出数:- *电压 - 输出:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:1

描述:POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT, FI *应用:- *电压 - 输入:- *输出数:- *电压 - 输出:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:1

描述:POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT *应用:- *电压 - 输入:- *输出数:- *电压 - 输出:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:1

描述:300MA, LDO LINEAR REGULATOR WITH *应用:- *电压 - 输入:- *输出数:- *电压 - 输出:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:1

描述:TERMINATOR SUPPORT CIRCUIT *应用:- *电压 - 输入:- *输出数:- *电压 - 输出:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:1

描述:REGULATOR FOR COLOR TFT PANEL *应用:转换器，TFT LCD *电压 - 输入:2.6V ~ 3.6V *输出数:- *电压 - 输出:-10.2V，5.1V，15.3V 工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-TSSOP（4.40MM 宽） 供应商器件封装:20-TSSOP 标签: 包装:管件 数量:- 每包的数量:1

描述:3A DDR MEM TERMINATION SUPPLY *应用:- *电压 - 输入:- *输出数:- *电压 - 输出:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:1

描述:5V/ 3A, USB CHARGER WITH CABLE C *应用:转换器，USB *电压 - 输入:6V ~ 42V *输出数:1 *电压 - 输出:多重 工作温度:-40°C ~ 150°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-TFQFN 裸露焊盘，30 引线 供应商器件封装:32-LQFN（6x4） 标签: 包装:托盘 数量:- 每包的数量:1

描述:8 BIT, PROGRAMMABLE 2-TO 5-PHASE *应用:- *电压 - 输入:- *输出数:- *电压 - 输出:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:1

描述:2CH PRCSION ADJ CURRENT LMTD PWR *应用:- *电压 - 输入:- *输出数:- *电压 - 输出:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:- 每包的数量:1

描述:IC REG CONV MOBILE 2OUT 56WLP *应用:- *电压 - 输入:- *输出数:- *电压 - 输出:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:- 每包的数量:1

描述:DUAL POWER SUPPLY CONTROLLER *应用:控制器，Intel Pentium® III *电压 - 输入:3V，5V *输出数:- *电压 - 输出:1.8V 工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC（3.90MM 宽） 供应商器件封装:16-SOIC 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:1

描述:VOLTAGE DETECTING, SYSTEM RESETT *应用:- *电压 - 输入:- *输出数:- *电压 - 输出:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:1

描述:POWER CONTROLLER FOR PENTIUM *应用:控制器，Intel Pentium® III *电压 - 输入:12V *输出数:- *电压 - 输出:1.3V ~ 3.5V 工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC（3.90MM 宽） 供应商器件封装:16-SOIC 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:1

描述:FIXED/ADJUSTABLE POSITIVE LDO RE *应用:- *电压 - 输入:- *输出数:- *电压 - 输出:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:1

描述:FLASH MEMORY PROGRAMMING SUPPLY *应用:- *电压 - 输入:- *输出数:- *电压 - 输出:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:1

描述:POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT *应用:- *电压 - 输入:- *输出数:- *电压 - 输出:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:1

描述:POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT, AD *应用:- *电压 - 输入:- *输出数:- *电压 - 输出:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:1

描述:POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT, AD *应用:- *电压 - 输入:- *输出数:- *电压 - 输出:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:1

描述:TRIPLE, ULTRA-LOW VOLTAGE, MICRO *应用:- *电压 - 输入:- *输出数:- *电压 - 输出:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:1

描述:FIXED/ADJUSTABLE POSITIVE LDO RE *应用:- *电压 - 输入:- *输出数:- *电压 - 输出:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:1

描述:MAX843 -2V GAASFET BIAS *应用:- *电压 - 输入:- *输出数:- *电压 - 输出:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:1