描述:POWER CONTROLLER FOR PENTIUM *应用:控制器，Intel Pentium® II，III *电压 - 输入:- *输出数:5 *电压 - 输出:多重 工作温度:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-TSSOP（4.40MM 宽） 供应商器件封装:20-TSSOP 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:1

描述:TFT-LCD POWER-SUPPLY CONTROLLER *应用:- *电压 - 输入:- *输出数:- *电压 - 输出:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:1

描述:VOLTAGE DETECTING, SYSTEM RESETT *应用:- *电压 - 输入:- *输出数:- *电压 - 输出:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:1

描述:LOW-COST, MICROPROCESSOR SUPERVI *应用:- *电压 - 输入:- *输出数:- *电压 - 输出:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:1

描述:REGULATOR FOR COLOR TFT PANEL *应用:转换器，TFT LCD *电压 - 输入:2.6V ~ 3.6V *输出数:- *电压 - 输出:-10.2V，5.1V，15.3V 工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-VFQFN 裸露焊盘，CSP 供应商器件封装:20-LFCSP-VQ（4x4） 标签: 包装:托盘 数量:- 每包的数量:1

描述:25VIN, 3AOUT USB-C PD BUCK-BOOST *应用:转换器，电池供电设备 *电压 - 输入:3.5V ~ 25.4V *输出数:1 *电压 - 输出:- 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:30-PowerUFQFN 供应商器件封装:30-FC2QFN（4x4） 标签: 包装:托盘 数量:- 每包的数量:1

描述:TERMINATOR SUPPORT CIRCUIT *应用:- *电压 - 输入:- *输出数:- *电压 - 输出:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:1

描述:600NA IQ LOW QUIESCENT CURRENT B *应用:转换器，能量收集 *电压 - 输入:- *输出数:1 *电压 - 输出:2.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:15-XFBGA，WLCSP 供应商器件封装:WLCSP-15-P1 标签: 包装:卷带（TR）剪切带（CT） 数量:- 每包的数量:1

描述:IC PWM CONTROLLER 48QFN *应用:控制器，Intel VRM9，VRM10，AMD Hammer 应用 *电压 - 输入:4.5V ~ 25V *输出数:2 *电压 - 输出:0V ~ 3.05V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:48-QFN（6x6） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:- 每包的数量:1

描述:POWER CONTROLLER FOR PENTIUM III *应用:- *电压 - 输入:12V *输出数:5 *电压 - 输出:1.3 ~ 3.5V 工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-TSSOP（4.40MM 宽） 供应商器件封装:20-TSSOP 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:1

描述:FIXED POSITIVE LDO REGULATOR *应用:转换器，SCSI *电压 - 输入:3.85V ~ 5.5V *输出数:- *电压 - 输出:2.85V 工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-TSSOP（4.40MM 宽） 供应商器件封装:20-TSSOP 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:1

描述:6-CH DIG CAMERA POWER SUPPLIES *应用:- *电压 - 输入:- *输出数:- *电压 - 输出:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:1

描述:HV 2.5A LOW IQ MINI BUCK CONVERT *应用:转换器，1 芯锂离子便携式通信设备 *电压 - 输入:5.5V *输出数:1 *电压 - 输出:2.3V ~ 5.3V 工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:15-WFBGA，WLBGA 供应商器件封装:15-WLP（2.07x1.51） 标签: 包装:带 数量:- 每包的数量:1

描述:PMIC I.MX6, PRE-PROG ,4/6 BUCK, *应用:- *电压 - 输入:- *输出数:- *电压 - 输出:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:1

描述:IC PWM CONTROLLER 48QFN *应用:控制器，Intel VRM9，VRM10，AMD Hammer 应用 *电压 - 输入:4.5V ~ 25V *输出数:2 *电压 - 输出:0V ~ 3.05V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:48-QFN（6x6） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:- 每包的数量:1

描述:VOLTAGE DETECTING, SYSTEM RESETT *应用:- *电压 - 输入:- *输出数:- *电压 - 输出:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:1

描述:VOLTAGE DETECTING, SYSTEM RESETT *应用:- *电压 - 输入:- *输出数:- *电压 - 输出:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:1

描述:POWER MANAGEMENT CIRCUIT, BICMOS *应用:- *电压 - 输入:- *输出数:- *电压 - 输出:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:1

描述:SIM CARD CHARGE PUMP *应用:- *电压 - 输入:- *输出数:- *电压 - 输出:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:1

描述:POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT, AD *应用:- *电压 - 输入:- *输出数:- *电压 - 输出:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:1

描述:POWER MANAGEMENT CIRCUIT, ADJUST *应用:- *电压 - 输入:- *输出数:- *电压 - 输出:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:1

描述:5-CH SLIM DSC POWER SUPPLIES *应用:- *电压 - 输入:- *输出数:- *电压 - 输出:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:1

描述:SYSTEM POWER MANAGEMENT *应用:- *电压 - 输入:- *输出数:- *电压 - 输出:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:1

描述:FLASH MEMORY POWER-SUPPLY REG *应用:- *电压 - 输入:- *输出数:- *电压 - 输出:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:1

描述:SYNCHRONOUS BUCK CONTROLLER *应用:控制器，Intel VRM *电压 - 输入:12V *输出数:4 *电压 - 输出:0.5V ~ 3.5V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商器件封装:28-TSSOP 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:1