描述:IC PWM CONTROLLER 28QSOP *应用:控制器，Intel IMVP-3 *电压 - 输入:- *输出数:3 *电压 - 输出:0.6V ~ 1.7V 工作温度:-10°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-SSOP（0.154"，3.90mm 宽） 供应商器件封装:28-SSOP/QSOP 标签: 包装:卷带（TR） 数量:- 每包的数量:1

描述:IC REG CTRLR INTEL 1OUT 40TQFN *应用:控制器，Intel VR12，VR12.5 *电压 - 输入:4.75V ~ 5.25V *输出数:1 *电压 - 输出:多重 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:40-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:40-TQFN（5x5） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:- 每包的数量:1

描述:IC PMIC 5-OUT UNIV 32QFN *应用:DSPs，FPGA，微处理器 *电压 - 输入:4V ~ 5.5V *输出数:5 *电压 - 输出:多重 工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-QFN（5x5） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:- 每包的数量:1

描述:SINGLE-VOLTAGE MICROPROCESSOR SU *应用:- *电压 - 输入:- *输出数:- *电压 - 输出:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:1

描述:POWER-SUPPLY CONTROLLER FOR LCD *应用:- *电压 - 输入:- *输出数:- *电压 - 输出:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:1

描述:5 BIT, PROGRAMMABLE, SINGLE-PHAS *应用:- *电压 - 输入:- *输出数:- *电压 - 输出:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:1

描述:DUAL/TRIPLE, ULTRA-LOW VOLTAGE, *应用:- *电压 - 输入:- *输出数:- *电压 - 输出:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:1

描述:DDR POWER-SUPPLY SOLUTION *应用:- *电压 - 输入:- *输出数:- *电压 - 输出:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:1

描述:FLASH MEMORY PROGRAMMING SUPPLY *应用:- *电压 - 输入:- *输出数:- *电压 - 输出:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:管件 数量:- 每包的数量:1

描述:POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT, AD *应用:- *电压 - 输入:- *输出数:- *电压 - 输出:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:1

描述:INTEGRATED DDR POWER-SUPPLY SOLU *应用:- *电压 - 输入:- *输出数:- *电压 - 输出:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:1

描述:POWER CONTROLLER FOR PENTIUM *应用:- *电压 - 输入:- *输出数:- *电压 - 输出:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:1

描述:SWITCHING CONTROLLER, VOLTAGE-MO *应用:- *电压 - 输入:- *输出数:- *电压 - 输出:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:1

描述:PROGRAMMABLE BUCK CONVERTER FOR *应用:转换器，USB *电压 - 输入:6V ~ 26.4V *输出数:1 *电压 - 输出:3V ~ 22V 工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:24-QFN（3x4） 标签: 包装:卷带（TR）剪切带（CT） 数量:- 每包的数量:1

描述:POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT, AD *应用:- *电压 - 输入:- *输出数:- *电压 - 输出:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:1

描述:TERMINATOR SUPPORT CIRCUIT *应用:- *电压 - 输入:- *输出数:- *电压 - 输出:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:1

描述:POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT, FI *应用:- *电压 - 输入:- *输出数:- *电压 - 输出:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:1

描述:FIXED/ADJUSTABLE POSITIVE LDO RE *应用:- *电压 - 输入:- *输出数:- *电压 - 输出:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:1

描述:DDR POWER-SUPPLY SOLUTION *应用:- *电压 - 输入:- *输出数:- *电压 - 输出:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:1

描述:2-PHASE IMVP CORE CONTROLLER *应用:- *电压 - 输入:3.3V *输出数:2 - *电压 - 输出:3V 工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商器件封装:28-TSSOP 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:1

描述:IC REG CTRLR DDR 2OUT 56VQFN *应用:控制器，DDR，Intel VR12，AMD SVI，PVI *电压 - 输入:3.3V *输出数:2 *电压 - 输出:- 工作温度:-20°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:56-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:56-VQFN（8x8） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:- 每包的数量:1

描述:IC PWM CONTROLLER 48QFN *应用:控制器，Intel IMVP-7，VR12™ *电压 - 输入:4.75V ~ 5.25V *输出数:2 *电压 - 输出:多重 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:48-QFN（6x6） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:- 每包的数量:1

描述:IC PWM CONTROLLER 40QFN *应用:控制器，Intel IMVP8，VR13 *电压 - 输入:4.5V ~ 25V *输出数:2 *电压 - 输出:0V ~ 3.05V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:40-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:40-TQFN（5x5） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:- 每包的数量:1

描述:IC PWM CONTROLLER 48QFN *应用:控制器，Intel IMVP-7，VR12™ *电压 - 输入:4.75V ~ 5.25V *输出数:2 *电压 - 输出:多重 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:48-QFN（6x6） 标签: 包装:管件 数量:- 每包的数量:1

描述:SC70, SINGLE LOW VOLTAGE, LOW-PO *应用:- *电压 - 输入:- *输出数:- *电压 - 输出:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:1