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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 应用 电压 - 输入 输出数 电压 - 输出 工作温度 安装类型 包装
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图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
TPS65110RGER
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Texas Instruments 24-VFQFN 裸露焊盘 24-VQFN（4X4）
描述:IC REG CHRG PUMP LTPS 3OUT 24QFN *应用:充电泵，LTPS LCD *电压 - 输入:2.4V ~ 5.5V *输出数:3 *电压 - 输出:-2.7V，3.3V，7.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:24-VQFN（4X4） 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
TPS65110RGE
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Texas Instruments 24-VFQFN 裸露焊盘 24-VQFN（4X4）
描述:IC REG CHRG PUMP LTPS 3OUT 24QFN *应用:充电泵，LTPS LCD *电压 - 输入:2.4V ~ 5.5V *输出数:3 *电压 - 输出:-2.7V，3.3V，7.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:24-VQFN（4X4） 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
BH6111FV-E2
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Rohm Semiconductor 20-LSSOP（0.173";，4.40MM 宽） 20-SSOP-B
描述:IC REG CTRLRS 1OUT SSOP-B20 *应用:IC，控制器 *电压 - 输入:0.9V ~ 2.5V *输出数:1 *电压 - 输出:3V 工作温度:-15°C ~ 60°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-LSSOP（0.173";，4.40MM 宽） 供应商器件封装:20-SSOP-B 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
BP5302A
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Rohm Semiconductor 9-SIP，7 引线 9-SIP，7 引线
描述:IC REG CONV LCD 1OUT 9SIP *应用:转换器，LCD *电压 - 输入:5V ~ 14V *输出数:1 *电压 - 输出:-24V 工作温度:0°C ~ 60°C 安装类型:通孔 封装/外壳:9-SIP，7 引线 供应商器件封装:9-SIP，7 引线 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
MIC9130BQS
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Microchip Technology 16-SSOP（0.154";，3.90MM 宽） 16-QSOP
描述:IC REG CTRLR TELECOM 1OUT 16QSOP *应用:控制器，电信 *电压 - 输入:9V ~ 18V *输出数:1 *电压 - 输出:4.7V ~ 5V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SSOP（0.154";，3.90MM 宽） 供应商器件封装:16-QSOP 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
MIC9130BQS-TR
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology 16-SSOP（0.154";，3.90MM 宽） 16-QSOP
描述:IC REG CTRLR TELECOM 1OUT 16QSOP *应用:控制器，电信 *电压 - 输入:9V ~ 18V *输出数:1 *电压 - 输出:4.7V ~ 5V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SSOP（0.154";，3.90MM 宽） 供应商器件封装:16-QSOP 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
MIC9131BM
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Microchip Technology 16-SOIC（3.90MM 宽） 16-SOIC
描述:IC REG CTRLR TELECOM 1OUT 16SOIC *应用:控制器，电信 *电压 - 输入:9V ~ 18V *输出数:1 *电压 - 输出:4.7V ~ 5V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC（3.90MM 宽） 供应商器件封装:16-SOIC 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
MIC9131BM-TR
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Microchip Technology 16-SOIC（3.90MM 宽） 16-SOIC
描述:IC REG CTRLR TELECOM 1OUT 16SOIC *应用:控制器，电信 *电压 - 输入:9V ~ 18V *输出数:1 *电压 - 输出:4.7V ~ 5V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC（3.90MM 宽） 供应商器件封装:16-SOIC 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
MIC9131BQS
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Microchip Technology 16-SSOP（0.154";，3.90MM 宽） 16-QSOP
描述:IC REG CTRLR TELECOM 1OUT 16QSOP *应用:控制器，电信 *电压 - 输入:9V ~ 18V *输出数:1 *电压 - 输出:4.7V ~ 5V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SSOP（0.154";，3.90MM 宽） 供应商器件封装:16-QSOP 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
MIC9131BQS-TR
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology 16-SSOP（0.154";，3.90MM 宽） 16-QSOP
描述:IC REG CTRLR TELECOM 1OUT 16QSOP *应用:控制器，电信 *电压 - 输入:9V ~ 18V *输出数:1 *电压 - 输出:4.7V ~ 5V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SSOP（0.154";，3.90MM 宽） 供应商器件封装:16-QSOP 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
FAN5031MPX
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Fairchild Semiconductor 40-WFQFN 裸露焊盘 40-MLP（6X6）
描述:IC REG CTRLR NEXT 4OUT 40MLP *应用:控制器，下一代 Intel 处理器 *电压 - 输入:12V *输出数:4 *电压 - 输出:0.5V ~ 1.6V 工作温度:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:40-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:40-MLP（6X6） 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:0
FAN5032MPX
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Fairchild Semiconductor 40-WFQFN 裸露焊盘 40-MLP（6X6）
描述:IC REG CTRLR INTEL 1OUT 40MLP *应用:控制器，Intel VR10，VR11 *电压 - 输入:12V *输出数:1 *电压 - 输出:0.5V ~ 1.6V 工作温度:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:40-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:40-MLP（6X6） 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:0
FAN5078MPX
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Fairchild Semiconductor 24-WQFN 裸露焊盘 24-MLP（5X5）
描述:IC REG CONV DDR 3OUT 24MLP *应用:转换器，DDR *电压 - 输入:4.5V ~ 5.5V *输出数:3 *电压 - 输出:1.8V，2.5V 工作温度:-10°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-WQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:24-MLP（5X5） 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:0
FAN5033MPX
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Fairchild Semiconductor 32-WFQFN 裸露焊盘 32-MLP（5X5）
描述:IC REG CTRLR INTEL 2OUT 32MLP *应用:控制器，Intel VR10，VR11 *电压 - 输入:12V *输出数:2 *电压 - 输出:0.5V ~ 1.6V 工作温度:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-MLP（5X5） 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:0
FAN50FC3MPX
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Fairchild Semiconductor 32-WFQFN 裸露焊盘 32-MLP（5X5）
描述:IC REG CTRLR INTEL 2OUT 32MLP *应用:控制器，Intel VR10，VR11 *电压 - 输入:12V *输出数:2 *电压 - 输出:0.5V ~ 1.6V 工作温度:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-MLP（5X5） 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:0
IXI858S1
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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IXYS Integrated Circuits Division 8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 8-SOIC
描述:IC REG CONV MICRO CTR 1OUT 8SOIC *应用:转换器，基于微型控制器的离线应用 *电压 - 输入:8.2V ~ 17V *输出数:1 *电压 - 输出:5V 工作温度:-25°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
IXI858S1T/R
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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IXYS Integrated Circuits Division 8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 8-SOIC
描述:IC REG CONV MICRO CTR 1OUT 8SOIC *应用:转换器，基于微型控制器的离线应用 *电压 - 输入:8.2V ~ 17V *输出数:1 *电压 - 输出:5V 工作温度:-25°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
IXI859S1
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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IXYS 8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 8-SOIC
描述:IC REG CONV MICRO CTR 1OUT 8SOIC *应用:转换器，基于微型控制器的离线应用 *电压 - 输入:8.2V ~ 17V *输出数:1 *电压 - 输出:3.3V 工作温度:-25°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:0
IXI859S1T/R
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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IXYS Integrated Circuits Division 8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 8-SOIC
描述:IC REG CONV MICRO CTR 1OUT 8SOIC *应用:转换器，基于微型控制器的离线应用 *电压 - 输入:8.2V ~ 17V *输出数:1 *电压 - 输出:3.3V 工作温度:-25°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
FAN5078D3MPX
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Fairchild Semiconductor 24-WQFN 裸露焊盘 24-MLP（5X5）
描述:IC REG CONV DDR 3OUT 24MLP *应用:转换器，DDR *电压 - 输入:4.5V ~ 5.5V *输出数:3 *电压 - 输出:- 工作温度:-10°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-WQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:24-MLP（5X5） 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:0
AN80T05
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Panasonic Electronic Components 12-SIP + 接片 12-SIL
描述:IC REG CONV CAR AUDIO 1OUT 12SIL *应用:转换器，汽车音响系统 *电压 - 输入:6.6V ~ 24V *输出数:1 *电压 - 输出:5.6V，8.7V，10V 工作温度:-30°C ~ 85°C 安装类型:通孔 封装/外壳:12-SIP + 接片 供应商器件封装:12-SIL 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:0
AN80T05LF
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Panasonic Electronic Components 12-SIP + 接片 12-SIL
描述:IC REG CONV CAR AUDIO 1OUT 12SIL *应用:转换器，汽车音响系统 *电压 - 输入:6.6V ~ 24V *输出数:1 *电压 - 输出:5.6V，8.7V，10V 工作温度:-30°C ~ 85°C 安装类型:通孔 封装/外壳:12-SIP + 接片 供应商器件封装:12-SIL 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:0
FAN5240QSC
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Fairchild Semiconductor 28-SSOP（0.154";，3.90MM 宽） 28-QSOP
描述:IC REG CTRLR MULTIPH 1OUT 28QSOP *应用:控制器，AMD 移动式 Athlon™，Duron™ *电压 - 输入:6V ~ 24V *输出数:1 *电压 - 输出:0.93V ~ 2V 工作温度:-10°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-SSOP（0.154";，3.90MM 宽） 供应商器件封装:28-QSOP 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:0
alt FAN5902MPX
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Fairchild Semiconductor 12-WFDFN 裸露焊盘 12-MLP（3.5X3）
描述:IC REG CONV 3G RF PWR 1OUT 12MLP *应用:转换器，3G RF 功率放大器 *电压 - 输入:2.7V ~ 5.5V *输出数:1 *电压 - 输出:0.4V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:12-WFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:12-MLP（3.5X3） 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:0
alt FAN5902UCX
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Fairchild Semiconductor 12-UFBGA，WLCSP 12-WLCSP（2.2X1.4）
描述:IC REG CONV 3G 1OUT 12WLCSP *应用:转换器，3G RF 功率放大器 *电压 - 输入:2.7V ~ 5.5V *输出数:1 *电压 - 输出:0.4V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:12-UFBGA，WLCSP 供应商器件封装:12-WLCSP（2.2X1.4） 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:0
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