描述:IC REG CTRLR BUCK SOT25 *输出类型:晶体管驱动器 *功能:降压 输出配置:正 *拓扑:降压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源（vcc/vdd）:2.8V ~ 16V *频率 - 开关:1MHz *占空比（最大）:100% 同步整流器:无 时钟同步:无 串行接口:- 控制特性:使能，软启动 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:SC-74A，SOT-753 供应商器件封装:SOT-25

描述:IC REG CTRLR BUCK 16DIP *输出类型:晶体管驱动器 *功能:降压 输出配置:正 *拓扑:降压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源（vcc/vdd）:7V ~ 40V *频率 - 开关:1kHz ~ 200kHz *占空比（最大）:45% 同步整流器:是 时钟同步:无 串行接口:- 控制特性:空载时间控制 工作温度:-25°C ~ 85°C（TA） 安装类型:通孔 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:16-DIP（0.300"，7.62mm） 供应商器件封装:16-PDIP

描述:IC REG CTRLR BUCK/BOOST 10-SSOP *输出类型:晶体管驱动器 *功能:升压，降压 输出配置:正或负 *拓扑:降压，升压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源（vcc/vdd）:3.6V ~ 34V *频率 - 开关:2kHz ~ 500kHz *占空比（最大）:90% 同步整流器:无 时钟同步:无 串行接口:- 控制特性:频率控制 工作温度:-30°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:10-FSOP（4.30MM 宽） 供应商器件封装:10-SSOP

描述:IC REG CTRLR 16DIP *输出类型:晶体管驱动器 *功能:- 输出配置:正 *拓扑:- *输出数:2 输出阶段:1 电压 - 电源（vcc/vdd）:7V ~ 20V *频率 - 开关:60Hz ~ 430kHz *占空比（最大）:49% 同步整流器:是 时钟同步:是 串行接口:- 控制特性:使能，软启动 工作温度:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:通孔 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:16-DIP（0.300"，7.62mm） 供应商器件封装:16-PDIP

描述:IC REG CTRLR 8DIP *输出类型:晶体管驱动器 *功能:- 输出配置:正 *拓扑:- *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源（vcc/vdd）:7.6V ~ 30V *频率 - 开关:最高 500kHz *占空比（最大）:97% 同步整流器:是 时钟同步:无 串行接口:- 控制特性:- 工作温度:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:通孔 包装:- 数量: 每包的数量:0 封装/外壳:8-DIP（宽7.62MM 间距2.54MM） 供应商器件封装:8-DIP

描述:IC REG CTLR FLYBK/FWRD CONV 8DIP *输出类型:晶体管驱动器 *功能:升压/降压 输出配置:正，可提供隔离 *拓扑:反激，正激转换器 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源（vcc/vdd）:9V ~ 30V *频率 - 开关:500kHz *占空比（最大）:95% 同步整流器:是 时钟同步:无 串行接口:- 控制特性:软启动 工作温度:-25°C ~ 85°C（TA） 安装类型:通孔 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:8-DIP（宽7.62MM 间距2.54MM） 供应商器件封装:8-DIP

描述:IC REG CTRLR BUCK 20TQFN *输出类型:PWM 信号 *功能:降压 输出配置:正 *拓扑:降压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源（vcc/vdd）:3.135V ~ 5.5V *频率 - 开关:200kHz ~ 2MHz *占空比（最大）:- 同步整流器:无 时钟同步:无 串行接口:- 控制特性:使能，频率控制，电源良好，软启动 工作温度:-40°C ~ 125°C （TJ） 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:20-UFQFN 供应商器件封装:20-TQFN（3x3）

描述:IC REG CTRLR MULT TOPOLOGY 8MSOP *输出类型:晶体管驱动器 *功能:升压，降压，升压/降压 输出配置:正，可提供隔离 *拓扑:降压，升压，降压升压，反激，SEPIC *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源（vcc/vdd）:3V ~ 5.5V *频率 - 开关:- *占空比（最大）:- 同步整流器:是 时钟同步:无 串行接口:- 控制特性:- 工作温度:-40°C ~ 125°C （TJ） 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:8-MSOP

描述:IC REG CTRLR 8DIP *输出类型:晶体管驱动器 *功能:- 输出配置:正 *拓扑:- *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源（vcc/vdd）:8.7V ~ 30V *频率 - 开关:- *占空比（最大）:70% 同步整流器:是 时钟同步:无 串行接口:- 控制特性:- 工作温度:-25°C ~ 85°C（TA） 安装类型:通孔 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:8-DIP（宽7.62MM 间距2.54MM） 供应商器件封装:8-DIP

描述:IC REG CTRLR 8DIP *输出类型:晶体管驱动器 *功能:- 输出配置:正 *拓扑:- *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源（vcc/vdd）:8.7V ~ 30V *频率 - 开关:- *占空比（最大）:46% 同步整流器:是 时钟同步:无 串行接口:- 控制特性:- 工作温度:-25°C ~ 85°C（TA） 安装类型:通孔 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:8-DIP（宽7.62MM 间距2.54MM） 供应商器件封装:8-DIP

描述:IC REG CTRLR BUCK/BOOST 16SO *输出类型:晶体管驱动器 *功能:升压，降压 输出配置:正或负 *拓扑:降压，升压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源（vcc/vdd）:3.6V ~ 34V *频率 - 开关:218kHz *占空比（最大）:52% 同步整流器:无 时钟同步:无 串行接口:- 控制特性:空载时间控制，使能，频率控制 工作温度:-30°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:16-SOIC（0.173"，4.40mm 宽） 供应商器件封装:16-SOP

描述:IC REG CTRLR BOOST 16SSOP *输出类型:晶体管驱动器 *功能:升压 输出配置:正 *拓扑:升压 *输出数:2 输出阶段:1 电压 - 电源（vcc/vdd）:1.8V ~ 14V *频率 - 开关:20kHz ~ 1MHz *占空比（最大）:77%，78% 同步整流器:无 时钟同步:无 串行接口:- 控制特性:限流，空载时间控制，使能 工作温度:-30°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:0 封装/外壳:16-LSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商器件封装:16-SSOP

描述:IC REG CTRLR BOOST 10-SSOP *输出类型:晶体管驱动器 *功能:升压 输出配置:正 *拓扑:升压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源（vcc/vdd）:1.8V ~ 14V *频率 - 开关:20kHz ~ 1MHz *占空比（最大）:80% 同步整流器:无 时钟同步:无 串行接口:- 控制特性:使能，软启动 工作温度:-30°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:0 封装/外壳:10-FSOP（4.30MM 宽） 供应商器件封装:10-SSOP

描述:IC REG CTRLR BUCK/BOOST 16SO *输出类型:晶体管驱动器 *功能:升压，降压 输出配置:正或负 *拓扑:降压，升压 *输出数:2 输出阶段:1 电压 - 电源（vcc/vdd）:3.6V ~ 34V *频率 - 开关:200kHz *占空比（最大）:45%，75% 同步整流器:无 时钟同步:无 串行接口:- 控制特性:空载时间控制，使能，频率控制 工作温度:-30°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:0 封装/外壳:16-SOIC（0.173"，4.40mm 宽） 供应商器件封装:16-SOP

描述:IC REG CTRLR BOOST/FLYBACK 8MSOP *输出类型:晶体管驱动器 *功能:升压，升压/降压 输出配置:正，可提供隔离 *拓扑:反激，升压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源（vcc/vdd）:9V ~ 30V *频率 - 开关:最高 2MHz *占空比（最大）:48% 同步整流器:无 时钟同步:无 串行接口:- 控制特性:限流，频率控制 工作温度:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:8-MSOP

描述:IC REG CTRLR BUCK 14SOIC *输出类型:晶体管驱动器 *功能:降压 输出配置:正 *拓扑:降压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源（vcc/vdd）:2.97V ~ 3.63V *频率 - 开关:300kHz *占空比（最大）:100% 同步整流器:是 时钟同步:无 串行接口:- 控制特性:使能，相位控制 工作温度:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:14-SOIC（3.90mm 宽） 供应商器件封装:14-SOIC

描述:IC REG CTRLR BUCK 20QSOP *输出类型:晶体管驱动器 *功能:降压 输出配置:正 *拓扑:降压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源（vcc/vdd）:5.6V ~ 28V *频率 - 开关:100kHz ~ 1.4MHz *占空比（最大）:96% 同步整流器:是 时钟同步:无 串行接口:- 控制特性:使能，频率控制，相位控制，电源良好，软启动 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:20-SSOP（0.154"，3.90mm 宽） 供应商器件封装:20-QSOP

描述:IC REG CTRLR BUCK 20QFN *输出类型:晶体管驱动器 *功能:降压 输出配置:正 *拓扑:降压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源（vcc/vdd）:5.6V ~ 28V *频率 - 开关:100kHz ~ 1.4MHz *占空比（最大）:96% 同步整流器:是 时钟同步:无 串行接口:- 控制特性:使能，频率控制，相位控制，电源良好，软启动 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:20-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:20-QFN-EP（4x4）

描述:IC REG CTRLR BUCK 16QFN *输出类型:晶体管驱动器 *功能:降压 输出配置:正 *拓扑:降压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源（vcc/vdd）:5V ~ 25V *频率 - 开关:200kHz ~ 600kHz *占空比（最大）:- 同步整流器:是 时钟同步:无 串行接口:- 控制特性:使能，频率控制，相位控制，电源良好 工作温度:-10°C ~ 100°C（TA） 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:16-VQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-QFN（4x4）

描述:IC REG CTRLR BUCK 16QFN *输出类型:晶体管驱动器 *功能:降压 输出配置:正 *拓扑:降压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源（vcc/vdd）:5V ~ 25V *频率 - 开关:200kHz ~ 600kHz *占空比（最大）:- 同步整流器:是 时钟同步:无 串行接口:- 控制特性:使能，频率控制，相位控制，电源良好 工作温度:-10°C ~ 100°C（TA） 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:16-VQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-QFN（4x4）

描述:IC REG CTRLR BUCK 14SOIC *输出类型:晶体管驱动器 *功能:降压 输出配置:正 *拓扑:降压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源（vcc/vdd）:2.97V ~ 3.63V *频率 - 开关:600kHz *占空比（最大）:100% 同步整流器:是 时钟同步:无 串行接口:- 控制特性:使能，相位控制 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:14-SOIC（3.90mm 宽） 供应商器件封装:14-SOIC

描述:IC REG CTRLR BUCK 16QFN *输出类型:晶体管驱动器 *功能:降压 输出配置:正 *拓扑:降压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源（vcc/vdd）:10.8V ~ 13.2V *频率 - 开关:200kHz *占空比（最大）:100% 同步整流器:是 时钟同步:无 串行接口:- 控制特性:使能，频率控制，相位控制，软启动 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:16-VQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-QFN-EP（5x5）

描述:IC REG CTRLR BUCK 16QFN *输出类型:晶体管驱动器 *功能:降压 输出配置:正 *拓扑:降压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源（vcc/vdd）:10.8V ~ 13.2V *频率 - 开关:200kHz *占空比（最大）:100% 同步整流器:是 时钟同步:无 串行接口:- 控制特性:使能，频率控制，相位控制，软启动 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:16-VQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-QFN-EP（5x5）

描述:IC REG CTRLR MULT TOPOLOGY 8SOIC *输出类型:晶体管驱动器 *功能:升压/降压 输出配置:正，可提供隔离 *拓扑:全桥，半桥 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源（vcc/vdd）:9V ~ 16V *频率 - 开关:最高 1MHz *占空比（最大）:99% 同步整流器:是 时钟同步:无 串行接口:- 控制特性:频率控制，软启动 工作温度:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC

描述:IC REG CTRLR BUCK 14SOIC *输出类型:晶体管驱动器 *功能:降压 输出配置:正 *拓扑:降压 *输出数:1 输出阶段:1 电压 - 电源（vcc/vdd）:2.97V ~ 3.63V *频率 - 开关:300kHz *占空比（最大）:100% 同步整流器:是 时钟同步:无 串行接口:- 控制特性:使能，相位控制 工作温度:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:14-SOIC（3.90mm 宽） 供应商器件封装:14-SOIC