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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 应用 电压 - 电源 电流电源 工作温度 安装类型 包装
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图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
TPS658600AZQZT
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 120-VFBGA 120-BGA MICROSTAR JUNIOR（6X6）
描述:IC LI-ION BATT/PWR MGMT 120BGA *应用:电池管理，显示器（LED 驱动器），手持/移动设备，电源 *电流 - 电源:870µA *电压 - 电源:3V ~ 18V *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:120-VFBGA 供应商器件封装:120-BGA MICROSTAR JUNIOR（6X6） 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
73S8009C-20IM/F
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Maxim Integrated 20-VFQFN 裸露焊盘 20-QFN（4X4）
描述:IC PWR MGMT/SMART CARD INT 20QFN *应用:智能卡读取器，写入器 *电流 - 电源:- *电压 - 电源:2.7V ~ 6.5V *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:20-QFN（4X4） 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
73S8009C-20IMR/F
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Maxim Integrated 20-VFQFN 裸露焊盘 20-QFN（4X4）
描述:IC PWR MGMT/SMART CARD INT 20QFN *应用:智能卡读取器，写入器 *电流 - 电源:- *电压 - 电源:2.7V ~ 6.5V *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:20-QFN（4X4） 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt 71M6403-IGT/F
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Maxim Integrated - 100-LQFP
描述:IC ELECTRONIC TRIP UNIT 100-LQFP *应用:电子跳闸装置 *电流 - 电源:- *电压 - 电源:- *工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:- 供应商器件封装:100-LQFP 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt 71M6403-IGTR/F
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Maxim Integrated - 100-LQFP
描述:IC ELECTRONIC TRIP UNIT 100-LQFP *应用:电子跳闸装置 *电流 - 电源:- *电压 - 电源:- *工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:- 供应商器件封装:100-LQFP 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
LP3906SQX-FXPI/NOPB
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 24-WFQFN 裸露焊盘 24-WQFN（4X5）
描述:IC REG DC-DC/LINEAR DUAL 24WQFN *应用:数字式内核 *电流 - 电源:60µA *电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:24-WQFN（4X5） 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
LP3917RL-NL/NOPB
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 49-WFBGA，DSBGA 49-DSBGA
描述:IC PMU CDMA W/CHARGER 49USMDXT *应用:手机，CDMA 手持话机 *电流 - 电源:- *电压 - 电源:3V ~ 5.5V *工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:49-WFBGA，DSBGA 供应商器件封装:49-DSBGA 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
LP3917RL-QL/NOPB
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 49-WFBGA，DSBGA 49-DSBGA
描述:IC PMU CDMA W/CHARGER 49USMDXT *应用:手机，CDMA 手持话机 *电流 - 电源:- *电压 - 电源:3V ~ 5.5V *工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:49-WFBGA，DSBGA 供应商器件封装:49-DSBGA 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
LP3917RLX-NL/NOPB
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 49-WFBGA，DSBGA 49-DSBGA
描述:IC PMU CDMA W/CHARGER 49USMDXT *应用:手机，CDMA 手持话机 *电流 - 电源:- *电压 - 电源:3V ~ 5.5V *工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:49-WFBGA，DSBGA 供应商器件封装:49-DSBGA 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
LP3917RLX-QL/NOPB
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 49-WFBGA，DSBGA 49-DSBGA
描述:IC PMU CDMA W/CHARGER 49USMDXT *应用:手机，CDMA 手持话机 *电流 - 电源:- *电压 - 电源:3V ~ 5.5V *工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:49-WFBGA，DSBGA 供应商器件封装:49-DSBGA 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
LP3919RL-D/NOPB
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 49-WFBGA，DSBGA 49-DSBGA
描述:IC PMU CDMA W/CHARGER 49USMDXT *应用:手机，CDMA *电流 - 电源:- *电压 - 电源:- *工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:49-WFBGA，DSBGA 供应商器件封装:49-DSBGA 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
LP3919RLX-D/NOPB
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 49-WFBGA，DSBGA 49-DSBGA
描述:IC PMU CDMA W/CHARGER 49USMDXT *应用:手机，CDMA *电流 - 电源:- *电压 - 电源:- *工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:49-WFBGA，DSBGA 供应商器件封装:49-DSBGA 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
LP3923TLX-VI/NOPB
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 30-WFBGA 30-TUSMD
描述:PMU+CHGR+8 LDO+1 BUCK 30USMD *应用:手机，CDMA 手持话机 *电流 - 电源:- *电压 - 电源:3V ~ 5.5V *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:30-WFBGA 供应商器件封装:30-TUSMD 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
LP3906SQ-TKXII/NOPB
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 24-WFQFN 裸露焊盘 24-WQFN（4X5）
描述:IC REG BUCK/LDO DUAL 1.5A 300MA *应用:数字式内核 *电流 - 电源:60µA *电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:24-WQFN（4X5） 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
LP3906SQX-TKXII/NOPB
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 24-WFQFN 裸露焊盘 24-WQFN（4X5）
描述:IC REG BUCK/LDO DUAL 1.5A 300MA *应用:数字式内核 *电流 - 电源:60µA *电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:24-WQFN（4X5） 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
LM96550SQ/NOPB
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 80-WFQFN 80-WQFN（12X12）
描述:IC ULTRASOUND TX PULSER 80WQFN *应用:医疗用超声波成像，声纳 *电流 - 电源:- *电压 - 电源:2.5V ~ 5V *工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:80-WFQFN 供应商器件封装:80-WQFN（12X12） 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
TPS658621DZQZR
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 120-VFBGA 120-BGA MICROSTAR JUNIOR（6X6）
描述:IC LI-ION PATT/PWR MGMT 120BGA *应用:电池管理，显示器（LED 驱动器），手持/移动设备，电源 *电流 - 电源:- *电压 - 电源:- *工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:120-VFBGA 供应商器件封装:120-BGA MICROSTAR JUNIOR（6X6） 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt MAX16911AUE/V+T
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Maxim Integrated
描述:IC CONV MINI BUCK 16-TSSOP *应用:- *电流 - 电源:- *电压 - 电源:- *工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt MAX16919BGEE/V+T
10+: ￥21.2621 100+: ￥20.8824 1000+: ￥20.6926 3000+: ￥20.1230
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Maxim Integrated - -
描述:IC USB2.0 PROTECT HS AUTO 16QSOP *应用:USB 专用充电端口（DCP），电源开关 *电流 - 电源:- *电压 - 电源:- *工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt MAX16919DGEE/V+T
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Maxim Integrated - -
描述:IC USB2.0 PROTECT HS AUTO 16QSOP *应用:USB 专用充电端口（DCP），电源开关 *电流 - 电源:- *电压 - 电源:- *工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt MAX16924ATM/V+T
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Maxim Integrated - -
描述:TRANSLATOR LL 16CH TFT AUTO TQFN *应用:- *电流 - 电源:- *电压 - 电源:- *工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt MAX16940AUI/V+T
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Maxim Integrated
描述:IC CTLR AUTO BOOST MULTI TSSOP *应用:- *电流 - 电源:- *电压 - 电源:- *工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt MAX16941AUE/V+T
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Maxim Integrated
描述:IC CTLR AUTO BOOST MULTI TSSOP *应用:- *电流 - 电源:- *电压 - 电源:- *工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
MAX16946GUE/V+T
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Maxim Integrated 16-TSSOP（0.173";，4.40MM 宽）裸焊盘 16-TSSOP-EP
描述:IC REG LDO/SWITCH ADJ 16TSSOP *应用:汽车系统，远程电源 *电流 - 电源:2.1mA *电压 - 电源:4.5V ~ 18V *工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-TSSOP（0.173";，4.40MM 宽）裸焊盘 供应商器件封装:16-TSSOP-EP 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
MAX16969BGEE/V+T
10+: ￥23.3377 100+: ￥22.9209 1000+: ￥22.7125 3000+: ￥22.0874
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Maxim Integrated 16-SSOP（0.154";，3.90MM 宽） 16-QSOP
描述:IC USB2.0 PROTECT 500MA-3A QSOP *应用:汽车级，USB 保护 *电流 - 电源:- *电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V *工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SSOP（0.154";，3.90MM 宽） 供应商器件封装:16-QSOP 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
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