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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 应用 电压 - 电源 电流电源 工作温度 安装类型 包装
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共 6557 款产品满足条件
图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
LP3972SQE-A413
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Texas Instruments 40-WFQFN 裸露焊盘 40-WQFN(5X5)
描述:IC POWER MANAGEMENT UNIT 40WQFN *应用:处理器 *电流 - 电源:60µA *电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:40-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:40-WQFN(5X5) 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
LP3972SQE-A514
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Texas Instruments 40-WFQFN 裸露焊盘 40-WQFN(5X5)
描述:IC POWER MANAGEMENT UNIT 40WQFN *应用:处理器 *电流 - 电源:60µA *电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:40-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:40-WQFN(5X5) 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
LP3972SQE-E514
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 40-WFQFN 裸露焊盘 40-WQFN(5X5)
描述:IC POWER MANAGEMENT UNIT 40WQFN *应用:处理器 *电流 - 电源:60µA *电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:40-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:40-WQFN(5X5) 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
LM98555CCMHX
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 64-TFSOP(0.240";,6.10MM 宽)裸焊盘 64-HTSSOP
描述:IC CCD DRIVER 64-TSSOP *应用:CCD 驱动器 *电流 - 电源:- *电压 - 电源:3V ~ 5.5V *工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:64-TFSOP(0.240";,6.10MM 宽)裸焊盘 供应商器件封装:64-HTSSOP 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
LP2996LQX
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 16-WFQFN 裸露焊盘 16-WQFN(4X4)
描述:IC REGULATOR DDR TERM 16WQFN *应用:DDR 端接器 *电流 - 电源:320µA *电压 - 电源:2.2V ~ 5.5V *工作温度:0°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-WQFN(4X4) 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
LP3905SDX-00
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 14-WFDFN 裸露焊盘 14-WSON(4X4)
描述:IC PWR MANAGEMENT DUAL 14WSON *应用:手持/移动设备 *电流 - 电源:- *电压 - 电源:3V ~ 5.5V *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:14-WFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:14-WSON(4X4) 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
LP3905SDX-30
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 14-WFDFN 裸露焊盘 14-WSON(4X4)
描述:IC PWR MANAGEMENT DUAL 14WSON *应用:手持/移动设备 *电流 - 电源:- *电压 - 电源:3V ~ 5.5V *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:14-WFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:14-WSON(4X4) 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
LP3905SDX-A3
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 14-WFDFN 裸露焊盘 14-WSON(4X4)
描述:IC PWR MANAGEMENT DUAL 14WSON *应用:手持/移动设备 *电流 - 电源:- *电压 - 电源:3V ~ 5.5V *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:14-WFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:14-WSON(4X4) 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
LP3927ILQX-AZ
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 28-WFQFN 裸露焊盘 28-WQFN(5X5)
描述:IC PWR MNGMNT CELL/PCS 28WQFN *应用:手持/移动设备 *电流 - 电源:5µA *电压 - 电源:3V ~ 5.5V *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:28-WQFN(5X5) 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
LP3971SQX-B410
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 40-WFQFN 裸露焊盘 40-WQFN(5X5)
描述:IC PMU FOR APP PROCESSOR 40WQFN *应用:处理器 *电流 - 电源:60µA *电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:40-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:40-WQFN(5X5) 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
LP3971SQX-D510
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 40-WFQFN 裸露焊盘 40-WQFN(5X5)
描述:IC PMU FOR APP PROCESSOR 40WQFN *应用:处理器 *电流 - 电源:60µA *电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:40-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:40-WQFN(5X5) 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
LP3971SQX-F211
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 40-WFQFN 裸露焊盘 40-WQFN(5X5)
描述:IC PMU FOR APP PROCESSOR 40WQFN *应用:处理器 *电流 - 电源:60µA *电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:40-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:40-WQFN(5X5) 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
LP3972SQX-A413
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 40-WFQFN 裸露焊盘 40-LLP-EP(5X5)
描述:IC PMU FOR APP PROCESSOR 40WQFN *应用:处理器 *电流 - 电源:60µA *电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:40-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:40-LLP-EP(5X5) 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
LP3972SQX-A514
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 40-WFQFN 裸露焊盘 40-LLP-EP(5X5)
描述:IC PMU FOR APP PROCESSOR 40WQFN *应用:处理器 *电流 - 电源:60µA *电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:40-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:40-LLP-EP(5X5) 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
LP3972SQX-E514
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 40-WFQFN 裸露焊盘 40-LLP-EP(5X5)
描述:IC PMU FOR APP PROCESSOR 40WQFN *应用:处理器 *电流 - 电源:60µA *电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:40-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:40-LLP-EP(5X5) 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
LP3972SQX-I514
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 40-WFQFN 裸露焊盘 40-LLP-EP(5X5)
描述:IC PMU FOR APP PROCESSOR 40WQFN *应用:处理器 *电流 - 电源:60µA *电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:40-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:40-LLP-EP(5X5) 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
LP5550SQX
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 16-WFQFN 裸露焊盘 16-WQFN(4X4)
描述:IC ENERGY MGMNT SYSTEM 16WQFN *应用:手持/移动设备 *电流 - 电源:140µA *电压 - 电源:3V ~ 5.5V *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-WQFN(4X4) 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
LP5551SQX
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 36-WFQFN 裸露焊盘 36-WQFN(6X6)
描述:IC ENERGY MGMNT SYSTEM 36WQFN *应用:手持/移动设备 *电流 - 电源:431µA *电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:36-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:36-WQFN(6X6) 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
LP2995MX
2500
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) 8-SOIC
描述:IC REGULATOR DDR TERM 8-SOIC *应用:DDR 端接器 *电流 - 电源:250µA *电压 - 电源:2.2V ~ 5.5V *工作温度:0°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:- 数量:2500 每包的数量:1
LP2996LQ
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 16-WFQFN 裸露焊盘 16-WQFN(4X4)
描述:IC DDR TERMINATION REG 16WQFN *应用:DDR 端接器 *电流 - 电源:320µA *电压 - 电源:2.2V ~ 5.5V *工作温度:0°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-WQFN(4X4) 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
LP3905SD-00
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 14-WFDFN 裸露焊盘 14-WSON(4X4)
描述:IC PWR MANAGEMENT DUAL 14WSON *应用:手持/移动设备 *电流 - 电源:- *电压 - 电源:3V ~ 5.5V *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:14-WFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:14-WSON(4X4) 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
LP3905SD-30
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 14-WFDFN 裸露焊盘 14-WSON(4X4)
描述:IC PWR MANAGEMENT DUAL 14WSON *应用:手持/移动设备 *电流 - 电源:- *电压 - 电源:3V ~ 5.5V *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:14-WFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:14-WSON(4X4) 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
LP3905SD-A3
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 14-WFDFN 裸露焊盘 14-WSON(4X4)
描述:IC REG LDO DUAL 600MA BUCK 14SON *应用:手持/移动设备 *电流 - 电源:- *电压 - 电源:3V ~ 5.5V *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:14-WFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:14-WSON(4X4) 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
MAX17100ETM+T
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Maxim Integrated 48-WFQFN 裸露焊盘 48-TQFN-EP(6X6)
描述:IC REG BOOST INT-SWITCH 48-TQFN *应用:LCD 电视机/监控器 *电流 - 电源:- *电压 - 电源:2.5V ~ 6V *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:48-TQFN-EP(6X6) 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
MAX17409GTI+T
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Maxim Integrated 28-WFQFN 裸露焊盘 28-TQFN(4X4)
描述:IC CTRLR NVIDIA CPU 28-TQFN *应用:处理器 *电流 - 电源:1.5mA *电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V *工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:28-TQFN(4X4) 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
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