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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 应用 电压 - 电源 电流电源 工作温度 安装类型 包装
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共 6557 款产品满足条件
图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
TPS6591102A2ZRC
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Texas Instruments 98-VFBGA 98-BGA MICROSTAR JR
描述:IC PWR MGMT CONV 8LDO 98BGA *应用:便携式设备 *电流 - 电源:- *电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:98-VFBGA 供应商器件封装:98-BGA MICROSTAR JR 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
TPS6591102AA2ZRC
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 98-VFBGA 98-BGA MICROSTAR JR
描述:IC PWR MGMT CONV 8LDO 98BGA *应用:便携式设备 *电流 - 电源:- *电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:98-VFBGA 供应商器件封装:98-BGA MICROSTAR JR 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
LM96551SQX/NOPB
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Texas Instruments 80-WFQFN 80-WQFN（12X12）
描述:IC AFE ULTRA SND TX PULSER 80QFN *应用:医疗用超声波成像，声纳 *电流 - 电源:25µA *电压 - 电源:2.4V ~ 5.3V *工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:80-WFQFN 供应商器件封装:80-WQFN（12X12） 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
LP3925RMX-E/NOPB
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 81-UFBGA 81-USMDXT
描述:IC PMU FOR HANDSETS 81DSBGA *应用:移动电话 *电流 - 电源:3.5µA *电压 - 电源:3V ~ 4.5V *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:81-UFBGA 供应商器件封装:81-USMDXT 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
LP3972SQX-5810/NOPB
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 40-WFQFN 裸露焊盘 40-WQFN（5X5）
描述:IC PMU APPL PROCESSOR 40WQFN *应用:处理器 *电流 - 电源:60µA *电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:40-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:40-WQFN（5X5） 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
LM96551SQ/NOPB
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 80-WFQFN 80-WQFN（12X12）
描述:IC AFE ULTRA SND TX PULSER 80QFN *应用:医疗用超声波成像，声纳 *电流 - 电源:25µA *电压 - 电源:2.4V ~ 5.3V *工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:80-WFQFN 供应商器件封装:80-WQFN（12X12） 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt TWL6032A1BEYFFT
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 155-UFBGA，DSBGA 155-DSBGA（5.21X5.36）
描述:IC POWER MGMT 155DSBGA *应用:手持式/移动设备，OMAP™ *电流 - 电源:20µA *电压 - 电源:2.5V ~ 4.8V *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:155-UFBGA，DSBGA 供应商器件封装:155-DSBGA（5.21X5.36） 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
MAX11068GUU/V+
管件
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Maxim Integrated 38-TFSOP（0.173";，4.40MM 宽） 38-TSSOP
描述:IC DAS INTERFACE 38TSSOP *应用:电池管理 *电流 - 电源:2ma *电压 - 电源:6 v ~ 70 v *工作温度:-40°c ~ 105°c 安装类型:表面贴装 封装/外壳:38-TFSOP（0.173";，4.40MM 宽） 供应商器件封装:38-TSSOP 标签: 包装:管件 数量: 每包的数量:1
alt TPS658642ZQZR
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 120-VFBGA 120-BGA MICROSTAR JUNIOR（6X6）
描述:IC ADVANCED PWR MGMT UNIT 120BGA *应用:便携式设备 *电流 - 电源:- *电压 - 电源:- *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:120-VFBGA 供应商器件封装:120-BGA MICROSTAR JUNIOR（6X6） 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt TWL6032A1BEYFFR
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 155-UFBGA，DSBGA 155-DSBGA（5.21X5.36）
描述:IC POWER MGMT 155DSBGA *应用:手持式/移动设备，OMAP™ *电流 - 电源:20µA *电压 - 电源:2.5V ~ 4.8V *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:155-UFBGA，DSBGA 供应商器件封装:155-DSBGA（5.21X5.36） 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
TPS65180RGZT
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 48-VFQFN 裸露焊盘 48-VQFN（7X7）
描述:IC PWR MGMT E INK 48VQFN *应用:E Ink®，Vizplex™ 显示器，OMAP™ *电流 - 电源:5.5mA *电压 - 电源:3V ~ 6V *工作温度:-10°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:48-VQFN（7X7） 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
MAX11068GUU/V+T
标准卷带
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Maxim Integrated 38-TFSOP（0.173";，4.40MM 宽） 38-TSSOP
描述:IC BALANCE/MON BATT LI+ 38TSSOP *应用:备用电池 *电流 - 电源:2ma *电压 - 电源:6 v ~ 70 v *工作温度:-40°c ~ 105°c 安装类型:表面贴装 封装/外壳:38-TFSOP（0.173";，4.40MM 宽） 供应商器件封装:38-TSSOP 标签: 包装:标准卷带 数量: 每包的数量:1
MAX4940BETN+T
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Maxim Integrated 56-WFQFN 裸露焊盘 56-TQFN（8X8）
描述:IC DGTL PULSER HI-VOLT 56TQFN *应用:医疗用超声波成像，声纳 *电流 - 电源:- *电压 - 电源:2.37V ~ 6V *工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:56-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:56-TQFN（8X8） 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
MAX4940BETN+
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Maxim Integrated 56-WFQFN 裸露焊盘 56-TQFN（8X8）
描述:IC DGTL PULSER HI-VOLT 56TQFN *应用:医疗用超声波成像，声纳 *电流 - 电源:- *电压 - 电源:2.37V ~ 6V *工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:56-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:56-TQFN（8X8） 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt TWL6032A1B0YFFR
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 155-UFBGA，DSBGA 155-DSBGA（5.21X5.36）
描述:IC POWER/BATT MGMT 155DSBGA *应用:手持式/移动设备，OMAP™ *电流 - 电源:20µA *电压 - 电源:2.5V ~ 4.8V *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:155-UFBGA，DSBGA 供应商器件封装:155-DSBGA（5.21X5.36） 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt TWL6032A1B6YFFT
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 155-UFBGA，DSBGA 155-DSBGA（5.21X5.36）
描述:IC POWER MANAGEMENT 155DSBGA *应用:手持式/移动设备，OMAP™ *电流 - 电源:20µA *电压 - 电源:2.5V ~ 4.8V *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:155-UFBGA，DSBGA 供应商器件封装:155-DSBGA（5.21X5.36） 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt TWL6032A1B0YFFT
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 155-UFBGA，DSBGA 155-DSBGA（5.21X5.36）
描述:IC POWER/BATT MGMT 155DSBGA *应用:手持式/移动设备，OMAP™ *电流 - 电源:20µA *电压 - 电源:2.5V ~ 4.8V *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:155-UFBGA，DSBGA 供应商器件封装:155-DSBGA（5.21X5.36） 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt TWL6032A1B7YFFT
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 155-UFBGA，DSBGA 155-DSBGA（5.21X5.36）
描述:IC POWER/BATT MGMT 155DSBGA *应用:手持式/移动设备，OMAP™ *电流 - 电源:20µA *电压 - 电源:2.5V ~ 4.8V *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:155-UFBGA，DSBGA 供应商器件封装:155-DSBGA（5.21X5.36） 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
LM1851MX
2500
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 8-SOIC
描述:IC INTERRUPTER GRND FAULT 8-SOIC *应用:接地故障保护 *电流 - 电源:19mA *电压 - 电源:22V ~ 30V *工作温度:-40°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:- 数量:2500 每包的数量:1
LM1851N
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 8-DIP（0.300";，7.62MM） 8-PDIP
描述:IC INTERRUPTER GRND FAULT 8-DIP *应用:接地故障保护 *电流 - 电源:19mA *电压 - 电源:22V ~ 30V *工作温度:-40°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:8-DIP（0.300";，7.62MM） 供应商器件封装:8-PDIP 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
LM1949N
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 8-DIP（0.300";，7.62MM） 8-PDIP
描述:IC INJECTOR DRIVE CTRLR 8DIP *应用:汽车级 *电流 - 电源:28mA *电压 - 电源:3V ~ 5.5V *工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:通孔 封装/外壳:8-DIP（0.300";，7.62MM） 供应商器件封装:8-PDIP 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
LM2984T
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments TO-220-11（成形引线） TO-220-11
描述:IC CONV MICROPROCESSOR TO220-11 *应用:电源 *电流 - 电源:100mA *电压 - 电源:6V ~ 26V *工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:通孔 封装/外壳:TO-220-11（成形引线） 供应商器件封装:TO-220-11 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
LM98555CCMH
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 64-TFSOP（0.240";，6.10MM 宽）裸焊盘 64-TSSOP
描述:IC CCD DRIVER 64-TSSOP *应用:CCD 驱动器 *电流 - 电源:- *电压 - 电源:3V ~ 5.5V *工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:64-TFSOP（0.240";，6.10MM 宽）裸焊盘 供应商器件封装:64-TSSOP 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
LM2984CT
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments TO-220-11（成形引线） TO-220-11
描述:IC CONV MICROPROCESSOR TO220-11 *应用:电源 *电流 - 电源:100mA *电压 - 电源:6V ~ 26V *工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:通孔 封装/外壳:TO-220-11（成形引线） 供应商器件封装:TO-220-11 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
LP3927ILQ-AZ
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 28-WFQFN 裸露焊盘 28-WQFN（5X5）
描述:IC PWR MNGMNT CELL/PCS 28WQFN *应用:手持/移动设备 *电流 - 电源:5µA *电压 - 电源:3V ~ 5.5V *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:28-WQFN（5X5） 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
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