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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 应用 电压 - 电源 电流电源 工作温度 安装类型 包装
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图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
TPS658610ZQZR
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 120-VFBGA 120-BGA MICROSTAR JUNIOR（6X6）
描述:IC LI-ION BATT/POWER MGMT 120BGA *应用:电池管理，显示器（LED 驱动器），手持/移动设备，电源 *电流 - 电源:870µA *电压 - 电源:3V ~ 18V *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:120-VFBGA 供应商器件封装:120-BGA MICROSTAR JUNIOR（6X6） 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
TPS658620ZQZR
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 120-VFBGA 120-BGA MICROSTAR JUNIOR（6X6）
描述:IC LI-ION BATT/POWER MGMT 120BGA *应用:电池管理，显示器（LED 驱动器），手持/移动设备，电源 *电流 - 电源:870µA *电压 - 电源:3V ~ 18V *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:120-VFBGA 供应商器件封装:120-BGA MICROSTAR JUNIOR（6X6） 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
TPS65920BZCHR
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 139-LFBGA 139-NFBGA（10X10）
描述:IC PWR MGMT 4 LDO TXRX 139BGA *应用:移动通讯/OMAP™ *电流 - 电源:300µA *电压 - 电源:2.7V ~ 4.5V *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:139-LFBGA 供应商器件封装:139-NFBGA（10X10） 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
TPS65930BZCHR
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 139-LFBGA 139-NFBGA（10X10）
描述:IC PWR MGMT 4 LDO TXRX 139BGA *应用:移动通讯/OMAP™ *电流 - 电源:300µA *电压 - 电源:2.7V ~ 4.5V *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:139-LFBGA 供应商器件封装:139-NFBGA（10X10） 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
MAX16913AGEE+
10+: ￥36.4746 100+: ￥35.8233 1000+: ￥35.4976 3000+: ￥34.5206
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Maxim Integrated 16-SSOP（0.154";，3.90MM 宽） 16-QSOP
描述:IC CURRENT SENSE SWITCH 16-QSOP *应用:- *电流 - 电源:- *电压 - 电源:- *工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:16-SSOP（0.154";，3.90MM 宽） 供应商器件封装:16-QSOP 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
MP5470GL-0000-Z
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Monolithic Power Systems Inc. 22-PowerVFQFN 22-QFN（3x4）
描述:4V-16V, POWER MANAGEMENT IC WITH *应用:通用型，过电压保护 *电流 - 电源:1.5nA *电压 - 电源:4V ~ 16V *工作温度:-40°C ~ 125°C （TJ） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:22-PowerVFQFN 供应商器件封装:22-QFN（3x4） 标签: 包装:- 数量:- 每包的数量:1
MAX16913AGEE+T
10+: ￥13.0736 100+: ￥12.8402 1000+: ￥12.7235 3000+: ￥12.3733
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Maxim Integrated 16-SSOP（0.154";，3.90MM 宽） 16-QSOP
描述:IC CURRENT SENSE SWITCH 16-QSOP *应用:电流感应放大器，电流开关 *电流 - 电源:600µA *电压 - 电源:5V ~ 18V *工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SSOP（0.154";，3.90MM 宽） 供应商器件封装:16-QSOP 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
MAX16913GEE+
10+: ￥14.7696 100+: ￥14.5058 1000+: ￥14.3739 3000+: ￥13.9783
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Maxim Integrated 16-SSOP（0.154";，3.90MM 宽） 16-QSOP
描述:IC CURRENT SENSE SWITCH 16-QSOP *应用:电流感应放大器，电流开关 *电流 - 电源:600µA *电压 - 电源:5V ~ 18V *工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SSOP（0.154";，3.90MM 宽） 供应商器件封装:16-QSOP 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
MAX16913GEE+T
10+: ￥13.0736 100+: ￥12.8402 1000+: ￥12.7235 3000+: ￥12.3733
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Maxim Integrated 16-SSOP（0.154";，3.90MM 宽） 16-QSOP
描述:IC CURRENT SENSE SWITCH 16-QSOP *应用:电流感应放大器，电流开关 *电流 - 电源:600µA *电压 - 电源:5V ~ 18V *工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SSOP（0.154";，3.90MM 宽） 供应商器件封装:16-QSOP 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
MAX17000AETG+G40
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Maxim Integrated 24-WFQFN 裸露焊盘 24-TQFN（4X4）
描述:IC PWM CTLR DDR/DDR2/DDR3 24-QFN *应用:存储器，DDR2/DDR3 稳压器 *电流 - 电源:2mA *电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:24-TQFN（4X4） 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
MAX17106ETN+
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Maxim Integrated 56-WFQFN 裸露焊盘 56-TQFN-EP（7X7）
描述:IC REG STEP UP/HV STEPUP 56-TQFN *应用:LCD 监视器，笔记本电脑显示器 *电流 - 电源:200µA *电压 - 电源:2.4V ~ 3.6V *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:56-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:56-TQFN-EP（7X7） 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
SM72295/NOPB
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 28-SOIC（0.295";，7.50MM 宽） 28-SOIC
描述:IC PHOTO FULL BRIDE DR 28SOIC *应用:光电型 *电流 - 电源:25µA *电压 - 电源:3V ~ 7V，8V ~ 14V *工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-SOIC（0.295";，7.50MM 宽） 供应商器件封装:28-SOIC 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
SM72295X/NOPB
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 28-SOIC（0.295";，7.50MM 宽） 28-SOIC
描述:IC PHOTO FULL BRIDE DR 28SOIC *应用:光电型 *电流 - 电源:25µA *电压 - 电源:3V ~ 7V，8V ~ 14V *工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-SOIC（0.295";，7.50MM 宽） 供应商器件封装:28-SOIC 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
LP3923TL-VC/NOPB
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 30-WFBGA 30-TUSMD
描述:PMU+CHGR+8 LDO+1 BUCK 30USMD *应用:手机，CDMA 手持话机 *电流 - 电源:- *电压 - 电源:3V ~ 5.5V *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:30-WFBGA 供应商器件封装:30-TUSMD 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
LP3923TLX-VC/NOPB
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 30-WFBGA 30-TUSMD
描述:PMU+CHGR+8 LDO+1 BUCK 30USMD *应用:手机，CDMA 手持话机 *电流 - 电源:- *电压 - 电源:3V ~ 5.5V *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:30-WFBGA 供应商器件封装:30-TUSMD 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
SN500110C1RGZR
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 48-VFQFN 裸露焊盘 48-VQFN（7X7）
描述:IC DGTL PWR CTRLR 48VQFN *应用:电源控制器 *电流 - 电源:- *电压 - 电源:- *工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:48-VQFN（7X7） 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
TPS658621AZGUT
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 169-LFBGA 169-BGA MICROSTAR（12X12）
描述:IC BATT/PWR MGMT LI-ION 169BGA *应用:电池管理，显示器（LED 驱动器），手持/移动设备，电源 *电流 - 电源:- *电压 - 电源:- *工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:169-LFBGA 供应商器件封装:169-BGA MICROSTAR（12X12） 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
TPS65950BZXN
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 209-VFBGA 209-NFBGA
描述:IC PWR MGMT W/11 LDO REG 209BGA *应用:移动通讯/OMAP™ *电流 - 电源:- *电压 - 电源:2.7V ~ 4.5V *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:209-VFBGA 供应商器件封装:209-NFBGA 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
LTC3589IUJ#TRA1PBF
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Linear Technology 40-WFQFN 裸露焊盘 40-QFN（6X6）
描述:IC CONV DC/DC 8-OUTPUT 40QFN *应用:手持式/移动设备，OMAP™ *电流 - 电源:8µA *电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V *工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:40-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:40-QFN（6X6） 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt LP8765RLE/NOPB
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 49-WFBGA，DSBGA 49-DSBGA
描述:IC PMU CHRGR 1.2A OVP 49SMDXT *应用:手持/移动设备 *电流 - 电源:- *电压 - 电源:2.5V ~ 5.5V *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:49-WFBGA，DSBGA 供应商器件封装:49-DSBGA 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt LP8765RLX/NOPB
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 49-WFBGA，DSBGA 49-DSBGA
描述:IC PMU CHRGR 1.2A OVP 49SMDXT *应用:手持/移动设备 *电流 - 电源:- *电压 - 电源:2.5V ~ 5.5V *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:49-WFBGA，DSBGA 供应商器件封装:49-DSBGA 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
MAX16126TCC+
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Maxim Integrated 12-WFQFN 裸露焊盘 12-TQFN（3X3）
描述:IC LOAD DUMP REV V PROT 12TQFN *应用:负载突降，电压保护 *电流 - 电源:224µA *电压 - 电源:3V ~ 30V *工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:12-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:12-TQFN（3X3） 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
MAX16126TCD+
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Maxim Integrated 12-WFQFN 裸露焊盘 12-TQFN（3X3）
描述:IC LOAD DUMP REV V PROT 12TQFN *应用:- *电流 - 电源:- *电压 - 电源:- *工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:12-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:12-TQFN（3X3） 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
CY39C831QN-G-ERE2
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Cypress Semiconductor Corp 40-VFQFN 裸露焊盘 40-QFN（6x6）
描述:IC REG BUCK ENERGY HARVEST 40QFN *应用:能量收集 *电流 - 电源:32µA *电压 - 电源:3V ~ 5V *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:40-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:40-QFN（6x6） 标签: 包装:- 数量:- 每包的数量:1
PSG5220
10+: ￥70.2914 100+: ￥69.0362 1000+: ￥68.4086 3000+: ￥66.5258
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Packet Digital LLC 56-VFQFN 裸露焊盘 56-QFN-EP（8X8）
描述:IC PWM SATA CONTROL 56QFN *应用:手持/移动设备 *电流 - 电源:3mA *电压 - 电源:6.5V ~ 24V *工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:56-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:56-QFN-EP（8X8） 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
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