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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 应用 电压 - 电源 电流电源 工作温度 安装类型 包装
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图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
TPS65920BZCH
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Texas Instruments 139-LFBGA 139-NFBGA（10X10）
描述:IC PWR MGMT 4 LDO TXRX 139-BGA *应用:移动通讯/OMAP™ *电流 - 电源:300µA *电压 - 电源:2.7V ~ 4.5V *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:139-LFBGA 供应商器件封装:139-NFBGA（10X10） 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
LP3910SQ-AM/NOPB
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Texas Instruments 48-WFQFN 裸露焊盘 48-WQFN（6X6）
描述:IC PWR MGMT W/CHRGR 48WQFN *应用:手持/移动设备 *电流 - 电源:- *电压 - 电源:2.5V ~ 6V *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:48-WQFN（6X6） 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
LP3913SQ-AU/NOPB
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 48-WFQFN 裸露焊盘 48-WQFN（6X6）
描述:IC POWER MGMT 48WQFN *应用:手持/移动设备 *电流 - 电源:- *电压 - 电源:2.5V ~ 6V *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:48-WQFN（6X6） 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
TPS65930BZCH
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 139-LFBGA 139-NFBGA（10X10）
描述:IC PWR MGMT 4 LDO TXRX 139-BGA *应用:移动通讯/OMAP™ *电流 - 电源:300µA *电压 - 电源:2.7V ~ 4.5V *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:139-LFBGA 供应商器件封装:139-NFBGA（10X10） 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
LP3906SQE-PPXP/NOPB
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 24-WFQFN 裸露焊盘 24-WQFN（4X5）
描述:IC REG DC-DC/LINEAR DUAL 24WQFN *应用:数字式内核 *电流 - 电源:60µA *电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:24-WQFN（4X5） 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
LP3906SQE-VPFP/NOPB
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 24-WFQFN 裸露焊盘 24-WQFN（4X5）
描述:IC REG DC-DC/LINEAR DUAL 24WQFN *应用:数字式内核 *电流 - 电源:60µA *电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:24-WQFN（4X5） 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
LP3910SQX-AM/NOPB
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 48-WFQFN 裸露焊盘 48-WQFN（6X6）
描述:IC PWR MGMT W/CHRGR 48WQFN *应用:手持/移动设备 *电流 - 电源:- *电压 - 电源:2.5V ~ 6V *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:48-WQFN（6X6） 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
LP3913SQX-ADJ/NOPB
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 48-WFQFN 裸露焊盘 48-WQFN（6X6）
描述:IC POWER MGMT 48WQFN *应用:手持/移动设备 *电流 - 电源:- *电压 - 电源:2.5V ~ 6V *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:48-WQFN（6X6） 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
LP3913SQX-AR/NOPB
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 48-WFQFN 裸露焊盘 48-WQFN（6X6）
描述:IC POWER MGMT 48WQFN *应用:手持/移动设备 *电流 - 电源:- *电压 - 电源:2.5V ~ 6V *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:48-WQFN（6X6） 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
LP3913SQX-AU/NOPB
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 48-WFQFN 裸露焊盘 48-WQFN（6X6）
描述:IC POWER MGMT 48WQFN *应用:手持/移动设备 *电流 - 电源:- *电压 - 电源:2.5V ~ 6V *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:48-WQFN（6X6） 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
LP3972SQE-A413/NOPB
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 40-WFQFN 裸露焊盘 40-WQFN（5X5）
描述:IC POWER MANAGEMENT UNIT 40WQFN *应用:处理器 *电流 - 电源:60µA *电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:40-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:40-WQFN（5X5） 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
MAX8798ETX+
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Maxim Integrated 36-WFQFN 裸露焊盘 36-TQFN（6X6）
描述:IC INTERNAL-SW BOOST REG 36-TQFN *应用:LCD 监视器，笔记本电脑显示器 *电流 - 电源:10µA *电压 - 电源:1.8V ~ 4V *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:36-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:36-TQFN（6X6） 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
LP3917RL-M/NOPB
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 49-WFBGA，DSBGA 49-DSBGA
描述:IC PMU CDMA W/CHARGER 49USMDXT *应用:手机，CDMA 手持话机 *电流 - 电源:- *电压 - 电源:3V ~ 5.5V *工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:49-WFBGA，DSBGA 供应商器件封装:49-DSBGA 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
LP3917RL-N/NOPB
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 49-WFBGA，DSBGA 49-DSBGA
描述:IC PMU CDMA W/CHARGER 49USMDXT *应用:手机，CDMA 手持话机 *电流 - 电源:- *电压 - 电源:3V ~ 5.5V *工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:49-WFBGA，DSBGA 供应商器件封装:49-DSBGA 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
LP3917RL-Q/NOPB
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 49-WFBGA，DSBGA 49-DSBGA
描述:IC PMU CDMA W/CHARGER 49USMDXT *应用:手机，CDMA 手持话机 *电流 - 电源:- *电压 - 电源:3V ~ 5.5V *工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:49-WFBGA，DSBGA 供应商器件封装:49-DSBGA 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
LP3917RL-S/NOPB
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 49-WFBGA，DSBGA 49-DSBGA
描述:IC PMU CDMA W/CHARGER 49USMDXT *应用:手机，CDMA 手持话机 *电流 - 电源:- *电压 - 电源:3V ~ 5.5V *工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:49-WFBGA，DSBGA 供应商器件封装:49-DSBGA 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
LP3919RL-A/NOPB
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 49-WFBGA，DSBGA 49-DSBGA
描述:IC PMU CDMA W/CHARGER 49USMDXT *应用:手机，CDMA *电流 - 电源:- *电压 - 电源:- *工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:49-WFBGA，DSBGA 供应商器件封装:49-DSBGA 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
LP3919RL-C/NOPB
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 49-WFBGA，DSBGA 49-DSBGA
描述:IC PMU CDMA W/CHARGER 49USMDXT *应用:手机，CDMA *电流 - 电源:- *电压 - 电源:- *工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:49-WFBGA，DSBGA 供应商器件封装:49-DSBGA 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
LP3971SQ-G824/NOPB
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 40-WFQFN 裸露焊盘 40-WQFN（5X5）
描述:IC PMU FOR APP PROCESSOR 40WQFN *应用:处理器 *电流 - 电源:60µA *电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:40-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:40-WQFN（5X5） 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
LP3971SQ-Q418/NOPB
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 40-WFQFN 裸露焊盘 40-WQFN（5X5）
描述:IC PMU FOR APP PROCESSOR 40WQFN *应用:处理器 *电流 - 电源:60µA *电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:40-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:40-WQFN（5X5） 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
MAX1823HEUB+
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Maxim Integrated 10-TFSOP，10-MSOP（0.118";，3.00MM 宽） 10-UMAX
描述:IC SW USB DUAL W/FB 10-UMAX *应用:USB，外设 *电流 - 电源:50µA *电压 - 电源:4V ~ 5.5V *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（0.118";，3.00MM 宽） 供应商器件封装:10-UMAX 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
MAX1969EUI+T
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Maxim Integrated 28-SOIC（0.173";，4.40MM 宽）裸露焊盘 28-TSSOP-EP
描述:IC DRVR POWER 28-TSSOP *应用:热电冷却器 *电流 - 电源:- *电压 - 电源:3V ~ 5.5V *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-SOIC（0.173";，4.40MM 宽）裸露焊盘 供应商器件封装:28-TSSOP-EP 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
MAX1940EEE+T
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Maxim Integrated 16-SSOP（0.154";，3.90MM 宽） 16-QSOP
描述:IC SW USB TRPL 16-QSOP *应用:USB，外设 *电流 - 电源:60µA *电压 - 电源:4V ~ 5.5V *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SSOP（0.154";，3.90MM 宽） 供应商器件封装:16-QSOP 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
MAX1823HEUB+T
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Maxim Integrated 10-TFSOP，10-MSOP（0.118";，3.00MM 宽） 10-UMAX
描述:IC SW USB DUAL W/FB 10-UMAX *应用:USB，外设 *电流 - 电源:50µA *电压 - 电源:4V ~ 5.5V *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（0.118";，3.00MM 宽） 供应商器件封装:10-UMAX 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
MAX1702BETX+T
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Maxim Integrated 36-WFQFN 裸露焊盘 36-TQFN（6X6）
描述:IC PWR MNG TRPL OUT 36-TQFN *应用:处理器 *电流 - 电源:- *电压 - 电源:2.6V ~ 5.5V *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:36-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:36-TQFN（6X6） 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
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