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图片 | 型号 | 制造商 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 描述参数 |
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MCZ33812EKR2
Datasheet 规格书
ROHS
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Freescale Semiconductor - NXP | 32-SSOP(0.295";,7.50MM 宽)裸焊盘 | 32-SOIC 裸露焊盘 |
描述:IC DVR IGNITION/INJECTOR 32-SOIC
*应用:汽车级
*电流 - 电源:10mA
*电压 - 电源:4.7V ~ 36V
*工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:32-SSOP(0.295";,7.50MM 宽)裸焊盘
供应商器件封装:32-SOIC 裸露焊盘
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
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NCP5393AMNR2G
Datasheet 规格书
ROHS
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ON Semiconductor | 48-VFQFN 裸露焊盘 | 48-QFN(7X7) |
描述:IC PHASE CONTROLLER 2/3/4 48-QFN
*应用:处理器
*电流 - 电源:25mA
*电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V
*工作温度:0°C ~ 70°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:48-QFN(7X7)
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:0
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MC13783JVK5
Datasheet 规格书
ROHS
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Freescale Semiconductor - NXP | 247-TFBGA | 247-MAPBGA(10X10) |
描述:IC PWR MGT AUD CIRCUIT 247MAPBGA
*应用:手持/移动设备
*电流 - 电源:-
*电压 - 电源:-
*工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:247-TFBGA
供应商器件封装:247-MAPBGA(10X10)
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
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MC13783JVK5R2
Datasheet 规格书
ROHS
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Freescale Semiconductor - NXP | 247-TFBGA | 247-MAPBGA(10X10) |
描述:IC PWR MGT AUD CIRCUIT 247MAPBGA
*应用:手持/移动设备
*电流 - 电源:-
*电压 - 电源:-
*工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:247-TFBGA
供应商器件封装:247-MAPBGA(10X10)
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
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NCP5222MNR2G
Datasheet 规格书
ROHS
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ON Semiconductor | 28-VFQFN 裸露焊盘 | 28-QFN(4X4) |
描述:IC CTLR BUCK 2CH 2PH 28QFN
*应用:多相控制器
*电流 - 电源:2.5mA
*电压 - 电源:4.5V ~ 27V
*工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:28-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:28-QFN(4X4)
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:0
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NCV8613BMNR2G
Datasheet 规格书
ROHS
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ON Semiconductor | 20-VFDFN 裸露焊盘 | 20-DFN(6X5) |
描述:IC LDO ANA MULTIPLE OUTPUT 20DFN
*应用:汽车级
*电流 - 电源:34µA
*电压 - 电源:7V ~ 18V
*工作温度:-40°C ~ 150°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:20-VFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装:20-DFN(6X5)
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:0
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MC13892JVK
Datasheet 规格书
ROHS
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Freescale Semiconductor - NXP | 139-TFBGA | 139-PBGA(7X7) |
描述:IC PMU I.MX51/37/35/27 139MAPBGA
*应用:电池管理,显示器(LED 驱动器),手持/移动设备,电源
*电流 - 电源:-
*电压 - 电源:-
*工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:139-TFBGA
供应商器件封装:139-PBGA(7X7)
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
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MC13892JVL
Datasheet 规格书
ROHS
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Freescale Semiconductor - NXP | 186-LFBGA | 186-PBGA(12X12) |
描述:IC PMU I.MX51/37/35/27 186MAPBGA
*应用:电池管理,显示器(LED 驱动器),手持/移动设备,电源
*电流 - 电源:-
*电压 - 电源:-
*工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:186-LFBGA
供应商器件封装:186-PBGA(12X12)
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
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MC13892JVLR2
Datasheet 规格书
ROHS
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Freescale Semiconductor - NXP | 186-LFBGA | 186-PBGA(12X12) |
描述:IC PMU I.MX51/37/35/27 186MAPBGA
*应用:电池管理,显示器(LED 驱动器),手持/移动设备,电源
*电流 - 电源:-
*电压 - 电源:-
*工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:186-LFBGA
供应商器件封装:186-PBGA(12X12)
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
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MC13892VK
Datasheet 规格书
ROHS
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Freescale Semiconductor - NXP | 139-TFBGA | 139-PBGA(7X7) |
描述:IC PMU I.MX51/37/35/27 139MAPBGA
*应用:电池管理,显示器(LED 驱动器),手持/移动设备,电源
*电流 - 电源:-
*电压 - 电源:-
*工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:139-TFBGA
供应商器件封装:139-PBGA(7X7)
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
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MC13892VKR2
Datasheet 规格书
ROHS
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Freescale Semiconductor - NXP | 139-TFBGA | 139-PBGA(7X7) |
描述:IC PMU I.MX51/37/35/27 139MAPBGA
*应用:电池管理,显示器(LED 驱动器),手持/移动设备,电源
*电流 - 电源:-
*电压 - 电源:-
*工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:139-TFBGA
供应商器件封装:139-PBGA(7X7)
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
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MC13892VL
Datasheet 规格书
ROHS
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Freescale Semiconductor - NXP | 186-LFBGA | 186-PBGA(12X12) |
描述:IC PMU I.MX51/37/35/27 186MAPBGA
*应用:电池管理,显示器(LED 驱动器),手持/移动设备,电源
*电流 - 电源:-
*电压 - 电源:-
*工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:186-LFBGA
供应商器件封装:186-PBGA(12X12)
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
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MC13892VLR2
Datasheet 规格书
ROHS
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Freescale Semiconductor - NXP | 186-LFBGA | 186-PBGA(12X12) |
描述:IC PMU I.MX51/37/35/27 186MAPBGA
*应用:电池管理,显示器(LED 驱动器),手持/移动设备,电源
*电流 - 电源:-
*电压 - 电源:-
*工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:186-LFBGA
供应商器件封装:186-PBGA(12X12)
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
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MCZ33789AE
Datasheet 规格书
ROHS
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Freescale Semiconductor - NXP | 64-LQFP 裸露焊盘 | 64-LQFP EP(10X10) |
描述:IC SBC W/PWR SUPPLY 64LQFP
*应用:汽车安全气囊系统
*电流 - 电源:-
*电压 - 电源:5.2V ~ 20V
*工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:64-LQFP 裸露焊盘
供应商器件封装:64-LQFP EP(10X10)
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
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MCZ33789AER2
Datasheet 规格书
ROHS
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Freescale Semiconductor - NXP | 64-LQFP 裸露焊盘 | 64-LQFP EP(10X10) |
描述:IC SBC W/PWR SUPPLY 64LQFP
*应用:汽车安全气囊系统
*电流 - 电源:-
*电压 - 电源:5.2V ~ 20V
*工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:64-LQFP 裸露焊盘
供应商器件封装:64-LQFP EP(10X10)
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
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MC13892BJVK
Datasheet 规格书
ROHS
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Freescale Semiconductor - NXP | 139-TFBGA | 139-PBGA(7X7) |
描述:IC PMU I.MX51/37/35/27 139MAPBGA
*应用:电池管理,显示器(LED 驱动器),手持/移动设备,电源
*电流 - 电源:-
*电压 - 电源:-
*工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:139-TFBGA
供应商器件封装:139-PBGA(7X7)
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
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MC13892BJVL
Datasheet 规格书
ROHS
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Freescale Semiconductor - NXP | 186-LFBGA | 186-PBGA(12X12) |
描述:IC PMU I.MX51/37/35/27 186MAPBGA
*应用:电池管理,显示器(LED 驱动器),手持/移动设备,电源
*电流 - 电源:-
*电压 - 电源:-
*工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:186-LFBGA
供应商器件封装:186-PBGA(12X12)
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
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MC13892AJVK
Datasheet 规格书
ROHS
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Freescale Semiconductor - NXP | 139-TFBGA | 139-PBGA(7X7) |
描述:IC PMU I.MX51/37/35/27 139MAPBGA
*应用:电池管理,显示器(LED 驱动器),手持/移动设备,电源
*电流 - 电源:-
*电压 - 电源:-
*工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:139-TFBGA
供应商器件封装:139-PBGA(7X7)
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
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MC13892AJVL
Datasheet 规格书
ROHS
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Freescale Semiconductor - NXP | 186-LFBGA | 186-PBGA(12X12) |
描述:IC PMU I.MX51/37/35/27 186MAPBGA
*应用:电池管理,显示器(LED 驱动器),手持/移动设备,电源
*电流 - 电源:-
*电压 - 电源:-
*工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:186-LFBGA
供应商器件封装:186-PBGA(12X12)
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
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SC900841JVK
Datasheet 规格书
ROHS
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Freescale Semiconductor - NXP | 338-TFBGA | 338-MAPBGA |
描述:IC POWER MGT 338-MAPBGA
*应用:PC,PDA
*电流 - 电源:-
*电压 - 电源:-
*工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:338-TFBGA
供应商器件封装:338-MAPBGA
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
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MC13892AJVKR2
Datasheet 规格书
ROHS
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Freescale Semiconductor - NXP | 139-TFBGA | 139-PBGA(7X7) |
描述:IC PMU I.MX51/37/35/27 139MAPBGA
*应用:电池管理,显示器(LED 驱动器),手持/移动设备,电源
*电流 - 电源:-
*电压 - 电源:-
*工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:139-TFBGA
供应商器件封装:139-PBGA(7X7)
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
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MC13892AJVLR2
Datasheet 规格书
ROHS
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Freescale Semiconductor - NXP | 186-LFBGA | 186-PBGA(12X12) |
描述:IC PMU I.MX51/37/35/27 186MAPBGA
*应用:电池管理,显示器(LED 驱动器),手持/移动设备,电源
*电流 - 电源:-
*电压 - 电源:-
*工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:186-LFBGA
供应商器件封装:186-PBGA(12X12)
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
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MC13892BJVKR2
Datasheet 规格书
ROHS
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Freescale Semiconductor - NXP | 139-TFBGA | 139-PBGA(7X7) |
描述:IC PMU I.MX51/37/35/27 139MAPBGA
*应用:电池管理,显示器(LED 驱动器),手持/移动设备,电源
*电流 - 电源:-
*电压 - 电源:-
*工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:139-TFBGA
供应商器件封装:139-PBGA(7X7)
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
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SC900841JVKR2
Datasheet 规格书
ROHS
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Freescale Semiconductor - NXP | 338-TFBGA | 338-MAPBGA |
描述:IC POWER MGT 338-MAPBGA
*应用:PC,PDA
*电流 - 电源:-
*电压 - 电源:-
*工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:338-TFBGA
供应商器件封装:338-MAPBGA
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
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SCCSP900842R2
Datasheet 规格书
ROHS
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Freescale Semiconductor - NXP | 36-UFBGA,WLCSP | 36-WLP(3.07X3.07) |
描述:IC POWER MGT 36-WLCSP
*应用:PC,PDA
*电流 - 电源:-
*电压 - 电源:-
*工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:36-UFBGA,WLCSP
供应商器件封装:36-WLP(3.07X3.07)
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
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