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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 应用 电压 - 电源 电流电源 工作温度 安装类型 包装
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图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
IR3082AMTRPBF
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Infineon Technologies 20-VQFN 裸露焊盘 20-MLPQ（5X5）
描述:IC XPHASE CONTROL 9.6V 20-MLPQ *应用:处理器 *电流 - 电源:12mA *电压 - 电源:8.05V ~ 16V *工作温度:0°C ~ 100°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-VQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:20-MLPQ（5X5） 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:0
TDA4916GGHUMA1
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Infineon Technologies 24-SOIC（0.295";，7.50MM 宽） P-DSO-24
描述:IC SMPS W/ MOSFET OUTPUT PDSO-24 *应用:电源 *电流 - 电源:8mA *电压 - 电源:0V ~ 15V *工作温度:-40°C ~ 100°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-SOIC（0.295";，7.50MM 宽） 供应商器件封装:P-DSO-24 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:0
MAX1578ETG+
10+: ￥79.9733 100+: ￥78.5452 1000+: ￥77.8311 3000+: ￥75.6890
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Maxim Integrated 24-WFQFN 裸露焊盘 24-TQFN（4X4）
描述:IC PS BIAS/WHITE LED TFT 24-TQFN *应用:- *电流 - 电源:- *电压 - 电源:- *工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:24-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:24-TQFN（4X4） 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
MAX1838EEE+
10+: ￥47.4727 100+: ￥46.6249 1000+: ￥46.2011 3000+: ￥44.9295
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Maxim Integrated 16-SSOP（0.154";，3.90MM 宽） 16-QSOP
描述:IC SW USB DUAL W/FB 16-QSOP *应用:- *电流 - 电源:- *电压 - 电源:- *工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:16-SSOP（0.154";，3.90MM 宽） 供应商器件封装:16-QSOP 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
STPMIC1APQR
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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STMicroelectronics 44-WFQFN 裸露焊盘 44-WFQFN（5x6）
描述:14 OUTPUT RAILS PMIC 4 ADJUSTABL *应用:通用 *电流 - 电源:- *电压 - 电源:2.8V ~ 5.5V *工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:44-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:44-WFQFN（5x6） 标签: 包装:- 数量:- 每包的数量:1
BCR400WE6327BTSA1
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Infineon Technologies SC-82A，SOT-343 PG-SOT343-4
描述:IC ACTIVE BIAS CONTROLLER SOT343 *应用:偏压控制器 *电流 - 电源:- *电压 - 电源:1.6V ~ 18V *工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:SC-82A，SOT-343 供应商器件封装:PG-SOT343-4 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:0
alt IR3082MPBF
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Infineon Technologies 20-VQFN 裸露焊盘 20-MLPQ（5X5）
描述:IC XPHASE CONTROL 20-MLPQ *应用:处理器 *电流 - 电源:10mA *电压 - 电源:9.6V ~ 16V *工作温度:0°C ~ 100°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-VQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:20-MLPQ（5X5） 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:0
IR3088AMPBF
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Infineon Technologies 20-VFQFN 裸露焊盘 20-MLPQ（4X4）
描述:IC XPHASE CONTROL 20L-MLPQ *应用:处理器 *电流 - 电源:10mA *电压 - 电源:8.4V ~ 14V *工作温度:0°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:20-MLPQ（4X4） 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:0
IR3084MPBF
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Infineon Technologies 28-VFQFN 裸露焊盘 28-MLPQ（5X5）
描述:IC XPHASE CONTROL 28-MLPQ *应用:处理器 *电流 - 电源:14mA *电压 - 电源:9.5V ~ 16V *工作温度:0°C ~ 100°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:28-MLPQ（5X5） 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:0
IR3084AMPBF
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Infineon Technologies 28-VFQFN 裸露焊盘 28-MLPQ（5X5）
描述:IC XPHASE CONTROL 28-MLPQ *应用:处理器 *电流 - 电源:14mA *电压 - 电源:9.5V ~ 16V *工作温度:0°C ~ 100°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:28-MLPQ（5X5） 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:0
alt IR3505MTRPBF
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Infineon Technologies 16-VFQFN 裸露焊盘 16-MLPQ（3X3）
描述:IC XPHASE3 CONTROLLER 16-MLPQ *应用:处理器 *电流 - 电源:3mA *电压 - 电源:8V ~ 16V *工作温度:0°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-MLPQ（3X3） 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:0
IR3084UMPBF
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Infineon Technologies 28-VFQFN 裸露焊盘 28-MLPQ（5X5）
描述:IC XPHASE CONTROL 28-MLPQ *应用:处理器 *电流 - 电源:14mA *电压 - 电源:9.5V ~ 16V *工作温度:0°C ~ 100°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:28-MLPQ（5X5） 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:0
alt IR3500MTRPBF
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Infineon Technologies 32-VFQFN 裸露焊盘 32-MLPQ（5X5）
描述:IC XPHASE3 CONTROLLER 32-MLPQ *应用:处理器 *电流 - 电源:6.5mA *电压 - 电源:4.75V ~ 7.5V *工作温度:0°C ~ 100°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-MLPQ（5X5） 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt IR3510MTRPBF
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Infineon Technologies 32-VFQFN 裸露焊盘 32-MLPQ（5X5）
描述:IC XPHASE CONTROL 32-MLPQ *应用:处理器 *电流 - 电源:- *电压 - 电源:- *工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-MLPQ（5X5） 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:0
ISL6537ACR
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Intersil 28-VQFN 裸露焊盘 28-QFN（6X6）
描述:IC REG/CTRLR ACPI DUAL DDR 28QFN *应用:存储器，DDR/DDR2 稳压器 *电流 - 电源:7mA *电压 - 电源:- *工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-VQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:28-QFN（6X6） 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
ISL6537ACR-T
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Intersil 28-VQFN 裸露焊盘 28-QFN（6X6）
描述:IC REG/CTRLR ACPI DUAL DDR 28QFN *应用:存储器，DDR/DDR2 稳压器 *电流 - 电源:7mA *电压 - 电源:- *工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-VQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:28-QFN（6X6） 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
ISL6537CR
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Intersil 28-VQFN 裸露焊盘 28-QFN（6X6）
描述:IC REG/CTRLR ACPI DUAL DDR 28QFN *应用:存储器，DDR/DDR2 稳压器 *电流 - 电源:7mA *电压 - 电源:- *工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-VQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:28-QFN（6X6） 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
ISL6537CR-T
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Intersil 28-VQFN 裸露焊盘 28-QFN（6X6）
描述:IC REG/CTRLR ACPI DUAL DDR 28QFN *应用:存储器，DDR/DDR2 稳压器 *电流 - 电源:7mA *电压 - 电源:- *工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-VQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:28-QFN（6X6） 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
ISL6548CRZA
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Intersil 28-VQFN 裸露焊盘 28-QFN（6X6）
描述:IC REG/CTRLR ACPI DUAL DDR 28QFN *应用:存储器，DDR/DDR2 稳压器 *电流 - 电源:7mA *电压 - 电源:- *工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-VQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:28-QFN（6X6） 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
ISL6548CRZA-T
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Intersil 28-VQFN 裸露焊盘 28-QFN（6X6）
描述:IC REG/CTRLR ACPI DUAL DDR 28QFN *应用:存储器，DDR/DDR2 稳压器 *电流 - 电源:7mA *电压 - 电源:- *工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-VQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:28-QFN（6X6） 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
MC13783VK
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Freescale Semiconductor - NXP 247-TFBGA 247-MAPBGA（10X10）
描述:IC PWR MNGMNT ATLAS 3G 247MAPBGA *应用:手持/移动设备 *电流 - 电源:- *电压 - 电源:- *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:247-TFBGA 供应商器件封装:247-MAPBGA（10X10） 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
MC13783VKR2
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Freescale Semiconductor - NXP 247-TFBGA 247-MAPBGA（10X10）
描述:IC PWR MNGMNT ATLAS 3G 247MAPBGA *应用:手持/移动设备 *电流 - 电源:- *电压 - 电源:- *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:247-TFBGA 供应商器件封装:247-MAPBGA（10X10） 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
MC34702EK
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Freescale Semiconductor - NXP 32-SOIC（0.295";，7.50MM 宽） 32-SOIC
描述:IC POWER SUPPLY MCU 3A 32-SOIC *应用:电源 *电流 - 电源:60mA *电压 - 电源:2.8V ~ 6V *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-SOIC（0.295";，7.50MM 宽） 供应商器件封装:32-SOIC 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt MC34703PNB
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Freescale Semiconductor - NXP 33-POWERQFN 33-PQFN（10X10）
描述:IC POWER SUPPLY QUICC 33-QFN *应用:电源 *电流 - 电源:60mA *电压 - 电源:2.8V ~ 13.5V *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:33-POWERQFN 供应商器件封装:33-PQFN（10X10） 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt MC34710EW
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Freescale Semiconductor - NXP 32-SSOP（0.295";，7.50MM 宽）裸焊盘 32-SOICW 裸露焊盘
描述:IC PWR SUPPLY ADJ DUAL SW 32SOIC *应用:通用，监控器，序列 *电流 - 电源:7.5mA *电压 - 电源:13V ~ 32V *工作温度:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-SSOP（0.295";，7.50MM 宽）裸焊盘 供应商器件封装:32-SOICW 裸露焊盘 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
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