服务热线
0755-28435922
辰科物联
https://www.chenkeiot.com/
辰科物联
https://www.chenkeiot.com/
| 图片 | 型号 | 制造商 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 描述参数 |
|---|---|---|---|---|---|
|
MAX16924GTM/V+T
Datasheet 规格书
ROHS
|
Maxim Integrated | * | * |
描述:TRANSLATOR LL 16CH TFT AUTO TQFN
*应用:-
*电流 - 电源:-
*电压 - 电源:-
*工作温度:-
安装类型:-
封装/外壳:*
供应商器件封装:*
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
LM5056PMH/NOPB
Datasheet 规格书
ROHS
|
Texas Instruments | 28-SOIC（0.173";，4.40MM 宽）裸露焊盘 | 28-HTSSOP |
描述:IC PWR MGMT W/PMBUS 28HTSSOP
*应用:基站网络线路卡，服务器
*电流 - 电源:6.8mA
*电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V
*工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:28-SOIC（0.173";，4.40MM 宽）裸露焊盘
供应商器件封装:28-HTSSOP
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
UC2901DG4
Datasheet 规格书
ROHS
2500
|
Texas Instruments | 14-SOIC（3.90MM 宽） | 14-SOIC |
描述:IC ISOLATED FB GENERATOR 14-SOIC
*应用:反馈发生器
*电流 - 电源:5mA
*电压 - 电源:4.5V ~ 40V
*工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:14-SOIC（3.90MM 宽）
供应商器件封装:14-SOIC
标签:
包装:-
数量:2500
每包的数量:1
|
|
TPS658640ZGUR
Datasheet 规格书
ROHS
|
Texas Instruments | 169-LFBGA | 169-BGA MICROSTAR（12X12） |
描述:IC APMU DCDC LDO ADC 169BGA
*应用:手持/移动设备
*电流 - 电源:-
*电压 - 电源:3V ~ 5.5V
*工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:169-LFBGA
供应商器件封装:169-BGA MICROSTAR（12X12）
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
TPS658640ZQZR
Datasheet 规格书
ROHS
|
Texas Instruments | 120-VFBGA | 120-BGA MICROSTAR JUNIOR（6X6） |
描述:IC APMU DCDC LDO ADC 120BGA
*应用:手持/移动设备
*电流 - 电源:-
*电压 - 电源:3V ~ 5.5V
*工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:120-VFBGA
供应商器件封装:120-BGA MICROSTAR JUNIOR（6X6）
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
|
TPS658643ZGUR
Datasheet 规格书
ROHS
|
Texas Instruments | 169-LFBGA | 169-BGA MICROSTAR（12X12） |
描述:IC PWR MGMT 169BGA
*应用:手持/移动设备
*电流 - 电源:-
*电压 - 电源:3V ~ 5.5V
*工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:169-LFBGA
供应商器件封装:169-BGA MICROSTAR（12X12）
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
|
TPS658643ZQZR
Datasheet 规格书
ROHS
|
Texas Instruments | 120-VFBGA | 120-BGA MICROSTAR JUNIOR（6X6） |
描述:IC PWR MGMT 120BGA
*应用:手持/移动设备
*电流 - 电源:-
*电压 - 电源:3V ~ 5.5V
*工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:120-VFBGA
供应商器件封装:120-BGA MICROSTAR JUNIOR（6X6）
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
LTC3555EUFD#TRPBF
Datasheet 规格书
ROHS
|
Linear Technology | 28-WFQFN 裸露焊盘 | 28-QFN（4X5） |
描述:IC USB POWER HE 28-QFN
*应用:手持/移动设备
*电流 - 电源:-
*电压 - 电源:4.35V ~ 5.5V
*工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:28-WFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:28-QFN（4X5）
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
|
LTC3555EUFD-1#TRPBF
Datasheet 规格书
ROHS
|
Linear Technology | 28-WFQFN 裸露焊盘 | 28-QFN（4X5） |
描述:IC USB POWER HE 28-QFN
*应用:手持/移动设备
*电流 - 电源:-
*电压 - 电源:4.35V ~ 5.5V
*工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:28-WFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:28-QFN（4X5）
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
|
BD8162EKV
Datasheet 规格书
ROHS
|
Rohm Semiconductor |
描述:IC PWR SUPPLY 12V
*应用:-
*电流 - 电源:-
*电压 - 电源:-
*工作温度:-
安装类型:-
封装/外壳:-
供应商器件封装:-
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
||
|
TB6865AFG
Datasheet 规格书
ROHS
|
Toshiba Semiconductor | 100-LQFP | 100-LQFP（14X14） |
描述:IC WIRELESS POWER TX 100 LQFP
*应用:无线电力发射器
*电流 - 电源:-
*电压 - 电源:4.5V ~ 14V
*工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:100-LQFP
供应商器件封装:100-LQFP（14X14）
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
MAX17007AGTI+T
Datasheet 规格书
ROHS
|
Maxim Integrated | 28-WFQFN 裸露焊盘 | 28-TQFN（4X4） |
描述:IC CTRLR QPWM GRAPHICS 28TQFN
*应用:电源
*电流 - 电源:1.7mA
*电压 - 电源:4.5V ~ 26V
*工作温度:-40°C ~ 105°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:28-WFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:28-TQFN（4X4）
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
MAX1579ETG+
Datasheet 规格书
ROHS
|
Maxim Integrated | 24-WFQFN 裸露焊盘 | 24-TQFN（4X4） |
描述:IC PS BIAS/WHITE LED TFT 24-TQFN
*应用:LCD 显示器
*电流 - 电源:3mA
*电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V
*工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:24-WFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:24-TQFN（4X4）
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
LTC3567EUF#TRPBF
Datasheet 规格书
ROHS
|
Linear Technology | 24-WFQFN 裸露焊盘 | 24-QFN（4X4） |
描述:IC USB POWER MANAGER 24-QFN
*应用:USB，外设
*电流 - 电源:-
*电压 - 电源:4.35V ~ 5.5V
*工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:24-WFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:24-QFN（4X4）
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
|
LTC3566EUF-2#TRPBF
Datasheet 规格书
ROHS
|
Linear Technology | 24-WFQFN 裸露焊盘 | 24-QFN（4X4） |
描述:IC POWER MANAGER USB 24-QFN
*应用:手持/移动设备
*电流 - 电源:-
*电压 - 电源:4.35V ~ 5.5V
*工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:24-WFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:24-QFN（4X4）
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
|
WM8321GEFL/RV
Datasheet 规格书
ROHS
|
Cirrus Logic Inc. | 81-VQFN 双排裸露焊盘 | 81-QFN（8X8） |
描述:IC REG BUCK 81QFN
*应用:手持/移动设备
*电流 - 电源:-
*电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V
*工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:81-VQFN 双排裸露焊盘
供应商器件封装:81-QFN（8X8）
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:0
|
|
UC3901NG4
Datasheet 规格书
ROHS
管件
|
Texas Instruments | 14-DIP（0.300";，7.62MM） | 14-PDIP |
描述:IC ISOLATED FB GENERATOR 14DIP
*应用:反馈发生器
*电流 - 电源:5ma
*电压 - 电源:4.5 v ~ 40 v
*工作温度:0°c ~ 70°c
安装类型:通孔
封装/外壳:14-DIP（0.300";，7.62MM）
供应商器件封装:14-PDIP
标签:
包装:管件
数量:
每包的数量:1
|
|
|
TWL6032A1B6YFFR
Datasheet 规格书
ROHS
|
Texas Instruments | 155-UFBGA，DSBGA | 155-DSBGA（5.21X5.36） |
描述:IC POWER MGMT 155DSBGA
*应用:手持式/移动设备，OMAP™
*电流 - 电源:20µA
*电压 - 电源:2.5V ~ 4.8V
*工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:155-UFBGA，DSBGA
供应商器件封装:155-DSBGA（5.21X5.36）
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
|
TWL6032A2B4YFFR
Datasheet 规格书
ROHS
|
Texas Instruments | 155-UFBGA，DSBGA | 155-DSBGA（5.21X5.36） |
描述:IC PWR/BATT MGMT 155DSBGA
*应用:手持式/移动设备，OMAP™
*电流 - 电源:20µA
*电压 - 电源:2.5V ~ 4.8V
*工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:155-UFBGA，DSBGA
供应商器件封装:155-DSBGA（5.21X5.36）
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
|
TWL6032A2B7YFFR
Datasheet 规格书
ROHS
|
Texas Instruments | 155-UFBGA，DSBGA | 155-DSBGA（5.21X5.36） |
描述:IC PWR/BATT MGMT 155DSBGA
*应用:手持式/移动设备，OMAP™
*电流 - 电源:20µA
*电压 - 电源:2.5V ~ 4.8V
*工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:155-UFBGA，DSBGA
供应商器件封装:155-DSBGA（5.21X5.36）
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
|
TWL6032A2B8YFFR
Datasheet 规格书
ROHS
|
Texas Instruments | 155-UFBGA，DSBGA | 155-DSBGA（5.21X5.36） |
描述:IC PWR/BATT MGMT 155DSBGA
*应用:手持式/移动设备，OMAP™
*电流 - 电源:20µA
*电压 - 电源:2.5V ~ 4.8V
*工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:155-UFBGA，DSBGA
供应商器件封装:155-DSBGA（5.21X5.36）
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
LTC3331IUH#TRPBF
Datasheet 规格书
ROHS
|
Linear Technology | 32-WFQFN 裸露焊盘 | 32-QFN（5X5） |
描述:IC REG BUCK/LDO SYNC 50MA 32QFN
*应用:能量收集
*电流 - 电源:950nA
*电压 - 电源:1.8V ~ 5.5V，3V ~ 19V
*工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:32-WFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:32-QFN（5X5）
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
.jpg){kind=small}
|
UC3907DWG4
Datasheet 规格书
ROHS
管件
|
Texas Instruments | 16-SOIC（0.295";，7.50MM 宽） | 16-SOIC |
描述:IC LOAD SHARE CONTROLLER 16SOIC
*应用:负荷分载控制器
*电流 - 电源:6ma
*电压 - 电源:4.5 v ~ 36 v
*工作温度:0°c ~ 70°c
安装类型:表面贴装
封装/外壳:16-SOIC（0.295";，7.50MM 宽）
供应商器件封装:16-SOIC
标签:
包装:管件
数量:
每包的数量:1
|
|
LP3971SQE-7848/NOPB
Datasheet 规格书
ROHS
|
Texas Instruments | 40-WFQFN 裸露焊盘 | 40-WQFN（5X5） |
描述:IC PMU FOR APP PROCESSOR 40WQFN
*应用:处理器
*电流 - 电源:60µA
*电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V
*工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:40-WFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:40-WQFN（5X5）
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
LTC3109EGN#TRPBF
Datasheet 规格书
ROHS
|
Linear Technology | 20-SSOP（0.154";，3.90MM 宽） | 20-SSOP |
描述:IC BOOST CONVERTER PMU 20SSOP
*应用:能量收集
*电流 - 电源:6mA
*电压 - 电源:30mV ~ 500mV
*工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:20-SSOP（0.154";，3.90MM 宽）
供应商器件封装:20-SSOP
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|