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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 应用 电压 - 电源 电流电源 工作温度 安装类型 包装
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共 6557 款产品满足条件
图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
TPS65186RGZT
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 48-VFQFN 裸露焊盘 48-VQFN(7X7)
描述:IC PWR MGMT E INK 48VQFN *应用:E Ink®,Vizplex™ 显示器,OMAP™ *电流 - 电源:5.5mA *电压 - 电源:3V ~ 6V *工作温度:-10°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:48-VQFN(7X7) 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
BQ500211RGZR
10+: 40.8789 100+: 40.1489 1000+: 39.7839 3000+: 38.6889
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Texas Instruments 48-VFQFN 裸露焊盘 48-VQFN(7X7)
描述:IC WIRELESS PWR TX 48VQFN *应用:无线电力发射器 *电流 - 电源:52mA *电压 - 电源:3V ~ 3.6V *工作温度:-40°C ~ 110°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:48-VQFN(7X7) 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
BD9890F-E2
10+: 33.7662 100+: 33.1632 1000+: 32.8618 3000+: 31.9573
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Rohm Semiconductor 28-SOIC(0.295";,7.50MM 宽) 28-SOP
描述:IC INVERTER CONTROL SOP28 *应用:LCD 显示器 *电流 - 电源:11mA *电压 - 电源:5V ~ 14V *工作温度:-40°C ~ 90°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-SOIC(0.295";,7.50MM 宽) 供应商器件封装:28-SOP 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
LP3972SQ-A514
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 40-WFQFN 裸露焊盘 40-WQFN(5X5)
描述:IC PMU FOR APP PROCESSOR 40WQFN *应用:处理器 *电流 - 电源:60µA *电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:40-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:40-WQFN(5X5) 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
MAX1517ETJ+
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Maxim Integrated 32-WFQFN 裸露焊盘 32-TQFN-EP(5X5)
描述:IC DC/DC CONV TFT-LCD 32-TQFN *应用:LCD 显示器,汽车级 *电流 - 电源:- *电压 - 电源:2.6V ~ 5.5V *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-TQFN-EP(5X5) 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
BM67290FV-CE2
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Rohm Semiconductor 20-LSSOP(0.240";,6.10MM 宽) 20-SSOP-BW
描述:IC VOLT DETECTOR 2500VRMS 20SSOP *应用:电压检测器 *电流 - 电源:200µA,4.6mA *电压 - 电源:3V ~ 5V,8V ~ 24V *工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-LSSOP(0.240";,6.10MM 宽) 供应商器件封装:20-SSOP-BW 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
BD9401FM-E2
10+: 34.2978 100+: 33.6853 1000+: 33.3791 3000+: 32.4604
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Rohm Semiconductor 28-SOP(0.295";,7.50MM 宽) + 2 热凸片 28-HSOP-M
描述:IC POWER SUPPLY LSI 28HSOP *应用:汽车级 *电流 - 电源:200µA *电压 - 电源:8V ~ 26V *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-SOP(0.295";,7.50MM 宽) + 2 热凸片 供应商器件封装:28-HSOP-M 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
TPS61120PWG4
10+: 26.2739 100+: 25.8047 1000+: 25.5701 3000+: 24.8663
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Texas Instruments 16-TSSOP(0.173";,4.40MM 宽) 16-TSSOP
描述:IC BOOST CONV DUAL-OUT 16-TSSOP *应用:手持/移动设备 *电流 - 电源:10µA *电压 - 电源:1.8V ~ 5.5V *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-TSSOP(0.173";,4.40MM 宽) 供应商器件封装:16-TSSOP 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
TPS61121PWG4
10+: 26.2739 100+: 25.8047 1000+: 25.5701 3000+: 24.8663
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Texas Instruments 16-TSSOP(0.173";,4.40MM 宽) 16-TSSOP
描述:IC BOOST CONV DUAL-OUT 16-TSSOP *应用:手持/移动设备 *电流 - 电源:10µA *电压 - 电源:1.8V ~ 5.5V *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-TSSOP(0.173";,4.40MM 宽) 供应商器件封装:16-TSSOP 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
MAX8784ETL+T
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Maxim Integrated 40-WFQFN 裸露焊盘 40-TQFN-EP(5X5)
描述:IC REG STP UP W/AMP 40-TQFN *应用:LCD 电视机/监控器 *电流 - 电源:- *电压 - 电源:4V ~ 5.5V *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:40-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:40-TQFN-EP(5X5) 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
BQ51013AYFPT
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 28-XFBGA,DSBGA 28-DSBGA
描述:IC WIRELESS PWR RCVR 28DSBGA *应用:无线电源接收器 *电流 - 电源:1.5A *电压 - 电源:4V ~ 10V *工作温度:0°C ~ 125°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-XFBGA,DSBGA 供应商器件封装:28-DSBGA 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
BQ51013ARHLT
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 20-VFQFN 裸露焊盘 20-VQFN(3.5X4.5)
描述:IC WIRELESS PWR RCVR 20QFN *应用:无线电源接收器 *电流 - 电源:1.5A *电压 - 电源:4V ~ 10V *工作温度:0°C ~ 125°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:20-VQFN(3.5X4.5) 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
LTC3108EDE-1#PBF
10+: 42.9924 100+: 42.2247 1000+: 41.8408 3000+: 40.6893
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Linear Technology 12-WFDFN 裸露焊盘 12-DFN(4X3)
描述:IC VOLTAGE CONVERTER 12-DFN *应用:能量收集 *电流 - 电源:3mA *电压 - 电源:20mV ~ 500mV *工作温度:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:12-WFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:12-DFN(4X3) 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
TPS65921BZQZR
10+: 41.2332 100+: 40.4969 1000+: 40.1288 3000+: 39.0243
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Texas Instruments 120-VFBGA 120-BGA MICROSTAR JUNIOR(6X6)
描述:IC PWR MGMT 4 LDO TXRX 120BGA *应用:手持式/移动设备,OMAP™ *电流 - 电源:300µA *电压 - 电源:2.7V ~ 4.5V *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:120-VFBGA 供应商器件封装:120-BGA MICROSTAR JUNIOR(6X6) 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
TPS65178ARSLT
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 48-VFQFN 裸露焊盘 48-VQFN(6X6)
描述:IC BIAS PWR SUP FOR LCD 48VQFN *应用:LCD 电视机/监控器 *电流 - 电源:- *电压 - 电源:8.6V ~ 14.7V *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:48-VQFN(6X6) 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
LTC3588EDD-1#TRPBF
10+: 42.2457 100+: 41.4913 1000+: 41.1141 3000+: 39.9826
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Linear Technology 10-WFDFN 裸露焊盘 10-DFN(3X3)
描述:IC ENERGY HARVESTING PSU 10DFN *应用:能量收集 *电流 - 电源:950nA *电压 - 电源:2.7V ~ 20V *工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:10-DFN(3X3) 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
LTC3588EMSE-1#TRPBF
10+: 42.2457 100+: 41.4913 1000+: 41.1141 3000+: 39.9826
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Linear Technology 10-TFSOP,10-MSOP(3.00MM 宽)裸露焊盘 10-MSOP-EP
描述:IC ENERGY HARVESTING PSU 10MSOP *应用:能量收集 *电流 - 电源:950nA *电压 - 电源:2.7V ~ 20V *工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(3.00MM 宽)裸露焊盘 供应商器件封装:10-MSOP-EP 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
LTC3108EDE#TRPBF
10+: 42.2457 100+: 41.4913 1000+: 41.1141 3000+: 39.9826
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Linear Technology 12-WFDFN 裸露焊盘 12-DFN(4X3)
描述:IC DCDC CONV STP-UP LV 12DFN *应用:能量收集 *电流 - 电源:3mA *电压 - 电源:20mV ~ 500mV *工作温度:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:12-WFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:12-DFN(4X3) 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
LTC3108EGN#TRPBF
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Linear Technology 16-SSOP(0.154";,3.90MM 宽) 16-SSOP
描述:IC DCDC CONV STP-UP LV 16SSOP *应用:能量收集 *电流 - 电源:3mA *电压 - 电源:20mV ~ 500mV *工作温度:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SSOP(0.154";,3.90MM 宽) 供应商器件封装:16-SSOP 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
LTC3127EDD#TRPBF
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Linear Technology 10-WFDFN 裸露焊盘 10-DFN(3X3)
描述:IC DCDC CONV BUCK BOOST 10DFN *应用:能量收集 *电流 - 电源:400µA *电压 - 电源:1.8V ~ 5.5V *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:10-DFN(3X3) 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
LTC3108EDE-1#TRPBF
10+: 42.2457 100+: 41.4913 1000+: 41.1141 3000+: 39.9826
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Linear Technology 12-WFDFN 裸露焊盘 12-DFN(4X3)
描述:IC CONV DC/DC PWR MANAGER 12DFN *应用:能量收集 *电流 - 电源:3mA *电压 - 电源:20mV ~ 500mV *工作温度:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:12-WFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:12-DFN(4X3) 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
LTC3108EGN-1#TRPBF
10+: 42.2457 100+: 41.4913 1000+: 41.1141 3000+: 39.9826
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Linear Technology 16-SSOP(0.154";,3.90MM 宽) 16-SSOP
描述:IC CONV DC/DC PWR MANAGER 16SSOP *应用:能量收集 *电流 - 电源:3mA *电压 - 电源:20mV ~ 500mV *工作温度:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SSOP(0.154";,3.90MM 宽) 供应商器件封装:16-SSOP 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
LTC3588EDD-2#TRPBF
10+: 42.2457 100+: 41.4913 1000+: 41.1141 3000+: 39.9826
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Linear Technology 10-WFDFN 裸露焊盘 10-DFN(3X3)
描述:IC ENERGY HARVESTING PSU 10DFN *应用:能量收集 *电流 - 电源:1.5µA *电压 - 电源:14V ~ 20V *工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:10-DFN(3X3) 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
LTC3588EMSE-2#TRPBF
10+: 42.2457 100+: 41.4913 1000+: 41.1141 3000+: 39.9826
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Linear Technology 10-TFSOP,10-MSOP(3.00MM 宽)裸露焊盘 10-MSOP-EP
描述:IC ENERGY HARVESTING PSU 10MSOP *应用:能量收集 *电流 - 电源:1.5µA *电压 - 电源:14V ~ 20V *工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(3.00MM 宽)裸露焊盘 供应商器件封装:10-MSOP-EP 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
MAX17031ETG+T
10+: 38.8539 100+: 38.1601 1000+: 37.8132 3000+: 36.7725
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Maxim Integrated 24-WFQFN 裸露焊盘 24-TQFN(4X4)
描述:IC CTLR DUAL QUICK PWM SD 24TQFN *应用:电源 *电流 - 电源:100µA *电压 - 电源:6V ~ 24V *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:24-TQFN(4X4) 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
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