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图片 | 型号 | 制造商 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 描述参数 |
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TPS65186RGZT
Datasheet 规格书
ROHS
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Texas Instruments | 48-VFQFN 裸露焊盘 | 48-VQFN(7X7) |
描述:IC PWR MGMT E INK 48VQFN
*应用:E Ink®,Vizplex™ 显示器,OMAP™
*电流 - 电源:5.5mA
*电压 - 电源:3V ~ 6V
*工作温度:-10°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:48-VQFN(7X7)
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
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BQ500211RGZR
Datasheet 规格书
ROHS
|
Texas Instruments | 48-VFQFN 裸露焊盘 | 48-VQFN(7X7) |
描述:IC WIRELESS PWR TX 48VQFN
*应用:无线电力发射器
*电流 - 电源:52mA
*电压 - 电源:3V ~ 3.6V
*工作温度:-40°C ~ 110°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:48-VQFN(7X7)
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
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BD9890F-E2
Datasheet 规格书
ROHS
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Rohm Semiconductor | 28-SOIC(0.295";,7.50MM 宽) | 28-SOP |
描述:IC INVERTER CONTROL SOP28
*应用:LCD 显示器
*电流 - 电源:11mA
*电压 - 电源:5V ~ 14V
*工作温度:-40°C ~ 90°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:28-SOIC(0.295";,7.50MM 宽)
供应商器件封装:28-SOP
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
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LP3972SQ-A514
Datasheet 规格书
ROHS
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Texas Instruments | 40-WFQFN 裸露焊盘 | 40-WQFN(5X5) |
描述:IC PMU FOR APP PROCESSOR 40WQFN
*应用:处理器
*电流 - 电源:60µA
*电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V
*工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:40-WFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:40-WQFN(5X5)
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
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MAX1517ETJ+
Datasheet 规格书
ROHS
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Maxim Integrated | 32-WFQFN 裸露焊盘 | 32-TQFN-EP(5X5) |
描述:IC DC/DC CONV TFT-LCD 32-TQFN
*应用:LCD 显示器,汽车级
*电流 - 电源:-
*电压 - 电源:2.6V ~ 5.5V
*工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:32-WFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:32-TQFN-EP(5X5)
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
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BM67290FV-CE2
Datasheet 规格书
ROHS
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Rohm Semiconductor | 20-LSSOP(0.240";,6.10MM 宽) | 20-SSOP-BW |
描述:IC VOLT DETECTOR 2500VRMS 20SSOP
*应用:电压检测器
*电流 - 电源:200µA,4.6mA
*电压 - 电源:3V ~ 5V,8V ~ 24V
*工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:20-LSSOP(0.240";,6.10MM 宽)
供应商器件封装:20-SSOP-BW
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
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BD9401FM-E2
Datasheet 规格书
ROHS
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Rohm Semiconductor | 28-SOP(0.295";,7.50MM 宽) + 2 热凸片 | 28-HSOP-M |
描述:IC POWER SUPPLY LSI 28HSOP
*应用:汽车级
*电流 - 电源:200µA
*电压 - 电源:8V ~ 26V
*工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:28-SOP(0.295";,7.50MM 宽) + 2 热凸片
供应商器件封装:28-HSOP-M
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
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TPS61120PWG4
Datasheet 规格书
ROHS
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Texas Instruments | 16-TSSOP(0.173";,4.40MM 宽) | 16-TSSOP |
描述:IC BOOST CONV DUAL-OUT 16-TSSOP
*应用:手持/移动设备
*电流 - 电源:10µA
*电压 - 电源:1.8V ~ 5.5V
*工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-TSSOP(0.173";,4.40MM 宽)
供应商器件封装:16-TSSOP
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
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TPS61121PWG4
Datasheet 规格书
ROHS
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Texas Instruments | 16-TSSOP(0.173";,4.40MM 宽) | 16-TSSOP |
描述:IC BOOST CONV DUAL-OUT 16-TSSOP
*应用:手持/移动设备
*电流 - 电源:10µA
*电压 - 电源:1.8V ~ 5.5V
*工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-TSSOP(0.173";,4.40MM 宽)
供应商器件封装:16-TSSOP
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
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MAX8784ETL+T
Datasheet 规格书
ROHS
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Maxim Integrated | 40-WFQFN 裸露焊盘 | 40-TQFN-EP(5X5) |
描述:IC REG STP UP W/AMP 40-TQFN
*应用:LCD 电视机/监控器
*电流 - 电源:-
*电压 - 电源:4V ~ 5.5V
*工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:40-WFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:40-TQFN-EP(5X5)
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
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BQ51013AYFPT
Datasheet 规格书
ROHS
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Texas Instruments | 28-XFBGA,DSBGA | 28-DSBGA |
描述:IC WIRELESS PWR RCVR 28DSBGA
*应用:无线电源接收器
*电流 - 电源:1.5A
*电压 - 电源:4V ~ 10V
*工作温度:0°C ~ 125°C(TJ)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:28-XFBGA,DSBGA
供应商器件封装:28-DSBGA
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
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BQ51013ARHLT
Datasheet 规格书
ROHS
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Texas Instruments | 20-VFQFN 裸露焊盘 | 20-VQFN(3.5X4.5) |
描述:IC WIRELESS PWR RCVR 20QFN
*应用:无线电源接收器
*电流 - 电源:1.5A
*电压 - 电源:4V ~ 10V
*工作温度:0°C ~ 125°C(TJ)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:20-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:20-VQFN(3.5X4.5)
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
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LTC3108EDE-1#PBF
Datasheet 规格书
ROHS
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Linear Technology | 12-WFDFN 裸露焊盘 | 12-DFN(4X3) |
描述:IC VOLTAGE CONVERTER 12-DFN
*应用:能量收集
*电流 - 电源:3mA
*电压 - 电源:20mV ~ 500mV
*工作温度:0°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:12-WFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装:12-DFN(4X3)
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
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TPS65921BZQZR
Datasheet 规格书
ROHS
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Texas Instruments | 120-VFBGA | 120-BGA MICROSTAR JUNIOR(6X6) |
描述:IC PWR MGMT 4 LDO TXRX 120BGA
*应用:手持式/移动设备,OMAP™
*电流 - 电源:300µA
*电压 - 电源:2.7V ~ 4.5V
*工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:120-VFBGA
供应商器件封装:120-BGA MICROSTAR JUNIOR(6X6)
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
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TPS65178ARSLT
Datasheet 规格书
ROHS
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Texas Instruments | 48-VFQFN 裸露焊盘 | 48-VQFN(6X6) |
描述:IC BIAS PWR SUP FOR LCD 48VQFN
*应用:LCD 电视机/监控器
*电流 - 电源:-
*电压 - 电源:8.6V ~ 14.7V
*工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:48-VQFN(6X6)
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
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LTC3588EDD-1#TRPBF
Datasheet 规格书
ROHS
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Linear Technology | 10-WFDFN 裸露焊盘 | 10-DFN(3X3) |
描述:IC ENERGY HARVESTING PSU 10DFN
*应用:能量收集
*电流 - 电源:950nA
*电压 - 电源:2.7V ~ 20V
*工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装:10-DFN(3X3)
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
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LTC3588EMSE-1#TRPBF
Datasheet 规格书
ROHS
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Linear Technology | 10-TFSOP,10-MSOP(3.00MM 宽)裸露焊盘 | 10-MSOP-EP |
描述:IC ENERGY HARVESTING PSU 10MSOP
*应用:能量收集
*电流 - 电源:950nA
*电压 - 电源:2.7V ~ 20V
*工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(3.00MM 宽)裸露焊盘
供应商器件封装:10-MSOP-EP
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
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LTC3108EDE#TRPBF
Datasheet 规格书
ROHS
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Linear Technology | 12-WFDFN 裸露焊盘 | 12-DFN(4X3) |
描述:IC DCDC CONV STP-UP LV 12DFN
*应用:能量收集
*电流 - 电源:3mA
*电压 - 电源:20mV ~ 500mV
*工作温度:0°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:12-WFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装:12-DFN(4X3)
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
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LTC3108EGN#TRPBF
Datasheet 规格书
ROHS
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Linear Technology | 16-SSOP(0.154";,3.90MM 宽) | 16-SSOP |
描述:IC DCDC CONV STP-UP LV 16SSOP
*应用:能量收集
*电流 - 电源:3mA
*电压 - 电源:20mV ~ 500mV
*工作温度:0°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-SSOP(0.154";,3.90MM 宽)
供应商器件封装:16-SSOP
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
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LTC3127EDD#TRPBF
Datasheet 规格书
ROHS
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Linear Technology | 10-WFDFN 裸露焊盘 | 10-DFN(3X3) |
描述:IC DCDC CONV BUCK BOOST 10DFN
*应用:能量收集
*电流 - 电源:400µA
*电压 - 电源:1.8V ~ 5.5V
*工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装:10-DFN(3X3)
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
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LTC3108EDE-1#TRPBF
Datasheet 规格书
ROHS
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Linear Technology | 12-WFDFN 裸露焊盘 | 12-DFN(4X3) |
描述:IC CONV DC/DC PWR MANAGER 12DFN
*应用:能量收集
*电流 - 电源:3mA
*电压 - 电源:20mV ~ 500mV
*工作温度:0°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:12-WFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装:12-DFN(4X3)
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
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LTC3108EGN-1#TRPBF
Datasheet 规格书
ROHS
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Linear Technology | 16-SSOP(0.154";,3.90MM 宽) | 16-SSOP |
描述:IC CONV DC/DC PWR MANAGER 16SSOP
*应用:能量收集
*电流 - 电源:3mA
*电压 - 电源:20mV ~ 500mV
*工作温度:0°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-SSOP(0.154";,3.90MM 宽)
供应商器件封装:16-SSOP
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
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LTC3588EDD-2#TRPBF
Datasheet 规格书
ROHS
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Linear Technology | 10-WFDFN 裸露焊盘 | 10-DFN(3X3) |
描述:IC ENERGY HARVESTING PSU 10DFN
*应用:能量收集
*电流 - 电源:1.5µA
*电压 - 电源:14V ~ 20V
*工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装:10-DFN(3X3)
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
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LTC3588EMSE-2#TRPBF
Datasheet 规格书
ROHS
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Linear Technology | 10-TFSOP,10-MSOP(3.00MM 宽)裸露焊盘 | 10-MSOP-EP |
描述:IC ENERGY HARVESTING PSU 10MSOP
*应用:能量收集
*电流 - 电源:1.5µA
*电压 - 电源:14V ~ 20V
*工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(3.00MM 宽)裸露焊盘
供应商器件封装:10-MSOP-EP
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
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MAX17031ETG+T
Datasheet 规格书
ROHS
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Maxim Integrated | 24-WFQFN 裸露焊盘 | 24-TQFN(4X4) |
描述:IC CTLR DUAL QUICK PWM SD 24TQFN
*应用:电源
*电流 - 电源:100µA
*电压 - 电源:6V ~ 24V
*工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:24-WFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:24-TQFN(4X4)
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
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