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图片 | 型号 | 制造商 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 描述参数 |
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L9952XP
Datasheet 规格书
ROHS
|
STMicroelectronics | POWERSSO-36 裸露底部焊盘 | POWERSSO-36 |
描述:IC PWR MANAGEMENT SYST PWRSSO36
*应用:汽车级
*电流 - 电源:-
*电压 - 电源:6V ~ 18V
*工作温度:-40°C ~ 150°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:POWERSSO-36 裸露底部焊盘
供应商器件封装:POWERSSO-36
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
L9952XPTR
Datasheet 规格书
ROHS
|
STMicroelectronics | POWERSSO-36 裸露底部焊盘 | POWERSSO-36 |
描述:IC PWR MANAGEMENT SYST PWRSSO36
*应用:汽车级
*电流 - 电源:-
*电压 - 电源:6V ~ 18V
*工作温度:-40°C ~ 150°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:POWERSSO-36 裸露底部焊盘
供应商器件封装:POWERSSO-36
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
ISL6537CRZR5160
Datasheet 规格书
ROHS
|
Intersil | 28-VQFN 裸露焊盘 | 28-QFN(6X6) |
描述:IC REG/CTRLR ACPI DUAL DDR 28QFN
*应用:存储器,DDR/DDR2 稳压器
*电流 - 电源:7mA
*电压 - 电源:-
*工作温度:0°C ~ 70°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:28-VQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:28-QFN(6X6)
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
L99PM72PXPTR
Datasheet 规格书
ROHS
|
STMicroelectronics | 36-??FSOP(0.295";,7.50MM 宽) | POWERSSO-36 |
描述:IC ADV PWR MGMT SYSTEM PWRSSO36
*应用:汽车级
*电流 - 电源:6mA
*电压 - 电源:6V ~ 18V
*工作温度:-40°C ~ 130°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:36-??FSOP(0.295";,7.50MM 宽)
供应商器件封装:POWERSSO-36
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
L99PM72PXP
Datasheet 规格书
ROHS
|
STMicroelectronics | 36-??FSOP(0.295";,7.50MM 宽) | POWERSSO-36 |
描述:IC ADV PWR MGMT SYSTEM PWRSSO36
*应用:汽车级
*电流 - 电源:6mA
*电压 - 电源:6V ~ 18V
*工作温度:-40°C ~ 130°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:36-??FSOP(0.295";,7.50MM 宽)
供应商器件封装:POWERSSO-36
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
ISL6532AIRZ
Datasheet 规格书
ROHS
|
Intersil | 28-VQFN 裸露焊盘 | 28-QFN(6X6) |
描述:IC REG/CTRLR ACPI DUAL DDR 28QFN
*应用:存储器,DDR/DDR2 稳压器
*电流 - 电源:5.25mA
*电压 - 电源:-
*工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:28-VQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:28-QFN(6X6)
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
NCV8614BMNR2G
Datasheet 规格书
ROHS
|
ON Semiconductor | 20-VFDFN 裸露焊盘 | 20-QFN(6X5) |
描述:IC REG LDO 5V/3.3V/ADJ 20QFN
*应用:汽车级
*电流 - 电源:34µA
*电压 - 电源:7V ~ 18V
*工作温度:-40°C ~ 150°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:20-VFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装:20-QFN(6X5)
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
L9954LXPTR
Datasheet 规格书
ROHS
|
STMicroelectronics | 36-POWERBFSOP(0.295";,7.50MM 宽) | POWERSSO-36 |
描述:IC PTS SMARTPOWER
*应用:汽车级
*电流 - 电源:4µA
*电压 - 电源:7V ~ 28V
*工作温度:-40°C ~ 150°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:36-POWERBFSOP(0.295";,7.50MM 宽)
供应商器件封装:POWERSSO-36
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
L9951TR
Datasheet 规格书
ROHS
|
STMicroelectronics | POWERSO-36 裸露底部焊盘 | POWERSO-36 |
描述:IC DVR DOOR ACTUATOR POWERSO-36
*应用:汽车级
*电流 - 电源:7mA
*电压 - 电源:7V ~ 28V
*工作温度:-40°C ~ 150°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:POWERSO-36 裸露底部焊盘
供应商器件封装:POWERSO-36
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
ISL6537ACRZ
Datasheet 规格书
ROHS
|
Intersil | 28-VQFN 裸露焊盘 | 28-QFN(6X6) |
描述:IC REG/CTRLR ACPI DUAL DDR 28QFN
*应用:存储器,DDR/DDR2 稳压器
*电流 - 电源:7mA
*电压 - 电源:-
*工作温度:0°C ~ 70°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:28-VQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:28-QFN(6X6)
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
ISL6537ACRZR5160
Datasheet 规格书
ROHS
|
Intersil | 28-VQFN 裸露焊盘 | 28-QFN(6X6) |
描述:IC REG/CTRLR ACPI DUAL DDR 28QFN
*应用:存储器,DDR/DDR2 稳压器
*电流 - 电源:7mA
*电压 - 电源:-
*工作温度:0°C ~ 70°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:28-VQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:28-QFN(6X6)
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
MCZ33789BAE
Datasheet 规格书
ROHS
|
Freescale Semiconductor - NXP | 64-LQFP 裸露焊盘 | 64-LQFP(10X10) |
描述:IC SBC W/PWR SUPPLY 64LQFP
*应用:汽车安全气囊系统
*电流 - 电源:-
*电压 - 电源:5.2V ~ 20V
*工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:64-LQFP 裸露焊盘
供应商器件封装:64-LQFP(10X10)
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
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|
MCZ33789BAER2
Datasheet 规格书
ROHS
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Freescale Semiconductor - NXP | 64-LQFP 裸露焊盘 | 64-LQFP(10X10) |
描述:IC SBC W/PWR SUPPLY 64LQFP
*应用:汽车安全气囊系统
*电流 - 电源:-
*电压 - 电源:5.2V ~ 20V
*工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:64-LQFP 裸露焊盘
供应商器件封装:64-LQFP(10X10)
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
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|
L9951
Datasheet 规格书
ROHS
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STMicroelectronics | POWERSO-36 裸露底部焊盘 | POWERSO-36 |
描述:IC REAR DOOR ACT DVR POWERSO-36
*应用:汽车级
*电流 - 电源:7mA
*电压 - 电源:7V ~ 28V
*工作温度:-40°C ~ 150°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:POWERSO-36 裸露底部焊盘
供应商器件封装:POWERSO-36
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
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L9659TR
Datasheet 规格书
ROHS
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STMicroelectronics | 64-LQFP | 64-LQFP(10X10) |
描述:IC DVR OCTAL SQUIB ASIC 64LQFP
*应用:电爆驱动器
*电流 - 电源:15mA
*电压 - 电源:4.9V ~ 5.1V
*工作温度:-40°C ~ 95°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:64-LQFP
供应商器件封装:64-LQFP(10X10)
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
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L9950XPTR
Datasheet 规格书
ROHS
|
STMicroelectronics | POWERSSO-36 裸露底部焊盘 | POWERSSO-36 |
描述:IC DOOR ACTUATOR DVR POWERSSO-36
*应用:汽车级
*电流 - 电源:7mA
*电压 - 电源:7V ~ 28V
*工作温度:-40°C ~ 150°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:POWERSSO-36 裸露底部焊盘
供应商器件封装:POWERSSO-36
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
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|
MC34708VK
Datasheet 规格书
ROHS
|
Freescale Semiconductor - NXP | 206-LFBGA | 206-MAPBGA(8X8) |
描述:IC POWER MANAGEMENT 206MAPBGA
*应用:通用
*电流 - 电源:-
*电压 - 电源:1.8V ~ 4.5V
*工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:206-LFBGA
供应商器件封装:206-MAPBGA(8X8)
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
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MC34708VKR2
Datasheet 规格书
ROHS
|
Freescale Semiconductor - NXP | 206-LFBGA | 206-MAPBGA(8X8) |
描述:IC POWER MANAGEMENT 206MAPBGA
*应用:通用
*电流 - 电源:-
*电压 - 电源:1.8V ~ 4.5V
*工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:206-LFBGA
供应商器件封装:206-MAPBGA(8X8)
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
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|
MC34708VMR2
Datasheet 规格书
ROHS
|
Freescale Semiconductor - NXP | 206-LFBGA | 206-MAPBGA(13X13) |
描述:IC POWER MANAGEMENT 206MAPBGA
*应用:通用
*电流 - 电源:-
*电压 - 电源:1.8V ~ 4.5V
*工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:206-LFBGA
供应商器件封装:206-MAPBGA(13X13)
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
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MC34708VM
Datasheet 规格书
ROHS
|
Freescale Semiconductor - NXP | 206-LFBGA | 206-MAPBGA(13X13) |
描述:IC POWER MANAGEMENT 206MAPBGA
*应用:通用
*电流 - 电源:-
*电压 - 电源:1.8V ~ 4.5V
*工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:206-LFBGA
供应商器件封装:206-MAPBGA(13X13)
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
STK628-131B-E
Datasheet 规格书
ROHS
|
ON Semiconductor | - | - |
描述:IC MOTOR DRIVER
*应用:电磁炉
*电流 - 电源:-
*电压 - 电源:13V ~ 18V,283V ~ 330V
*工作温度:-20°C ~ 100°C
安装类型:-
封装/外壳:-
供应商器件封装:-
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:0
|
|
BCR410WH6327XTSA1
Datasheet 规格书
ROHS
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Infineon Technologies | SC-82A,SOT-343 | PG-SOT343-4 |
描述:IC ACTIVE BIAS CONTROLLER SOT343
*应用:偏压控制器
*电流 - 电源:-
*电压 - 电源:1.8V ~ 18V
*工作温度:150°C(TJ)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:SC-82A,SOT-343
供应商器件封装:PG-SOT343-4
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
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|
IR3599AMTRPBF
Datasheet 规格书
ROHS
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Infineon Technologies | 8-VFDFN 裸露焊盘 | 8-DFN(2X2) |
描述:IC PHASE MULTIPLIER 9DFN
*应用:PWM 倍增器
*电流 - 电源:4.08mA
*电压 - 电源:2.85V ~ 3.6V
*工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装:8-DFN(2X2)
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:0
|
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IR3599MTRPBF
Datasheet 规格书
ROHS
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Infineon Technologies | 8-VFDFN 裸露焊盘 | 8-DFN(2X2) |
描述:IC PHASE MULTIPLIER 9DFN
*应用:PWM 倍增器
*电流 - 电源:4.08mA
*电压 - 电源:2.85V ~ 3.6V
*工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装:8-DFN(2X2)
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
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ACT8862Q4I134-T
Datasheet 规格书
ROHS
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Active-Semi International Inc. | 32-WFQFN 裸露焊盘 | 32-TQFN(4X4) |
描述:IC REG BUCK LDO 32TQFN
*应用:处理器
*电流 - 电源:420µA
*电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V
*工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:32-WFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:32-TQFN(4X4)
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:0
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