描述:IC DRVR/RCVR LVPECL PREC 8-MLF *逻辑类型:差分接收器/驱动器 *电源电压:3V ~ 3.6V *位数:- *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘，8-MLF® 供应商器件封装:8-MLF®（2x2） 标签: 包装:卷带 数量:1000 每包的数量:1

描述:IC RCVR DIFF 5V/3.3V 8-SOIC *逻辑类型:差分接收器 *电源电压:3.3V，5V *位数:1 *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:卷带 数量:1000 每包的数量:1

描述:IC DUAL COMPL PAIR W/INV 14SO *逻辑类型:互补对及反相器 *电源电压:3V ~ 18V *位数:3 *工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:14-SOIC（0.209"，5.30mm 宽） 供应商器件封装:14-SO 标签: 包装:卷带 数量:2000 每包的数量:1

描述:IC BINARY RATE MULTIPLR 16SO *逻辑类型:二进制比率倍增器 *电源电压:3V ~ 18V *位数:4 *工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC（5.30MM 宽） 供应商器件封装:16-SO 标签: 包装:卷带 数量:2000 每包的数量:1

描述:IC CRYSTAL OSC DRIVER SOT23-6 *逻辑类型:晶体震荡器驱动器 *电源电压:1.65V ~ 5.5V *位数:1 *工作温度:-40°C ~ 125°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:SOT-23-6 供应商器件封装:SOT-23-6 标签: 包装:卷带 数量:3000 每包的数量:1

描述:IC CRYSTAL OSC DRIVER SC70-6 *逻辑类型:晶体震荡器驱动器 *电源电压:1.65V ~ 5.5V *位数:1 *工作温度:-40°C ~ 125°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:6-TSSOP，SC-88，SOT-363 供应商器件封装:SC-70-6 标签: 包装:卷带 数量:3000 每包的数量:1

描述:IC OSCILLATOR DRIVER US8 *逻辑类型:晶体震荡器驱动器 *电源电压:1.65V ~ 5.5V *位数:1 *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-VFSOP（宽2.30mm 间距0.5mm） 供应商器件封装:8-VSSOP 标签: 包装:卷带 数量:3000 每包的数量:1

描述:IC DUAL COMPL PAIR W/INV 14-SOIC *逻辑类型:互补对及反相器 *电源电压:3V ~ 18V *位数:3 *工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:14-SOIC（3.90mm 宽） 供应商器件封装:14-SOIC 标签: 包装:管件 数量:50 每包的数量:1

描述:IC DUAL COMPL PAIR W/INV 14-DIP *逻辑类型:互补对及反相器 *电源电压:3V ~ 18V *位数:3 *工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:通孔 封装/外壳:14-DIP（0.300"，7.62mm） 供应商器件封装:14-PDIP 标签: 包装:管件 数量:25 每包的数量:1

描述:IC BUS INTERF TRI-STATE 48-TSSOP *逻辑类型:IEEE STD 1284 转换收发器 *电源电压:3V ~ 3.6V *位数:19 *工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽） 供应商器件封装:48-TSSOP 标签: 包装:卷带 数量:2000 每包的数量:1

描述:IC REG TXRX LVTTL-GTLP 56-BGA *逻辑类型:LVTTL-TO-GTLP 可调信号沿速率寄存收发器 *电源电压:3.15V ~ 3.45V *位数:8 *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:56-VFBGA 供应商器件封装:56-BGA Microstar Junior（7x4.5） 标签: 包装:卷带 数量:1000 每包的数量:1

描述:IC REG TXRX LVTTL-GTLP 48-TVSOP *逻辑类型:LVTTL-TO-GTLP 可调信号沿速率寄存收发器 *电源电压:3.15V ~ 3.45V *位数:8 *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-TFSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商器件封装:48-TVSOP 标签: 包装:卷带 数量:2000 每包的数量:1

描述:IC REG TXRX LVTTL-GTLP 48-TSSOP *逻辑类型:LVTTL-TO-GTLP 可调信号沿速率寄存收发器 *电源电压:3.15V ~ 3.45V *位数:8 *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽） 供应商器件封装:48-TSSOP 标签: 包装:卷带 数量:2000 每包的数量:1

描述:IC REG BUFF 14BIT SSTL 48-TVSOP *逻辑类型:带有 SSTL_2 兼容 DDR I/O 的寄存缓冲器 *电源电压:2.3V ~ 2.7V *位数:14 *工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-TFSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商器件封装:48-TVSOP 标签: 包装:卷带 数量:2000 每包的数量:1

描述:IC LINK ADDRSS SCAN-PORT 64-BGA *逻辑类型:链接可寻址扫描端口 *电源电压:2.7V ~ 3.6V *位数:- *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:64-LFBGA 供应商器件封装:64-BGA MICROSTAR（8x8） 标签: 包装:托盘 数量:225 每包的数量:1

描述:IC 25BIT CONFIG REG BUFF 96LFBGA *逻辑类型:1：1，1：2 可配置寄存缓冲器 *电源电压:1.7V ~ 1.9V *位数:25，14 *工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:96-LFBGA 供应商器件封装:96-LFBGA（13.5x5.5） 标签: 包装:卷带（TR）剪切带（CT） 数量:1000 每包的数量:1

描述:IC 25BIT CONFIG REG BUFF 96-BGA *逻辑类型:1：1，1：2 可配置寄存缓冲器，带奇偶位 *电源电压:1.7V ~ 1.9V *位数:25，14 *工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:96-LFBGA 供应商器件封装:96-PBGA MICROSTAR（13.6x5.6） 标签: 包装:卷带（TR）剪切带（CT） 数量:1000 每包的数量:1

描述:IC 25BIT CONFIG REG BUFF 96-BGA *逻辑类型:1：1，1：2 可配置寄存缓冲器 *电源电压:1.7V ~ 1.9V *位数:25，14 *工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:96-LFBGA 供应商器件封装:96-PBGA MICROSTAR（13.6x5.6） 标签: 包装:卷带（TR）剪切带（CT） 数量:1000 每包的数量:1

描述:IC OSCILLATOR DRIVER 8-DSBGA *逻辑类型:晶体震荡器驱动器 *电源电压:1.65V ~ 5.5V *位数:1 *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-XFBGA，DSBGA 供应商器件封装:8-DSBGA（1.9x0.9） 标签: 包装:卷带（TR）剪切带（CT） 数量:3000 每包的数量:1

描述:IC IEEE STD 1284 TXRX 48-TVSOP *逻辑类型:IEEE STD 1284 转换收发器 *电源电压:3V ~ 3.6V *位数:19 *工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-TFSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商器件封装:48-TVSOP 标签: 包装:卷带 数量:2000 每包的数量:1

描述:IC 25BIT CONFIG REG BUFF 96LFBGA *逻辑类型:1：1，1：2 可配置寄存缓冲器，带奇偶位 *电源电压:1.7V ~ 1.9V *位数:25，14 *工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:96-LFBGA 供应商器件封装:96-LFBGA（13.5x5.5） 标签: 包装:卷带（TR）剪切带（CT） 数量:1000 每包的数量:1

描述:IC REG BUFFER 13-26BIT 56-VQFN *逻辑类型:带有 SSTL_2 兼容 DDR I/O 的寄存缓冲器 *电源电压:2.3V ~ 2.7V *位数:13，26 *工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:56-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:56-VQFN（8x8） 标签: 包装:卷带 数量:2000 每包的数量:1

描述:IC REG XCVR LVTTL-GTLP 48-TVSOP *逻辑类型:LVTTL-TO-GTLP 可调信号沿速率寄存收发器 *电源电压:3.15V ~ 3.45V *位数:8 *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-TFSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商器件封装:48-TVSOP 标签: 包装:卷带 数量:2000 每包的数量:1

描述:IC REG TXRX LVTTL-GTLP 56-BGA *逻辑类型:LVTTL-TO-GTLP 可调信号沿速率寄存收发器 *电源电压:3.15V ~ 3.45V *位数:8 *工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:56-VFBGA 供应商器件封装:56-BGA Microstar Junior（7x4.5） 标签: 包装:卷带 数量:1000 每包的数量:1

描述:IC REGISTERED BUFF 26BIT 96LFBGA *逻辑类型:带有 SSTL_2 兼容 DDR I/O 的寄存缓冲器 *电源电压:2.3V ~ 2.7V *位数:26 *工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:96-LFBGA 供应商器件封装:96-LFBGA（13.5x5.5） 标签: 包装:卷带（TR）剪切带（CT） 数量:1000 每包的数量:1