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图片 | 型号 | 制造商 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 描述参数 |
---|---|---|---|---|---|
CD74HC597MG4
Datasheet 规格书
ROHS
管件
40
|
Texas Instruments | 16-SOIC(3.90MM 宽) | 16-SOIC |
描述:IC SHIFT REGISTER 8-BIT 16SOIC
*逻辑类型:移位寄存器
*输出类型:推挽式
*元件数:1
*每元件位数:8
*功能:并行或串行至串行
*电压 - 电源:2V ~ 6V
工作温度:-55°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-SOIC(3.90MM 宽)
供应商器件封装:16-SOIC
标签:
包装:管件
数量:40
每包的数量:1
|
|
CD74HCT597MG4
Datasheet 规格书
ROHS
管件
|
Texas Instruments | 16-SOIC(3.90MM 宽) | 16-SOIC |
描述:IC SHIFT REGISTER 8BIT HS 16SOIC
*逻辑类型:移位寄存器
*输出类型:推挽式
*元件数:1
*每元件位数:8
*功能:并行至串行
*电压 - 电源:4.5 v ~ 5.5 v
工作温度:-55°c ~ 125°c
安装类型:表面贴装
封装/外壳:16-SOIC(3.90MM 宽)
供应商器件封装:16-SOIC
标签:
包装:管件
数量:
每包的数量:1
|
|
CD74HC597EE4
Datasheet 规格书
ROHS
管件
|
Texas Instruments | 16-DIP(0.300",7.62MM) | 16-PDIP |
描述:IC SHIFT REGISTER 8-BIT 16-DIP
*逻辑类型:移位寄存器
*输出类型:推挽式
*元件数:1
*每元件位数:8
*功能:并行或串行至串行
*电压 - 电源:2 v ~ 6 v
工作温度:-55°c ~ 125°c
安装类型:通孔
封装/外壳:16-DIP(0.300",7.62MM)
供应商器件封装:16-PDIP
标签:
包装:管件
数量:
每包的数量:1
|
|
SN74LS194ANE4
Datasheet 规格书
ROHS
管件
|
Texas Instruments | 16-DIP(0.300",7.62MM) | 16-PDIP |
描述:IC BI-DIR UNIV SHIFT REG 16-DIP
*逻辑类型:双向寄存器
*输出类型:推挽式
*元件数:1
*每元件位数:4
*功能:通用
*电压 - 电源:4.75 v ~ 5.25 v
工作温度:0°c ~ 70°c
安装类型:通孔
封装/外壳:16-DIP(0.300",7.62MM)
供应商器件封装:16-PDIP
标签:
包装:管件
数量:
每包的数量:1
|
|
CD74HCT597MT
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
250
|
Texas Instruments | 16-SOIC(3.90MM 宽) | 16-SOIC |
描述:IC SHIFT REGISTER 8BIT HS 16SOIC
*逻辑类型:移位寄存器
*输出类型:推挽式
*元件数:1
*每元件位数:8
*功能:并行至串行
*电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V
工作温度:-55°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-SOIC(3.90MM 宽)
供应商器件封装:16-SOIC
标签:
包装:卷带
数量:250
每包的数量:1
|
|
SN74LV8153PWRG4
Datasheet 规格书
ROHS
标准卷带
|
Texas Instruments | 20-TSSOP(4.40MM 宽) | 20-TSSOP |
描述:IC SHIFT REGISTER SGL 8B 20TSSOP
*逻辑类型:移位寄存器
*输出类型:开集,推挽式
*元件数:1
*每元件位数:8
*功能:串行至并行
*电压 - 电源:3 v ~ 5.5 v,3 v ~ 13.2 v
工作温度:-40°c ~ 85°c
安装类型:表面贴装
封装/外壳:20-TSSOP(4.40MM 宽)
供应商器件封装:20-TSSOP
标签:
包装:标准卷带
数量:
每包的数量:1
|
|
74AHC595D-Q100,118
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
2500
|
Nexperia USA Inc. | 16-SOIC(3.90MM 宽) | 16-SO |
描述:IC SHIFT REGISTER 8BIT 16SOIC
*逻辑类型:移位寄存器
*输出类型:三态
*元件数:1
*每元件位数:8
*功能:串行至并行,串行
*电压 - 电源:2V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-SOIC(3.90MM 宽)
供应商器件封装:16-SO
标签:
包装:卷带(TR)
数量:2500
每包的数量:1
|
|
74HC166D-Q100J
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
2500
|
Nexperia USA Inc. | 16-SOIC(3.90MM 宽) | 16-SO |
描述:IC SHIFT REGISTER 8BIT 16SOIC
*逻辑类型:移位寄存器
*输出类型:推挽式
*元件数:1
*每元件位数:8
*功能:并行或串行至串行
*电压 - 电源:2V ~ 6V
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-SOIC(3.90MM 宽)
供应商器件封装:16-SO
标签:
包装:卷带
数量:2500
每包的数量:1
|
|
74AHCT595D-Q100,11
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
2500
|
Nexperia USA Inc. | 16-SOIC(3.90MM 宽) | 16-SO |
描述:IC SHIFT REG 8BIT SER 16SOIC
*逻辑类型:移位寄存器
*输出类型:三态
*元件数:1
*每元件位数:8
*功能:串行至并行,串行
*电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-SOIC(3.90MM 宽)
供应商器件封装:16-SO
标签:
包装:卷带(TR)
数量:2500
每包的数量:1
|
|
74AHCT595PW-Q100,1
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
2500
|
Nexperia USA Inc. | 16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm) | 16-TSSOP |
描述:IC SHIFT REG 8BIT SER 16TSSOP
*逻辑类型:移位寄存器
*输出类型:三态
*元件数:1
*每元件位数:8
*功能:串行至并行,串行
*电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm)
供应商器件封装:16-TSSOP
标签:
包装:卷带(TR)
数量:2500
每包的数量:1
|
|
74VHC595PW,118
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
2500
|
Nexperia USA Inc. | 16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm) | 16-TSSOP |
描述:IC SHIFT REG 8BIT SISO 16TSSOP
*逻辑类型:移位寄存器
*输出类型:三态
*元件数:1
*每元件位数:8
*功能:串行至并行,串行
*电压 - 电源:2V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm)
供应商器件封装:16-TSSOP
标签:
包装:卷带
数量:2500
每包的数量:1
|
|
74VHC595D,118
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
2500
|
Nexperia USA Inc. | 16-SOIC(3.90MM 宽) | 16-SO |
描述:IC SHIFT REG 8BIT SISO 16SOIC
*逻辑类型:移位寄存器
*输出类型:三态
*元件数:1
*每元件位数:8
*功能:串行至并行,串行
*电压 - 电源:2V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-SOIC(3.90MM 宽)
供应商器件封装:16-SO
标签:
包装:卷带
数量:2500
每包的数量:1
|
|
74HCT164PW-Q100J
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
2500
|
Nexperia USA Inc. | 14-TSSOP(4.40MM 宽) | 14-TSSOP |
描述:IC SHIFT REG 8BIT SI-PO 14TSSOP
*逻辑类型:移位寄存器
*输出类型:推挽式
*元件数:1
*每元件位数:8
*功能:串行至并行
*电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:14-TSSOP(4.40MM 宽)
供应商器件封装:14-TSSOP
标签:
包装:卷带(TR)
数量:2500
每包的数量:1
|
|
74HC597D-Q100J
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
2500
|
Nexperia USA Inc. | 16-SOIC(3.90MM 宽) | 16-SO |
描述:IC SHIFT REGISTER 8BIT 16SOIC
*逻辑类型:移位寄存器
*输出类型:推挽式
*元件数:1
*每元件位数:8
*功能:并行至串行
*电压 - 电源:2V ~ 6V
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-SOIC(3.90MM 宽)
供应商器件封装:16-SO
标签:
包装:卷带(TR)
数量:2500
每包的数量:1
|
|
74LV164DB,118
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
2000
|
Nexperia USA Inc. | 14-SSOP(5.30MM 宽) | 14-SSOP |
描述:IC 8BIT SHIFT REGISTER 14SSOP
*逻辑类型:移位寄存器
*输出类型:推挽式
*元件数:1
*每元件位数:8
*功能:串行至并行
*电压 - 电源:1V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:14-SSOP(5.30MM 宽)
供应商器件封装:14-SSOP
标签:
包装:卷带(TR)
数量:2000
每包的数量:1
|
|
74LV165DB,118
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
2000
|
Nexperia USA Inc. | 16-SSOP(5.30MM 宽) | 16-SSOP |
描述:IC 8BIT SHIFT REGISTER 16SSOP
*逻辑类型:移位寄存器
*输出类型:补充型
*元件数:1
*每元件位数:8
*功能:并行或串行至串行
*电压 - 电源:1V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-SSOP(5.30MM 宽)
供应商器件封装:16-SSOP
标签:
包装:卷带(TR)
数量:2000
每包的数量:1
|
|
74AHC595BQ-Q100,11
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
3000
|
Nexperia USA Inc. | 16-VFQFN 裸露焊盘 | 16-DHVQFN(2.5x3.5) |
描述:IC SHIFT REGISTER 8BIT 16DHVQFN
*逻辑类型:移位寄存器
*输出类型:三态
*元件数:1
*每元件位数:8
*功能:串行至并行,串行
*电压 - 电源:2V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:16-DHVQFN(2.5x3.5)
标签:
包装:卷带
数量:3000
每包的数量:1
|
|
74HCT166D,653
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
2500
|
Nexperia USA Inc. | 16-SOIC(3.90MM 宽) | 16-SO |
描述:IC SHIFT REG 8BIT PI-SO 16SOIC
*逻辑类型:移位寄存器
*输出类型:推挽式
*元件数:1
*每元件位数:8
*功能:并行或串行至串行
*电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-SOIC(3.90MM 宽)
供应商器件封装:16-SO
标签:
包装:卷带
数量:2500
每包的数量:1
|
|
74HCT166D,652
Datasheet 规格书
ROHS
管件
50
|
Nexperia USA Inc. | 16-SOIC(3.90MM 宽) | 16-SO |
描述:IC SHIFT REG 8BIT PI-SO 16SOIC
*逻辑类型:移位寄存器
*输出类型:推挽式
*元件数:1
*每元件位数:8
*功能:并行或串行至串行
*电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-SOIC(3.90MM 宽)
供应商器件封装:16-SO
标签:
包装:管件
数量:50
每包的数量:1
|
|
74HC166PW-Q100J
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
2500
|
Nexperia USA Inc. | 16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm) | 16-TSSOP |
描述:IC SHIFT REGISTER 8BIT 16TSSOP
*逻辑类型:移位寄存器
*输出类型:推挽式
*元件数:1
*每元件位数:8
*功能:并行或串行至串行
*电压 - 电源:2V ~ 6V
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm)
供应商器件封装:16-TSSOP
标签:
包装:卷带(TR)
数量:2500
每包的数量:1
|
|
74HCT165PW,112
Datasheet 规格书
ROHS
管件
96
|
Nexperia USA Inc. | 16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm) | 16-TSSOP |
描述:IC SHIFT REG 8BIT PI-SO 16TSSOP
*逻辑类型:移位寄存器
*输出类型:补充型
*元件数:1
*每元件位数:8
*功能:并行或串行至串行
*电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm)
供应商器件封装:16-TSSOP
标签:
包装:管件
数量:96
每包的数量:1
|
|
HEF4021BT-Q100J
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
2500
|
Nexperia USA Inc. | 16-SOIC(3.90MM 宽) | 16-SO |
描述:IC SHIFT REGISTER 8BIT 16SOIC
*逻辑类型:移位寄存器
*输出类型:推挽式
*元件数:1
*每元件位数:8
*功能:并行或串行至串行
*电压 - 电源:3V ~ 15V
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-SOIC(3.90MM 宽)
供应商器件封装:16-SO
标签:
包装:卷带(TR)
数量:2500
每包的数量:1
|
|
74HCT164BQ-Q100X
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
3000
|
Nexperia USA Inc. | 14-VFQFN 裸露焊盘 | 14-DHVQFN(2.5x3) |
描述:IC 8BIT SHIFT REGISTER
*逻辑类型:移位寄存器
*输出类型:推挽式
*元件数:1
*每元件位数:8
*功能:串行至并行
*电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:14-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:14-DHVQFN(2.5x3)
标签:
包装:卷带(TR)
数量:3000
每包的数量:1
|
|
74HC164BQ-Q100X
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
3000
|
Nexperia USA Inc. | 14-VFQFN 裸露焊盘 | 14-DHVQFN(2.5x3) |
描述:IC SHIFT REGISTER 8BIT
*逻辑类型:移位寄存器
*输出类型:推挽式
*元件数:1
*每元件位数:8
*功能:串行至并行
*电压 - 电源:2V ~ 6V
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:14-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:14-DHVQFN(2.5x3)
标签:
包装:卷带(TR)
数量:3000
每包的数量:1
|
|
HEF4094BTTJ
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
2500
|
Nexperia USA Inc. | 16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm) | 16-TSSOP |
描述:IC SHIFT/STORE REGISTER
*逻辑类型:移位寄存器
*输出类型:三态
*元件数:1
*每元件位数:8
*功能:串行至并行
*电压 - 电源:3V ~ 15V
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm)
供应商器件封装:16-TSSOP
标签:
包装:卷带(TR)
数量:2500
每包的数量:1
|