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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 系列 逻辑类型 输出类型 元件数 每元件位数 功能 电压电源 工作温度 安装类型 包装
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共 2190 款产品满足条件
图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
CD74HC597MG4
管件
40
10+: 8.3150 100+: 8.1665 1000+: 8.0923 3000+: 7.8695
我要买
Texas Instruments 16-SOIC(3.90MM 宽) 16-SOIC
描述:IC SHIFT REGISTER 8-BIT 16SOIC *逻辑类型:移位寄存器 *输出类型:推挽式 *元件数:1 *每元件位数:8 *功能:并行或串行至串行 *电压 - 电源:2V ~ 6V 工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC(3.90MM 宽) 供应商器件封装:16-SOIC 标签: 包装:管件 数量:40 每包的数量:1
CD74HCT597MG4
管件
10+: 8.0745 100+: 7.9303 1000+: 7.8582 3000+: 7.6420
我要买
Texas Instruments 16-SOIC(3.90MM 宽) 16-SOIC
描述:IC SHIFT REGISTER 8BIT HS 16SOIC *逻辑类型:移位寄存器 *输出类型:推挽式 *元件数:1 *每元件位数:8 *功能:并行至串行 *电压 - 电源:4.5 v ~ 5.5 v 工作温度:-55°c ~ 125°c 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-SOIC(3.90MM 宽) 供应商器件封装:16-SOIC 标签: 包装:管件 数量: 每包的数量:1
CD74HC597EE4
管件
10+: 8.7580 100+: 8.6016 1000+: 8.5234 3000+: 8.2888
我要买
Texas Instruments 16-DIP(0.300",7.62MM) 16-PDIP
描述:IC SHIFT REGISTER 8-BIT 16-DIP *逻辑类型:移位寄存器 *输出类型:推挽式 *元件数:1 *每元件位数:8 *功能:并行或串行至串行 *电压 - 电源:2 v ~ 6 v 工作温度:-55°c ~ 125°c 安装类型:通孔 封装/外壳:16-DIP(0.300",7.62MM) 供应商器件封装:16-PDIP 标签: 包装:管件 数量: 每包的数量:1
SN74LS194ANE4
管件
10+: 8.7580 100+: 8.6016 1000+: 8.5234 3000+: 8.2888
我要买
Texas Instruments 16-DIP(0.300",7.62MM) 16-PDIP
描述:IC BI-DIR UNIV SHIFT REG 16-DIP *逻辑类型:双向寄存器 *输出类型:推挽式 *元件数:1 *每元件位数:4 *功能:通用 *电压 - 电源:4.75 v ~ 5.25 v 工作温度:0°c ~ 70°c 安装类型:通孔 封装/外壳:16-DIP(0.300",7.62MM) 供应商器件封装:16-PDIP 标签: 包装:管件 数量: 每包的数量:1
CD74HCT597MT
卷带
250
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Texas Instruments 16-SOIC(3.90MM 宽) 16-SOIC
描述:IC SHIFT REGISTER 8BIT HS 16SOIC *逻辑类型:移位寄存器 *输出类型:推挽式 *元件数:1 *每元件位数:8 *功能:并行至串行 *电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC(3.90MM 宽) 供应商器件封装:16-SOIC 标签: 包装:卷带 数量:250 每包的数量:1
SN74LV8153PWRG4
标准卷带
10+: 8.8845 100+: 8.7259 1000+: 8.6465 3000+: 8.4086
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Texas Instruments 20-TSSOP(4.40MM 宽) 20-TSSOP
描述:IC SHIFT REGISTER SGL 8B 20TSSOP *逻辑类型:移位寄存器 *输出类型:开集,推挽式 *元件数:1 *每元件位数:8 *功能:串行至并行 *电压 - 电源:3 v ~ 5.5 v,3 v ~ 13.2 v 工作温度:-40°c ~ 85°c 安装类型:表面贴装 封装/外壳:20-TSSOP(4.40MM 宽) 供应商器件封装:20-TSSOP 标签: 包装:标准卷带 数量: 每包的数量:1
74AHC595D-Q100,118
卷带(TR)
2500
10+: 1.8225 100+: 1.7899 1000+: 1.7736 3000+: 1.7248
我要买
Nexperia USA Inc. 16-SOIC(3.90MM 宽) 16-SO
描述:IC SHIFT REGISTER 8BIT 16SOIC *逻辑类型:移位寄存器 *输出类型:三态 *元件数:1 *每元件位数:8 *功能:串行至并行,串行 *电压 - 电源:2V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC(3.90MM 宽) 供应商器件封装:16-SO 标签: 包装:卷带(TR) 数量:2500 每包的数量:1
74HC166D-Q100J
卷带
2500
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Nexperia USA Inc. 16-SOIC(3.90MM 宽) 16-SO
描述:IC SHIFT REGISTER 8BIT 16SOIC *逻辑类型:移位寄存器 *输出类型:推挽式 *元件数:1 *每元件位数:8 *功能:并行或串行至串行 *电压 - 电源:2V ~ 6V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC(3.90MM 宽) 供应商器件封装:16-SO 标签: 包装:卷带 数量:2500 每包的数量:1
74AHCT595D-Q100,11
卷带(TR)
2500
10+: 1.8478 100+: 1.8148 1000+: 1.7983 3000+: 1.7488
我要买
Nexperia USA Inc. 16-SOIC(3.90MM 宽) 16-SO
描述:IC SHIFT REG 8BIT SER 16SOIC *逻辑类型:移位寄存器 *输出类型:三态 *元件数:1 *每元件位数:8 *功能:串行至并行,串行 *电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC(3.90MM 宽) 供应商器件封装:16-SO 标签: 包装:卷带(TR) 数量:2500 每包的数量:1
74AHCT595PW-Q100,1
卷带(TR)
2500
10+: 1.8478 100+: 1.8148 1000+: 1.7983 3000+: 1.7488
我要买
Nexperia USA Inc. 16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm) 16-TSSOP
描述:IC SHIFT REG 8BIT SER 16TSSOP *逻辑类型:移位寄存器 *输出类型:三态 *元件数:1 *每元件位数:8 *功能:串行至并行,串行 *电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm) 供应商器件封装:16-TSSOP 标签: 包装:卷带(TR) 数量:2500 每包的数量:1
74VHC595PW,118
卷带
2500
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Nexperia USA Inc. 16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm) 16-TSSOP
描述:IC SHIFT REG 8BIT SISO 16TSSOP *逻辑类型:移位寄存器 *输出类型:三态 *元件数:1 *每元件位数:8 *功能:串行至并行,串行 *电压 - 电源:2V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm) 供应商器件封装:16-TSSOP 标签: 包装:卷带 数量:2500 每包的数量:1
74VHC595D,118
卷带
2500
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Nexperia USA Inc. 16-SOIC(3.90MM 宽) 16-SO
描述:IC SHIFT REG 8BIT SISO 16SOIC *逻辑类型:移位寄存器 *输出类型:三态 *元件数:1 *每元件位数:8 *功能:串行至并行,串行 *电压 - 电源:2V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC(3.90MM 宽) 供应商器件封装:16-SO 标签: 包装:卷带 数量:2500 每包的数量:1
74HCT164PW-Q100J
卷带(TR)
2500
10+: 1.9364 100+: 1.9018 1000+: 1.8845 3000+: 1.8326
我要买
Nexperia USA Inc. 14-TSSOP(4.40MM 宽) 14-TSSOP
描述:IC SHIFT REG 8BIT SI-PO 14TSSOP *逻辑类型:移位寄存器 *输出类型:推挽式 *元件数:1 *每元件位数:8 *功能:串行至并行 *电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:14-TSSOP(4.40MM 宽) 供应商器件封装:14-TSSOP 标签: 包装:卷带(TR) 数量:2500 每包的数量:1
74HC597D-Q100J
卷带(TR)
2500
10+: 2.0123 100+: 1.9764 1000+: 1.9584 3000+: 1.9045
我要买
Nexperia USA Inc. 16-SOIC(3.90MM 宽) 16-SO
描述:IC SHIFT REGISTER 8BIT 16SOIC *逻辑类型:移位寄存器 *输出类型:推挽式 *元件数:1 *每元件位数:8 *功能:并行至串行 *电压 - 电源:2V ~ 6V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC(3.90MM 宽) 供应商器件封装:16-SO 标签: 包装:卷带(TR) 数量:2500 每包的数量:1
74LV164DB,118
卷带(TR)
2000
10+: 2.2275 100+: 2.1877 1000+: 2.1678 3000+: 2.1081
我要买
Nexperia USA Inc. 14-SSOP(5.30MM 宽) 14-SSOP
描述:IC 8BIT SHIFT REGISTER 14SSOP *逻辑类型:移位寄存器 *输出类型:推挽式 *元件数:1 *每元件位数:8 *功能:串行至并行 *电压 - 电源:1V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:14-SSOP(5.30MM 宽) 供应商器件封装:14-SSOP 标签: 包装:卷带(TR) 数量:2000 每包的数量:1
74LV165DB,118
卷带(TR)
2000
10+: 2.2275 100+: 2.1877 1000+: 2.1678 3000+: 2.1081
我要买
Nexperia USA Inc. 16-SSOP(5.30MM 宽) 16-SSOP
描述:IC 8BIT SHIFT REGISTER 16SSOP *逻辑类型:移位寄存器 *输出类型:补充型 *元件数:1 *每元件位数:8 *功能:并行或串行至串行 *电压 - 电源:1V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SSOP(5.30MM 宽) 供应商器件封装:16-SSOP 标签: 包装:卷带(TR) 数量:2000 每包的数量:1
74AHC595BQ-Q100,11
卷带
3000
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Nexperia USA Inc. 16-VFQFN 裸露焊盘 16-DHVQFN(2.5x3.5)
描述:IC SHIFT REGISTER 8BIT 16DHVQFN *逻辑类型:移位寄存器 *输出类型:三态 *元件数:1 *每元件位数:8 *功能:串行至并行,串行 *电压 - 电源:2V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-DHVQFN(2.5x3.5) 标签: 包装:卷带 数量:3000 每包的数量:1
74HCT166D,653
卷带
2500
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Nexperia USA Inc. 16-SOIC(3.90MM 宽) 16-SO
描述:IC SHIFT REG 8BIT PI-SO 16SOIC *逻辑类型:移位寄存器 *输出类型:推挽式 *元件数:1 *每元件位数:8 *功能:并行或串行至串行 *电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC(3.90MM 宽) 供应商器件封装:16-SO 标签: 包装:卷带 数量:2500 每包的数量:1
74HCT166D,652
管件
50
10+: 6.0369 100+: 5.9291 1000+: 5.8752 3000+: 5.7135
我要买
Nexperia USA Inc. 16-SOIC(3.90MM 宽) 16-SO
描述:IC SHIFT REG 8BIT PI-SO 16SOIC *逻辑类型:移位寄存器 *输出类型:推挽式 *元件数:1 *每元件位数:8 *功能:并行或串行至串行 *电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC(3.90MM 宽) 供应商器件封装:16-SO 标签: 包装:管件 数量:50 每包的数量:1
74HC166PW-Q100J
卷带(TR)
2500
10+: 2.1009 100+: 2.0634 1000+: 2.0446 3000+: 1.9883
我要买
Nexperia USA Inc. 16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm) 16-TSSOP
描述:IC SHIFT REGISTER 8BIT 16TSSOP *逻辑类型:移位寄存器 *输出类型:推挽式 *元件数:1 *每元件位数:8 *功能:并行或串行至串行 *电压 - 电源:2V ~ 6V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm) 供应商器件封装:16-TSSOP 标签: 包装:卷带(TR) 数量:2500 每包的数量:1
74HCT165PW,112
管件
96
10+: 2.4173 100+: 2.3741 1000+: 2.3525 3000+: 2.2878
我要买
Nexperia USA Inc. 16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm) 16-TSSOP
描述:IC SHIFT REG 8BIT PI-SO 16TSSOP *逻辑类型:移位寄存器 *输出类型:补充型 *元件数:1 *每元件位数:8 *功能:并行或串行至串行 *电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm) 供应商器件封装:16-TSSOP 标签: 包装:管件 数量:96 每包的数量:1
HEF4021BT-Q100J
卷带(TR)
2500
10+: 2.1009 100+: 2.0634 1000+: 2.0446 3000+: 1.9883
我要买
Nexperia USA Inc. 16-SOIC(3.90MM 宽) 16-SO
描述:IC SHIFT REGISTER 8BIT 16SOIC *逻辑类型:移位寄存器 *输出类型:推挽式 *元件数:1 *每元件位数:8 *功能:并行或串行至串行 *电压 - 电源:3V ~ 15V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC(3.90MM 宽) 供应商器件封装:16-SO 标签: 包装:卷带(TR) 数量:2500 每包的数量:1
74HCT164BQ-Q100X
卷带(TR)
3000
10+: 2.2528 100+: 2.2125 1000+: 2.1924 3000+: 2.1321
我要买
Nexperia USA Inc. 14-VFQFN 裸露焊盘 14-DHVQFN(2.5x3)
描述:IC 8BIT SHIFT REGISTER *逻辑类型:移位寄存器 *输出类型:推挽式 *元件数:1 *每元件位数:8 *功能:串行至并行 *电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:14-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:14-DHVQFN(2.5x3) 标签: 包装:卷带(TR) 数量:3000 每包的数量:1
74HC164BQ-Q100X
卷带(TR)
3000
10+: 1.3668 100+: 1.3424 1000+: 1.3302 3000+: 1.2936
我要买
Nexperia USA Inc. 14-VFQFN 裸露焊盘 14-DHVQFN(2.5x3)
描述:IC SHIFT REGISTER 8BIT *逻辑类型:移位寄存器 *输出类型:推挽式 *元件数:1 *每元件位数:8 *功能:串行至并行 *电压 - 电源:2V ~ 6V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:14-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:14-DHVQFN(2.5x3) 标签: 包装:卷带(TR) 数量:3000 每包的数量:1
HEF4094BTTJ
卷带(TR)
2500
10+: 2.2654 100+: 2.2250 1000+: 2.2047 3000+: 2.1441
我要买
Nexperia USA Inc. 16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm) 16-TSSOP
描述:IC SHIFT/STORE REGISTER *逻辑类型:移位寄存器 *输出类型:三态 *元件数:1 *每元件位数:8 *功能:串行至并行 *电压 - 电源:3V ~ 15V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm) 供应商器件封装:16-TSSOP 标签: 包装:卷带(TR) 数量:2500 每包的数量:1
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