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图片 | 型号 | 制造商 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 描述参数 |
---|---|---|---|---|---|
74VHC164MTCX
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
2500
|
onsemi | 14-TSSOP(4.40MM 宽) | 14-TSSOP |
描述:IC SHIFT REGISTER 8BIT 14TSSOP
*逻辑类型:移位寄存器
*输出类型:推挽式
*元件数:1
*每元件位数:8
*功能:串行至并行
*电压 - 电源:2V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:14-TSSOP(4.40MM 宽)
供应商器件封装:14-TSSOP
标签:
包装:卷带
数量:2500
每包的数量:1
|
|
MM74HC595MTCX
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
2500
|
onsemi | 16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm) | 16-TSSOP |
描述:IC SHIFT REGISTER 8-BIT 16-TSSOP
*逻辑类型:移位寄存器
*输出类型:三态
*元件数:1
*每元件位数:8
*功能:串行至并行,串行
*电压 - 电源:2V ~ 6V
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm)
供应商器件封装:16-TSSOP
标签:
包装:卷带
数量:2500
每包的数量:1
|
|
74VHC595MTCX
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
2500
|
onsemi | 16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm) | 16-TSSOP |
描述:IC SHIFT REG 8B W/ LATCH 16TSSOP
*逻辑类型:移位寄存器
*输出类型:三态
*元件数:1
*每元件位数:8
*功能:串行至并行,串行
*电压 - 电源:2V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm)
供应商器件封装:16-TSSOP
标签:
包装:卷带
数量:2500
每包的数量:1
|
|
MM74HC164MX
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
2500
|
onsemi | 14-SOIC(3.90MM 宽) | 14-SOIC |
描述:IC REGISTER SER/PAR I/O 14SOIC
*逻辑类型:移位寄存器
*输出类型:推挽式
*元件数:1
*每元件位数:8
*功能:串行至并行
*电压 - 电源:2V ~ 6V
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:14-SOIC(3.90MM 宽)
供应商器件封装:14-SOIC
标签:
包装:卷带
数量:2500
每包的数量:1
|
|
MM74HCT164MX
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
2500
|
onsemi | 14-SOIC(3.90MM 宽) | 14-SOIC |
描述:IC SHIFT REG 8BIT SIPO 14SOIC
*逻辑类型:移位寄存器
*输出类型:推挽式
*元件数:1
*每元件位数:8
*功能:串行至并行
*电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:14-SOIC(3.90MM 宽)
供应商器件封装:14-SOIC
标签:
包装:卷带
数量:2500
每包的数量:1
|
|
74VHC595MX
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
2500
|
onsemi | 16-SOIC(3.90MM 宽) | 16-SOIC |
描述:IC SHIFT REGISTER 8BIT 16-SOIC
*逻辑类型:移位寄存器
*输出类型:三态
*元件数:1
*每元件位数:8
*功能:串行至并行,串行
*电压 - 电源:2V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-SOIC(3.90MM 宽)
供应商器件封装:16-SOIC
标签:
包装:卷带
数量:2500
每包的数量:1
|
|
MM74HC595MX
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
2500
|
onsemi | 16-SOIC(3.90MM 宽) | 16-SOIC |
描述:IC SHIFT REGISTER 8-BIT 16-SOIC
*逻辑类型:移位寄存器
*输出类型:三态
*元件数:1
*每元件位数:8
*功能:串行至并行,串行
*电压 - 电源:2V ~ 6V
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-SOIC(3.90MM 宽)
供应商器件封装:16-SOIC
标签:
包装:卷带
数量:2500
每包的数量:1
|
|
74VHC595MTC
Datasheet 规格书
ROHS
管件
2350
|
onsemi | 16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm) | 16-TSSOP |
描述:IC SHIFT REGISTER 8BIT 16TSSOP
*逻辑类型:移位寄存器
*输出类型:三态
*元件数:1
*每元件位数:8
*功能:串行至并行,串行
*电压 - 电源:2V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm)
供应商器件封装:16-TSSOP
标签:
包装:管件
数量:2350
每包的数量:1
|
|
74VHC595M
Datasheet 规格书
ROHS
管件
48
|
onsemi | 16-SOIC(3.90MM 宽) | 16-SOIC |
描述:IC REGISTER SHIFT 8BIT 16-SOIC
*逻辑类型:移位寄存器
*输出类型:三态
*元件数:1
*每元件位数:8
*功能:串行至并行,串行
*电压 - 电源:2V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-SOIC(3.90MM 宽)
供应商器件封装:16-SOIC
标签:
包装:管件
数量:48
每包的数量:1
|
|
MM74HC595M
Datasheet 规格书
ROHS
管件
48
|
onsemi | 16-SOIC(3.90MM 宽) | 16-SOIC |
描述:IC REGISTER W/LATCH 8BIT 16-SOIC
*逻辑类型:移位寄存器
*输出类型:三态
*元件数:1
*每元件位数:8
*功能:串行至并行,串行
*电压 - 电源:2V ~ 6V
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-SOIC(3.90MM 宽)
供应商器件封装:16-SOIC
标签:
包装:管件
数量:48
每包的数量:1
|
|
74VHC164M
Datasheet 规格书
ROHS
管件
1100
|
onsemi | 14-SOIC(3.90MM 宽) | 14-SOIC |
描述:IC SHIFT REGISTER 8BIT 14SOIC
*逻辑类型:移位寄存器
*输出类型:推挽式
*元件数:1
*每元件位数:8
*功能:串行至并行
*电压 - 电源:2V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:14-SOIC(3.90MM 宽)
供应商器件封装:14-SOIC
标签:
包装:管件
数量:1100
每包的数量:1
|
|
74AHC164PW-Q100J
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
2500
|
Nexperia USA Inc. | 14-TSSOP(4.40MM 宽) | 14-TSSOP |
描述:IC SHIFT REGISTER 8BIT 14TSSOP
*逻辑类型:移位寄存器
*输出类型:推挽式
*元件数:1
*每元件位数:8
*功能:串行至并行
*电压 - 电源:2V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:14-TSSOP(4.40MM 宽)
供应商器件封装:14-TSSOP
标签:
包装:卷带(TR)
数量:2500
每包的数量:1
|
|
HEF4014BT-Q100J
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
2500
|
Nexperia USA Inc. | 16-SOIC(3.90MM 宽) | 16-SO |
描述:IC SHIFT REGISTER 8BIT 16SOIC
*逻辑类型:移位寄存器
*输出类型:推挽式
*元件数:1
*每元件位数:8
*功能:并行或串行至串行
*电压 - 电源:3V ~ 15V
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-SOIC(3.90MM 宽)
供应商器件封装:16-SO
标签:
包装:卷带
数量:2500
每包的数量:1
|
|
74LV164D-Q100J
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
2500
|
Nexperia USA Inc. | 14-SOIC(3.90MM 宽) | 14-SO |
描述:IC SHIFT REGISTER 8BIT 14SOIC
*逻辑类型:移位寄存器
*输出类型:推挽式
*元件数:1
*每元件位数:8
*功能:串行至并行
*电压 - 电源:1V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:14-SOIC(3.90MM 宽)
供应商器件封装:14-SO
标签:
包装:卷带(TR)
数量:2500
每包的数量:1
|
|
74LV164PW-Q100J
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
2500
|
Nexperia USA Inc. | 14-TSSOP(4.40MM 宽) | 14-TSSOP |
描述:IC SHIFT REGISTER 8BIT 14TSSOP
*逻辑类型:移位寄存器
*输出类型:推挽式
*元件数:1
*每元件位数:8
*功能:串行至并行
*电压 - 电源:1V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:14-TSSOP(4.40MM 宽)
供应商器件封装:14-TSSOP
标签:
包装:卷带(TR)
数量:2500
每包的数量:1
|
|
74LV165AD-Q100J
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
2500
|
Nexperia USA Inc. | 16-SOIC(3.90MM 宽) | 16-SO |
描述:IC SHIFT REGISTER 8BIT 16SOIC
*逻辑类型:移位寄存器
*输出类型:补充型
*元件数:1
*每元件位数:8
*功能:并行或串行至串行
*电压 - 电源:2V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-SOIC(3.90MM 宽)
供应商器件封装:16-SO
标签:
包装:卷带(TR)
数量:2500
每包的数量:1
|
|
74LV165APW-Q100J
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
2500
|
Nexperia USA Inc. | 16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm) | 16-TSSOP |
描述:IC SHIFT REGISTER 8BIT 16TSSOP
*逻辑类型:移位寄存器
*输出类型:补充型
*元件数:1
*每元件位数:8
*功能:并行或串行至串行
*电压 - 电源:2V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm)
供应商器件封装:16-TSSOP
标签:
包装:卷带(TR)
数量:2500
每包的数量:1
|
|
74LV165D-Q100J
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
2500
|
Nexperia USA Inc. | 16-SOIC(3.90MM 宽) | 16-SO |
描述:IC SHIFT REGISTER 8BIT 16SOIC
*逻辑类型:移位寄存器
*输出类型:补充型
*元件数:1
*每元件位数:8
*功能:并行至串行
*电压 - 电源:1V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-SOIC(3.90MM 宽)
供应商器件封装:16-SO
标签:
包装:卷带(TR)
数量:2500
每包的数量:1
|
|
74LV165PW-Q100J
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
2500
|
Nexperia USA Inc. | 16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm) | 16-TSSOP |
描述:IC SHIFT REGISTER 8BIT 16TSSOP
*逻辑类型:移位寄存器
*输出类型:补充型
*元件数:1
*每元件位数:8
*功能:并行至串行
*电压 - 电源:1V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm)
供应商器件封装:16-TSSOP
标签:
包装:卷带(TR)
数量:2500
每包的数量:1
|
|
74HC166PW,118
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
2500
|
Nexperia USA Inc. | 16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm) | 16-TSSOP |
描述:IC 8BIT SHIFT REGISTER 16TSSOP
*逻辑类型:移位寄存器
*输出类型:推挽式
*元件数:1
*每元件位数:8
*功能:并行或串行至串行
*电压 - 电源:2V ~ 6V
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm)
供应商器件封装:16-TSSOP
标签:
包装:卷带(TR)
数量:2500
每包的数量:1
|
|
74HC166PW,112
Datasheet 规格书
ROHS
管件
96
|
Nexperia USA Inc. | 16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm) | 16-TSSOP |
描述:IC 8BIT SHIFT REGISTER 16TSSOP
*逻辑类型:移位寄存器
*输出类型:推挽式
*元件数:1
*每元件位数:8
*功能:并行或串行至串行
*电压 - 电源:2V ~ 6V
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm)
供应商器件封装:16-TSSOP
标签:
包装:管件
数量:96
每包的数量:1
|
|
74AHC164BQ-Q100X
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
3000
|
Nexperia USA Inc. | 14-VFQFN 裸露焊盘 | 14-DHVQFN(2.5x3) |
描述:IC SHIFT REGISTER 8BIT 14DHVQFN
*逻辑类型:移位寄存器
*输出类型:推挽式
*元件数:1
*每元件位数:8
*功能:串行至并行
*电压 - 电源:2V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:14-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:14-DHVQFN(2.5x3)
标签:
包装:卷带(TR)
数量:3000
每包的数量:1
|
|
74AHC595PW-Q100,11
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
2500
|
Nexperia USA Inc. | 16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm) | 16-TSSOP |
描述:IC SHIFT REGISTER 8BIT 16TSSOP
*逻辑类型:移位寄存器
*输出类型:三态
*元件数:1
*每元件位数:8
*功能:串行至并行,串行
*电压 - 电源:2V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm)
供应商器件封装:16-TSSOP
标签:
包装:卷带
数量:2500
每包的数量:1
|
|
74HCT164D-Q100J
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
2500
|
Nexperia USA Inc. | 14-SOIC(3.90MM 宽) | 14-SO |
描述:IC SHIFT REG 8BIT SI-PO 14SOIC
*逻辑类型:移位寄存器
*输出类型:推挽式
*元件数:1
*每元件位数:8
*功能:串行至并行
*电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:14-SOIC(3.90MM 宽)
供应商器件封装:14-SO
标签:
包装:卷带(TR)
数量:2500
每包的数量:1
|
|
74HC165BQ-Q100,115
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
3000
|
Nexperia USA Inc. | 16-VFQFN 裸露焊盘 | 16-DHVQFN(2.5x3.5) |
描述:IC SHIFT REGISTER 8BIT 16DHVQFN
*逻辑类型:移位寄存器
*输出类型:补充型
*元件数:1
*每元件位数:8
*功能:并行或串行至串行
*电压 - 电源:2V ~ 6V
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:16-DHVQFN(2.5x3.5)
标签:
包装:卷带(TR)
数量:3000
每包的数量:1
|