描述:IC FIFO 131KX36 4-4NS 240BGA *存储容量:4.5M（128K x 36） *功能:异步，同步 *数据速率:100MHz，225MHz 访问时间:8ns，3.4ns *电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V 电流 - 电源（最大值）:90mA 总线方向:单向 扩充类型:深度，宽度 可编程标志支持:是 中继能力:是 fwft 支持:是 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:240-BGA 供应商器件封装:240-PBGA（19x19） 包装:托盘 数量:1 每包的数量:1 标签:

描述:IC FIFO 131KX36 5NS 240BGA *存储容量:4.5M（128K x 36） *功能:异步，同步 *数据速率:83MHz，200MHz 访问时间:10ns，3.6ns *电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V 电流 - 电源（最大值）:90mA 总线方向:单向 扩充类型:深度，宽度 可编程标志支持:是 中继能力:是 fwft 支持:是 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:240-BGA 供应商器件封装:240-PBGA（19x19） 包装:托盘 数量:1 每包的数量:1 标签:

描述:IC FIFO 131072X18 SYNC 240BGA *存储容量:4.5M（128K x 36） *功能:异步，同步 *数据速率:100MHz，225MHz 访问时间:8ns，3.4ns *电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V 电流 - 电源（最大值）:90mA 总线方向:单向 扩充类型:深度，宽度 可编程标志支持:是 中继能力:是 fwft 支持:是 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:240-BGA 供应商器件封装:240-PBGA（19x19） 包装:托盘 数量:1 每包的数量:0 标签:

描述:IC FIFO 262KX18 2.5V 5NS 240BGA *存储容量:4.5M（256K x 18）（512K x 9） *功能:异步，同步 *数据速率:83MHz，200MHz 访问时间:10ns，3.6ns *电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V 电流 - 电源（最大值）:70mA 总线方向:单向 扩充类型:深度，宽度 可编程标志支持:是 中继能力:是 fwft 支持:是 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:240-BGA 供应商器件封装:240-PBGA（19x19） 包装:托盘 数量:1 每包的数量:1 标签:

描述:IC MEM FIFO 8K X 9 ASYNC 32LCC *存储容量:72K（8K x 9） *功能:异步 *数据速率:25MHz 访问时间:30ns *电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 电流 - 电源（最大值）:150mA 总线方向:单向 扩充类型:深度，宽度 可编程标志支持:无 中继能力:是 fwft 支持:无 工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-CLCC 供应商器件封装:32-LCC（11.43x13.97） 包装:管件 数量:1 每包的数量:1 标签:

描述:IC FIFO 32768X72 5NS 324-BGA *存储容量:2.25M（32K x 72） *功能:异步，同步 *数据速率:83MHz，200MHz 访问时间:10ns，3.6ns *电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V 电流 - 电源（最大值）:130mA 总线方向:单向 扩充类型:深度，宽度 可编程标志支持:是 中继能力:是 fwft 支持:是 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:324-BGA 供应商器件封装:324-PBGA（19x19） 包装:托盘 数量:1 每包的数量:1 标签:

描述:IC FIFO 524X18 2.5V 6-7NS 240BGA *存储容量:9M（512K x 18）（1M x 9） *功能:异步，同步 *数据速率:66MHz，150MHz 访问时间:12ns，3.8ns *电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V 电流 - 电源（最大值）:70mA 总线方向:单向 扩充类型:深度，宽度 可编程标志支持:是 中继能力:是 fwft 支持:是 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:240-BGA 供应商器件封装:240-PBGA（19x19） 包装:托盘 数量:1 每包的数量:1 标签:

描述:IC FIFO 524X18 6-7NS 240BGA *存储容量:9M（256K x 36） *功能:异步，同步 *数据速率:66MHz，150MHz 访问时间:12ns，3.8ns *电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V 电流 - 电源（最大值）:90mA 总线方向:单向 扩充类型:深度，宽度 可编程标志支持:是 中继能力:是 fwft 支持:是 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:240-BGA 供应商器件封装:240-PBGA（19x19） 包装:托盘 数量:1 每包的数量:1 标签:

描述:IC FIFO 65536X72 5NS 324-BGA *存储容量:4.5M（64K x 72） *功能:异步，同步 *数据速率:83MHz，200MHz 访问时间:10ns，3.6ns *电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V 电流 - 电源（最大值）:130mA 总线方向:单向 扩充类型:深度，宽度 可编程标志支持:是 中继能力:是 fwft 支持:是 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:324-BGA 供应商器件封装:324-PBGA（19x19） 包装:托盘 数量:1 每包的数量:1 标签:

描述:IC FIFO 524X18 2.5V 5NS 240BGA *存储容量:9M（512K x 18）（1M x 9） *功能:异步，同步 *数据速率:83MHz，200MHz 访问时间:10ns，3.6ns *电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V 电流 - 电源（最大值）:70mA 总线方向:单向 扩充类型:深度，宽度 可编程标志支持:是 中继能力:是 fwft 支持:是 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:240-BGA 供应商器件封装:240-PBGA（19x19） 包装:托盘 数量:1 每包的数量:1 标签:

描述:IC FIFO 524X18 5NS 240BGA *存储容量:9M（256K x 36） *功能:异步，同步 *数据速率:83MHz，200MHz 访问时间:10ns，3.6ns *电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V 电流 - 电源（最大值）:90mA 总线方向:单向 扩充类型:深度，宽度 可编程标志支持:是 中继能力:是 fwft 支持:是 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:240-BGA 供应商器件封装:240-PBGA（19x19） 包装:托盘 数量:1 每包的数量:1 标签:

描述:IC FIFO 524X18 5NS 240BGA *存储容量:9M（256K x 36） *功能:异步，同步 *数据速率:83MHz，200MHz 访问时间:10ns，3.6ns *电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V 电流 - 电源（最大值）:90mA 总线方向:单向 扩充类型:深度，宽度 可编程标志支持:是 中继能力:是 fwft 支持:是 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:240-BGA 供应商器件封装:240-PBGA（19x19） 包装:托盘 数量:1 每包的数量:1 标签:

描述:IC MEM FIFO 16K X 9 ASYNC 32LCC *存储容量:144K（16K x 9） *功能:异步 *数据速率:25MHz 访问时间:30ns *电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 电流 - 电源（最大值）:150mA 总线方向:单向 扩充类型:深度，宽度 可编程标志支持:无 中继能力:是 fwft 支持:无 工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-CLCC 供应商器件封装:32-LCC（11.43x13.97） 包装:卷带（TR） 数量:750 每包的数量:1 标签:

描述:IC FIFO 32768X72 4-4NS 324-BGA *存储容量:2.25M（32K x 72） *功能:异步，同步 *数据速率:100MHz，225MHz 访问时间:8ns，3.4ns *电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V 电流 - 电源（最大值）:130mA 总线方向:单向 扩充类型:深度，宽度 可编程标志支持:是 中继能力:是 fwft 支持:是 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:324-BGA 供应商器件封装:324-PBGA（19x19） 包装:托盘 数量:1 每包的数量:1 标签:

描述:IC FIFO 32768X72 4-4NS 324-BGA *存储容量:2.25M（32K x 72） *功能:异步，同步 *数据速率:100MHz，225MHz 访问时间:8ns，3.4ns *电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V 电流 - 电源（最大值）:130mA 总线方向:单向 扩充类型:深度，宽度 可编程标志支持:是 中继能力:是 fwft 支持:是 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:324-BGA 供应商器件封装:324-PBGA（19x19） 包装:托盘 数量:1 每包的数量:1 标签:

描述:IC MEM FIFO 16K X 9 ASYNC 28CDIP *存储容量:144K（16K x 9） *功能:异步 *数据速率:33.3MHz 访问时间:20ns *电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 电流 - 电源（最大值）:150mA 总线方向:单向 扩充类型:深度，宽度 可编程标志支持:无 中继能力:是 fwft 支持:无 工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:通孔 封装/外壳:28-CDIP（0.600"，15.24mm） 供应商器件封装:28-CDIP 包装:管件 数量:13 每包的数量:1 标签:

描述:IC FIFO 131072X72 6-7NS 324-BGA *存储容量:9M（128K x 72） *功能:异步，同步 *数据速率:66MHz，150MHz 访问时间:12ns，3.8ns *电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V 电流 - 电源（最大值）:130mA 总线方向:单向 扩充类型:深度，宽度 可编程标志支持:是 中继能力:是 fwft 支持:是 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:324-BGA 供应商器件封装:324-PBGA（19x19） 包装:托盘 数量:1 每包的数量:1 标签:

描述:IC FIFO 524X18 2.5V 4NS 240BGA *存储容量:9M（512K x 18）（1M x 9） *功能:异步，同步 *数据速率:100MHz，225MHz 访问时间:8ns，3.4ns *电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V 电流 - 电源（最大值）:70mA 总线方向:单向 扩充类型:深度，宽度 可编程标志支持:是 中继能力:是 fwft 支持:是 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:240-BGA 供应商器件封装:240-PBGA（19x19） 包装:托盘 数量:1 每包的数量:1 标签:

描述:IC FIFO 524X18 4-4NS 240BGA *存储容量:9M（256K x 36） *功能:异步，同步 *数据速率:100MHz，225MHz 访问时间:8ns，3.4ns *电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V 电流 - 电源（最大值）:90mA 总线方向:单向 扩充类型:深度，宽度 可编程标志支持:是 中继能力:是 fwft 支持:是 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:240-BGA 供应商器件封装:240-PBGA（19x19） 包装:托盘 数量:1 每包的数量:1 标签:

描述:IC FIFO 16384X72 10NS 324-BGA *存储容量:1.125M（16K x 72） *功能:异步，同步 *数据速率:50MHz，100MHz 访问时间:14ns，4.5ns *电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V 电流 - 电源（最大值）:130mA 总线方向:单向 扩充类型:深度，宽度 可编程标志支持:是 中继能力:是 fwft 支持:是 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:324-BGA 供应商器件封装:324-PBGA（19x19） 包装:托盘 数量:1 每包的数量:1 标签:

描述:IC FIFO 1024X36 4-4NS 240BGA *存储容量:2.25M（64K x 36） *功能:异步，同步 *数据速率:100MHz，225MHz 访问时间:8ns，3.4ns *电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V 电流 - 电源（最大值）:90mA 总线方向:单向 扩充类型:深度，宽度 可编程标志支持:是 中继能力:是 fwft 支持:是 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:240-BGA 供应商器件封装:240-PBGA（19x19） 包装:托盘 数量:84 每包的数量:1 标签:

描述:IC MEM FIFO 8K X 9 ASYNC 28CDIP *存储容量:72K（8K x 9） *功能:异步 *数据速率:25MHz 访问时间:30ns *电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 电流 - 电源（最大值）:150mA 总线方向:单向 扩充类型:深度，宽度 可编程标志支持:无 中继能力:是 fwft 支持:无 工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:通孔 封装/外壳:28-CDIP（0.300"，7.62mm） 供应商器件封装:28-CDIP 包装:管件 数量:13 每包的数量:1 标签:

描述:IC FIFO SS 512X9 15NS 64QFP *存储容量:4.5M（512K x 9） *功能:同步 *数据速率:66.7MHz 访问时间:10ns *电压 - 电源:3.15 V ~ 3.45 V 电流 - 电源（最大值）:55mA 总线方向:单向 扩充类型:深度，宽度 可编程标志支持:是 中继能力:是 fwft 支持:是 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:64-LQFP 供应商器件封装:64-TQFP（14x14） 包装:托盘 数量:45 每包的数量:1 标签:

描述:IC FIFO SS 512X9 20NS 64QFP *存储容量:4.5M（512K x 9） *功能:同步 *数据速率:50MHz 访问时间:12ns *电压 - 电源:3.15 V ~ 3.45 V 电流 - 电源（最大值）:55mA 总线方向:单向 扩充类型:深度，宽度 可编程标志支持:是 中继能力:是 fwft 支持:是 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:64-LQFP 供应商器件封装:64-TQFP（14x14） 包装:托盘 数量:45 每包的数量:1 标签:

描述:IC FIFO SUPERSYNCII 15NS 80-TQFP *存储容量:4.5M（256K x 18）（512K x 9） *功能:同步 *数据速率:66.7MHz 访问时间:10ns *电压 - 电源:3.15 V ~ 3.45 V 电流 - 电源（最大值）:35mA 总线方向:单向 扩充类型:深度，宽度 可编程标志支持:是 中继能力:是 fwft 支持:是 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:80-LQFP 供应商器件封装:80-TQFP（14x14） 包装:托盘 数量:45 每包的数量:1 标签: