描述:IC FIFO 524X18 5NS 240BGA *存储容量:9M（256K x 36） *功能:异步，同步 *数据速率:83MHz，200MHz 访问时间:10ns，3.6ns *电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V 电流 - 电源（最大值）:90mA 总线方向:单向 扩充类型:深度，宽度 可编程标志支持:是 中继能力:是 fwft 支持:是 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:240-BGA 供应商器件封装:240-PBGA（19x19） 包装:托盘 数量:1 每包的数量:1 标签:

描述:IC FIFO 524X18 2.5V 5NS 240BGA *存储容量:9M（512K x 18）（1M x 9） *功能:异步，同步 *数据速率:83MHz，200MHz 访问时间:10ns，3.6ns *电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V 电流 - 电源（最大值）:70mA 总线方向:单向 扩充类型:深度，宽度 可编程标志支持:是 中继能力:是 fwft 支持:是 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:240-BGA 供应商器件封装:240-PBGA（19x19） 包装:托盘 数量:1 每包的数量:1 标签:

描述:IC FIFO 65536X72 4-4NS 324-BGA *存储容量:4.5M（64K x 72） *功能:异步，同步 *数据速率:100MHz，225MHz 访问时间:8ns，3.4ns *电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V 电流 - 电源（最大值）:130mA 总线方向:单向 扩充类型:深度，宽度 可编程标志支持:是 中继能力:是 fwft 支持:是 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:324-BGA 供应商器件封装:324-PBGA（19x19） 包装:托盘 数量:1 每包的数量:1 标签:

描述:IC FIFO 65536X72 4-4NS 324BGA *存储容量:4.5M（64K x 72） *功能:异步，同步 *数据速率:100MHz，225MHz 访问时间:8ns，3.4ns *电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V 电流 - 电源（最大值）:130mA 总线方向:单向 扩充类型:深度，宽度 可编程标志支持:是 中继能力:是 fwft 支持:是 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:324-BGA 供应商器件封装:324-PBGA（19x19） 包装:托盘 数量:1 每包的数量:1 标签:

描述:IC FIFO 65536X72 4-4NS 324BGA *存储容量:4.5M（64K x 72） *功能:异步，同步 *数据速率:83MHz，200MHz 访问时间:10ns，3.6ns *电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V 电流 - 电源（最大值）:130mA 总线方向:单向 扩充类型:深度，宽度 可编程标志支持:是 中继能力:是 fwft 支持:是 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:324-BGA 供应商器件封装:324-PBGA（19x19） 包装:托盘 数量:1 每包的数量:1 标签:

描述:IC MEM FIFO 8K X 9 ASYNC 32LCC *存储容量:72K（8K x 9） *功能:异步 *数据速率:33.3MHz 访问时间:20ns *电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 电流 - 电源（最大值）:150mA 总线方向:单向 扩充类型:深度，宽度 可编程标志支持:无 中继能力:是 fwft 支持:无 工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-CLCC 供应商器件封装:32-LCC（11.43x13.97） 包装:管件 数量:1 每包的数量:1 标签:

描述:IC FIFO 131072X72 4-4NS 324-BGA *存储容量:9M（128K x 72） *功能:异步，同步 *数据速率:100MHz，225MHz 访问时间:8ns，3.4ns *电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V 电流 - 电源（最大值）:130mA 总线方向:单向 扩充类型:深度，宽度 可编程标志支持:是 中继能力:是 fwft 支持:是 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:324-BGA 供应商器件封装:324-PBGA（19x19） 包装:托盘 数量:1 每包的数量:1 标签:

描述:IC FIFO 131072X72 5NS 324-BGA *存储容量:9M（128K x 72） *功能:异步，同步 *数据速率:83MHz，200MHz 访问时间:10ns，3.6ns *电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V 电流 - 电源（最大值）:130mA 总线方向:单向 扩充类型:深度，宽度 可编程标志支持:是 中继能力:是 fwft 支持:是 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:324-BGA 供应商器件封装:324-PBGA（19x19） 包装:托盘 数量:1 每包的数量:1 标签:

描述:IC MEM FIFO 32K X 9 ASYNC 28CDIP *存储容量:288K（32K x 9） *功能:异步 *数据速率:25MHz 访问时间:30ns *电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 电流 - 电源（最大值）:150mA 总线方向:单向 扩充类型:深度，宽度 可编程标志支持:无 中继能力:是 fwft 支持:无 工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:通孔 封装/外壳:28-CDIP（0.600"，15.24mm） 供应商器件封装:28-CDIP 包装:管件 数量:13 每包的数量:1 标签:

描述:IC MEM FIFO 16K X 9 ASYNC 32LCC *存储容量:144K（16K x 9） *功能:异步 *数据速率:33.3MHz 访问时间:20ns *电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 电流 - 电源（最大值）:150mA 总线方向:单向 扩充类型:深度，宽度 可编程标志支持:无 中继能力:是 fwft 支持:无 工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-CLCC 供应商器件封装:32-LCC（11.43x13.97） 包装:卷带（TR） 数量:750 每包的数量:1 标签:

描述:IC MEM FIFO 16K X 9 ASYNC 32LCC *存储容量:144K（16K x 9） *功能:异步 *数据速率:25MHz 访问时间:30ns *电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 电流 - 电源（最大值）:150mA 总线方向:单向 扩充类型:深度，宽度 可编程标志支持:无 中继能力:是 fwft 支持:无 工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-CLCC 供应商器件封装:32-LCC（11.43x13.97） 包装:管件 数量:1 每包的数量:1 标签:

描述:IC FIFO 1MX18 6NS 240BGA *存储容量:18M（512K x 36） *功能:异步，同步 *数据速率:66MHz，166MHz 访问时间:12ns，3.8ns *电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V 电流 - 电源（最大值）:180mA 总线方向:单向 扩充类型:深度，宽度 可编程标志支持:是 中继能力:是 fwft 支持:是 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:240-BGA 供应商器件封装:240-PBGA（19x19） 包装:托盘 数量:1 每包的数量:1 标签:

描述:IC MEM FIFO 32K X 9 ASYNC 28CDIP *存储容量:288K（32K x 9） *功能:异步 *数据速率:33.3MHz 访问时间:20ns *电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 电流 - 电源（最大值）:150mA 总线方向:单向 扩充类型:深度，宽度 可编程标志支持:无 中继能力:是 fwft 支持:无 工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:通孔 封装/外壳:28-CDIP（0.600"，15.24mm） 供应商器件封装:28-CDIP 包装:管件 数量:13 每包的数量:1 标签:

描述:IC MEM FIFO 16K X 9 ASYNC 32LCC *存储容量:144K（16K x 9） *功能:异步 *数据速率:33.3MHz 访问时间:20ns *电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 电流 - 电源（最大值）:150mA 总线方向:单向 扩充类型:深度，宽度 可编程标志支持:无 中继能力:是 fwft 支持:无 工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-CLCC 供应商器件封装:32-LCC（11.43x13.97） 包装:管件 数量:1 每包的数量:1 标签:

描述:IC MEM FIFO 32K X 9 ASYNC 32LCC *存储容量:288K（32K x 9） *功能:异步 *数据速率:25MHz 访问时间:30ns *电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 电流 - 电源（最大值）:150mA 总线方向:单向 扩充类型:深度，宽度 可编程标志支持:无 中继能力:是 fwft 支持:无 工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-CLCC 供应商器件封装:32-LCC（11.43x13.97） 包装:卷带（TR） 数量:750 每包的数量:1 标签:

描述:IC FIFO 1MX18 5NS 240BGA *存储容量:18M（512K x 36） *功能:异步，同步 *数据速率:83MHz，200MHz 访问时间:10ns，3.6ns *电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V 电流 - 电源（最大值）:180mA 总线方向:单向 扩充类型:深度，宽度 可编程标志支持:是 中继能力:是 fwft 支持:是 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:240-BGA 供应商器件封装:240-PBGA（19x19） 包装:托盘 数量:1 每包的数量:1 标签:

描述:IC FIFO 1MX18 5NS 240BGA *存储容量:18M（512K x 36） *功能:异步，同步 *数据速率:83MHz，200MHz 访问时间:10ns，3.6ns *电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V 电流 - 电源（最大值）:180mA 总线方向:单向 扩充类型:深度，宽度 可编程标志支持:是 中继能力:是 fwft 支持:是 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:240-BGA 供应商器件封装:240-PBGA（19x19） 包装:托盘 数量:1 每包的数量:1 标签:

描述:IC FIFO 512KX36 ASYNC 240BGA *存储容量:18M（512K x 36） *功能:异步，同步 *数据速率:66MHz，166MHz 访问时间:12ns，3.8ns *电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V 电流 - 电源（最大值）:180mA 总线方向:单向 扩充类型:深度，宽度 可编程标志支持:是 中继能力:是 fwft 支持:是 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:240-BGA 供应商器件封装:240-PBGA（19x19） 包装:托盘 数量:1 每包的数量:1 标签:

描述:IC MEM FIFO 32K X 9 ASYNC 32LCC *存储容量:288K（32K x 9） *功能:异步 *数据速率:33.3MHz 访问时间:20ns *电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 电流 - 电源（最大值）:150mA 总线方向:单向 扩充类型:深度，宽度 可编程标志支持:无 中继能力:是 fwft 支持:无 工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-CLCC 供应商器件封装:32-LCC（11.43x13.97） 包装:卷带（TR） 数量:750 每包的数量:1 标签:

描述:IC MEM FIFO 32K X 9 ASYNC 32LCC *存储容量:288K（32K x 9） *功能:异步 *数据速率:25MHz 访问时间:30ns *电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 电流 - 电源（最大值）:150mA 总线方向:单向 扩充类型:深度，宽度 可编程标志支持:无 中继能力:是 fwft 支持:无 工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-CLCC 供应商器件封装:32-LCC（11.43x13.97） 包装:管件 数量:1 每包的数量:1 标签:

描述:IC MEM FIFO 32K X 9 ASYNC 32LCC *存储容量:288K（32K x 9） *功能:异步 *数据速率:33.3MHz 访问时间:20ns *电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 电流 - 电源（最大值）:150mA 总线方向:单向 扩充类型:深度，宽度 可编程标志支持:无 中继能力:是 fwft 支持:无 工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-CLCC 供应商器件封装:32-LCC（11.43x13.97） 包装:管件 数量:1 每包的数量:1 标签:

描述:IC MEMORY 1ST-IN/OUT 64X4 16-DIP *存储容量:256（64 x 4） *功能:异步 *数据速率:10MHz 访问时间:- *电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 电流 - 电源（最大值）:160mA 总线方向:单向 扩充类型:深度，宽度 可编程标志支持:无 中继能力:无 fwft 支持:无 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:16-DIP（0.300"，7.62mm） 供应商器件封装:16-PDIP 包装:管件 数量:500 每包的数量:0 标签:

描述:IC MEMORY FIRST OUT 64X9 28-DIP *存储容量:576（64 x 9） *功能:异步，同步 *数据速率:85MHz 访问时间:- *电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 电流 - 电源（最大值）:150mA 总线方向:单向 扩充类型:宽 可编程标志支持:无 中继能力:无 fwft 支持:无 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:通孔 封装/外壳:28-DIP（0.600"，15.24mm） 供应商器件封装:28-PDIP 包装:管件 数量:13 每包的数量:1 标签:

描述:IC MEMORY 1ST-IN/OUT 64X4 24-DIP *存储容量:256（64 x 4） *功能:异步 *数据速率:- 访问时间:- *电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 电流 - 电源（最大值）:- 总线方向:单向 扩充类型:深度，宽度 可编程标志支持:无 中继能力:无 fwft 支持:无 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供应商器件封装:24-PDIP 包装:管件 数量:15 每包的数量:1 标签:

描述:IC FIFO REGISTER 64X4 16DIP *存储容量:256（64 x 4） *功能:异步，同步 *数据速率:30MHz 访问时间:49ns *电压 - 电源:2 V ~ 6 V 电流 - 电源（最大值）:1mA 总线方向:单向 扩充类型:深度，宽度 可编程标志支持:无 中继能力:无 fwft 支持:无 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:通孔 封装/外壳:16-DIP（0.300"，7.62mm） 供应商器件封装:16-DIP 包装:管件 数量:25 每包的数量:1 标签: