描述:IC REDRIVER LVDS 1CH 8SOIC *类型:缓冲器，转接驱动器 *应用:LVDS 输入:LVDS，LVPECL 输出:LVDS *数据速率（最大值）:1.6Gbps *通道数:1 *延迟时间:1.1ns *信号调节:- 电容 - 输入:2.2 pF 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 电流 - 电源:9.3mA 安装类型:-40°C ~ 85°C 工作温度:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:卷带 数量:2500 每包的数量:1

描述:IC REDRIVER LVDS 1CH 1.6GBPS US8 *类型:缓冲器，转接驱动器 *应用:LVDS 输入:LVDS，LVPECL 输出:LVDS *数据速率（最大值）:1.6Gbps *通道数:1 *延迟时间:1.1ns *信号调节:- 电容 - 输入:2.2 pF 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 电流 - 电源:9.3mA 安装类型:-40°C ~ 85°C 工作温度:表面贴装型 封装/外壳:8-VFSOP（宽2.30mm 间距0.5mm） 供应商器件封装:US8 标签: 包装:卷带 数量:3000 每包的数量:1

描述:IC REDRIVER LVDS 8CH 48TSSOP *类型:缓冲器，转接驱动器 *应用:LVDS 输入:LVDS，LVPECL 输出:LVDS *数据速率（最大值）:800Mbps *通道数:8 *延迟时间:1.75ns *信号调节:- 电容 - 输入:3 pF 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 电流 - 电源:80mA（最大） 安装类型:-40°C ~ 85°C 工作温度:表面贴装型 封装/外壳:48-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽） 供应商器件封装:48-TSSOP 标签: 包装:卷带 数量:1000 每包的数量:1

描述:IC REDRIVER LVDS 4CH 24TSSOP *类型:缓冲器，转接驱动器 *应用:LVDS 输入:LVDS，LVPECL 输出:LVDS *数据速率（最大值）:800Mbps *通道数:4 *延迟时间:1.75ns *信号调节:- 电容 - 输入:2.6 pF 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 电流 - 电源:41mA 安装类型:-40°C ~ 85°C 工作温度:表面贴装型 封装/外壳:24-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商器件封装:24-TSSOP 标签: 包装:卷带 数量:2500 每包的数量:1

描述:IC REDRIVER LVDS 4CH 24TSSOP *类型:缓冲器，转接驱动器 *应用:LVDS 输入:LVDS，LVPECL 输出:LVDS *数据速率（最大值）:800Mbps *通道数:4 *延迟时间:1.75ns *信号调节:- 电容 - 输入:2.6 pF 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 电流 - 电源:41mA 安装类型:-40°C ~ 85°C 工作温度:表面贴装型 封装/外壳:24-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商器件封装:24-TSSOP 标签: 包装:管件 数量:1525 每包的数量:1

描述:IC REDRIVER I2C 1CH 8VSSOP *类型:缓冲器，转接驱动器 *应用:I²C 输入:2 线式总线 输出:2 线式总线 *数据速率（最大值）:400kHz *通道数:1 *延迟时间:- *信号调节:- 电容 - 输入:6.5 pF 电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V 电流 - 电源:3mA 安装类型:-40°C ~ 85°C 工作温度:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:8-VSSOP 标签: 包装:卷带 数量:2500 每包的数量:1

描述:IC REDRIVER I2C 1CH 400KHZ 8SOIC *类型:缓冲器，转接驱动器 *应用:I²C 输入:2 线式总线 输出:2 线式总线 *数据速率（最大值）:400kHz *通道数:1 *延迟时间:- *信号调节:- 电容 - 输入:7 pF 电压 - 电源:2.3V ~ 3.6V 电流 - 电源:500µA 安装类型:-40°C ~ 85°C 工作温度:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:卷带 数量:2500 每包的数量:1

描述:IC REDRIVER I2C 1CH 8VSSOP *类型:缓冲器，转接驱动器 *应用:I²C 输入:2 线式总线 输出:2 线式总线 *数据速率（最大值）:400kHz *通道数:1 *延迟时间:- *信号调节:- 电容 - 输入:7 pF 电压 - 电源:2.3V ~ 3.6V 电流 - 电源:500µA 安装类型:-40°C ~ 85°C 工作温度:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:8-VSSOP 标签: 包装:卷带 数量:2500 每包的数量:1

描述:IC REDRIVER LVDS 1CH 8SOIC *类型:缓冲器，转接驱动器 *应用:LVDS 输入:CML，LVDS，LVPECL 输出:LVDS *数据速率（最大值）:800Mbps *通道数:1 *延迟时间:1.4ns *信号调节:- 电容 - 输入:- 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 电流 - 电源:47mA 安装类型:-40°C ~ 85°C 工作温度:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:卷带 数量:2500 每包的数量:1

描述:IC ACCELERATOR I2C HOTSWAP 12DFN *类型:缓冲器，加速计 *应用:I²C - 热插拔 输入:2 线式总线 输出:2 线式总线 *数据速率（最大值）:400kHz *通道数:1 *延迟时间:- *信号调节:- 电容 - 输入:10 pF 电压 - 电源:2.9V ~ 5.5V 电流 - 电源:8.1mA 安装类型:-40°C ~ 85°C 工作温度:表面贴装型 封装/外壳:12-WFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:12-DFN（4x3） 标签: 包装:卷带 数量:2500 每包的数量:1

描述:IC ACCELERATR I2C HOTSWAP 12MSOP *类型:缓冲器，加速计 *应用:I²C - 热插拔 输入:2 线式总线 输出:2 线式总线 *数据速率（最大值）:400kHz *通道数:1 *延迟时间:- *信号调节:- 电容 - 输入:10 pF 电压 - 电源:2.9V ~ 5.5V 电流 - 电源:8.1mA 安装类型:-40°C ~ 85°C 工作温度:表面贴装型 封装/外壳:12-TSSOP（0.118"，3.00mm 宽） 供应商器件封装:12-MSOP 标签: 包装:卷带 数量:2500 每包的数量:1

描述:IC MULTIPLEXER LVDS 4CH 48WQFN *类型:缓冲器，多路复用器 *应用:LVDS 输入:BLVDS，CML，LVDS，LVPECL 输出:LVDS *数据速率（最大值）:1.5Gbps *通道数:4 x 1：2，2：1 *延迟时间:1.0ns *信号调节:输出预加重 电容 - 输入:2 pF 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 电流 - 电源:225mA 安装类型:-40°C ~ 85°C 工作温度:表面贴装型 封装/外壳:48-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:48-WQFN（7x7） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 每包的数量:1

描述:IC LVPECL/LVDS REPEAT/XLATR 8SON *类型:缓冲器，转接驱动器 *应用:LVDS 输入:差分 输出:LVDS *数据速率（最大值）:4Gbps *通道数:1 *延迟时间:30ns *信号调节:- 电容 - 输入:- 电压 - 电源:2.375V ~ 3.6V 电流 - 电源:35mA 安装类型:-40°C ~ 85°C 工作温度:表面贴装型 封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-WSON（2x2） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:250 每包的数量:1

描述:IC MULTIPLEXER LVDS 1CH 10UMAX *类型:缓冲器，多路复用器 *应用:LVDS 输入:LVDS 输出:LVDS *数据速率（最大值）:800Mbps *通道数:1 x 1：2 *延迟时间:2.39ns *信号调节:- 电容 - 输入:4.5 pF 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 电流 - 电源:25mA 安装类型:-40°C ~ 85°C 工作温度:表面贴装型 封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:10-uMAX/uSOP 标签: 包装:卷带 数量:2500 每包的数量:1

描述:IC MULTIPLEXER 1CH 38TSSOP *类型:缓冲器，多路复用器 *应用:- 输入:LVDS 输出:LVDS *数据速率（最大值）:400Mbps *通道数:1 x 1：8 *延迟时间:2.8ns *信号调节:- 电容 - 输入:5 pF 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 电流 - 电源:62mA 安装类型:-40°C ~ 85°C 工作温度:表面贴装型 封装/外壳:38-TFSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商器件封装:38-TSSOP 标签: 包装:卷带 数量:2000 每包的数量:1

描述:IC MULTIPLEXER 1CH 38TSSOP *类型:缓冲器，多路复用器 *应用:- 输入:LVDS 输出:LVDS *数据速率（最大值）:400Mbps *通道数:1 x 1：8 *延迟时间:2.8ns *信号调节:- 电容 - 输入:5 pF 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 电流 - 电源:62mA 安装类型:-40°C ~ 85°C 工作温度:表面贴装型 封装/外壳:38-TFSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商器件封装:38-TSSOP 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2000 每包的数量:1

描述:IC REDRIVER 1CH 2GBPS 8SOIC *类型:缓冲器，转接驱动器 *应用:- 输入:CML，LVDS，LVPECL 输出:LVDS *数据速率（最大值）:2Gbps *通道数:1 *延迟时间:470ps *信号调节:- 电容 - 输入:0.6 pF 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 电流 - 电源:25mA 安装类型:-40°C ~ 85°C 工作温度:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:管件 数量:75 每包的数量:1

描述:IC REDRIVER 1CH 2GBPS 8VSSOP *类型:缓冲器，转接驱动器 *应用:- 输入:CML，LVDS，LVPECL 输出:LVDS *数据速率（最大值）:2Gbps *通道数:1 *延迟时间:470ps *信号调节:- 电容 - 输入:0.6 pF 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 电流 - 电源:25mA 安装类型:-40°C ~ 85°C 工作温度:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:8-VSSOP 标签: 包装:管件 数量:80 每包的数量:1

描述:IC REDRIVER 1CH 2GBPS 8SOIC *类型:缓冲器，转接驱动器 *应用:- 输入:CML，LVDS，LVPECL 输出:LVPECL *数据速率（最大值）:2Gbps *通道数:1 *延迟时间:630ps *信号调节:- 电容 - 输入:0.6 pF 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 电流 - 电源:50mA 安装类型:-40°C ~ 85°C 工作温度:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:管件 数量:75 每包的数量:1

描述:IC REDRIVER 1CH 2GBPS 8VSSOP *类型:缓冲器，转接驱动器 *应用:- 输入:CML，LVDS，LVPECL 输出:LVPECL *数据速率（最大值）:2Gbps *通道数:1 *延迟时间:630ps *信号调节:- 电容 - 输入:0.6pF 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 电流 - 电源:50mA 安装类型:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118";，3.00MM 宽） 供应商器件封装:8-VSSOP 标签: 包装:管件 数量: 每包的数量:1

描述:IC REDRIVER 1CH 4GBPS 8WSON *类型:缓冲器，转接驱动器 *应用:- 输入:PECL 输出:LVDS *数据速率（最大值）:4Gbps *通道数:1 *延迟时间:460ps *信号调节:- 电容 - 输入:- 电压 - 电源:2.375V ~ 3.6V 电流 - 电源:40mA 安装类型:-40°C ~ 85°C 工作温度:表面贴装型 封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-WSON（2x2） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:250 每包的数量:1

描述:IC MULTIPLEXR I2C HOTSWAP 20SSOP *类型:缓冲器，多路复用器 *应用:I²C - 热插拔 输入:2 线式总线 输出:2 线式总线 *数据速率（最大值）:400kHz *通道数:1 x 1：4 *延迟时间:- *信号调节:- 电容 - 输入:20 pF 电压 - 电源:2.9V ~ 5.5V 电流 - 电源:7.3mA 安装类型:-40°C ~ 85°C 工作温度:表面贴装型 封装/外壳:20-SSOP（0.154"，3.90mm 宽） 供应商器件封装:20-SSOP 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 每包的数量:1

描述:IC MULTIPLEXER I2C HOTSWAP 20QFN *类型:缓冲器，多路复用器 *应用:I²C - 热插拔 输入:2 线式总线 输出:2 线式总线 *数据速率（最大值）:400kHz *通道数:1 x 1：4 *延迟时间:- *信号调节:- 电容 - 输入:20 pF 电压 - 电源:2.9V ~ 5.5V 电流 - 电源:7.3mA 安装类型:-40°C ~ 85°C 工作温度:表面贴装型 封装/外壳:20-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:20-QFN（3x4） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 每包的数量:1

描述:IC MULTIPLEXER 1CH 16TSSOP *类型:缓冲器，多路复用器 *应用:- 输入:LVDS 输出:LVDS *数据速率（最大值）:400Mbps *通道数:1 x 1：4 *延迟时间:3.1ns *信号调节:- 电容 - 输入:3 pF 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 电流 - 电源:23mA 安装类型:-40°C ~ 85°C 工作温度:表面贴装型 封装/外壳:16-TSSOP（宽4.40mm间距0.65mm） 供应商器件封装:16-TSSOP 标签: 包装:管件 数量:90 每包的数量:1

描述:IC MULTIPLEXER 1CH 16SOIC *类型:缓冲器，多路复用器 *应用:- 输入:LVDS 输出:LVDS *数据速率（最大值）:400Mbps *通道数:1 x 1：4 *延迟时间:3.1ns *信号调节:- 电容 - 输入:3 pF 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 电流 - 电源:23mA 安装类型:-40°C ~ 85°C 工作温度:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC（3.90MM 宽） 供应商器件封装:16-SOIC 标签: 包装:管件 数量:40 每包的数量:1