描述:LOW POWER V.22 BIS MODEM *数据格式:V.21，V.22，V.23，Bell 103，Bell 202，FSK *波特率:2.4k *电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商器件封装:24-TSSOP 标签: 包装:管件 数量:62 每包的数量:1

描述:LOW-POWER V.32BIS MODEM *数据格式:V.21，V.22，V.23，V.32，Bell 103，Bell 202，FSK *波特率:2.4k *电压 - 电源:3V ~ 3.6V 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商器件封装:24-TSSOP 标签: 包装:管件 数量:62 每包的数量:1

描述:BELL 202 COMPATIBLE MODEM *数据格式:FSK *波特率:1.8k *电压 - 电源:3V ~ 5.5V 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商器件封装:24-TSSOP 标签: 包装:管件 数量:62 每包的数量:1

描述:LOW POWER V.32 BIS MODEM *数据格式:V.21，V.22，V.23，V.32，Bell 103，Bell 202，FSK *波特率:2.4k *电压 - 电源:3V ~ 3.6V 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 供应商器件封装:24-SOIC 标签: 包装:管件 数量:31 每包的数量:1

描述:FULL-DUPLEX GMSK DATA MODEM *数据格式:- *波特率:200k *电压 - 电源:3V ~ 5.5V 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 供应商器件封装:24-SOIC 标签: 包装:管件 数量:31 每包的数量:1

描述:FULL-DUPLEX GMSK DATA MODEM *数据格式:- *波特率:200k *电压 - 电源:3V ~ 5.5V 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） 供应商器件封装:24-SSOP 标签: 包装:管件 数量:59 每包的数量:1

描述:PACKET DATA MODEM *数据格式:FSK *波特率:19.2k *电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） 供应商器件封装:24-SSOP 标签: 包装:管件 数量:59 每包的数量:1

描述:GMSK PACKET DATA MODEM *数据格式:- *波特率:38.4k *电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） 供应商器件封装:24-SSOP 标签: 包装:管件 数量:59 每包的数量:1

描述:IC ISOMODEM SYSTEM-SIDE 24TSSOP *数据格式:- *波特率:- *电压 - 电源:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 每包的数量:1

描述:BASEBAND INTERFACE FOR DIG RADIO *数据格式:V.21，V.23，Bell 103，Bell 202，FSK *波特率:1.2k *电压 - 电源:3V ~ 3.6V 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC（7.50MM 宽） 供应商器件封装:16-SOIC 标签: 包装:- 数量:- 每包的数量:1

描述:DTMF CODEC/FSK COMBO *数据格式:V.21，V.23，Bell 103，Bell 202，FSK *波特率:1.2k *电压 - 电源:3V ~ 3.6V 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-TSSOP（宽4.40mm间距0.65mm） 供应商器件封装:16-TSSOP 标签: 包装:- 数量:- 每包的数量:1

描述:LOW POWER V.22 BIS MODEM *数据格式:V.21，V.22，V.23，Bell 103，Bell 202，FSK *波特率:2.4k *电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商器件封装:24-TSSOP 标签: 包装:- 数量:- 每包的数量:1

描述:BELL 202 COMPATIBLE MODEM *数据格式:FSK，Bell 202 *波特率:1.2k *电压 - 电源:3V ~ 5.5V 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC（7.50MM 宽） 供应商器件封装:16-SOIC 标签: 包装:- 数量:- 每包的数量:1

描述:V.23 COMPATIBLE MODEM *数据格式:FSK，V.23 *波特率:1.2k *电压 - 电源:3V ~ 5.5V 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC（7.50MM 宽） 供应商器件封装:16-SOIC 标签: 包装:- 数量:- 每包的数量:1

描述:BELL 202 COMPATIBLE MODEM *数据格式:FSK *波特率:1.8k *电压 - 电源:3V ~ 5.5V 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 供应商器件封装:24-SOIC 标签: 包装:- 数量:- 每包的数量:1

描述:V.23 COMPATIBLE MODEM *数据格式:FSK，V.23 *波特率:1.2k *电压 - 电源:3.3V ~ 5V 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商器件封装:24-TSSOP 标签: 包装:- 数量:- 每包的数量:1

描述:V.23 COMPATIBLE MODEM *数据格式:FSK，V.23 *波特率:1.2k *电压 - 电源:3V ~ 5.5V 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC（7.50MM 宽） 供应商器件封装:16-SOIC 标签: 包装:管件 数量:47 每包的数量:1

描述:LOW POWER V.32 BIS MODEM *数据格式:V.21，V.22，V.23，V.32，Bell 103，Bell 202，FSK *波特率:2.4k *电压 - 电源:3V ~ 3.6V 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 供应商器件封装:24-SOIC 标签: 包装:- 数量:- 每包的数量:1

描述:1200/2400/4800BPS FFSK MODEM *数据格式:FSK *波特率:4.8k *电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 供应商器件封装:20-SOIC 标签: 包装:- 数量:- 每包的数量:1

描述:1200/2400/4800BPS FFSK MODEM *数据格式:FSK *波特率:4.8k *电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商器件封装:24-TSSOP 标签: 包装:- 数量:- 每包的数量:1

描述:MULTI-MODE HIGH PERFORM MODEM *数据格式:FSK，V.23 *波特率:9.6k *电压 - 电源:3V ~ 3.6V 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:64-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:64-VQFN（9x9） 标签: 包装:- 数量:- 每包的数量:1

描述:MULTI-MODE WIRELSS DATA MODEM *数据格式:FSK *波特率:20k *电压 - 电源:3V ~ 3.6V 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-LQFP 供应商器件封装:48-LQFP（7x7） 标签: 包装:- 数量:- 每包的数量:1

描述:IC EMBEDDED MODEM MODULE *数据格式:V.22，V.23 *波特率:2.4k *电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:模块 供应商器件封装:模块 标签: 包装:管件 数量:54 每包的数量:0

描述:IC PLC MODEM QFN *数据格式:- *波特率:- *电压 - 电源:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:- 数量:- 每包的数量:1

描述:IC PLC MODEM QFN *数据格式:- *波特率:- *电压 - 电源:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:- 数量:- 每包的数量:1