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图片 | 型号 | 制造商 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 描述参数 |
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AD9837ACPZ-RL7
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 10-WFDFN 裸露焊盘,CSP | 10-LFCSP-WD(3X3) |
描述:IC DDS 5MHZ 10BIT 10LFCSP
*分辨率(位):10 b
*主 fclk:5MHz
*字宽调谐(位):28 b
*电压 - 电源:2.3V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘,CSP
供应商器件封装:10-LFCSP-WD(3X3)
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
AD9837BCPZ-RL7
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 10-WFDFN 裸露焊盘,CSP | 10-LFCSP-WD(3X3) |
描述:IC DDS 16MHZ 10BIT 10LFCSP
*分辨率(位):10 b
*主 fclk:16MHz
*字宽调谐(位):28 b
*电压 - 电源:2.3V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘,CSP
供应商器件封装:10-LFCSP-WD(3X3)
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
AD9833BRMZ
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 10-TFSOP,10-MSOP(3.00MM 宽) | 10-MSOP |
描述:IC DDS 25MHZ 10BIT 10MSOP
*分辨率(位):10 b
*主 fclk:25MHz
*字宽调谐(位):28 b
*电压 - 电源:2.3V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 105°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(3.00MM 宽)
供应商器件封装:10-MSOP
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
AD5932YRUZ
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm) | 16-TSSOP |
描述:IC DDS 50MHZ 10BIT 16TSSOP
*分辨率(位):10 b
*主 fclk:50MHz
*字宽调谐(位):24 b
*电压 - 电源:2.3V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm)
供应商器件封装:16-TSSOP
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
AD9834BRUZ
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 20-TSSOP(4.40MM 宽) | 20-TSSOP |
描述:IC DDS 50MHZ 10BIT 20TSSOP
*分辨率(位):10 b
*主 fclk:50MHz
*字宽调谐(位):28 b
*电压 - 电源:2.3V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 105°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:20-TSSOP(4.40MM 宽)
供应商器件封装:20-TSSOP
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
AD9832BRUZ
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm) | 16-TSSOP |
描述:IC DDS 25MHZ 10BIT 16TSSOP
*分辨率(位):10 b
*主 fclk:25MHz
*字宽调谐(位):32 b
*电压 - 电源:2.97V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm)
供应商器件封装:16-TSSOP
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
AD9833BRM
Datasheet 规格书
ROHS
管件
|
Analog Devices Inc. | 10-TFSOP,10-MSOP(3.00MM 宽) | 10-MSOP |
描述:IC DDS 25MHZ 10BIT 10MSOP
*分辨率(位):10 b
*主 fclk:25MHz
*字宽调谐(位):28 b
*电压 - 电源:2.3V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 105°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(3.00MM 宽)
供应商器件封装:10-MSOP
标签:
包装:管件
数量:
每包的数量:1
|
|
AD9835BRUZ
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm) | 16-TSSOP |
描述:IC DDS 50MHZ 10BIT 16TSSOP
*分辨率(位):10 b
*主 fclk:50MHz
*字宽调谐(位):32 b
*电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm)
供应商器件封装:16-TSSOP
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
AD9834CRUZ
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 20-TSSOP(4.40MM 宽) | 20-TSSOP |
描述:IC DDS 75MHZ 10BIT 20TSSOP
*分辨率(位):10 b
*主 fclk:75MHz
*字宽调谐(位):28 b
*电压 - 电源:2.3V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 105°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:20-TSSOP(4.40MM 宽)
供应商器件封装:20-TSSOP
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
AD5930YRUZ
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 20-TSSOP(4.40MM 宽) | 20-TSSOP |
描述:IC DDS 50MHZ 10BIT 20TSSOP
*分辨率(位):10 b
*主 fclk:50MHz
*字宽调谐(位):24 b
*电压 - 电源:2.3V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:20-TSSOP(4.40MM 宽)
供应商器件封装:20-TSSOP
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
AD9913BCPZ
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 32-VFQFN 裸露焊盘,CSP | 32-LFCSP-VQ(5X5) |
描述:IC DDS 250MHZ 10BIT 32LFCSP
*分辨率(位):10 b
*主 fclk:250MHz
*字宽调谐(位):32 b
*电压 - 电源:1.8V
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘,CSP
供应商器件封装:32-LFCSP-VQ(5X5)
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
AD9833SRMZ-EP-RL7
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 10-TFSOP,10-MSOP(3.00MM 宽) | 10-MSOP |
描述:IC DDS 10BIT 10MSOP
*分辨率(位):10 b
*主 fclk:10 b
*字宽调谐(位):28 b
*电压 - 电源:2.3V ~ 5.5V
工作温度:-55°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(3.00MM 宽)
供应商器件封装:10-MSOP
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
AD9859YSVZ
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 48-TQFP 裸露焊盘 | 48-TQFP-EP(7X7) |
描述:IC DDS 400MHZ 10BIT 48TQFP
*分辨率(位):10 b
*主 fclk:400MHz
*字宽调谐(位):32 b
*电压 - 电源:1.71V ~ 1.96V
工作温度:-40°C ~ 105°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:48-TQFP 裸露焊盘
供应商器件封装:48-TQFP-EP(7X7)
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
AD9850BRSZ
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 28-SSOP(0.209",5.30MM 宽) | 28-SSOP |
描述:IC DDS 125MHZ 10BIT 28SSOP
*分辨率(位):10 b
*主 fclk:125MHz
*字宽调谐(位):32 b
*电压 - 电源:3.3V,5V
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:28-SSOP(0.209",5.30MM 宽)
供应商器件封装:28-SSOP
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
AD5933YRSZ-REEL7
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 16-SSOP(5.30MM 宽) | 16-SSOP |
描述:IC DDS 16.776MHZ 12BIT 16SSOP
*分辨率(位):12 b
*主 fclk:16.776MHz
*字宽调谐(位):-
*电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-SSOP(5.30MM 宽)
供应商器件封装:16-SSOP
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
AD9851BRSZ
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 28-SSOP(0.209",5.30MM 宽) | 28-SSOP |
描述:IC DDS 180MHZ 10BIT 28SSOP
*分辨率(位):10 b
*主 fclk:180MHz
*字宽调谐(位):32 b
*电压 - 电源:2.7V ~ 5.25V
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:28-SSOP(0.209",5.30MM 宽)
供应商器件封装:28-SSOP
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
AD9951YSVZ
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 48-TQFP 裸露焊盘 | 48-TQFP-EP(7X7) |
描述:IC DDS 400MHZ 14BIT 48TQFP
*分辨率(位):14 b
*主 fclk:400MHz
*字宽调谐(位):32 b
*电压 - 电源:1.71V ~ 1.96V
工作温度:-40°C ~ 105°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:48-TQFP 裸露焊盘
供应商器件封装:48-TQFP-EP(7X7)
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
AD9837ACPZ-RL
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 10-WFDFN 裸露焊盘,CSP | 10-LFCSP-WD(3X3) |
描述:IC DDS 5MHZ 10BIT 10LFCSP
*分辨率(位):10 b
*主 fclk:5MHz
*字宽调谐(位):28 b
*电压 - 电源:2.3V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘,CSP
供应商器件封装:10-LFCSP-WD(3X3)
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
AD9837BCPZ-RL
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 10-WFDFN 裸露焊盘,CSP | 10-LFCSP-WD(3X3) |
描述:IC DDS 16MHZ 10BIT 10LFCSP
*分辨率(位):10 b
*主 fclk:16MHz
*字宽调谐(位):28 b
*电压 - 电源:2.3V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘,CSP
供应商器件封装:10-LFCSP-WD(3X3)
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
AD9838ACPZ-RL
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 20-WFQFN 裸露焊盘,CSP | 20-LFCSP-WQ(4X4) |
描述:IC DDS 5MHZ 10BIT 20LFCSP
*分辨率(位):10 b
*主 fclk:5MHz
*字宽调谐(位):-
*电压 - 电源:2.3V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:20-WFQFN 裸露焊盘,CSP
供应商器件封装:20-LFCSP-WQ(4X4)
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
AD9838BCPZ-RL
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 20-WFQFN 裸露焊盘,CSP | 20-LFCSP-WQ(4X4) |
描述:IC DDS 16MHZ 10BIT 20LFCSP
*分辨率(位):10 b
*主 fclk:16MHz
*字宽调谐(位):-
*电压 - 电源:2.3V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:20-WFQFN 裸露焊盘,CSP
供应商器件封装:20-LFCSP-WQ(4X4)
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
AD9838ACPZ-RL7
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 20-WFQFN 裸露焊盘,CSP | 20-LFCSP-WQ(4X4) |
描述:IC DDS 5MHZ 10BIT 20LFCSP
*分辨率(位):10 b
*主 fclk:5MHz
*字宽调谐(位):-
*电压 - 电源:2.3V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:20-WFQFN 裸露焊盘,CSP
供应商器件封装:20-LFCSP-WQ(4X4)
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
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AD9833BRMZ-REEL
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 10-TFSOP,10-MSOP(3.00MM 宽) | 10-MSOP |
描述:IC DDS 25MHZ 10BIT 10MSOP
*分辨率(位):10 b
*主 fclk:25MHz
*字宽调谐(位):28 b
*电压 - 电源:2.3V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 105°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(3.00MM 宽)
供应商器件封装:10-MSOP
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
AD9833BRMZ-REEL7
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 10-TFSOP,10-MSOP(3.00MM 宽) | 10-MSOP |
描述:IC DDS 25MHZ 10BIT 10MSOP
*分辨率(位):10 b
*主 fclk:25MHz
*字宽调谐(位):28 b
*电压 - 电源:2.3V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 105°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(3.00MM 宽)
供应商器件封装:10-MSOP
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
AD5932YRUZ-REEL7
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm) | 16-TSSOP |
描述:IC DDS 50MHZ 10BIT 16TSSOP
*分辨率(位):10 b
*主 fclk:50MHz
*字宽调谐(位):24 b
*电压 - 电源:2.3V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm)
供应商器件封装:16-TSSOP
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
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