描述:IC SERIALIZER PROG 48-TSSOP *功能:串行器 *数据速率:1.785Gbps *输入类型:LVCMOS，LVTTL *输出类型:LVDS *输入数:21 *输出数:3 电压电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽） 供应商器件封装:48-TSSOP 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 每包的数量:1

描述:IC DESERIALIZER 21BIT 48TSSOP *功能:解串器 *数据速率:1.386Gbps *输入类型:LVDS *输出类型:LVCMOS，LVTTL *输入数:3 *输出数:21 电压电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽） 供应商器件封装:48-TSSOP 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 每包的数量:1

描述:IC SERIALIZER SNGL LVDS 56TSSOP *功能:串行器 *数据速率:595Mbps *输入类型:CMOS/TTL *输出类型:LVDS *输入数:28 *输出数:4 电压电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:56-TFSOP（0.240"，6.10MM 宽） 供应商器件封装:56-TSSOP 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1

描述:IC SERIALIZER DUAL LVDS 48TQFP *功能:串行器 *数据速率:- *输入类型:CMOS/TTL *输出类型:LVDS *输入数:18 *输出数:2 电压电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-TQFP 供应商器件封装:48-TQFP（7X7） 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1

描述:IC DESERIALIZER LVDS 48TQFP *功能:解串器 *数据速率:- *输入类型:LVDS *输出类型:CMOS/TTL *输入数:1 *输出数:18 电压电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-TQFP 供应商器件封装:48-TQFP（7X7） 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1

描述:IC DESERIALIZER LVDS 48-LQFP *功能:- *数据速率:- *输入类型:- *输出类型:- *输入数:- *输出数:- 电压电源:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:托盘 数量:250 每包的数量:1

描述:IC SERIALIZER LVDS 48-LQFP *功能:串行器 *数据速率:756Mbps *输入类型:LVCMOS，LVTTL *输出类型:LVDS *输入数:27 *输出数:1 电压电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-LQFP 供应商器件封装:48-LQFP（7x7） 标签: 包装:托盘 数量:250 每包的数量:1

描述:IC DESERIALIZER LVDS 48LQFP *功能:解串器 *数据速率:756Mbps *输入类型:LVDS *输出类型:LVCMOS *输入数:1 *输出数:27 电压电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-LQFP 供应商器件封装:48-LQFP（7x7） 标签: 包装:托盘 数量:250 每包的数量:1

描述:IC SERIALIZER LVDS 27BIT 48LQFP *功能:串行器 *数据速率:756Mbps *输入类型:LVCMOS，LVTTL *输出类型:LVDS *输入数:27 *输出数:1 电压电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-LQFP 供应商器件封装:48-LQFP（7X7） 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1

描述:IC LVDS/FPD 5-43MHZ LINK 36WQFN *功能:串行器 *数据速率:1.03Gbps *输入类型:FPD 链路，LVDS *输出类型:FPD 链路 II，LVDS *输入数:4 *输出数:1 电压电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:36-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:36-WQFN（6x6） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:250 每包的数量:1

描述:IC SERIALIZER LVDS 48LQFP *功能:解串器 *数据速率:700Mbps *输入类型:LVDS *输出类型:LVCMOS，LVTTL *输入数:1 *输出数:27 电压电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-LQFP 供应商器件封装:48-LQFP（7X7） 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1

描述:IC SERIALIZER LVDS 48LQFP *功能:串行器 *数据速率:700Mbps *输入类型:LVCMOS，LVTTL *输出类型:LVDS *输入数:27 *输出数:1 电压电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:64-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装:64-TQFP-EP（10x10） 标签: 包装:托盘 数量:250 每包的数量:1

描述:IC SERIALIZER LVDS 48LQFP *功能:解串器 *数据速率:700Mbps *输入类型:LVDS *输出类型:LVCMOS，LVTTL *输入数:1 *输出数:27 电压电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-LQFP 供应商器件封装:48-LQFP（7x7） 标签: 包装:托盘 数量:250 每包的数量:1

描述:IC DESERIALIZER 10-BIT 28-SSOP *功能:解串器 *数据速率:400Mbps *输入类型:LVDS *输出类型:LVTTL *输入数:1 *输出数:10 电压电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） 供应商器件封装:28-SSOP 标签: 包装:管件 数量:47 每包的数量:1

描述:IC DESERIALIZER 28BIT GMSL QFN *功能:解串器 *数据速率:1.5Gbps *输入类型:CML *输出类型:CMOS，LVCMOS *输入数:1 *输出数:28 电压电源:1.8V，3.3V 工作温度:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:48-TQFN（7x7） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 每包的数量:1

描述:IC SER/DESER HI TEMP 80MHZ LVDS *功能:串行器 *数据速率:800Mbps *输入类型:LVCMOS，LVTTL *输出类型:LVDS *输入数:10 *输出数:1 电压电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 125°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:49-LFBGA 供应商器件封装:49-NFBGA（7x7） 标签: 包装:托盘 数量:416 每包的数量:1

描述:IC SER/DESER HI TEMP 80MHZ LVDS *功能:解串器 *数据速率:800Mbps *输入类型:LVDS *输出类型:LVCMOS，LVTTL *输入数:1 *输出数:10 电压电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 125°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:49-LFBGA 供应商器件封装:49-NFBGA（7x7） 标签: 包装:托盘 数量:416 每包的数量:1

描述:IC SERIALIZER DUAL LVDS 100TQFP *功能:串行器 *数据速率:1.12Gbps *输入类型:CMOS/TTL *输出类型:LVDS *输入数:56 *输出数:8 电压电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-20°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-TQFP 供应商器件封装:100-TQFP（14x14） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:900 每包的数量:1

描述:IC SERIALIZER 10-BIT 28-SSOP *功能:串行器 *数据速率:400Mbps *输入类型:LVCMOS，LVTTL *输出类型:LVDS *输入数:10 *输出数:1 电压电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） 供应商器件封装:28-SSOP 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2000 每包的数量:1

描述:IC DESERIALIZER GMSL 64TQFP *功能:解串器 *数据速率:2.5Gbps *输入类型:CML *输出类型:CMOS，LVCMOS *输入数:1 *输出数:30 电压电源:1.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:64-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装:64-TQFP-EP（10x10） 标签: 包装:托盘 数量:160 每包的数量:1

描述:IC SERIALIZER 48BIT 100-TQFP *功能:解串器 *数据速率:5.38Gbps *输入类型:LVDS *输出类型:CMOS，TTL *输入数:8 *输出数:48 电压电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-10°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-TQFP 供应商器件封装:100-TQFP（14x14） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1000 每包的数量:1

描述:IC SERIALIZER DUAL LVDS 72TFBGA *功能:串行器 *数据速率:1.218Gbps *输入类型:CMOS/TTL *输出类型:LVDS *输入数:56 *输出数:8 电压电源:1.62V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:72-TFBGA 供应商器件封装:72-TFBGA（7x7） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2000 每包的数量:1

描述:IC DESERIAL W/DDR LVDS 48WQFN *功能:解串器 *数据速率:3.125Gbps *输入类型:CML *输出类型:LVDS *输入数:2 *输出数:5 电压电源:2.5V，3.3V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:48-WQFN（7x7） 标签: 包装:卷带 数量:250 每包的数量:1

描述:IC DESERIALIZER 306MBPS 48TSSOP *功能:解串器 *数据速率:306Mbps *输入类型:LVDS *输出类型:LVCMOS，LVTTL *输入数:3 *输出数:21 电压电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽） 供应商器件封装:48-TSSOP 标签: 包装:管件 数量:39 每包的数量:1

描述:IC DESERIALIZER 21BIT 48TSSOP *功能:解串器 *数据速率:306Mbps *输入类型:LVDS *输出类型:LVCMOS，LVTTL *输入数:3 *输出数:21 电压电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽） 供应商器件封装:48-TSSOP 标签: 包装:管件 数量:39 每包的数量:1