描述:IC SERIALIZER/DESERIAL 56TSSOP *功能:解串器 *数据速率:2.38Gbps *输入类型:LVDS *输出类型:LVTTL *输入数:4 *输出数:28 电压电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:56-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽） 供应商器件封装:56-TSSOP 标签: 包装:卷带 数量:1000 每包的数量:1

描述:IC SERIALIZER 1MBPS 28HTSSOP *功能:串行器 *数据速率:1Mbps *输入类型:串行 *输出类型:串行 *输入数:8 *输出数:1 电压电源:10V ~ 34V 工作温度:-40°C ~ 125°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-PowerTSSOP（0.173"，4.40mm Width） 供应商器件封装:28-HTSSOP 标签: 包装:卷带 数量:2000 每包的数量:1

描述:IC DESERIALZR RANDOM LOCK 28SSOP *功能:解串器 *数据速率:400Mbps *输入类型:LVDS *输出类型:LVTTL *输入数:1 *输出数:10 电压电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） 供应商器件封装:28-SSOP 标签: 包装:卷带 数量:2000 每包的数量:1

描述:IC DESERIALIZER 660MBPS 28SSOP *功能:解串器 *数据速率:660Mbps *输入类型:LVDS *输出类型:LVTTL *输入数:1 *输出数:10 电压电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） 供应商器件封装:28-SSOP 标签: 包装:卷带 数量:2000 每包的数量:1

描述:IC SERIALIZER 10:1 LVDS 32-QFN *功能:串行器 *数据速率:660Mbps *输入类型:LVTTL *输出类型:LVDS *输入数:10 *输出数:1 电压电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-VQFN（5x5） 标签: 包装:卷带 数量:3000 每包的数量:1

描述:IC SERIALIZER LVDS LP 48WQFN *功能:串行器 *数据速率:2.94Gbps *输入类型:LVCMOS *输出类型:FPD 链路，LVDS *输入数:28 *输出数:4 电压电源:1.71V ~ 1.89V 工作温度:-10°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:48-WQFN（6x6） 标签: 包装:卷带 数量:250 每包的数量:1

描述:IC SERIALIZER SNGL LVDS 49VFBGA *功能:串行器 *数据速率:1.12Gbps *输入类型:CMOS/TTL *输出类型:LVDS *输入数:28 *输出数:4 电压电源:1.62V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:49-VFBGA 供应商器件封装:49-VFBGA（5x5） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2000 每包的数量:1

描述:IC SERIALIZER 10-43MHZ 40WQFN *功能:串行器 *数据速率:903Mbps *输入类型:LVCMOS *输出类型:FPD 链路 II，LVDS *输入数:21 *输出数:1 电压电源:1.71V ~ 1.89V，3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:40-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:40-WQFN（6x6） 标签: 包装:卷带 数量:1000 每包的数量:1

描述:IC DESERIALIZER 10-43MHZ 48WQFN *功能:解串器 *数据速率:903Mbps *输入类型:FPD 链路 II，LVDS *输出类型:LVCMOS *输入数:1 *输出数:21 电压电源:1.71V ~ 1.89V，3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:48-WQFN（7x7） 标签: 包装:卷带 数量:1000 每包的数量:1

描述:IC SERIALIZER LVDS 48-LQFP *功能:串行器 *数据速率:756Mbps *输入类型:LVCMOS，LVTTL *输出类型:LVDS *输入数:27 *输出数:1 电压电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-LQFP 供应商器件封装:48-LQFP（7x7） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2000 每包的数量:1

描述:IC DESERIALIZER LVDS 48-LQFP *功能:解串器 *数据速率:756Mbps *输入类型:LVDS *输出类型:LVCMOS *输入数:1 *输出数:27 电压电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-LQFP 供应商器件封装:48-LQFP（7x7） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2000 每包的数量:1

描述:IC DESERIALIZER LVDS 48LQFP *功能:解串器 *数据速率:756Mbps *输入类型:LVDS *输出类型:LVCMOS *输入数:1 *输出数:27 电压电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-LQFP 供应商器件封装:48-LQFP（7x7） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2000 每包的数量:1

描述:IC SERIALIZER LVDS 27BIT 48LQFP *功能:串行器 *数据速率:756Mbps *输入类型:LVCMOS，LVTTL *输出类型:LVDS *输入数:27 *输出数:1 电压电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-LQFP 供应商器件封装:48-LQFP（7X7） 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1

描述:IC SERIALIZER 10BIT 49FBGA *功能:串行器 *数据速率:660Mbps *输入类型:LVCMOS，LVTTL *输出类型:LVDS *输入数:10 *输出数:1 电压电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:49-LFBGA 供应商器件封装:49-NFBGA（7x7） 标签: 包装:托盘 数量:416 每包的数量:1

描述:IC DESERIALIZER 10BIT 49FBGA *功能:解串器 *数据速率:660Mbps *输入类型:LVDS *输出类型:LVCMOS，LVTTL *输入数:1 *输出数:10 电压电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:49-LFBGA 供应商器件封装:49-NFBGA（7x7） 标签: 包装:托盘 数量:416 每包的数量:1

描述:IC SERIALIZER LVDS 27BIT 48-LQFP *功能:串行器 *数据速率:756Mbps *输入类型:LVCMOS，LVTTL *输出类型:LVDS *输入数:27 *输出数:1 电压电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-LQFP 供应商器件封装:48-LQFP（7x7） 标签: 包装:托盘 数量:250 每包的数量:1

描述:IC SERIALIZER LVDS 27BIT 48-LQFP *功能:串行器 *数据速率:756Mbps *输入类型:LVCMOS，LVTTL *输出类型:LVDS *输入数:27 *输出数:1 电压电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-LQFP 供应商器件封装:48-LQFP（7x7） 标签: 包装:托盘 数量:250 每包的数量:1

描述:IC SERIALIZER LVDS 48LQFP *功能:串行器 *数据速率:700Mbps *输入类型:LVCMOS，LVTTL *输出类型:LVDS *输入数:27 *输出数:1 电压电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-LQFP 供应商器件封装:48-LQFP（7X7） 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1

描述:IC SERIALIZER LVDS 48LQFP *功能:解串器 *数据速率:700Mbps *输入类型:LVDS *输出类型:LVCMOS，LVTTL *输入数:1 *输出数:27 电压电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-LQFP 供应商器件封装:48-LQFP（7X7） 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1

描述:IC SERIALIZER LVDS 48LQFP *功能:串行器 *数据速率:700Mbps *输入类型:LVCMOS，LVTTL *输出类型:LVDS *输入数:27 *输出数:1 电压电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-LQFP 供应商器件封装:48-LQFP（7x7） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2000 每包的数量:1

描述:IC SERIALIZER LVDS 48LQFP *功能:解串器 *数据速率:700Mbps *输入类型:LVDS *输出类型:LVCMOS，LVTTL *输入数:1 *输出数:27 电压电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-LQFP 供应商器件封装:48-LQFP（7x7） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2000 每包的数量:1

描述:IC DESERIALIZER LVDS 48-TQFN *功能:- *数据速率:- *输入类型:- *输出类型:- *输入数:- *输出数:- 电压电源:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:管件 数量:50 每包的数量:1

描述:IC DESERIALIZER GMSL 48TQFN *功能:解串器 *数据速率:3.12Gbps *输入类型:CML *输出类型:CML *输入数:3 *输出数:1 电压电源:1.7V ~ 1.9V 工作温度:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:48-TQFN（7x7） 标签: 包装:管件 数量:43 每包的数量:1

描述:IC SERIALIZER GMSL 1.5GBPS *功能:串行器 *数据速率:1Mbps *输入类型:- *输出类型:- *输入数:- *输出数:- 电压电源:1.7V ~ 1.9V 工作温度:-40°C ~ 115°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:24-TQFN（4X4） 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1

描述:IC SERIAL/DESERIAL 24 BIT 60WQFN *功能:解串器 *数据速率:2.975Gbps *输入类型:FPD 链路 III，LVDS *输出类型:LVCMOS *输入数:1 *输出数:31 电压电源:1.71V ~ 1.89V，3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:60-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:60-WQFN（9x9） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1000 每包的数量:1