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图片 | 型号 | 制造商 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 描述参数 |
---|---|---|---|---|---|
RE46C101E8F
Datasheet 规格书
ROHS
管件
60
|
Microchip Technology | 8-DIP(宽7.62MM 间距2.54MM) | 8-PDIP |
描述:IC HORN DRIVER DUAL 8DIP
类型:喇叭驱动器
*输入类型:逻辑
*输出类型:逻辑
接口:逻辑
*电流电源:100 nA
工作温度:0°C ~ 50°C
安装类型:通孔
封装/外壳:8-DIP(宽7.62MM 间距2.54MM)
供应商器件封装:8-PDIP
标签:
包装:管件
数量:60
每包的数量:1
|
|
MTCH652-I/SS
Datasheet 规格书
ROHS
管件
47
|
Microchip Technology | 28-SSOP(0.209",5.30mm 宽) | 28-SSOP |
描述:IC BOOST CONVERTER 28SSOP
类型:转换器
*输入类型:数字
*输出类型:模拟
接口:串行
*电流电源:200 µA
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:28-SSOP(0.209",5.30mm 宽)
供应商器件封装:28-SSOP
标签:
包装:管件
数量:47
每包的数量:1
|
|
SSC7102-GQ-AB2
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
490
|
Microchip Technology | 84-TFBGA | 84-TFBGA(6x6) |
描述:IC SENSOR FUSION HUB 84TFBGA
类型:集线器
*输入类型:-
*输出类型:-
接口:i2c
*电流电源:-
工作温度:-
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:84-TFBGA
供应商器件封装:84-TFBGA(6x6)
标签:
包装:托盘
数量:490
每包的数量:1
|
|
MCP9600-E/MX
Datasheet 规格书
ROHS
管件
73
|
Microchip Technology | 20-VQFN 裸露焊盘 | 20-MQFN(5x5) |
描述:IC THERMOCOUPLE TO I2C 20MQFN
类型:热电偶到数字转换器
*输入类型:热电偶
*输出类型:I²C
接口:i2c
*电流电源:300 µA
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:20-VQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:20-MQFN(5x5)
标签:
包装:管件
数量:73
每包的数量:1
|
|
MCP9600-I/MX
Datasheet 规格书
ROHS
管件
73
|
Microchip Technology | 20-VQFN 裸露焊盘 | 20-MQFN(5x5) |
描述:IC THRMOCPLE TO DIG CONV 20MQFN
类型:热电偶到数字转换器
*输入类型:热电偶
*输出类型:I²C
接口:i2c
*电流电源:300 µA
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:20-VQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:20-MQFN(5x5)
标签:
包装:管件
数量:73
每包的数量:1
|
|
BD9251FV-E2
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
2500
|
Rohm Semiconductor | 14-LSSOP(4.40MM 宽) | 14-SSOP-B |
描述:IC PREAMP HBD PIR SENSOR 14-SSOP
类型:前置放大器
*输入类型:电压
*输出类型:电压
接口:-
*电流电源:300 µA
工作温度:-30°C ~ 75°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:14-LSSOP(4.40MM 宽)
供应商器件封装:14-SSOP-B
标签:
包装:卷带
数量:2500
每包的数量:1
|
|
XTR111AIDGQR
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
2500
|
Texas Instruments | 10-PowerTFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽) | 10-HVSSOP |
描述:IC PREC VOLT-CURR CONV/TX 10MSOP
类型:电流发送器
*输入类型:电压
*输出类型:电压
接口:3 线
*电流电源:550 µA
工作温度:-55°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:10-PowerTFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
供应商器件封装:10-HVSSOP
标签:
包装:卷带
数量:2500
每包的数量:1
|
|
BU21072MUV-E2
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
2500
|
Rohm Semiconductor | 24-VFQFN 裸露焊盘 | VQFN020V4040 |
描述:IC CAP SENSOR SWITCH 24VQFN
类型:电容传感器控制器
*输入类型:-
*输出类型:-
接口:串行
*电流电源:3.5 mA
工作温度:-20°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:VQFN020V4040
标签:
包装:卷带
数量:2500
每包的数量:1
|
|
XTR111AIDGQT
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
250
|
Texas Instruments | 10-PowerTFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽) | 10-HVSSOP |
描述:IC PREC VOLT-CURR CONV/TX 10MSOP
类型:电流发送器
*输入类型:电压
*输出类型:电压
接口:3 线
*电流电源:550 µA
工作温度:-55°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:10-PowerTFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
供应商器件封装:10-HVSSOP
标签:
包装:卷带
数量:250
每包的数量:1
|
|
XTR111AIDRCT
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
250
|
Texas Instruments | 10-VFDFN 裸露焊盘 | 10-VSON(3x3) |
描述:IC CONV/TX PREC VOLT-CURR 10-SON
类型:电流发送器
*输入类型:电压
*输出类型:电压
接口:3 线
*电流电源:550 µA
工作温度:-55°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:10-VFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装:10-VSON(3x3)
标签:
包装:卷带
数量:250
每包的数量:1
|
|
BU21078MUV-E2
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
2500
|
Rohm Semiconductor | 28-VFQFN 裸露焊盘 | VQFN028V5050 |
描述:IC CAP SENSOR SWITCH 28VQFN
类型:电容传感器控制器
*输入类型:-
*输出类型:-
接口:串行
*电流电源:3.5 mA
工作温度:-20°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:28-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:VQFN028V5050
标签:
包装:卷带
数量:2500
每包的数量:1
|
|
LM1815MX/NOPB
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
2500
|
Texas Instruments | 14-SOIC(3.90mm 宽) | 14-SOIC |
描述:IC AMP ADAPTIV VAR SENSOR 14SOIC
类型:传感器接口
*输入类型:逻辑
*输出类型:逻辑
接口:-
*电流电源:6 mA
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:14-SOIC(3.90mm 宽)
供应商器件封装:14-SOIC
标签:
包装:卷带
数量:2500
每包的数量:1
|
|
AD9944KCPZRL
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
5000
|
Analog Devices Inc. | 32-WFQFN 裸露焊盘,CSP | 32-LFCSP-WQ(5x5) |
描述:IC CCD SIGNAL PROCESSOR 32-LFCSP
类型:CCD 信号处理器,12 位
*输入类型:逻辑
*输出类型:逻辑
接口:3 线串口
*电流电源:-
工作温度:-20°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:32-WFQFN 裸露焊盘,CSP
供应商器件封装:32-LFCSP-WQ(5x5)
标签:
包装:卷带(TR)
数量:5000
每包的数量:1
|
|
XTR105UA/2K5
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
2500
|
Texas Instruments | 14-SOIC(3.90mm 宽) | 14-SOIC |
描述:IC CURRENT TRANSMITTER 14SOIC
类型:电流发送器
*输入类型:差分
*输出类型:电压
接口:3 线
*电流电源:20 mA
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:14-SOIC(3.90mm 宽)
供应商器件封装:14-SOIC
标签:
包装:卷带
数量:2500
每包的数量:1
|
|
MLX75031CLQ-AAA-000-SP
Datasheet 规格书
ROHS
散装
75
|
Melexis Technologies NV | 24-VFQFN 裸露焊盘 | 24-QFN(4x4) |
描述:IC OPTICAL PROXIMITY 24QFN
类型:传感器接口
*输入类型:-
*输出类型:-
接口:-
*电流电源:-
工作温度:-
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:24-QFN(4x4)
标签:
包装:散装
数量:75
每包的数量:1
|
|
PGA309AIPWTG4
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
250
|
Texas Instruments | 16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm) | 16-TSSOP |
描述:IC PROG SNSR COND V-OUT 16-TSSOP
类型:信号调节器
*输入类型:逻辑
*输出类型:电压
接口:1-wire?,2 线
*电流电源:1.2 mA
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm)
供应商器件封装:16-TSSOP
标签:
包装:卷带(TR)
数量:250
每包的数量:1
|
|
LTKA01CN8#PBF
Datasheet 规格书
ROHS
管件
50
|
Analog Devices Inc. | 8-DIP(宽7.62MM 间距2.54MM) | 8-PDIP |
描述:IC THERMOCOUPLE AMPLIFIER 8-DIP
类型:热电偶调节器
*输入类型:电压
*输出类型:热电偶
接口:-
*电流电源:800 µA
工作温度:0°C ~ 70°C
安装类型:通孔
封装/外壳:8-DIP(宽7.62MM 间距2.54MM)
供应商器件封装:8-PDIP
标签:
包装:管件
数量:50
每包的数量:1
|
|
TDC1000QPWQ1
Datasheet 规格书
ROHS
管件
48
|
Texas Instruments | 28-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) | 28-TSSOP |
描述:IC AFE ULTRA SENSING 28TSSOP
类型:前端
*输入类型:超声
*输出类型:数字
接口:spi
*电流电源:5 mA
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:28-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
供应商器件封装:28-TSSOP
标签:
包装:管件
数量:48
每包的数量:1
|
|
MLX75031RLQ-AAA-000-SP
Datasheet 规格书
ROHS
散装
75
|
Melexis Technologies NV | 14-VFQFN 裸露焊盘 | 14-QFN(4x4) |
描述:IC OPTICAL PROXIMITY
类型:传感器接口
*输入类型:-
*输出类型:-
接口:-
*电流电源:-
工作温度:-
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:14-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:14-QFN(4x4)
标签:
包装:散装
数量:75
每包的数量:1
|
|
MAX9926UAEE/V+
Datasheet 规格书
ROHS
管件
100
|
Analog Devices Inc./Maxim Integrated | 16-SSOP(0.154",3.90mm 宽) | 16-QSOP |
描述:IC VR SENSOR INTERFACE 16QSOP
类型:传感器接口
*输入类型:差分
*输出类型:逻辑
接口:差分
*电流电源:10 mA
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-SSOP(0.154",3.90mm 宽)
供应商器件封装:16-QSOP
标签:
包装:管件
数量:100
每包的数量:1
|
|
MAX9927AEE/V+
Datasheet 规格书
ROHS
管件
100
|
Analog Devices Inc./Maxim Integrated | 16-SSOP(0.154",3.90mm 宽) | 16-QSOP |
描述:IC VR SENSOR INTERFACE 16QSOP
类型:传感器接口
*输入类型:差分
*输出类型:逻辑
接口:差分
*电流电源:10 mA
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-SSOP(0.154",3.90mm 宽)
供应商器件封装:16-QSOP
标签:
包装:管件
数量:100
每包的数量:1
|
|
DRV401AIDWP
Datasheet 规格书
ROHS
管件
25
|
Texas Instruments | 20-SOIC(7.50MM 宽) | 20-HSOIC |
描述:IC SENSOR SIGNAL COND 20SOPWRPAD
类型:传感器调节器
*输入类型:逻辑
*输出类型:逻辑
接口:-
*电流电源:6.8 mA
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:20-SOIC(7.50MM 宽)
供应商器件封装:20-HSOIC
标签:
包装:管件
数量:25
每包的数量:1
|
|
PGA308TDD1
Datasheet 规格书
ROHS
散装
100
|
Texas Instruments | 模具 | 模具 |
描述:IC PROG SENSOR SGNL COND DIE
类型:信号调节器
*输入类型:电压
*输出类型:电压
接口:-
*电流电源:1.6 mA
工作温度:0°C ~ 70°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:模具
供应商器件封装:模具
标签:
包装:散装
数量:100
每包的数量:1
|
|
XR18910ILTR-67
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
3000
|
MaxLinear, Inc. | 24-WFQFN 裸露焊盘 | 24-QFN(3.5x3.5) |
描述:IC FRONT END W/ MUX 8:1 24QFN
类型:前端
*输入类型:-
*输出类型:-
接口:-
*电流电源:457 µA
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:24-WFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:24-QFN(3.5x3.5)
标签:
包装:卷带(TR)
数量:3000
每包的数量:1
|
|
XR18910ILTR-66
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
3000
|
MaxLinear, Inc. | 24-WFQFN 裸露焊盘 | 24-QFN(3.5x3.5) |
描述:IC FRONT END W/ MUX 8:1 24QFN
类型:前端
*输入类型:-
*输出类型:-
接口:-
*电流电源:457 µA
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:24-WFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:24-QFN(3.5x3.5)
标签:
包装:卷带(TR)
数量:3000
每包的数量:0
|