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图片 | 型号 | 制造商 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 描述参数 |
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ATSHA204A-MAHCZ-T
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
15000
|
Microchip Technology | 8-UFDFN 裸露焊盘 | 8-UDFN(2x3) | 描述:IC AUTHENTICATION CHIP 8UDFN *类型:验证芯片 *应用:网络和通信 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-UFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-UDFN(2x3) 标签: 包装:卷带 数量:15000 每包的数量:1 | |
ATSHA204A-MAHDA-T
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
15000
|
Microchip Technology | 8-UFDFN 裸露焊盘 | 8-UDFN(2x3) | 描述:IC AUTHENTICATION CHIP 8UDFN *类型:验证芯片 *应用:网络和通信 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-UFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-UDFN(2x3) 标签: 包装:卷带 数量:15000 每包的数量:1 | |
ATSHA204A-STUCZ-T
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
5000
|
Microchip Technology | TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 | SOT-23-3 | 描述:IC AUTHENTICATION CHIP SOT23-3 *类型:验证芯片 *应用:网络和通信 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 供应商器件封装:SOT-23-3 标签: 包装:卷带 数量:5000 每包的数量:1 | |
ATSHA204A-SSHDA-T
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
4000
|
Microchip Technology | 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) | 8-SOIC | 描述:IC AUTHENTICATION CHIP 8SOIC *类型:验证芯片 *应用:网络和通信 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:卷带 数量:4000 每包的数量:1 | |
MCP2036-I/MG
Datasheet 规格书
ROHS
管件
120
|
Microchip Technology | 16-VFQFN 裸露焊盘 | 16-QFN(3x3) | 描述:IC SENSOR INTERFACE 16QFN *类型:传感器接口 *应用:模拟 I/O 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-QFN(3x3) 标签: 包装:管件 数量:120 每包的数量:1 | |
ATECC108A-MAHDA-T
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
15000
|
Microchip Technology | 8-UFDFN 裸露焊盘 | 8-UDFN(2x3) | 描述:IC AUTHENTICATION CHIP 8UDFN *类型:验证芯片 *应用:网络和通信 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-UFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-UDFN(2x3) 标签: 包装:卷带 数量:15000 每包的数量:1 | |
FSSD07BQX
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)卷带
3000
|
ON Semiconductor | 24-WFQFN 裸露焊盘 | 24-MLP(3.5x4.5) | 描述:IC MULTIPLEXER 24MLP *类型:多路复用器 *应用:手机,数码相机,媒体播放器 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:24-MLP(3.5x4.5) 标签: 包装:卷带(TR)卷带 数量:3000 每包的数量:1 | |
FSSD06UMX
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
5000
|
ON Semiconductor | 24-UFQFN | 24-UMLP(3.4x2.5) | 描述:IC MULTIPLEXER 24UMLP *类型:多路复用器 *应用:手机,数码相机,媒体播放器 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-UFQFN 供应商器件封装:24-UMLP(3.4x2.5) 标签: 包装:卷带 数量:5000 每包的数量:1 | |
MICRF302YML-TR
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
5000
|
Microchip Technology | 10-VFDFN 裸露焊盘,10-MLF® | 10-MLF®(3x3) | 描述:IC ENCODER 10MLF *类型:编码器 *应用:RF,IR 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-VFDFN 裸露焊盘,10-MLF® 供应商器件封装:10-MLF®(3x3) 标签: 包装:卷带 数量:5000 每包的数量:1 | |
ATECC108-SSHCZ-T
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
4000
|
Microchip Technology | 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) | 8-SOIC | 描述:IC AUTHENTICATION CHIP 8SOIC *类型:验证芯片 *应用:网络和通信 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:卷带 数量:4000 每包的数量:1 | |
ATECC108-SSHDA-T
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
4000
|
Microchip Technology | 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) | 8-SOIC | 描述:IC AUTHENTICATION CHIP 8SOIC *类型:验证芯片 *应用:网络和通信 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:卷带 数量:4000 每包的数量:1 | |
Z8622704PSCR1480
Datasheet 规格书
ROHS
管件
1
|
Zilog | - | - | 描述:IC TELEVISION CTLR 40DIP *类型:- *应用:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:管件 数量:1 每包的数量:1 | |
DS2401
Datasheet 规格书
ROHS
管件
1
|
Analog Devices Inc./Maxim Integrated | TO-226-3,TO-92-3 标准主体(!--TO-226AA) | TO-92-3 | 描述:IC SILICON SERIAL NUMBER TO92-3 *类型:硅序列号 *应用:PCB,网络节点,设备识别/注册 安装类型:通孔 封装/外壳:TO-226-3,TO-92-3 标准主体(!--TO-226AA) 供应商器件封装:TO-92-3 标签: 包装:管件 数量:1 每包的数量:1 | |
DS2401Z
Datasheet 规格书
ROHS
管件
75
|
Analog Devices Inc./Maxim Integrated | TO-261-4,TO-261AA | SOT-223-3 | 描述:IC SILICON SER NUMBER SOT223-3 *类型:硅序列号 *应用:PCB,网络节点,设备识别/注册 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:TO-261-4,TO-261AA 供应商器件封装:SOT-223-3 标签: 包装:管件 数量:75 每包的数量:1 | |
DS2401P
Datasheet 规格书
ROHS
-
120
|
Analog Devices Inc./Maxim Integrated | 6-SMD,J 引线 | 6-TSOC | 描述:IC SILICON SERIAL NUMBER 6TSOC *类型:硅序列号 *应用:PCB,网络节点,设备识别/注册 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:6-SMD,J 引线 供应商器件封装:6-TSOC 标签: 包装:- 数量:120 每包的数量:1 | |
DS2401X1
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
10000
|
Analog Devices Inc./Maxim Integrated | 2-UFBGA,FCBGA | 2-覆晶(1.32x0.66) | 描述:IC SILICON SER NUMBER 2FLIPCHIP *类型:硅序列号 *应用:PCB,网络节点,设备识别/注册 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:2-UFBGA,FCBGA 供应商器件封装:2-覆晶(1.32x0.66) 标签: 包装:卷带 数量:10000 每包的数量:1 | |
DS2188SN
Datasheet 规格书
ROHS
管件
1
|
Analog Devices Inc./Maxim Integrated | 16-SOIC(7.50MM 宽) | 16-SOIC | 描述:IC JITTER ATTENUATOR 16SOIC *类型:漂移衰减器 *应用:T1/CEPT 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC(7.50MM 宽) 供应商器件封装:16-SOIC 标签: 包装:管件 数量:1 每包的数量:1 | |
DS2188SN/TRL
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
45
|
Analog Devices Inc./Maxim Integrated | 16-SOIC(7.50MM 宽) | 16-SOIC | 描述:IC JITTER ATTENUATOR 16SOIC *类型:漂移衰减器 *应用:T1/CEPT 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC(7.50MM 宽) 供应商器件封装:16-SOIC 标签: 包装:卷带(TR) 数量:45 每包的数量:1 | |
NS32FX164AV-25
Datasheet 规格书
ROHS
管件
18
|
Texas Instruments | 68-LCC(J 形引线) | 68-PLCC(25.13x25.13) | 描述:IC ADV IMAGING SGNL PROC 68PLCC *类型:高级成像/通信信号处理器 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:68-LCC(J 形引线) 供应商器件封装:68-PLCC(25.13x25.13) 标签: 包装:管件 数量:18 每包的数量:1 | |
MAX4505EUK-T
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
2500
|
Analog Devices Inc./Maxim Integrated | SC-74A,SOT-753 | SOT-23-5 | 描述:IC OVERVOLTAGE PROT SOT23-5 *类型:过压防护 *应用:控制系统 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:SC-74A,SOT-753 供应商器件封装:SOT-23-5 标签: 包装:卷带(TR) 数量:2500 每包的数量:1 | |
MAX4505EUA
Datasheet 规格书
ROHS
管件
1
|
Analog Devices Inc./Maxim Integrated | 8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽) | 8-uMAX/uSOP | 描述:IC OVERVOLTAGE PROTECTION 8UMAX *类型:过压防护 *应用:控制系统 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽) 供应商器件封装:8-uMAX/uSOP 标签: 包装:管件 数量:1 每包的数量:1 | |
MAX4506CPA
Datasheet 规格书
ROHS
管件
1
|
Analog Devices Inc./Maxim Integrated | 8-DIP(宽7.62MM 间距2.54MM) | 8-PDIP | 描述:IC OVERVOLTAGE PROTECTION 8DIP *类型:过压防护 *应用:控制系统 安装类型:通孔 封装/外壳:8-DIP(宽7.62MM 间距2.54MM) 供应商器件封装:8-PDIP 标签: 包装:管件 数量:1 每包的数量:1 | |
MAX4506CSA
Datasheet 规格书
ROHS
管件
1
|
Analog Devices Inc./Maxim Integrated | 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) | 8-SOIC | 描述:IC OVERVOLTAGE PROTECTION 8SOIC *类型:过压防护 *应用:控制系统 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:管件 数量:1 每包的数量:1 | |
MAX4506EPA
Datasheet 规格书
ROHS
管件
1
|
Analog Devices Inc./Maxim Integrated | 8-DIP(宽7.62MM 间距2.54MM) | 8-PDIP | 描述:IC OVERVOLTAGE PROTECTION 8DIP *类型:过压防护 *应用:控制系统 安装类型:通孔 封装/外壳:8-DIP(宽7.62MM 间距2.54MM) 供应商器件封装:8-PDIP 标签: 包装:管件 数量:1 每包的数量:1 | |
MAX4506ESA
Datasheet 规格书
ROHS
管件
1
|
Analog Devices Inc./Maxim Integrated | 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) | 8-SOIC | 描述:IC OVERVOLTAGE PROTECTION 8SOIC *类型:过压防护 *应用:控制系统 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:管件 数量:1 每包的数量:1 |