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辰科物联
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图片 | 型号 | 制造商 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 描述参数 |
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ADV7393WBCPZ-REEL
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
2500
|
Analog Devices Inc. | - | 表面贴装型 | 描述:IC DAC ENCODER VID HDTV 40LFCSP *类型:视频编码器 *应用:机顶盒,视频播放器,显示器 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:表面贴装型 标签: 包装:卷带 数量:2500 每包的数量:1 | |
ADV7391WBCPZ-RL
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
5000
|
Analog Devices Inc. | - | 表面贴装型 | 描述:IC VIDEO ENCODER SD/HD 32LFCSP *类型:视频编码器 *应用:机顶盒,视频播放器,显示器 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:表面贴装型 标签: 包装:卷带 数量:5000 每包的数量:1 | |
TW2804-FE
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
66
|
Renesas Electronics America Inc | - | 表面贴装型 | 描述:IC NTSC/PAL VIDEO DECOD 128PQF *类型:NTSC/PAL 视频解码器 *应用:安全系统 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:表面贴装型 标签: 包装:托盘 数量:66 每包的数量:1 | |
ADV7391BCPZ
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
1
|
Analog Devices Inc. | - | 表面贴装型 | 描述:IC ENCODER VIDEO W/DAC 32LFCSP *类型:视频编码器 *应用:机顶盒,视频播放器,显示器 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:表面贴装型 标签: 包装:托盘 数量:1 每包的数量:1 | |
TW6869-TA1-CRH
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
60
|
Renesas Electronics America Inc | - | 表面贴装型 | 描述:IC VIDEO DECODER 8-IN-1 144-TQFP *类型:视频解码器 *应用:DVR 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:表面贴装型 标签: 包装:托盘 数量:60 每包的数量:1 | |
MAX66250ESA+T
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
2500
|
Analog Devices Inc./Maxim Integrated | 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) | 8-SOIC | 描述:IC SECURE AUTH SHA3-256 & 256 BI *类型:安全身份验证器 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:卷带 数量:2500 每包的数量:1 | |
DLP301SFQS
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
120
|
Texas Instruments | 99-CLGA | 99-CLGA (19.25x7.2) | 描述:0.3-INCH, 3.6-MEGAPIXEL, HIGH-PO *类型:数字微镜芯片(DMD) *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:99-CLGA 供应商器件封装:99-CLGA (19.25x7.2) 标签: 包装:托盘 数量:120 每包的数量:1 | |
BU6569GVW-E2
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
1000
|
Rohm Semiconductor | 99-VFBGA | SBGA099W070 | 描述:IC IMAGE PROCESSOR SBGA *类型:处理器 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:99-VFBGA 供应商器件封装:SBGA099W070 标签: 包装:卷带(TR) 数量:1000 每包的数量:1 | |
TA100-Y230C2X01-PDB-VAO
Datasheet 规格书
ROHS
散装
1
|
Microchip Technology | - | - | 描述:TA100-Y230C2X01-PDB-VAO *类型:- *应用:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:1 每包的数量:1 | |
TA100-Y230C2X01-00B-VAO
Datasheet 规格书
ROHS
散装
1
|
Microchip Technology | - | - | 描述:TA100-Y230C2X01-00B-VAO *类型:- *应用:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:1 每包的数量:1 | |
TA100-Y230C2X01-00T-VAO
Datasheet 规格书
ROHS
散装
1
|
Microchip Technology | - | - | 描述:TA100-Y230C2X01-00T-VAO *类型:- *应用:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:1 每包的数量:1 | |
TA100T-Y230C2X01-00B-VAO
Datasheet 规格书
ROHS
散装
1
|
Microchip Technology | - | - | 描述:TA100T-Y230C2X01-00B-VAO *类型:- *应用:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:1 每包的数量:1 | |
TA100T-Y230C2X01-00T-VAO
Datasheet 规格书
ROHS
散装
1
|
Microchip Technology | - | - | 描述:TA100T-Y230C2X01-00T-VAO *类型:- *应用:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:1 每包的数量:1 | |
TA100-Y240C2X01-PDB-VAO
Datasheet 规格书
ROHS
散装
1
|
Microchip Technology | 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) | 8-SOIC | 描述:TA100-Y240C2X01-PDB-VAO *类型:安全处理器 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:散装 数量:1 每包的数量:1 | |
TA100-Y240C2X01-00T-VAO
Datasheet 规格书
ROHS
散装
1
|
Microchip Technology | 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) | 8-SOIC | 描述:TA100-Y240C2X01-00T-VAO *类型:安全处理器 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:散装 数量:1 每包的数量:1 | |
TA100-Y240C2X01-00B-VAO
Datasheet 规格书
ROHS
散装
1
|
Microchip Technology | 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) | 8-SOIC | 描述:TA100-Y240C2X01-00B-VAO *类型:安全处理器 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:散装 数量:1 每包的数量:1 | |
TA100T-Y240C2X01-00B-VAO
Datasheet 规格书
ROHS
散装
1
|
Microchip Technology | 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) | 8-SOIC | 描述:TA100T-Y240C2X01-00B-VAO *类型:安全处理器 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:散装 数量:1 每包的数量:1 | |
TA100T-Y240C2X01-00T-VAO
Datasheet 规格书
ROHS
散装
1
|
Microchip Technology | 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) | 8-SOIC | 描述:TA100T-Y240C2X01-00T-VAO *类型:安全处理器 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:散装 数量:1 每包的数量:1 |