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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 类型 应用 安装类型 包装
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图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
alt 0804-5000M51
托盘
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Bel Power Solutions - - 描述:IC PLC POWERLINE MODULE 50SIP *类型:- *应用:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:托盘 数量:- 每包的数量:1
alt 0804-5000X50
托盘
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Bel Power Solutions 50-SSIP 模块 50-SIP 模块 描述:IC PLC POWERLINE MODULE 50SIP *类型:输电线模块 *应用:- 安装类型:通孔 封装/外壳:50-SSIP 模块 供应商器件封装:50-SIP 模块 标签: 包装:托盘 数量:- 每包的数量:1
alt 0804-5000X51
托盘
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Bel Power Solutions 50-SSIP 模块 50-SIP 模块 描述:IC PLC POWERLINE MODULE 50SIP *类型:输电线模块 *应用:- 安装类型:通孔 封装/外壳:50-SSIP 模块 供应商器件封装:50-SIP 模块 标签: 包装:托盘 数量:- 每包的数量:1
alt UFE412
托盘
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 676-BGA，FCBGA 676-FCBGA（27x27） 描述:IC INTFACE SPECIALIZED 676FBGA *类型:通用前端处理器 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:676-BGA，FCBGA 供应商器件封装:676-FCBGA（27x27） 标签: 包装:托盘 数量:- 每包的数量:1
alt MAXQ1061ETP+
托盘
490
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Analog Devices Inc./Maxim Integrated 20-WFQFN 裸露焊盘 20-TQFN（4x4） 描述:CRYPTO CTLR 8KB EEP 20TQFN *类型:密码控制器 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:20-TQFN（4x4） 标签: 包装:托盘 数量:490 每包的数量:1
DS2401R+U
管件
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Analog Devices Inc./Maxim Integrated TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 SOT-23-3 描述:DS2401R SILICON SERIAL NUMBER *类型:硅序列号 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 供应商器件封装:SOT-23-3 标签: 包装:管件 数量:- 每包的数量:1
DS2401R+T&R
卷带（TR）
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Analog Devices Inc./Maxim Integrated TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 SOT-23-3 描述:DS2401R SILICON SERIAL NUMBER *类型:硅序列号 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 供应商器件封装:SOT-23-3 标签: 包装:卷带（TR） 数量:- 每包的数量:1
alt AFSI-SD4Q4L
卷带（TR）
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Broadcom Limited - - 描述:IC PMD DC BIAS CTRLR QUAD EAM *类型:DC 控制器 *应用:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:- 每包的数量:1
alt MAX86160AEFN+T
卷带（TR）
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Analog Devices Inc./Maxim Integrated 18-LFLGA 18-OLGA（2.8x4.3） 描述:IC *类型:集成心率传感器 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:18-LFLGA 供应商器件封装:18-OLGA（2.8x4.3） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:- 每包的数量:-
alt MAX86160AEFN+
散装
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Analog Devices Inc./Maxim Integrated 18-LFLGA 18-OLGA（2.8x4.3） 描述:IC *类型:集成心率传感器 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:18-LFLGA 供应商器件封装:18-OLGA（2.8x4.3） 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:-
alt CG8968AM
散装
1
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Infineon Technologies - - 描述:IC *类型:- *应用:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:1 每包的数量:-
alt CG8968AMT
散装
1
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Infineon Technologies - - 描述:IC *类型:- *应用:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:1 每包的数量:-
alt ECC608-TFLXWPCU-PROTO
散装
10
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 8-UFDFN 裸露焊盘 8-UDFN（2x3） 描述:TRUST FLEX WPC PROVISIOINED PROT *类型:发射器 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-UFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-UDFN（2x3） 标签: 包装:散装 数量:10 每包的数量:-
alt ECC608-TFLXWPCU
卷带（TR）
1
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology 8-UFDFN 裸露焊盘 8-UDFN（2x3） 描述:TRUST FLEX WPC PROVISIONED 8-UDF *类型:发射器 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-UFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-UDFN（2x3） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 每包的数量:-
ECC608-TFLXWPCS-PROTO
管件
10
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology 8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 8-SOIC 描述:TRUST FLEX WPC PROVISIONED PROTO *类型:发射器 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:管件 数量:10 每包的数量:-
ECC608-TFLXWPCS
卷带（TR）
1
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 8-SOIC 描述:TRUST FLEX WPC PROVISIOINED 8-SO *类型:发射器 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 每包的数量:-
alt PCFC76N60NW
散装
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
ON Semiconductor - - 描述:IC *类型:- *应用:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:1
DS28E40G/V+T
散装
1
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Analog Devices Inc./Maxim Integrated 10-WFDFN 裸露焊盘 10-TDFN（3x4） 描述:IC *类型:验证芯片 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:10-TDFN（3x4） 标签: 包装:散装 数量:1 每包的数量:-
alt DS2465Q+U
散装
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Analog Devices Inc./Maxim Integrated - - 描述:IC *类型:验证芯片 *应用:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:-
ATECC608A-TFLXTLSS
卷带（TR）
1
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 8-SOIC 描述:TRUST FLEX TLS, PROVISIONED, 8-S *类型:验证芯片 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 每包的数量:-
alt ATECC608A-TFLXTLSU
卷带（TR）
1
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 8-UFDFN 裸露焊盘 8-UDFN（2x3） 描述:TRUST FLEX TLS, PROVISIONED, 8-U *类型:验证芯片 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-UFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-UDFN（2x3） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 每包的数量:-
alt 0CNLA-001-XTP
卷带（TR）
2500
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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ON Semiconductor - - 描述:CNLA OAB *类型:- *应用:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 每包的数量:1
alt SMC0417
卷带（TR）
2500
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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ON Semiconductor - - 描述:CCM PWM FOR SAMSUNG 1ST *类型:- *应用:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 每包的数量:1
alt SMC0517
卷带（TR）
2500
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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ON Semiconductor - - 描述:CCM PWM FOR SAMSUNG 2ND *类型:- *应用:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 每包的数量:1
alt SMC6300A
卷带（TR）
2500
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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ON Semiconductor - - 描述:SR+PROTOCOL FOR SS CLA *类型:- *应用:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 每包的数量:1
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