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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 类型 应用 安装类型 包装
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图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
ATECC608B-TNGTLSS-C
卷带（TR）
1
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 8-SOIC 描述:TRUST FLEX LORAWAN I2C PROVISION *类型:验证芯片 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 每包的数量:1
ATECC608B-TFLXLORAS-PROTO
管件
1
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 8-SOIC 描述:TRUST FLEX LORAWAN I2C PROVISION *类型:验证芯片 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:管件 数量:1 每包的数量:1
ATECC608B-TCSMS
卷带（TR）
1
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 8-SOIC 描述:TRUST CUSTOM LORAWAN I2C PROVISI *类型:验证芯片 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 每包的数量:1
ATECC608B-TFLXTLSU
卷带（TR）
1
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 8-UFDFN 裸露焊盘 8-UDFN（2x3） 描述:TRUST FLEX LORAWAN I2C PROVISION *类型:验证芯片 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-UFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-UDFN（2x3） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 每包的数量:1
ATECC608B-TNGTLSU-C
卷带（TR）
1
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 8-UFDFN 裸露焊盘 8-UDFN（2x3） 描述:TRUST FLEX LORAWAN I2C PROVISION *类型:验证芯片 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-UFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-UDFN（2x3） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1 每包的数量:1
ATECC608B-TFLXTLSU-PROTO
袋
1
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 8-UFDFN 裸露焊盘 8-UDFN（2x3） 描述:TRUST FLEX LORAWAN I2C PROVISION *类型:验证芯片 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-UFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-UDFN（2x3） 标签: 包装:袋 数量:1 每包的数量:1
ATECC608B-TNGACTU-B
袋
1
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 8-UFDFN 裸露焊盘 8-UDFN（2x3） 描述:TRUST FLEX LORAWAN I2C PROVISION *类型:验证芯片 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-UFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-UDFN（2x3） 标签: 包装:袋 数量:1 每包的数量:1
alt LT3750EMS#TR
卷带（TR）
2500
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Analog Devices Inc. 10-TFSOP，10-MSOP（3.00MM 宽） 10-MSOP 描述:IC FLYBACK FORW CONVERTER 10MSOP *类型:反激，正激转换器 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:10-MSOP 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 每包的数量:1
DS28E40G/V+
托盘
490
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Analog Devices Inc./Maxim Integrated 10-WFDFN 裸露焊盘 10-TDFN（3x4） 描述:DEEPCOVER AUTOMOTIVE AUTHENTICAT *类型:验证芯片 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:10-TDFN（3x4） 标签: 包装:托盘 数量:490 每包的数量:1
alt AS3460 FW18-BFBM
卷带（TR）
500
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
ams OSRAM 36-BGA 36-FBGA 描述:IC WIRELESS NOISE-CANCEL 36FBGA *类型:数字 ANC 和增强听觉 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:36-BGA 供应商器件封装:36-FBGA 标签: 包装:卷带（TR） 数量:500 每包的数量:1
alt AS3460 FW18-BFBT
卷带（TR）
5000
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
ams OSRAM 36-BGA 36-FBGA 描述:IC WIRELESS NOISE-CANCEL 36FBGA *类型:数字 ANC 和增强听觉 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:36-BGA 供应商器件封装:36-FBGA 标签: 包装:卷带（TR） 数量:5000 每包的数量:1
ATA663231-GBQW-VAO
卷带（TR）
6000
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 8-VDFN 裸露焊盘 8-VDFN（3x3） 描述:LIN SBC WITH 3.3V REGULATOR *类型:LIN 系统基础芯片 *应用:- 安装类型:表面贴装，可润湿侧翼 封装/外壳:8-VDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-VDFN（3x3） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:6000 每包的数量:1
ATA663254-GBQW-VAO
卷带（TR）
6000
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 8-VDFN 裸露焊盘 8-VDFN（3x3） 描述:LIN SBC WITH 5V REGULATOR *类型:LIN 系统基础芯片 *应用:- 安装类型:表面贴装，可润湿侧翼 封装/外壳:8-VDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-VDFN（3x3） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:6000 每包的数量:1
ATA663254-GAQW-VAO
卷带（TR）
4000
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 8-SOIC 描述:LIN SBC WITH 5V REGULATOR *类型:LIN 系统基础芯片 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:卷带（TR） 数量:4000 每包的数量:1
ATSHA204A-TCSMS
卷带（TR）
4000
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 8-SOIC 描述:TRUSTCUSTOM SHA204A PROV 8SOIC *类型:验证芯片 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:卷带（TR） 数量:4000 每包的数量:1
ATSHA204A-TCSMU
卷带（TR）
4000
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 8-UFDFN 裸露焊盘 8-UDFN（2x3） 描述:TRUSTCUSTOM SHA204A PROV 8SOIC *类型:验证芯片 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-UFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-UDFN（2x3） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:4000 每包的数量:1
BR262W26A103E1G
卷带（TR）
2500
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
ON Semiconductor 26-VFBGA，WLCSP 26-WLCSP（2.39x2.23） 描述:IC SOC DSP 26WLCSP *类型:- *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:26-VFBGA，WLCSP 供应商器件封装:26-WLCSP（2.39x2.23） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 每包的数量:1
alt LM98510CCMTX/NOPB
卷带（TR）
1000
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments - - 描述:IC DIGITAL COPIER TSSOP *类型:- *应用:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1000 每包的数量:1
alt CAS5259YI50-T2PC
散装
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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ON Semiconductor - - 描述:IC REG LINEAR *类型:- *应用:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:- 每包的数量:1
alt CAS5140ZI-50-GT3
散装
1
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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ON Semiconductor - - 描述:IC REG LINEAR *类型:- *应用:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:1 每包的数量:1
alt MAXQ1061ETP+T
卷带（TR）
2500
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Analog Devices Inc./Maxim Integrated 20-WFQFN 裸露焊盘 20-TQFN（4x4） 描述:CRYPTO CTLR 8KB EEP 20TQFN *类型:密码控制器 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:20-TQFN（4x4） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 每包的数量:1
DS24L65Q+U
盒
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Analog Devices Inc./Maxim Integrated 6-WDFN 裸露焊盘 6-TDFN（3x3） 描述:IC SHA256 COPROCESSOR W/ 1W *类型:验证芯片 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:6-WDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:6-TDFN（3x3） 标签: 包装:盒 数量:- 每包的数量:-
DS2401P-037-01+1T
卷带（TR）
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Analog Devices Inc./Maxim Integrated 6-SMD，J 引线 6-TSOC 描述:IC SECURE AUTHENTICATOR 6TSOC *类型:硅序列号 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:6-SMD，J 引线 供应商器件封装:6-TSOC 标签: 包装:卷带（TR） 数量:- 每包的数量:-
DS28E35P-W32+1
管件
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Analog Devices Inc./Maxim Integrated 6-SMD，J 引线 6-TSOC 描述:DEEPCOVER SECURE AUTHENTICATOR *类型:验证芯片 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:6-SMD，J 引线 供应商器件封装:6-TSOC 标签: 包装:管件 数量:- 每包的数量:-
alt 0804-5000V51
托盘
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Bel Power Solutions - 50-SIP 模块 描述:IC PLC POWERLINE MODULE 50SIP *类型:输电线模块 *应用:- 安装类型:通孔 封装/外壳:- 供应商器件封装:50-SIP 模块 标签: 包装:托盘 数量:- 每包的数量:1
.
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