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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 类型 应用 安装类型 包装
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共 2243 款产品满足条件
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图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
alt DLP5531AAFYSQ1
托盘
33
10+: 1.2656 100+: 1.2430 1000+: 1.2317 3000+: 1.1978
我要买
Texas Instruments 149-BFCPGA 裸露焊盘 149-CPGA(22.3x32.2) 描述:DLP AUTOMOTIVE 0.55-INCH DIGITAL *类型:汽车 DMD 控制器 *应用:- 安装类型:通孔 封装/外壳:149-BFCPGA 裸露焊盘 供应商器件封装:149-CPGA(22.3x32.2) 标签: 包装:托盘 数量:33 每包的数量:1
alt DLP471TPFQQ
托盘
54
10+: 1.2656 100+: 1.2430 1000+: 1.2317 3000+: 1.1978
我要买
Texas Instruments 54-BCLGA 54-CLGA(25.65x16.9) 描述:0.47 4K HSSI S317 A/T *类型:数字微镜芯片(DMD) *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:54-BCLGA 供应商器件封装:54-CLGA(25.65x16.9) 标签: 包装:托盘 数量:54 每包的数量:1
AD9175BBPZRL
卷带(TR)
1500
10+: 2.5312 100+: 2.4860 1000+: 2.4634 3000+: 2.3956
我要买
Analog Devices Inc. 144-FBGA 144-BGA-ED(10x10) 描述:11-BIT 12GSPS RF DAC WITH 3GSPS *类型:RF DAC *应用:无线基础架构 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:144-FBGA 供应商器件封装:144-BGA-ED(10x10) 标签: 包装:卷带(TR) 数量:1500 每包的数量:1
alt DLPR410BYVA
3
10+: 2.5312 100+: 2.4860 1000+: 2.4634 3000+: 2.3956
我要买
Texas Instruments 48-TFBGA,DSBGA 48-DSBGA(8x9) 描述:PROM FOR DISCOVERY 4100 CHIPSET *类型:配置 PROM *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-TFBGA,DSBGA 供应商器件封装:48-DSBGA(8x9) 标签: 包装: 数量:3 每包的数量:1
alt DLP651NEA0FYP
托盘
33
10+: 2.5312 100+: 2.4860 1000+: 2.4634 3000+: 2.3956
我要买
Texas Instruments 149-BFCPGA 149-CPGA(32.2x22.3) 描述:DLP PRODUCTS 0.65-INCH 1080P HSS *类型:数字微镜芯片(DMD) *应用:- 安装类型:通孔 封装/外壳:149-BFCPGA 供应商器件封装:149-CPGA(32.2x22.3) 标签: 包装:托盘 数量:33 每包的数量:1
alt DLP471TEA0FYN
托盘
33
10+: 2.5312 100+: 2.4860 1000+: 2.4634 3000+: 2.3956
我要买
Texas Instruments 149-BFCPGA 149-CPGA(32.2x22.3) 描述:IC DLP *类型:数字微镜芯片(DMD) *应用:- 安装类型:通孔 封装/外壳:149-BFCPGA 供应商器件封装:149-CPGA(32.2x22.3) 标签: 包装:托盘 数量:33 每包的数量:1
alt DLP800REA0FYV
托盘
21
10+: 2.5312 100+: 2.4860 1000+: 2.4634 3000+: 2.3956
我要买
Texas Instruments 350-BFCPGA 350-CPGA(35x32.2) 描述:DLP 0.80-INCH WUXGA HSSI DIGITAL *类型:数字微镜芯片(DMD) *应用:- 安装类型:通孔 封装/外壳:350-BFCPGA 供应商器件封装:350-CPGA(35x32.2) 标签: 包装:托盘 数量:21 每包的数量:1
alt DLP780NEA0FYU
托盘
21
10+: 2.5312 100+: 2.4860 1000+: 2.4634 3000+: 2.3956
我要买
Texas Instruments 350-BFCPGA 350-CPGA(35x32.2) 描述:DLP 0.78-INCH 1080P HSSI DIGITAL *类型:数字微镜芯片(DMD) *应用:- 安装类型:通孔 封装/外壳:350-BFCPGA 供应商器件封装:350-CPGA(35x32.2) 标签: 包装:托盘 数量:21 每包的数量:1
alt DLP650TEA0FYP
托盘
33
10+: 2.5312 100+: 2.4860 1000+: 2.4634 3000+: 2.3956
我要买
Texas Instruments 149-BFCPGA 149-CPGA(32.2x22.3) 描述:DLP 0.65-INCH 4K UHD DIGITAL MIC *类型:数字微镜芯片(DMD) *应用:- 安装类型:通孔 封装/外壳:149-BFCPGA 供应商器件封装:149-CPGA(32.2x22.3) 标签: 包装:托盘 数量:33 每包的数量:1
alt DLP780TEA0FYU
托盘
21
10+: 3.7968 100+: 3.7290 1000+: 3.6951 3000+: 3.5934
我要买
Texas Instruments 350-BFCPGA 350-CPGA(35x32.2) 描述:DLP 0.78-INCH 4K UHD HSSI DIGITA *类型:数字微镜芯片(DMD) *应用:- 安装类型:通孔 封装/外壳:350-BFCPGA 供应商器件封装:350-CPGA(35x32.2) 标签: 包装:托盘 数量:21 每包的数量:1
alt DLP500YXFXK
托盘
33
10+: 10.1248 100+: 9.9440 1000+: 9.8536 3000+: 9.5824
我要买
Texas Instruments 257-BCLGA 257-CLGA(32.2x22.3) 描述:DLP 0.50-INCH, 2048X1080 AR *类型:数字微镜芯片(DMD) *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:257-BCLGA 供应商器件封装:257-CLGA(32.2x22.3) 标签: 包装:托盘 数量:33 每包的数量:1
alt DLP670SFYR
托盘
21
10+: 12.6560 100+: 12.4300 1000+: 12.3170 3000+: 11.9780
我要买
Texas Instruments 350-BFCPGA 350-CPGA(35x32.2) 描述:DLP 0.67-INCH, 2716X1600 AR *类型:数字微镜芯片(DMD) *应用:- 安装类型:通孔 封装/外壳:350-BFCPGA 供应商器件封装:350-CPGA(35x32.2) 标签: 包装:托盘 数量:21 每包的数量:1
alt LA6571-TLM-E
卷带(TR)
1000
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
ON Semiconductor 36-SOP(0.311",7.90mm 宽)裸焊盘 + 2 热凸片 36-HSOP-R 描述:IC OPAMP GP 5 CIRCUIT 36HSOPR *类型:驱动器 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:36-SOP(0.311",7.90mm 宽)裸焊盘 + 2 热凸片 供应商器件封装:36-HSOP-R 标签: 包装:卷带(TR) 数量:1000 每包的数量:-
MAX6811SEUS+
1
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Analog Devices Inc./Maxim Integrated TO-253-4,TO-253AA SOT-143-4 描述:IC DEBOUNCER SOT143-4 *类型:- *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:TO-253-4,TO-253AA 供应商器件封装:SOT-143-4 标签: 包装: 数量:1 每包的数量:1
alt MAX30001CTI+
管件
60
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Analog Devices Inc./Maxim Integrated - - 描述:BIO POTENTIAL AFE *类型:生物电势 AFE *应用:心率监测 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:管件 数量:60 每包的数量:1
alt MAX30001CTI+T
卷带(TR)
2500
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Analog Devices Inc./Maxim Integrated - - 描述:BIO POTENTIAL AFE *类型:生物电势 AFE *应用:心率监测 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:卷带(TR) 数量:2500 每包的数量:1
alt BCM15920A1KUBDCG
卷带(TR)
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Broadcom Limited - - 描述:CUSTOM SENSING ASIC *类型:- *应用:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:卷带(TR) 数量:- 每包的数量:1
alt BCM60333SF01
托盘
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Broadcom Limited - - 描述:1 GBPS POWERLINE WITH 802.11AC 2 *类型:- *应用:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:托盘 数量:- 每包的数量:1
MAX4944ELA+G65
卷带(TR)
1
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Analog Devices Inc./Maxim Integrated 8-WFDFN 8-uDFN(2x2) 描述:INTEGRATED CIRCUIT *类型:过压保护控制器 *应用:手机,数码相机,媒体播放器 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-WFDFN 供应商器件封装:8-uDFN(2x2) 标签: 包装:卷带(TR) 数量:1 每包的数量:1
alt MAX4865ELT+
管件
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Analog Devices Inc./Maxim Integrated - - 描述:IC INTEGRATED CIRCUIT *类型:- *应用:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:管件 数量:- 每包的数量:1
DS2476BQ+U
10
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Analog Devices Inc./Maxim Integrated 6-WDFN 裸露焊盘 6-TDFN(3x3) 描述:DEEPCOVER SECURE COPROCESSOR *类型:DeepCover 安全协处理器 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:6-WDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:6-TDFN(3x3) 标签: 包装: 数量:10 每包的数量:1
DS28E36BQ+U
10
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Analog Devices Inc./Maxim Integrated 6-WDFN 裸露焊盘 6-TDFN(3x3) 描述:DEEPCOVER SECURE AUTHENTICATOR 1 *类型:验证芯片 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:6-WDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:6-TDFN(3x3) 标签: 包装: 数量:10 每包的数量:1
alt 090-03240-003
托盘
1
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology 12-DIP 模块,9 引线 - 描述:CHIP SCALE ATOMIC CLOCK *类型:嵌入式原子钟 *应用:- 安装类型:通孔 封装/外壳:12-DIP 模块,9 引线 供应商器件封装:- 标签: 包装:托盘 数量:1 每包的数量:-
alt 090-03240-001
托盘
1
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 12-DIP 模块,9 引线 - 描述:CHIP SCALE ATOMIC CLOCK *类型:嵌入式原子钟 *应用:- 安装类型:通孔 封装/外壳:12-DIP 模块,9 引线 供应商器件封装:- 标签: 包装:托盘 数量:1 每包的数量:-
alt 090-02984-007
托盘
1
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 12-DIP 模块,9 引线 - 描述:CHIP SCALE ATOMIC CLOCK *类型:嵌入式原子钟 *应用:- 安装类型:通孔 封装/外壳:12-DIP 模块,9 引线 供应商器件封装:- 标签: 包装:托盘 数量:1 每包的数量:-
.
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