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图片 | 型号 | 制造商 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 描述参数 |
---|---|---|---|---|---|
DLP5531AAFYSQ1
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
33
|
Texas Instruments | 149-BFCPGA 裸露焊盘 | 149-CPGA(22.3x32.2) | 描述:DLP AUTOMOTIVE 0.55-INCH DIGITAL *类型:汽车 DMD 控制器 *应用:- 安装类型:通孔 封装/外壳:149-BFCPGA 裸露焊盘 供应商器件封装:149-CPGA(22.3x32.2) 标签: 包装:托盘 数量:33 每包的数量:1 | |
DLP471TPFQQ
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
54
|
Texas Instruments | 54-BCLGA | 54-CLGA(25.65x16.9) | 描述:0.47 4K HSSI S317 A/T *类型:数字微镜芯片(DMD) *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:54-BCLGA 供应商器件封装:54-CLGA(25.65x16.9) 标签: 包装:托盘 数量:54 每包的数量:1 | |
AD9175BBPZRL
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
1500
|
Analog Devices Inc. | 144-FBGA | 144-BGA-ED(10x10) | 描述:11-BIT 12GSPS RF DAC WITH 3GSPS *类型:RF DAC *应用:无线基础架构 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:144-FBGA 供应商器件封装:144-BGA-ED(10x10) 标签: 包装:卷带(TR) 数量:1500 每包的数量:1 | |
DLPR410BYVA
Datasheet 规格书
ROHS
盒
3
|
Texas Instruments | 48-TFBGA,DSBGA | 48-DSBGA(8x9) | 描述:PROM FOR DISCOVERY 4100 CHIPSET *类型:配置 PROM *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-TFBGA,DSBGA 供应商器件封装:48-DSBGA(8x9) 标签: 包装:盒 数量:3 每包的数量:1 | |
DLP651NEA0FYP
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
33
|
Texas Instruments | 149-BFCPGA | 149-CPGA(32.2x22.3) | 描述:DLP PRODUCTS 0.65-INCH 1080P HSS *类型:数字微镜芯片(DMD) *应用:- 安装类型:通孔 封装/外壳:149-BFCPGA 供应商器件封装:149-CPGA(32.2x22.3) 标签: 包装:托盘 数量:33 每包的数量:1 | |
DLP471TEA0FYN
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
33
|
Texas Instruments | 149-BFCPGA | 149-CPGA(32.2x22.3) | 描述:IC DLP *类型:数字微镜芯片(DMD) *应用:- 安装类型:通孔 封装/外壳:149-BFCPGA 供应商器件封装:149-CPGA(32.2x22.3) 标签: 包装:托盘 数量:33 每包的数量:1 | |
DLP800REA0FYV
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
21
|
Texas Instruments | 350-BFCPGA | 350-CPGA(35x32.2) | 描述:DLP 0.80-INCH WUXGA HSSI DIGITAL *类型:数字微镜芯片(DMD) *应用:- 安装类型:通孔 封装/外壳:350-BFCPGA 供应商器件封装:350-CPGA(35x32.2) 标签: 包装:托盘 数量:21 每包的数量:1 | |
DLP780NEA0FYU
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
21
|
Texas Instruments | 350-BFCPGA | 350-CPGA(35x32.2) | 描述:DLP 0.78-INCH 1080P HSSI DIGITAL *类型:数字微镜芯片(DMD) *应用:- 安装类型:通孔 封装/外壳:350-BFCPGA 供应商器件封装:350-CPGA(35x32.2) 标签: 包装:托盘 数量:21 每包的数量:1 | |
DLP650TEA0FYP
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
33
|
Texas Instruments | 149-BFCPGA | 149-CPGA(32.2x22.3) | 描述:DLP 0.65-INCH 4K UHD DIGITAL MIC *类型:数字微镜芯片(DMD) *应用:- 安装类型:通孔 封装/外壳:149-BFCPGA 供应商器件封装:149-CPGA(32.2x22.3) 标签: 包装:托盘 数量:33 每包的数量:1 | |
DLP780TEA0FYU
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
21
|
Texas Instruments | 350-BFCPGA | 350-CPGA(35x32.2) | 描述:DLP 0.78-INCH 4K UHD HSSI DIGITA *类型:数字微镜芯片(DMD) *应用:- 安装类型:通孔 封装/外壳:350-BFCPGA 供应商器件封装:350-CPGA(35x32.2) 标签: 包装:托盘 数量:21 每包的数量:1 | |
DLP500YXFXK
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
33
|
Texas Instruments | 257-BCLGA | 257-CLGA(32.2x22.3) | 描述:DLP 0.50-INCH, 2048X1080 AR *类型:数字微镜芯片(DMD) *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:257-BCLGA 供应商器件封装:257-CLGA(32.2x22.3) 标签: 包装:托盘 数量:33 每包的数量:1 | |
DLP670SFYR
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
21
|
Texas Instruments | 350-BFCPGA | 350-CPGA(35x32.2) | 描述:DLP 0.67-INCH, 2716X1600 AR *类型:数字微镜芯片(DMD) *应用:- 安装类型:通孔 封装/外壳:350-BFCPGA 供应商器件封装:350-CPGA(35x32.2) 标签: 包装:托盘 数量:21 每包的数量:1 | |
LA6571-TLM-E
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
1000
|
ON Semiconductor | 36-SOP(0.311",7.90mm 宽)裸焊盘 + 2 热凸片 | 36-HSOP-R | 描述:IC OPAMP GP 5 CIRCUIT 36HSOPR *类型:驱动器 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:36-SOP(0.311",7.90mm 宽)裸焊盘 + 2 热凸片 供应商器件封装:36-HSOP-R 标签: 包装:卷带(TR) 数量:1000 每包的数量:- | |
MAX6811SEUS+
Datasheet 规格书
ROHS
带
1
|
Analog Devices Inc./Maxim Integrated | TO-253-4,TO-253AA | SOT-143-4 | 描述:IC DEBOUNCER SOT143-4 *类型:- *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:TO-253-4,TO-253AA 供应商器件封装:SOT-143-4 标签: 包装:带 数量:1 每包的数量:1 | |
MAX30001CTI+
Datasheet 规格书
ROHS
管件
60
|
Analog Devices Inc./Maxim Integrated | - | - | 描述:BIO POTENTIAL AFE *类型:生物电势 AFE *应用:心率监测 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:管件 数量:60 每包的数量:1 | |
MAX30001CTI+T
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
2500
|
Analog Devices Inc./Maxim Integrated | - | - | 描述:BIO POTENTIAL AFE *类型:生物电势 AFE *应用:心率监测 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:卷带(TR) 数量:2500 每包的数量:1 | |
BCM15920A1KUBDCG
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
|
Broadcom Limited | - | - | 描述:CUSTOM SENSING ASIC *类型:- *应用:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:卷带(TR) 数量:- 每包的数量:1 | |
BCM60333SF01
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
|
Broadcom Limited | - | - | 描述:1 GBPS POWERLINE WITH 802.11AC 2 *类型:- *应用:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:托盘 数量:- 每包的数量:1 | |
MAX4944ELA+G65
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
1
|
Analog Devices Inc./Maxim Integrated | 8-WFDFN | 8-uDFN(2x2) | 描述:INTEGRATED CIRCUIT *类型:过压保护控制器 *应用:手机,数码相机,媒体播放器 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-WFDFN 供应商器件封装:8-uDFN(2x2) 标签: 包装:卷带(TR) 数量:1 每包的数量:1 | |
MAX4865ELT+
Datasheet 规格书
ROHS
管件
|
Analog Devices Inc./Maxim Integrated | - | - | 描述:IC INTEGRATED CIRCUIT *类型:- *应用:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:管件 数量:- 每包的数量:1 | |
DS2476BQ+U
Datasheet 规格书
ROHS
带
10
|
Analog Devices Inc./Maxim Integrated | 6-WDFN 裸露焊盘 | 6-TDFN(3x3) | 描述:DEEPCOVER SECURE COPROCESSOR *类型:DeepCover 安全协处理器 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:6-WDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:6-TDFN(3x3) 标签: 包装:带 数量:10 每包的数量:1 | |
DS28E36BQ+U
Datasheet 规格书
ROHS
带
10
|
Analog Devices Inc./Maxim Integrated | 6-WDFN 裸露焊盘 | 6-TDFN(3x3) | 描述:DEEPCOVER SECURE AUTHENTICATOR 1 *类型:验证芯片 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:6-WDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:6-TDFN(3x3) 标签: 包装:带 数量:10 每包的数量:1 | |
090-03240-003
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
1
|
Microchip Technology | 12-DIP 模块,9 引线 | - | 描述:CHIP SCALE ATOMIC CLOCK *类型:嵌入式原子钟 *应用:- 安装类型:通孔 封装/外壳:12-DIP 模块,9 引线 供应商器件封装:- 标签: 包装:托盘 数量:1 每包的数量:- | |
090-03240-001
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
1
|
Microchip Technology | 12-DIP 模块,9 引线 | - | 描述:CHIP SCALE ATOMIC CLOCK *类型:嵌入式原子钟 *应用:- 安装类型:通孔 封装/外壳:12-DIP 模块,9 引线 供应商器件封装:- 标签: 包装:托盘 数量:1 每包的数量:- | |
090-02984-007
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
1
|
Microchip Technology | 12-DIP 模块,9 引线 | - | 描述:CHIP SCALE ATOMIC CLOCK *类型:嵌入式原子钟 *应用:- 安装类型:通孔 封装/外壳:12-DIP 模块,9 引线 供应商器件封装:- 标签: 包装:托盘 数量:1 每包的数量:- |