服务热线
0755-28435922
辰科物联
https://www.chenkeiot.com/
图片 | 型号 | 制造商 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 描述参数 |
---|---|---|---|---|---|
HDL6M05584
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
160
|
ABLIC Inc. | 64-QFN | 64-QFN | 描述:ULTRASOUND DIGITAL TRANSMIT PULS *类型:数字式超声波发射脉冲发生器 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:64-QFN 供应商器件封装:64-QFN 标签: 包装:托盘 数量:160 每包的数量:- | |
DLPC1438ZEZ
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
119
|
Texas Instruments | 201-VFBGA | 201-NFBGA(13x13) | 描述:DLP CONTROLLER FOR DLP300S AND D *类型:数字控制器 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:201-VFBGA 供应商器件封装:201-NFBGA(13x13) 标签: 包装:托盘 数量:119 每包的数量:1 | |
DLPC230TZDQRQ1
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
250
|
Texas Instruments | 324-BGA | 324-BGA(23x23) | 描述:IC DLP *类型:汽车 DMD 控制器 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:324-BGA 供应商器件封装:324-BGA(23x23) 标签: 包装:卷带(TR) 数量:250 每包的数量:1 | |
DLPC23STZDQRQ1
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
250
|
Texas Instruments | 324-BGA | 324-BGA(23x23) | 描述:IC DLP *类型:汽车 DMD 控制器 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:324-BGA 供应商器件封装:324-BGA(23x23) 标签: 包装:卷带(TR) 数量:250 每包的数量:1 | |
DLPC230TZDQQ1
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
1
|
Texas Instruments | 324-BGA | 324-BGA(23x23) | 描述:IC DLP *类型:汽车 DMD 控制器 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:324-BGA 供应商器件封装:324-BGA(23x23) 标签: 包装:托盘 数量:1 每包的数量:1 | |
DLPC230STZDQQ1
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
1
|
Texas Instruments | 324-BGA | 324-BGA(23x23) | 描述:IC DLP *类型:汽车 DMD 控制器 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:324-BGA 供应商器件封装:324-BGA(23x23) 标签: 包装:托盘 数量:1 每包的数量:1 | |
TDA2EGBHQCBDRQ1
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
750
|
Texas Instruments | 538-LFBGA,FCBGA | 538-FCBGA(17x17) | 描述:IC SOC PROCESSOR *类型:高级辅助驾驶系统 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:538-LFBGA,FCBGA 供应商器件封装:538-FCBGA(17x17) 标签: 包装:卷带(TR) 数量:750 每包的数量:1 | |
ADAL6110-16BCPZ-RL
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
2500
|
Analog Devices Inc. | 48-WFQFN 裸露焊盘,CSP | 48-LFCSP(7x7) | 描述:16 CHANNEL AFE FOR FLASH LIDAR R *类型:LIDAR 信号处理器 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-WFQFN 裸露焊盘,CSP 供应商器件封装:48-LFCSP(7x7) 标签: 包装:卷带(TR) 数量:2500 每包的数量:1 | |
ADAL6110-16BCPZ-R7
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
750
|
Analog Devices Inc. | 48-WFQFN 裸露焊盘,CSP | 48-LFCSP(7x7) | 描述:16 CHANNEL AFE FOR FLASH LIDAR R *类型:LIDAR 信号处理器 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-WFQFN 裸露焊盘,CSP 供应商器件封装:48-LFCSP(7x7) 标签: 包装:卷带(TR) 数量:750 每包的数量:1 | |
DLP2010LCFQJ
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
120
|
Texas Instruments | 40-BFCLGA | 40-CLGA(15.9x5.3) | 描述:IC DLP *类型:数字微镜芯片(DMD) *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:40-BFCLGA 供应商器件封装:40-CLGA(15.9x5.3) 标签: 包装:托盘 数量:120 每包的数量:1 | |
DLP3021FFQRQ1
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
126
|
Texas Instruments | 54-BCLGA | 54-CLGA(16.8x8.55) | 描述:IC DLP *类型:数字微镜芯片(DMD) *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:54-BCLGA 供应商器件封装:54-CLGA(16.8x8.55) 标签: 包装:卷带(TR) 数量:126 每包的数量:1 | |
DLP3020AFQRQ1
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
126
|
Texas Instruments | 54-BCLGA | 54-CLGA(16.8x8.55) | 描述:DLP AUTOMOTIVE 0.3-INCH DIGITAL *类型:汽车 DMD 控制器 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:54-BCLGA 供应商器件封装:54-CLGA(16.8x8.55) 标签: 包装:托盘 数量:126 每包的数量:1 | |
DLP300SFQK
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
120
|
Texas Instruments | 57-BFCLGA | 57-CLGA(18.2x7) | 描述:DLP 0.3-INCH, 3.6-MEGAPIXEL NEAR *类型:数字微镜芯片(DMD) *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:57-BFCLGA 供应商器件封装:57-CLGA(18.2x7) 标签: 包装:托盘 数量:120 每包的数量:1 | |
TDA2HGBRQABCRQ1
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
250
|
Texas Instruments | 760-BFBGA,FCBGA | 760-FCBGA(23x23) | 描述:IC SOC PROCESSOR *类型:高级辅助驾驶系统 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:760-BFBGA,FCBGA 供应商器件封装:760-FCBGA(23x23) 标签: 包装:卷带(TR) 数量:250 每包的数量:1 | |
AFE10004RGER
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
3000
|
Texas Instruments | 24-VFQFN 裸露焊盘 | 24-VQFN(4x4) | 描述:IC ANALOG FRONT END *类型:功率放大器精密模拟前端 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:24-VQFN(4x4) 标签: 包装:卷带(TR) 数量:3000 每包的数量:1 | |
AFE10004RGET
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
250
|
Texas Instruments | 24-VFQFN 裸露焊盘 | 24-VQFN(4x4) | 描述:4-CHANNEL POWER-AMPLIFIER MONITO *类型:功率放大器精密模拟前端 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:24-VQFN(4x4) 标签: 包装:卷带(TR) 数量:250 每包的数量:1 | |
TDA2SGBRQABCRQ1
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
250
|
Texas Instruments | 760-BFBGA,FCBGA | 760-FCBGA(23x23) | 描述:IC SOC PROCESSOR *类型:高级辅助驾驶系统 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:760-BFBGA,FCBGA 供应商器件封装:760-FCBGA(23x23) 标签: 包装:卷带(TR) 数量:250 每包的数量:1 | |
TX7516ALH
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
240
|
Texas Instruments | 144-LFBGA | 144-FCBGA(10x10) | 描述:16-CHANNEL FIVE-LEVEL TRANSMITTE *类型:发射器 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:144-LFBGA 供应商器件封装:144-FCBGA(10x10) 标签: 包装:托盘 数量:240 每包的数量:1 | |
TDA2SXBTQABCRQ1
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
250
|
Texas Instruments | 760-BFBGA,FCBGA | 760-FCBGA(23x23) | 描述:IC SOC PROCESSOR *类型:高级辅助驾驶系统 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:760-BFBGA,FCBGA 供应商器件封装:760-FCBGA(23x23) 标签: 包装:卷带(TR) 数量:250 每包的数量:1 | |
DLPC7540ZDC
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
40
|
Texas Instruments | 676-BGA,FCBGA | 676-BGA(31x31) | 描述:IC DLP *类型:显示控制器 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:676-BGA,FCBGA 供应商器件封装:676-BGA(31x31) 标签: 包装:托盘 数量:40 每包的数量:1 | |
DLP5533AAFYSQ1
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
33
|
Texas Instruments | 149-BFCPGA 裸露焊盘 | 149-CPGA(22.3x32.2) | 描述:DLP AUTOMOTIVE 0.55-IN DIGI *类型:数字微镜芯片(DMD) *应用:- 安装类型:通孔 封装/外壳:149-BFCPGA 裸露焊盘 供应商器件封装:149-CPGA(22.3x32.2) 标签: 包装:托盘 数量:33 每包的数量:1 | |
DLP5532AFYSQ1
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
33
|
Texas Instruments | 149-BFCPGA 裸露焊盘 | 149-CPGA(22.3x32.2) | 描述:DLP AUTOMOTIVE 0.55-IN DIGITAL M *类型:数字微镜芯片(DMD) *应用:- 安装类型:通孔 封装/外壳:149-BFCPGA 裸露焊盘 供应商器件封装:149-CPGA(22.3x32.2) 标签: 包装:托盘 数量:33 每包的数量:1 | |
DLP5530SAFYSQ1
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
33
|
Texas Instruments | 149-BFCPGA 裸露焊盘 | 149-CPGA(22.3x32.2) | 描述:DLP AUTOMOTIVE FUNCTIONAL S *类型:数字微镜芯片(DMD) *应用:- 安装类型:通孔 封装/外壳:149-BFCPGA 裸露焊盘 供应商器件封装:149-CPGA(22.3x32.2) 标签: 包装:托盘 数量:33 每包的数量:1 | |
DLP471NEA0FYN
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
33
|
Texas Instruments | 149-BFCPGA | 149-CPGA(32.2x22.3) | 描述:IC DLP *类型:数字微镜芯片(DMD) *应用:- 安装类型:通孔 封装/外壳:149-BFCPGA 供应商器件封装:149-CPGA(32.2x22.3) 标签: 包装:托盘 数量:33 每包的数量:1 | |
DLP5531AFYKQ1
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
33
|
Texas Instruments | 149-BFCPGA 裸露焊盘 | 149-CPGA(22.3x32.2) | 描述:IC DLP *类型:用于汽车外部照明的百万像素 DMD *应用:- 安装类型:通孔 封装/外壳:149-BFCPGA 裸露焊盘 供应商器件封装:149-CPGA(22.3x32.2) 标签: 包装:托盘 数量:33 每包的数量:1 |