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图片 | 型号 | 制造商 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 描述参数 |
---|---|---|---|---|---|
A5000R2HQ1/Z016UZ
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
3000
|
NXP USA Inc. | 20-XFQFN 裸露焊盘 | 20-HX2QFN(3x3) | 描述:IC EDGELOCK SECURE AUTH CRYPTO *类型:边缘锁定安全认证器 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-XFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:20-HX2QFN(3x3) 标签: 包装:卷带 数量:3000 每包的数量:1 | |
AFE3010AIRGTR
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
3000
|
Texas Instruments | 16-VFQFN 裸露焊盘 | 16-VQFN(3x3) | 描述:IC ANALOG FRONT END *类型:接地故障断路器 *应用:- 安装类型:表面贴装,可润湿侧翼 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-VQFN(3x3) 标签: 包装:卷带(TR) 数量:3000 每包的数量:1 | |
AFE3010AIRGTT
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
250
|
Texas Instruments | 16-VFQFN 裸露焊盘 | 16-VQFN(3x3) | 描述:IC ANALOG FRONT END *类型:接地故障断路器 *应用:- 安装类型:表面贴装,可润湿侧翼 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-VQFN(3x3) 标签: 包装:卷带(TR) 数量:250 每包的数量:1 | |
SE050E2HQ1/Z01Z3Z
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
3000
|
Alpha Omega Semi | 20-XFQFN 裸露焊盘 | 20-HX2QFN(3x3) | 描述:IC AES 3DES MIFARE KDF I2C CTRL *类型:即插即用型安全元件 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-XFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:20-HX2QFN(3x3) 标签: 包装:卷带 数量:3000 每包的数量:1 | |
CS40L25-CWZR
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
6000
|
Cirrus Logic Inc. | 30-UFBGA,WLCSP | 30-WLCSP(2.61x2.21) | 描述:HAPTICS *类型:触觉驱动器 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:30-UFBGA,WLCSP 供应商器件封装:30-WLCSP(2.61x2.21) 标签: 包装:卷带(TR) 数量:6000 每包的数量:- | |
CS40L25B-CWZR
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
6000
|
Cirrus Logic Inc. | 30-UFBGA,WLCSP | 30-WLCSP(2.61x2.21) | 描述:HAPTICS - I2S&4GPI *类型:触觉驱动器 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:30-UFBGA,WLCSP 供应商器件封装:30-WLCSP(2.61x2.21) 标签: 包装:卷带(TR) 数量:6000 每包的数量:- | |
CS40L25B-CNZR
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
4000
|
Cirrus Logic Inc. | 32-VFQFN 裸露焊盘 | 32-QFN(5x5) | 描述:HAPTICS - I2S&4GPI *类型:触觉驱动器 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-QFN(5x5) 标签: 包装:卷带(TR) 数量:4000 每包的数量:- | |
CS40L25B-DNZR
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
4000
|
Cirrus Logic Inc. | 32-VFQFN 裸露焊盘 | 32-QFN(5x5) | 描述:HAPTICS - I2S&4GPI *类型:触觉驱动器 *应用:- 安装类型:表面贴装,可润湿侧翼 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-QFN(5x5) 标签: 包装:卷带(TR) 数量:4000 每包的数量:- | |
TC9594XBG(EL)
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
1000
|
Toshiba Semiconductor | 80-VFBGA | 80-VFBGA(7x7) | 描述:AUTOMOTIVE DISPLAY I/F BRIDGE CH *类型:桥 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:80-VFBGA 供应商器件封装:80-VFBGA(7x7) 标签: 包装:卷带(TR) 数量:1000 每包的数量:- | |
TC9592XBG(EL)
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
1000
|
Toshiba Semiconductor | 49-VFBGA | 49-VFBGA(5x5) | 描述:AUTOMOTIVE DISPLAY I/F BRIDGE CH *类型:桥 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:49-VFBGA 供应商器件封装:49-VFBGA(5x5) 标签: 包装:卷带(TR) 数量:1000 每包的数量:- | |
TC9595XBG(EL)
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
1000
|
Toshiba Semiconductor | 80-VFBGA | 80-VFBGA(7x7) | 描述:AUTOMOTIVE DISPLAYPORTTM I/F BRI *类型:桥 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:80-VFBGA 供应商器件封装:80-VFBGA(7x7) 标签: 包装:卷带(TR) 数量:1000 每包的数量:- | |
LTC6943CGN#TRPBF
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
2500
|
Analog Devices Inc. | 16-SSOP(0.154",3.90mm 宽) | 16-SSOP | 描述:IC REG SWCAP BLD BLK 1OUT 16SSOP *类型:切换电容构建块 *应用:仪表 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SSOP(0.154",3.90mm 宽) 供应商器件封装:16-SSOP 标签: 包装:卷带(TR) 数量:2500 每包的数量:1 | |
LT3750AEMS#TRPBF
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
2500
|
Analog Devices Inc. | 10-TFSOP,10-MSOP(3.00MM 宽) | 10-MSOP | 描述:CAPACITOR CHARGER CONTROLLER *类型:电容器充电控制器 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(3.00MM 宽) 供应商器件封装:10-MSOP 标签: 包装:卷带 数量:2500 每包的数量:1 | |
LTC6943HGN#TRPBF
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
2500
|
Analog Devices Inc. | 16-SSOP(0.154",3.90mm 宽) | 16-SSOP | 描述:IC REG SWCAP BLD BLK 1OUT 16SSOP *类型:切换电容构建块 *应用:仪表 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SSOP(0.154",3.90mm 宽) 供应商器件封装:16-SSOP 标签: 包装:卷带(TR) 数量:2500 每包的数量:1 | |
LTC6943IGN#TRPBF
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
2500
|
Analog Devices Inc. | 16-SSOP(0.154",3.90mm 宽) | 16-SSOP | 描述:IC REG SWCAP BLD BLK 1OUT 16SSOP *类型:切换电容构建块 *应用:仪表 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SSOP(0.154",3.90mm 宽) 供应商器件封装:16-SSOP 标签: 包装:卷带(TR) 数量:2500 每包的数量:1 | |
MAX16543GPC+T
Datasheet 规格书
ROHS
管件
2500
|
Analog Devices Inc./Maxim Integrated | 12-PowerVFQFN,FC | 12-FCQFN(3.75x4) | 描述:IC INTERFACE CONTROLLER *类型:保护 IC *应用:网络和通信 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:12-PowerVFQFN,FC 供应商器件封装:12-FCQFN(3.75x4) 标签: 包装:管件 数量:2500 每包的数量:1 | |
MAX6817MUT+T
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
2500
|
Analog Devices Inc./Maxim Integrated | SOT-23-6 | SOT-6 | 描述:IC DEBOUNCER SOT6 *类型:开关去抖器 *应用:µP 开关接口 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:SOT-23-6 供应商器件封装:SOT-6 标签: 包装:卷带(TR) 数量:2500 每包的数量:1 | |
MAX16545CGPF+T
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
2500
|
Analog Devices Inc./Maxim Integrated | 22-VFQFN | 22-FCQFN(4x6.5) | 描述:INTEGRATED PROTECTION IC ON 12V *类型:保护 IC *应用:网络和通信 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:22-VFQFN 供应商器件封装:22-FCQFN(4x6.5) 标签: 包装:卷带(TR) 数量:2500 每包的数量:1 | |
MAX16545CGPF+
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
448
|
Analog Devices Inc./Maxim Integrated | 22-VFQFN | 22-FCQFN(4x6.5) | 描述:INTEGRATED PROTECTION IC ON 12V *类型:保护 IC *应用:网络和通信 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:22-VFQFN 供应商器件封装:22-FCQFN(4x6.5) 标签: 包装:托盘 数量:448 每包的数量:1 | |
MAX16545BGPF+
Datasheet 规格书
ROHS
带
448
|
Analog Devices Inc./Maxim Integrated | 22-VFQFN | 22-FCQFN(4x6.5) | 描述:IC PROTECTION 12V BUS PMBUS *类型:保护 IC *应用:网络和通信 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:22-VFQFN 供应商器件封装:22-FCQFN(4x6.5) 标签: 包装:带 数量:448 每包的数量:1 | |
DLPA300PFP
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
119
|
Texas Instruments | 80-TQFP 裸露焊盘 | 80-HTQFP(12x12) | 描述:DLP PMIC/LED DRIVER FOR DLP780TE *类型:数字微镜器件(DMD),驱动器 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:80-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装:80-HTQFP(12x12) 标签: 包装:卷带(TR) 数量:119 每包的数量:1 | |
MAX16545BGPF+T
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
2500
|
Analog Devices Inc./Maxim Integrated | 22-VFQFN | 22-FCQFN(4x6.5) | 描述:IC INTERFACE SPECIALIZED 12V *类型:保护 IC *应用:网络和通信 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:22-VFQFN 供应商器件封装:22-FCQFN(4x6.5) 标签: 包装:卷带(TR) 数量:2500 每包的数量:1 | |
MAX6817MUT/PR3+T
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
2500
|
Analog Devices Inc./Maxim Integrated | SOT-23-6 | SOT-6 | 描述:IC DEBOUNCER SOT6 *类型:开关去抖器 *应用:µP 开关接口 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:SOT-23-6 供应商器件封装:SOT-6 标签: 包装:卷带(TR) 数量:2500 每包的数量:1 | |
IS32CG5317-LQLA2-TR
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
1000
|
Lumissil Microsystems | 80-QFP 裸露焊盘 | 80-LQFP-EP | 描述:IC TRANSCEIVER 80LQFP *类型:收发器 *应用:汽车级 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:80-QFP 裸露焊盘 供应商器件封装:80-LQFP-EP 标签: 包装:卷带(TR) 数量:1000 每包的数量:- | |
HDL6M05585
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
160
|
ABLIC Inc. | 68-QFN | 68-QFN | 描述:ULTRASOUND DIGITAL TRANSMIT PULS *类型:数字式超声波发射脉冲发生器 *应用:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:68-QFN 供应商器件封装:68-QFN 标签: 包装:托盘 数量:160 每包的数量:- |